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<rowcolor=white> 등장 시기 |
패밀리 넘버 (10진법/16진법) |
설계 기반 | 이름 | 공정 노드 |
| 고성능 지향 마이크로아키텍처 목록 | |||||
| 1996년 3월 | - | K5 | K5 | AMD 0.5 ~ 0.35 μm | |
| 1997년 4월 | 05 / 05h | K6 | K6 | AMD 0.35 ~ 0.18 μm | |
| 1999년 6월 | 06 / 06h | K7 | K7-Athlon | AMD 0.25 ~ 0.13 μm | |
| 2003년 4월 | 15 / 0Fh | K8-Hammer | AMD 0.13 μm ~ 65 nm | ||
| 2007년 9월 | 16 / 10h | K10 | AMD 65 ~ 45 nm | ||
| 2008년 6월 | 17 / 11h | K8 + K10 Hybrid | AMD 65 nm | ||
| 2011년 6월 | 18 / 12h | K10 Llano | Common Platform Alliance SOI 32 nm | ||
| 2011년 10월 | 21 / 15h | Bulldozer | Bulldozer | Common Platform Alliance SOI 32 nm | |
| 2012년 8월 | 21 / 15h | Piledriver | Common Platform Alliance SOI 32 nm | ||
| 2014년 1월 | 21 / 15h | Steamroller | Common Platform Alliance 28 nm | ||
| 2015년 6월 | 21 / 15h | Excavator | Common Platform Alliance 28 nm | ||
| 2017년 3월 | 23 / 17h | Zen | Zen | GlobalFoundries 14 nm | |
| 2018년 4월 | 23 / 17h | Zen+ | GlobalFoundries 12 nm | ||
| 2018년 6월 | 24 / 18h | Hygon Dhyana | GlobalFoundries 14 nm | ||
| 2019년 7월 | 23 / 17h | Zen 2 | TSMC 7 nm | ||
| 2020년 11월 | 25 / 19h | Zen 3 | TSMC 7 nm | ||
| 2022년 2월 | 25 / 19h | Zen 3+ | TSMC 6 nm | ||
| 2022년 9월 | 25 / 19h | Zen 4 | TSMC 5 ~ 4 nm | ||
| 2024년 7월 | 26 / 1Ah | Zen 5 | TSMC 4 ~ 3 nm | ||
| 미정 | 불명 | Zen 6 | 미정 | ||
| 고효율 지향 마이크로아키텍처 목록 | |||||
| 2011년 1월 | 20 / 14h | Bobcat | Bobcat | TSMC 40 nm | |
| 2013년 5월 | 22 / 16h | Jaguar | Jaguar | TSMC 28 nm | |
| 2014년 6월 | 22 / 16h | Puma | Common Platform Alliance 28 nm | ||
1. 개요
2020년 11월 5일부터 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 4번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 버미어(Vermeer),[1][2] 세잔(Cezanne), 밀라노(Milan, Milan-X), 샤갈(Chagall). 이전 세대와 같은 TSMC N7 HPC로 제조되었다.2. 주요 변경점
- CCX당 4코어 → 8코어
- CCX당 L3 캐시 메모리 총 16 MB → 32 MB
- 이전 세대 대비 전성비 20% 향상
- 이전 세대 대비 클럭당 성능 평균 19% 향상
- 캐시 프리페칭 2.7% 개선
- 실행 엔진 3.3% 개선
- 분기 예측 1.3% 개선
- 마이크로옵 캐시 2.7% 개선
- 프론트 엔드 4.6% 개선
-
로드/스토어 4.6% 개선
- 코어 레벨 (Zen2 대비)
- 프론트 엔드
- No-Bubble을 표방하는 개선된 분기 예측 능력
- 분기 예측 실패시 빨라진 복구 능력
- 분기 예측 레이턴시 개선을 위해 BTB 용량 재분배
- 새로운 L1 명령어 캐시 라인 교체 정책
- 백 엔드
- 재정렬 버퍼가 224 → 256 엔트리로 확장
- 정수 스케줄러 레이아웃 변화, 전체 용량이 92 → 96 엔트리로 확장
- 정수 레지스터 파일 용량이 180 → 192 엔트리로 확장
- 정수 연산 issue 수가 사이클당 최대 7 → 10 으로 증가 (ALU 수는 동일)
- Shift 연산의 처리량이 사이클당 4 → 2 로 감소
- 정수 나눗셈 유닛의 레이턴시 및 처리량이 개선
- 정수 나눗셈 유닛의 포트 배치가 이동 (ALU2 → ALU0)
- 부동소수점 실수 연산의 디스패치 폭이 4 → 6 으로 확장
- FMAC (Fused Multiply Accumulate Operations) 연산 시간이 5 → 4 사이클로 단축
- 로드 유닛의 대역폭이 1.5배 확장
- 스토어 유닛의 대역폭이 2배 확장
- 스토어 큐가 48 → 64 엔트리로 확장
- 메모리 서브시스템
- CCX당 L3 캐시 메모리 용량이 16 → 32 MB로 2배 증가된 대신, 레이턴시가 39 → 46 클럭 사이클로 지연됨
- CCX당 L3 캐시 메모리 대역폭이 그대로 유지됨에 따라, 코어당 L3 캐시 메모리 대역폭이 절반으로 축소
- 메인 메모리의 평균 레이턴시가 약 8~9% 단축
- 명령어 집합
- 새로운 명령어 추가 (MPK, VAES/VPCLMULQD)
- L1 BTB(분기 타겟 버퍼)가 512 → 1024 엔트리로 확장
- L2 BTB가 7168 → 6656 엔트리로 축소
- 4×16 + 1×28 → 4×24
- 4 ALU + 3 AGU → 4 ALU + 3 AGU + 1 dedicated BR + 2 ST data
- 레지스터 파일의 쓰기 포트 수는 동일
- F2I 및 STORE 유닛을 별도의 포트로 분리
3. 상세
3.1. Chagall
의
Chagall
부분을
참고하십시오.3.2. Vermeer
의
Vermeer
부분을
참고하십시오.3.3. Vermeer-X
의
Vermeer-X
부분을
참고하십시오.3.4. Cezanne
의
Cezanne
부분을
참고하십시오.3.5. Barcelo
의
Barcelo
부분을
참고하십시오.3.6. Barcelo Refresh
의
Barcelo R
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참고하십시오.3.7. V3000 Series
의
V3000
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참고하십시오.3.8. Milan
3세대 EPYC 모델이다. 코드네임은 이탈리아의 도시 밀라노이다.- 2021년 3월 15일 출시
- 역대 최고 벤치마크 기록
- 64코어 솔루션
3.9. Milan-X
라이젠 5800X3D처럼 3D V-Cache를 도입한 3세대 EPYC 변형판이다. 수많은 클라이언트들의 다양한 네트워크 요청을 처리하는 데에도 캐시 메모리의 영향이 크다보니 기존 밀란보다 대체로 성능이 좋다. 사실 원래 3D V캐시 기술은 밀란-X 전용으로 나올 예정이었는데 데스크탑에서 테스트해보자고 해서 해봤더니 딱 게임 성능 하나가 대폭 올라가는 것이 확인되었기에 버미어-X가 나올 수 있었다는 설이 있다.==# 공개 전 공식 정보 및 루머 #==
ZEN 3 아키텍처 관련 언급은 2017년부터 있었지만, 로드맵에서 살짝 언급되는 정도에 그쳐서 정보라고 할만한 내용이 없었다. 그마저도 일반 사용자들이 접하는 4세대 라이젠이 아닌 서버용인 3세대 EPYC 관련 루머였다.
2019년 10월 4일, ZEN 3 아키텍처에 관한 확실한 세부 정보가 처음 알려지기 시작했다. 출처 비록 서버용 CPU 로드맵인데다 CPU 코어 내부 아키텍처가 아닌 언코어 영역의 다이어그램이지만, 4세대 라이젠 CPU의 아키텍처로써 참고할 수 있는 중요한 정보라고 볼 수 있다.
기본적인 구조는 ZEN 2와 동일한 칩렛 + I/O 다이 구조이며, 최대 코어 수와 PCIe 지원 단계는 ZEN 2와 동일할 것이라 알려졌다. 때문에 단순히 EUV 공정에 맞게 다시 호환 설계하는 제품이거나, 혹은 TSMC N7FF+ 자체가 과도기적인 공정으로 취급되는 것을 고려하여 대량 생산, 단가 절감, 설계 난이도를 위해 같은 ArFi 방식이지만 기존 N7FF의 개선판인 N7FF P 공정으로[3] 적용된 제품으로 의심되어 성능 개선 폭이 그리 크지는 않을 것이라 예측됐지만, 새로운 마이크로아키텍처와 메쉬 구조 등의 개선을 통해 예상 이상으로 연산 능력의 증가가 기대된다고 AMD 측에서 웹진 인터뷰를 통해 언급하였다.
가장 큰 특징으로 칩렛 내에서 L3 공유 캐시가 16+16MB로 분리된 형태에서 하나의 32MB로 통합되어 캐시 계층 구조를 개선하였다는 점이다. 또한 인피니티 패브릭 및 클럭 메쉬 등 몇 가지 요소들을 개선하여 CPU 코어 클럭 또한 200MHz[4] 이상 높아질 것으로 예상한다. 이러한 요소들을 정리하여 처음 EUV 적용을 통한 IPC 개선이 10%에서 최대 17%까지 향상, 부동 소수점 연산 능력이 50% 가량 올랐다는 루머가 나왔다.
2019년 12월 13일, N7FF P 공정일 것으로 입을 모으고 있는 와중에 REDGAMINGTECH에서 유출된 비공식 로드맵에 ZEN 2 기반의 Matisse(3세대 라이젠 CPU)가 'N7', ZEN 2 기반의 Renoir(3세대 라이젠 APU)가 'N7/N7P?', ZEN 3 기반의 Vermeer(4세대 라이젠) CPU가 'N7+'로 표기된 것이 알려지면서 기대감이 더욱 커졌다. 비공식 로드맵 유출도 어디까지나 루머에 불과하지만 그동안 ZEN 3 관련 루머들 중에 어떤 공정 노드로 사용될 것이라는 내용이 명확하지 않았다가 처음 명시된 루머임을 생각해보면 거짓이라고 밝혀지기 전까지 참고할만한 자료라고 볼 수 있다. 또한, 클럭 레이트 개선도 서버용인 Milan은 +200MHz, 일반 클라이언트용인 Vermeer는 +50~100MHz일 것이라고 한다.
당초 가장 이른 대형 전자기기 행사인 CES 2020에서 AMD 제품들 발표와 함께 새로운 마이크로아키텍처 발표도 겸해질 것이라 일부 사람들이 기대하기도 했지만, ZEN 2 출시 이후 간격이 짧은 감도 있는 탓에 4세대에 대한 발표는 향후로 미뤄졌다. 아직 나올 때가 아닌데 나올 것이라고 기대했으니 설레발에 그친 것이지만, 그만큼 ZEN 3에 대한 유저들의 기대감이 컸다고 볼 수 있다. 나중에 알려진 리사 수 CEO의 발언에 따르면 새로운 ZEN 3 기반의 CPU는 2020년 하반기에 반드시 출시될 것이라고 귀띔을 주기도 했다.
600 시리즈 칩셋 기반의 메인보드에서 USB4를 지원하는 컨트롤러가 탑재된다는 소식이 있어 썬더볼트 컨트롤러 탑재 문제가 해결될 것으로 보인다. 그런데 600 시리즈 칩셋이 2020년 3분기가 아닌 2020년 말일 것이라는 추측성 루머가 있어서 CPU와 칩셋이 함께 출시되는 패턴이 유효하다면 4세대 라이젠 CPU도 생각보다 늦게 출시될 가능성을 배제할 수 없다.
3세대 라이젠 APU인 Renoir의 스펙을 유출했었던 Komachi가 트위터에서 리눅스 커널에 ZEN 3 마이크로아키텍처 관련 소스코드가 추가되었다고 언급했고, AMD의 전통적인 마이크로아키텍처 명명법인 패밀리 넘버상으로 ZEN 3로 추정되는 Family 19h를 언급했다. ZEN 3의 내부 구조에 대한 자세한 내용이 알려지지 않았지만
먼저 알려진 ZEN 3가 ZEN 2와는 다르게 완전히 새로운 아키텍처일 것이라는 소식과 언급된 마이크로아키텍처 패밀리 넘버 때문에, 지금의 ZEN 2가 AMD가 의도했던 본래의 ZEN이었고 ZEN 3가 AMD가 의도했던 본래의 ZEN 2가 아니냐는 의견이 있었지만, 실제로 나온 ZEN이 IPC 목표치만큼은 당초 잡았던 목표를 초과했다는 것을 감안하면 신빙성은 낮다.
2020년 3월 5일, 파이낸셜 애널리스트 데이에 발표한 내용에 따라 2020년 이내에 출시될 예정임을 재차 강조했다. 그러나 2019년 말에 마지막으로 유출된 비공식 로드맵에서 EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 방식인 N7+가 포착된 점과는 다르게, 파이낸셜 데이에 발표된 최신 공식 로드맵에서는 '7nm+'가 아닌 '7nm'로 '+'가 사라졌다. +가 사라진 것 때문에 7nm DUV(Deep UltraViolet)를 개선한 N7FF P를 사용할 가능성이 높아졌지만, TSMC가 N7, N7P, N7+ 셋 다 7nm라고 똑같이 부르기 때문에 정확한 리소그래피는 알 수 없다.
다만, 2018년 1분기에 테이프 아웃된 ZEN 2 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 CPU가 N7이였고, 2018년 11월에 테이프 아웃된 RDNA 아키텍처 기반의 Navi GPU가 N7P였으며, ZEN 3 아키텍처 기반의 4세대 라이젠 CPU가 2019년 2분기 초에 테이프 아웃 되었음을 고려해본다면 Navi와 같은 N7P가 맞는지는 아직 장담할 수 없다.
2020년 4월, wccftech에서 나온 루머( 번역)에 따르면 ZEN 3에는 8개의 코어로 구성된 단일 CCX로 구조를 변경할 것이라고 한다. 이것이 실현된다면 상당히 긍정적인 성능 향상이 일어날 수 있는데, 라이젠의 다코어 CPU에서는 특유의 CCX 구조로 인한 레이턴시 문제가 동 코어 인텔 대비 게이밍을 비롯한 성능에 발목을 잡았는데, 단일 구조가 되면 인텔 대비 부족했던 레이턴시 문제도 상당부분 해결되기 때문에 밀리던 게이밍 성능이 더 좋아질 것이라는 기대를 받고 있다.
2020년 6월 9일, AMD의 공식 로드맵이 업데이트되었다. 출시 일정에 변동된 사항은 없다.
2020년 6월 15일, DIGITIMES에서 Chen Yujuan라는 기자가 2021년 초로 연기될 것이라고 언급했는데, 이는 다음 날에 발표되어 7월 7일에 출시될 라이젠 9 3900XT, 라이젠 7 3800XT, 라이젠 5 3600XT가 끼어 있고, 6월에 갱신된 로드맵에서도 여전히 애매모호하게 명시되어 있어서 ZEN 3 아키텍처가 2020년에 서버용부터 먼저 내놓고 2021년 초에 일반 데스크탑용을 나중에 내놓을 것으로 해석해도 이상할게 없었기 때문. 다행히 6월 18일에 AMD 기술 마케팅 매니저인 로버트 할록이 2021년 초 출시설을 공식으로 부정했다. 이로 인해 DIGITIMES의 루머 신뢰성이 떨어진 상태.
라이젠 4세대 베르메르의 16코어 32쓰레드 모델 기본 클럭이 최대 3.7GHz, 부스트 클럭이 최대 4.9GHz인걸로 유출되었다. 이번에야말로 ZEN 2때 돌아다니던 부스트 5.0 루머가 실현될 것인지가 앞으로의 주요 관전 포인트다.
또한 ZEN 2 기반 APU인 르누아르가 4000번대로 나오게 되면서 베르메르는 4000번대가 아닌 5000번대로 출시할지말지에 대해서도 고민중이라고 유출되었다. # 실제로 최근들어서 퍼지는 루머도 4000번대가 아닌 5000번대로 유출되고 있다. #
또한 코어수가 증가한다는 루머도 있으나, 더 최근에 퍼진 루머에 따르면 라이젠 7 5800X(가칭)이 8코어 16쓰레드라는 루머도 나왔기 때문에 가능성은 낮아보인다.
램을 최대 1TB까지 지원가능하다는 루머도 나왔다. #
Ryzen 9 5900X 벤치마크가 유출되었는데, Ryzen 9 3900X보다 싱글 코어 25% 향상, 멀티 코어 15% 향상되었다고 한다.
그리고 9월 10일, 오는 10월 8일(현지시간)에 ZEN 3에 대한 소식이 발표될 예정이다. #, 유튜브 참고로 RDNA2는 10월 28일(현지시간) 발표예정이다.
4. 기타
4.1. ZEN 2+가 아니고 ZEN 3
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| 2017년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵 |
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| 2018년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵 |
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| 2019년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵 |
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| 2020년 AMD 파이낸셜 애널리스트 데이에 발표된 CPU 마이크로아키텍처 로드맵[5] |
매년 공개된 공식 로드맵에도 나와 있듯이 ZEN 2 다음이 ZEN 2+인 적은 단 한 번도 없다.
ZEN 2 다음이 ZEN 3라는 정보는 AMD가 2017년 ZEN 시절부터 공식 로드맵을 통해 계속 강조했음에도 불구하고, ZEN 3 마이크로아키텍처에 대한 자세한 언급이 나오기 전까지는 인텔의 틱톡전략처럼 ZEN 2의 다음을 ZEN 3가 아닌 ZEN 2+라고 착각하는 사람들이 많았다. 컴퓨터 하드웨어에 관심이 많아 AMD의 로드맵 동향을 자주 확인하는 사람들은 당연하게 알고 있을지라도 관심은 있는데 자주 확인하지 않아 잘 모르는 사람들은 틱톡전략처럼 생각해서 ZEN 2+로 착각했던 것.
그렇게 착각하는 컴퓨터 조립 대행업자들도 있었으며, 심지어 ZEN 2+가 맞다고 주장하는 사람까지 있었을 정도였다. 다행히 2020년부터 ZEN 3에 대한 루머가 자주 출현하는 덕분에 ZEN 2+로 착각하는 사람들은 많이 줄어들었다.
4.2. 구세대 메인보드 지원 이슈
이전 세대 메인보드 AM4 소켓 칩셋 중 AMD에서 공식적으로 ZEN 3를 지원 가능하다고 발표한 건 3세대 칩셋 X570, B550과 2세대 칩셋 X470, B450까지이며, 300번대 칩셋을 위시한 나머지는 호환되지 않는다고 한다.[6]발매 이전인 2020년 5월 기준 AMD에서 공개한 공식 슬라이드를 보면 ZEN 3는 500 시리즈 칩셋의 메인보드에서만 지원한다고 표시되어 있어서 여러 추측이 오가고 있다.( AMD 공식 슬라이드 확인, 차세대 ZEN3는 500시리즈 칩셋만 지원한다) 기술적 이슈로 인해 400번대 보드를 지원하지 못 할 수도 있다면서 AM4 소켓을 계속 유지한다는 정책이 유지만 한다는 말장난이었냐며 반발하는 측과, A320 칩셋 메인보드가 공식적으로는 3000번대를 지원하지 않음에도 바이오스 업데이트를 통해 지원이 가능했던 것을 생각하면 400번대에서도 향후 바이오스 업데이트를 통해 ZEN 3를 지원할 수 있지 않겠느냐는 추측이다. 일단 두고 봐야 할 일이지만, 만약 공식적으로 ZEN 3 지원이 끊어진다면 적지 않은 비판이 쏟아질 가능성이 높다.
AMD가 500 시리즈 칩셋의 보드만 4세대를 지원한다고 못박는 발표가 이어지자 해당 뉴스에 대해 국내는 물론 해외의 수많은 유저들이 강력하게 반발했다. 그도 그럴 것이, 인텔의 소켓 장난질을 가장 강력하게 비판하면서 AM4 소켓을 20년도까지 유지할 것이라고 호언장담하던 AMD였는데, 아무리 기술적 문제가 있더라도 라이젠 3세대가 흥행하고 4세대에 대한 기대감이 높아지는 와중에 전 세대 보드 지원을 하지 않는다는 발표는 이중적이라는 것. 결국 5월 20일, AMD는 입장을 바꿔서 B450, X470 보드는 바이오스 업데이트를 통해 4세대 라이젠을 지원할 것이며, 단지 업데이트를 할 경우 구버전으로 돌리는 것은 불가능하다고 밝혔다. itworld - “B450, X470도 라이젠 4000 지원” AMD, 일주일 만에 결정 번복, 케이벤치 - AMD, 400 시리즈 메인보드 칩셋에서 ZEN 3 공식 지원한다. 다만, 300번대 보드의 경우 지원 여부가 불투명하며, 업계인들의 발언으로 가능성만 열려있는 상황이다. 케이벤치 - AMD, 1세대 라이젠 지원한 X370 메인보드도 ZEN 3 지원?, # 기가바이트를 비롯 보드 몇몇 제조사들은 자사의 300번대 보드 중 일부를 비공식적으로라도 지원하겠다고 밝혔지만 지원 여부를 밝히지 않은 제조사도 존재하는 상황이다. 공식적으로 지원되는 경우는 전무하다.
라이젠 4세대 출시일인 2020/11/05 현재 각 메인보드 제조사들의 X470/B450의 4세대 지원 여부 입장은 다음과 같다. 400번대 보드 지원 업데이트 예정일은 21년 1월이다. 11월 7일 기준으로 일부 브랜드의 베타 바이오스가 유출되고 있다.( ##) \
공개 직후 국내외에서 400번대 보드에 4세대를 장착한 후기가 나오고 있는데 5000번대 인식에 문제는 없지만 PBO 클럭이 출렁인다거나 아예 메뉴에 PBO가 없다거나 오버클럭 수치가 제한되는 등의 문제가 있다고 한다. 500번대 보드의 바이오스도 안정화가 덜 된 상황인지라 공식 지원 전까지는 안정적이지 않은 듯 하다. 라데온의 SAM 지원 관련 이슈와 함께 구체적인 업데이트 일정이 공개되었는데, 현재까지 나온 AGESA 1.1.8.0 이하 버전은 비공식 베타이며, 1.2.0.0 버전이 나와야 정식 지원을 기대할 수 있을 듯 하다. 2021년 2월 기준으로 각 회사마다 1.2.0.0 버전 바이오스가 배포되기 시작했다.
-
ASRock: 지원. 이례적으로 출시일까지 어떠한 반응도 내놓지 않았다. 그런데 이후 엉뚱하게도 A320용 베타 바이오스가 테스트중인 것이
확인된 상황이다. 이를 봐서는 400번대 지원은 무난하게 이뤄질 것으로 보인다.
2020년 11월 19일 B450용 5000대 지원 바이오스가 배포되었다. # 한술더떠 300 보드의 5000번대 지원 알파 바이오스도 배포되었다. - ASUS: 지원. 한 때 지원하지 않을 것이라는 소문이 퍼져 굉장한 논란[7]을 일으켰으나 독일의 한 매체에서 직접 질의한 결과 지원 예정이라는 답변을 받았다. #. 이후 다른 언어로 된 매체들에서도 동일한 답변을 받았다는 글이 올라오면서 단순 해프닝으로 종결되는 모양새. 11월 24일 AGESA 1.1.8.0 베타 버전 배포를 시작했다. # 2021년 2월 9일, TUF PRO/PLUS 보드부터 AGESA 1.2.0.0 버전 배포를 시작했다. 2022년 3월에는 X370 보드의 5000번대 지원 AGESA V2 PI 1.2.0.6b 버전 정식 바이오스가 배포되었다.
- BIOSTAR: 지원 . 2020년 2월 기준 AGESA 1.2.0.0 베타 바이오스가 나왔다. 2022년 3월 X370 보드의 5000번대 지원 AGESA V2 PI 1.2.0.6b 버전 바이오스가 배포되었다.
- GIGABYTE: 지원. 지원 예정임을 발표를 하고 있지 않아서 리비전 보드를 팔아먹고 거기에만 지원해주는 게 아니냐는 의혹이 있었는데[8] 10월 말 기습적으로 홈페이지에 X470/B450용 베타 버전 바이오스를 게시하였다[9]. 라이젠 4세대 정식 판매 개시 이후 베타 버전 바이오스가 홈페이지에서 내려간 상황인데 이것이 버전 판갈이를 위해서인지 아니면 타 회사들처럼 1월에 다시 올리기 위해 내린 것인지는 불명. 2021년 2월 기준으로 AGESA 1.2.0.0 바이오스가 나왔다.
- MSI: 지원. 지원 여부 자체는 주요 메인보드 제조사들 중 가장 먼저 공식 발표하였다. 12월 1일 AGESA 1.1.0.0 베타 버전 배포를 시작하였다. 2021년 2월 기준 B450M 박격포와 B450M 박격포 맥스의 경우 모두 AGESA 1.2.0.0 바이오스가 나왔다. 이중 박격포 맥스는 정식 바이오스가 배포되었다. 논 맥스 박격포 b450의 경우에는 더 이상 바이오스 업데이트는 없고 베타버젼에서 더이상 업데이트 되지 않는다고 발표했다.
- 이외 타 보드 제조사( ECS, 컬러풀 등) 지원 여부 현재 불확실.
그외에 ASRock 같은 일부 메인보드 제조사가 300번대 메인보드에서 ZEN 3를 사용하게끔 하는 개조 바이오스를 개발하기도 했다. 한때 AMD측에서 300번대 메인보드에 대한 개조 바이오스를 출시하지 말것을 경고했으나 #, 2022년에는 입장을 바꿔서 AMD에서 직접 300번대 메인보드에 라이젠 5000번대를 지원할수 있는 방안을 모색중이라고 밝혔다. # 특히 22년 상반기에 중저가 CPU라인업이 대거 출시되면서 AGESA 1.2.0.7부터 300번대 보드의 전면지원을 예고하였다. #
2021년 10월, 기가바이트에서 A320 메인보드 두 기종에 한해( GA-A320M-H, GA-A320M-S2H) 르누아르 APU 및 버미어 CPU 지원 바이오스를 소리소문없이 공개했다. 뒤이어 아수스에서도 PRIME-A320M-K, EX-A320M-GAMING의 르누아르 APU 및 버미어 CPU 지원 바이오스를 공개했다. MSI도 12월에 르누아르 APU 및 버미어 CPU 지원 바이오스를 공개했다. 애즈락의 경우 아직 버미어 지원 바이오스가 없는 일부 보드에 한해 요청하면 유통사에서 버미어 지원 바이오스를 보내주기도 한다. 결과적으로 인텔 12세대로 왕좌에서 내려온 후에야 정식 지원 사례가 나왔다. #
2022년 3월 ASUS는 X370,B350 칩셋 메인보드들의 버미어 지원 BIOS를 공개했다. 당초 AGESA V2 PI 1.2.0.7이 적용될 것이란 루머가 돌았으나, 후속 칩셋에 올라가던 것과 동일한 AGESA V2 PI 1.2.0.6b가 적용되어 있다. 같은 달 BIOSTAR도 X370 보드의 5000번대 지원 AGESA V2 PI 1.2.0.6b 버전 바이오스 배포를 시작했다.
x370이나 b350등의 1세대 보드에 4세대 지원 바이오스를 적용해 5600x등을 사용한 후기가 국내외 각종 관련커뮤에 다수 올라오고 있으며, 베타 바이오스지만 호환성에 큰 문제가 없다는 평이 많다. 370 등의 1세대 보드는 2세대 보드인 x470, b450과 비슷한 구조이므로, 2세대 보드서 호환문제 없이 돌아가는 바이오스가 1세대 보드에서 문제를 일으킬 가능성은 상대적으로 낮을 거라는 전문가들의 예상이 많았다.
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원래대로라면 '베르메르' 라고 읽어야 함이 맞다. 그러나 한국 시장에서는 미국식 영어 표현법을 따라 정식 명칭으로 버미어 라는 이름이 붙었다. 정작
RYZEN 4000 시리즈 APU의 코드네임은 프랑스어 표기법에 맞춰 르누아르로 번역해놓고서 베르메르만 버미어로 번역한 점이 개그.(...)
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GeForce 30 시리즈 역시 원래대로라면 테슬라 이래로 실존 과학자의 이름을 따는 것이 관례였으므로
앙드레 앙페르의 이름을 따 앙페르가 되어야 했으나 그냥 과학 수업에서 배우는 독일식 발음의 암페어가 되었다.
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TSMC의 2세대 7nm 공정으로도 알려져 있다.
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서버 프로세서인 Milan의 엔지니어링 샘플의 향상폭.
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2019년 로드맵과 비교했을 때 ZEN3가 7nm+에서 7nm로 바뀌었음을 알 수 있다.(바뀌기 직전 TSMC에서 7nm+ 자체가 과도기적 공정이라 생산량이 제한적일 거라고 발표했다. 완성된 정규 공정으로서의 TSMC 7nm EUV는 이후 6nm로 리네이밍 되어 발표된다.)
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400대 칩셋도 처음에는 바이오스롬 용량 문제로 지원하지 않으려 했으나 반발이 심했는지 1주일만에 지원하겠다고 수정 발표한 내용이다.
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3세대 때 업데이트가 굉장히 느려 실망한 사용자들이 논란을 키운 측면도 있다. 심지어 돈 아끼려고 관련 인력을 다 잘라서 구형 보드는 단 한명이 업데이트를 맡고 있다는 루머가 공식 포럼에서 공공연하게 거론될 정도였으니...
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실제로 V2 꼬리표를 단 리비전 보드가 2020년 하반기 출시된 바 있다.
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베타 버전으로 안정적이지 않을 수 있으니 주의.