AMD ZEN 4 마이크로아키텍처

||<table bordercolor=black><table width=100%><bgcolor=white> x86 CPU 마이크로아키텍처 ||

{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px); color: #fff;" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin:-5px -1px -11px; color: #000;"dark-style="color: #fff;"	<rowcolor=white> 등장 시기	패밀리 넘버 (10진법/16진법)	설계 기반	이름	공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월	-	K5	K5	AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월	05 / 05h	K6	K6	AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월	06 / 06h	K7	K7-Athlon	AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월	15 / 0Fh		K8-Hammer	AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월	16 / 10h		K10	AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월	17 / 11h		K8 + K10 Hybrid	AMD 65 nm
2011년 6월	18 / 12h		K10 Llano	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월	21 / 15h	Bulldozer	Bulldozer	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월	21 / 15h		Piledriver	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월	21 / 15h		Steamroller	Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월	21 / 15h		Excavator	Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월	23 / 17h	Zen	Zen	GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월	23 / 17h		Zen+	GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월	24 / 18h		Hygon Dhyana	GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월	23 / 17h		Zen 2	TSMC 7 nm
2020년 11월	25 / 19h		Zen 3	TSMC 7 nm
2022년 2월	25 / 19h		Zen 3+	TSMC 6 nm
2022년 9월	25 / 19h		Zen 4	TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정	26 / 1Ah		Zen 5	미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월	20 / 14h	Bobcat	Bobcat	TSMC 40 nm
2013년 5월	22 / 16h	Jaguar	Jaguar	TSMC 28 nm
2014년 6월	22 / 16h		Puma	Common Platform Alliance 28 nm

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||<table align=right><table width=575><table bordercolor=#f26522>

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<rowcolor=white> CES 2022에서 처음 공개된 AMD의 소켓 AM5

1. 개요

2. 발표 영상

2.1. CES 2022

• 주요 특징
• TSMC N5 공정으로 미세화
• PCI Express 5.0 지원
• DDR5 SDRAM 지원
• 1718핀으로 배열된 LGA 타입의 소켓 AM5 도입

2.2. COMPUTEX 2022

• 주요 특징
• 2개의 8코어 CCD와 1개의 cIOD로 구성된 칩렛 구조
• 코어당 L2 캐시 메모리 512 KB씩 → 1 MB씩으로 증가
• 최대 부스트 클럭 5 GHz 이상
• 라이젠 7000 시리즈의 Cinebench R23 싱글스레드 렌더링 성능이 라이젠 9 5950X 대비 15% 넘게 증가
• 라이젠 7000 시리즈의 Blender 렌더링 소요 시간 길이가 경쟁사의 코어 i9-12900K보다 31%까지 짧음
• TSMC N6 공정 노드로 미세화된 cIOD
• RDNA 2 마이크로아키텍처 기반 그래픽스가 cIOD에 통합
• AI 가속을 위한 확장 명령어 추가

2.3. 라이브 스트리밍

• 주요 특징
• 라이젠 7 7700X 4.0 GHz 클럭 고정 기준, 이전 세대 라이젠 7 5800X 대비 종합 클럭당 성능 기하평균 13% 상승
• 벤치마크 프로그램 12종 한정 클럭당 성능 기하평균 약 10% 상승
• 게임 10종 기준 한정 클럭당 게이밍 성능 기하평균 약 11.8% 상승
• 라이젠 9 7950X 기준의 싱글스레드 성능
• Geekbench 5.4.x 기준 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 29%까지 향상
• 라이젠 9 7950X 기준의 멀티스레드 성능
• Blender 기준 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 30%까지 향상
• Blender 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 36%까지 향상
• Cinebench R23 기준 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 48%까지 향상
• Cinebench R23 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 41%까지 향상
• POV Ray 기준 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 45%까지 향상
• POV Ray 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 41%까지 향상
• V-Ray 5 기준 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 48%까지 향상
• V-Ray 5 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 57~62%까지 향상
• 게이밍 성능 평균 15%까지 향상
• 라이젠 9 7950X 기준 라이젠 9 5950X 대비 평균 21.5% 향상
• 라이젠 9 7950X 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 평균 9% 향상
• 라이젠 5 7600X 기준 경쟁사의 i9-12900K 대비 평균 5.4% 향상
• 전성비 이전 세대 라이젠 9 5950X 대비 평균 약 49% 향상
• TDP 170 W 기준 35%, TDP 105 W 기준 37%, TDP 65 W 기준 72% 향상
• 성능 대비 소비전력 이전 세대 대비 평균 62% 절감
• VNNI가 포함된 AVX-512 명령어 셋 추가 지원으로 FP32 추론 성능이 30%까지, INT8 추론 성능이 2.5배까지 향상
• 메모리 컨트롤러 DDR5-5200까지 기본 지원
• 소켓 AM5 플랫폼 2025년까지 지원 예정
• 가격은 100달러 인하된 라이젠 9 7950X를 제외한 나머지 라인들 모두 전작 대비 동결

3. 주요 변경점

• 코어당 L2 캐시 메모리 512 KB → 1 MB로 2배 확장 (8-way set associativity는 그대로 유지)
• 프론트 엔드
• L1 BTB가 1024 → 1536 엔트리로 50% 확장
• L2 BTB가 6656 → 7168 엔트리로 회귀
• L1 DTLB가 64 → 72 엔트리로 12.5% 확장
• L2 DTLB가 2048 → 3072 엔트리로 50% 확장
• 마이크로 옵 캐시 4096 → 6912 엔트리로 68.75% 확장
• 마이크로 옵 캐시 → 마이크로 옵 큐 구간의 매크로 옵스 전송량이 클럭 사이클당 6개 → 9개씩으로 50% 증가
• 실행 엔진 (백 엔드)
• 퇴출 대기열 및 재정렬 버퍼가 256 → 320 엔트리로 25% 확장
• 정수 레지스터 파일 용량이 192 → 224 엔트리로 약 16.6% 확장
• 부동소수점 레지스터 파일 용량이 160 → 192 엔트리로 20% 확장
• 플래그 레지스터 파일 용량이 122 → 238 엔트리로 약 95% 확장
• 메모리 서브시스템
• 로드 큐가 72 → 88 엔트리로 약 22% 확장
• AVX-512 명령어 셋 지원 (256-bit 2 클럭 사이클 단위로 쪼개서 처리)[2][3]
• F, DQ, _IFMA, CD, BW, VL, _VBMI, _VBMI2, _VNNI, _BITALG, _VPOPCNTDQ, _BF16

• 이전 세대 대비 최대 부스트 클럭이 약 15~16% 증가
• 이전 세대 대비 전성비 평균 49% 향상
• TDP 170 W 기준 35%
• TDP 105 W 기준 37%
• TDP 65 W 기준 72%
• 이전 세대 대비 클럭당 성능 기하평균 13% 향상
• L2 캐시 메모리 1.05% 개선
• 실행 엔진 (백 엔드) 1.05% 개선
• 분기 예측 2.65% 개선
• 로드/스토어 3.05% 개선
• 프론트 엔드 5.2% 개선
• 레이턴시 (올 코어 부스트 클럭 5950X 3.9 GHz, 7950X 5.0 GHz 기준)
• 코어 ↔ 코어 레이턴시
• 평균 15~20 → 14~19 ns로 약 6% 단축
• 평균 58~78 → 70~95 클럭 사이클로 약 21% 지연
• CCD ↔ CCD 레이턴시
• 평균 79~85 → 75~80 ns로 약 5.5% 단축
• 평균 308~332 → 375~400 클럭 사이클로 약 21% 지연
• 코어당 L2 캐시 메모리 레이턴시
• 12 → 14 클럭 사이클로 약 16.6% 지연
• CCX당 L3 캐시 메모리 레이턴시
• 46 → 50 클럭 사이클로 약 8.7% 지연
• DDR5-5200 SDRAM까지 기본 지원
• 인피니티 패브릭
• 링크 폭이 절반으로 감소
• 링크당 전송 속도가 2배 증가
• 통합 그래픽스
• 3D 그래픽스
• RDNA 2 마이크로아키텍처
• 스트림 프로세서 128개 탑재 (워크 그룹 프로세서 1개 = 듀얼 컴퓨트 유닛 1개 = 컴퓨트 유닛 2개)
• 부스트 클럭 2200 MHz
• 미디어
• AV1 디코딩 (인코딩 미지원)
• 디스플레이
• 최대 4개의 4K 60Hz 출력 지원
• HDMI 2.1 (Fixed-Rate Link 포함) 지원
• DisplayPort 2.0 UHBR10 지원
• 하이브리드 그래픽스 지원
• Microsoft Pluton 호환
• 네이티브 BIOS Flashback 지원

4. 상세

4.1. Storm Peak

4.2. Raphael

4.3. Raphael-X

4.4. Dragon Range

4.5. Dragon Range-X

4.6. Phoenix

4.7. Hawk Point

4.8. Escher

4.9. Genoa

• 소켓이 LGA 4094 타입의 SP3 → LGA 6096 타입의 SP5로 변경
• 소켓당 최다 64코어 128스레드 → 96코어 192스레드로 확장
• 8개의 8코어 CCD와 1개의 sIOD → 12개의 8코어 CCD와 1개의 sIOD로 변경
• DDR4-3200 SDRAM 8채널, 4 TB → DDR5-4800 SDRAM 12채널, 6 TB로 변경 및 확장
• 128개의 PCI Express 4.0 레인 → 128개의 PCI Express 5.0 레인으로 변경
• 64개의 CXL 1.1+ 레인 지원
• 인피니티 가드

4.10. Genoa-X

4.11. Bergamo

4.12. Siena

5. 공개 전

5.1. 공식 정보

• 2018년 11월: Next Horizon 이벤트에서 공개돼 로드맵에서 'ZEN 4 In Design'이라는 문구로 처음 등장했다.
• 2019년 9월: 투자자 프레젠테이션 2019에서 발표된 로드맵에 'ZEN 4 In Design'은 여전하며, 슬라이드 밑에 2022년으로 명시됐다. 2022년 전후일 가능성이 높아졌으며, 공개된 코드네임은 Genoa로 ZEN 4 기반 EPYC 시리즈에 사용될 예정으로 밝혀졌다.
• 2020년 3월: 재무 분석가의 날(Financial Analyst Day) 2020에서 발표된 로드맵에도 ZEN 4가 2022년 전후인 것으로 재확인됐지만, 일반 데스크탑용 코드네임은 아직 공개되지 않았다.
• 2020년 6월: 투자자 프레젠테이션 2020에 발표된 로드맵도 이전 로드맵과 동일하게 유지됐다.
• 2021년 2월: 투자자 프레젠테이션 2021에 발표된 로드맵도 여전히 유지된 상태.
• 2021년 11월: Accelerated Data Center 이벤트에 발표된 로드맵에서 ZEN 4 기반 Genoa에 대한 정보가 좀 더 구체적으로 밝혀졌다. AMD가 2022년에 출시할 예정임을 분명히 확인시켰고, 최다 96코어 구성에 DDR5 SDRAM, PCI Express 5.0, CXL 1.1 지원이 확정됐다. sIOD에 관한 정보는 아직 밝혀지지 않은 상태.
  ZEN 4 말고도 ZEN 4c 마이크로아키텍처 기반 Bergamo의 존재가 처음 알려졌는데, ZEN 4와 마찬가지로 DDR5 SDRAM, PCI Express 5.0, CXL 1.1을 지원하지만, 최다 128코어 구성이라는 차이점이 있다. ZEN 4c의 'c'는 클라우드 컴퓨팅에 최적화된 TSMC N5 HPC(High Performance Cell)의 고밀도 버전으로, 이미 스마트폰, 태블릿 컴퓨터용 SoC를 위주로 채택된 TSMC N5 HDC(High Density Cell)를 가리키는 것인지는 아쉽게도 구체적인 정보가 없다. 2023년 출시를 목표로 하고 있다고 한다.
• 2022년 1월: CES 2022에 진행한 2022 Product Premiere에서 ZEN 4 기반 일반 데스크탑용은 'RYZEN 7000 시리즈'로 공식 발표됐다. 소문으로만 알려졌던 AM5 소켓이 확정됐으며, AM4의 PGA가 아닌 스레드리퍼 시리즈, EPYC 시리즈, 인텔의 현행 소켓과 같은 LGA 타입으로 확정됐다. 또한, 출시 일정도 '2022년 하반기'라고 비교적 명확하게 공표됐다. 그동안 ZEN 4 관련 공식 정보라고 해봤자 로드맵에 간략하게 표시된 내용이나 서버용인 Genoa 정도였는데, 일반 데스크탑용에 대한 공식 정보까지 소개된 것만으로도 기대감을 한껏 증폭시켰다.
  그리고 리사 수 CEO가 헤일로 인피니트 시연을 통해 올 코어 부스트 클럭 5 GHz에 도달했음을 강조했다. 아쉽게도 동영상 맨 뒤에 나오는 각주조차 그냥 'Ryzen 7000 Series Prototype'이라고만 서술됐기 때문에 어느 라인에서 올 코어 부스트 클럭 5 GHz를 도달한 것인지는 밝혀지지 않았다.
• 2022년 5월: 컴퓨텍스 2022( 공식 요약본, AMD 공식 보도 자료, ANANDTECH 칼럼)에서 ZEN 4 기반 RYZEN 7000 시리즈에 대한 더 많은 정보가 공개됐다. AM5 소켓의 핀 배열이 1718핀으로 확정됐으며, 기존처럼 2개의 8코어 CCD와 1개의 cIOD로 구성된 칩렛 구조로 밝혀졌다. 리사 수 CEO가 IHS가 제거된 CPU 패키지 실물을 직접 보여주었는데, 소문으로만 알려졌던 24코어설은 완전히 틀린 주장이 됐다. 코어당 L2 캐시 메모리 용량이 512 KB → 1 MB로 2배씩 많아졌고, 최대 부스트 클럭 5 GHz 이상을 돌파했다. 이를 고스트와이어: 도쿄 시연을 통해 최대 5.5 GHz까지 도달한 것으로 확인됐으나, 아쉽게도 인게임에서 모니터링 된 5.5 GHz가 올 코어 부스트 클럭인지, 부분 멀티코어 부스트 클럭인지, 싱글코어 부스트 클럭인지 구체적인 언급은 없었다. ZEN 2 마이크로아키텍처부터 정체된 cIOD가 TSMC N6 공정 노드로 미세화되고 RDNA 2 마이크로아키텍처 기반 그래픽스도 통합됐으며, AI 가속을 위한 확장 명령어도 추가 지원하게 됐다. 출시 일정도 올해 하반기에서 올해 가을로 범위가 좁혀졌다.
  Cinebench R23 기준으로 라이젠 7000 시리즈 + DDR5-6000 CL30의 싱글스레드 성능이 라이젠 9 5950X + DDR4-3600 CL16 대비 '>15% 증가'됐다고 한다. 이에 대해 실망스러운 반응이 많은데, IPC 또는 클럭당 성능이라고 표기하지도 않은 채 '싱글스레드'라고만 표현했기 때문. 게임 시연으로 밝혀진 부스트 클럭 5.5 GHz가 라이젠 5000 시리즈 통틀어서 가장 높은 부스트 클럭인 4.9 GHz보다 약 12.2% 높은 클럭이니까 ZEN 4의 클럭당 성능은 '5.5 ÷ 4.9 × 1.025 ≒ 1.15'로 계산해서 2.5%가 되는게 아니냐는 비관적인 여론으로 형성되고 있다. 다만, ' >15% Single-Thread Uplift'에서 맨 앞에 부등호가 붙여 있으므로 실제 클럭당 성능 향상률이 2.5%보다 더 높을 수도 있다. 그렇더라도 신제품 발표가 거짓말은 하지 않는다를 지키면서 신제품의 장단점을 잘 과장하고 숨기는 것이 이윤을 최우선으로 추구하는 기업의 기본 전략임을 고려하면, '2.5%보다 높을 수도 있는 향샹률' 표현보다는 도달할 수 있는 '평균 향상률' 기준으로 표현하는 것이 더 낫지 않냐는 둥, 2020년 10월 ZEN 3 발표 때보다 자신감이 떨어진 것 같다는 둥의 반응들도 심심찮게 나오고 있다.
  그리고 Blender 렌더링 속도가 경쟁사의 코어 i9-12900K보다 'UP TO 31% Faster than'이라고 강조됐는데, 문제는 AMD 공식 보도 자료의 각주에서 렌더링 완료 소요 시간 길이가 라이젠 7000 시리즈는 204초, i9-12900K는 297초로 명확하게 기재되면서, 약 31.3%가 속도 기준이 아닌 소요 시간 기준인 것으로 밝혀졌다. 이를 지켜본 사람들은 AMD 마케팅 부서가 큰 실수를 저질렀다는 식으로 조롱하는 분위기이다. 물론, 시간이 빠르다 또는 시간이 느리다는 일상에서도 자주 쓰이는 표현이지만, 소요 시간 길이(length)로 비교할 경우에는 더 길거나(longer) 또는 더 짧은(shorter)으로 표현하지, 더 빠르거나(faster) 더 느린(slower)으로 표현하지 않으므로, 성능 지표인 렌더링 속도는 약 45.6% 더 빠른 것이 맞는 표현이다. 결국, AMD 마케팅 부서의 잘못된 표현으로 차세대 라이젠을 힘숨찐으로 만들어버린 셈이다.
• 2022년 6월: Financial Analyst Day( AMD 공식 보도 자료) 발표 자료에서 ZEN 4의 클럭당 성능이 SPECint 2017, SPECfp 2017, Cinebench R23, Geekbench 5 싱글스레드 기하평균 기준 ZEN 3 대비 '8~10% 증가'됐고, 전성비가 16코어 Cinebench R23 멀티스레드 렌더링 기준 5950X 대비 '>25% 증가'됐으며, 종합 성능이 Cinebench R23 싱글스레드 렌더링 기준 5950X 대비 '>35% 증가'됐다고 한다.
  반면, 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서 한정으로 클럭당 성능은 '~8% Uplift', 싱글스레드 성능은 컴퓨텍스에서 발표된 '>15% Uplift' 그대로, 전성비도 '>25% More' 그대로, 클럭 속도는 컴퓨텍스에서 발표된 5 GHz+ Max Boost가 아닌 '>5.5 GHz Clock Speed'라고 한다. 클럭당 성능의 기하평균 향상률이 같은 테스트 조건임에도 ZEN 4 기반 모든 CPU 통틀어서 '8~10%'인데, 라이젠 7000 시리즈만 '~8%'로 표기됐으며, 싱글스레드 성능도 같은 테스트 조건임에도 '>35%'와 '>15%'가 각각 표기되어 있다.
  또한, 서버용 제품군에서 최신 공식 로드맵이 포함된 추가 정보들이 공개됐는데, 일반용인 ZEN 4 기반 최다 96코어의 Genoa, 클라우드 컴퓨팅용인 ZEN 4c 기반 최다 128코어의 Bergamo 말고도, ZEN 4 기반에 3D-V Cache가 접목된 최다 96코어의 Genoa-X와 ZEN 4 기반 최다 64코어의 Siena도 발표됐다. Genoa만 2022년 이내에 출시 예정으로 재확인 됐고, Bergamo, Genoa-X, Siena는 2023년 이내에 출시될 예정이라고 한다.
  NVIDIA, 인텔에 이어서 AMD도 아직 출시되지 않은 컴퓨팅 특화용 CDNA 3 마이크로아키텍처 기반 GPU와 하나의 패키지로 결합한 데이터 센터용 APU를 2023년 출시를 목표로 준비하고 있고, 노트북용 제품군에 채택될 ZEN 4 기반 APU인 Phoenix Point도 공식 로드맵에서 처음 확인되어 이 역시 2023년에 출시될 것이라고 하며, 5 nm가 아닌 4 nm로 제조될 예정이라고 한다. 단, Phoenix Point만 4 nm인지는 불명.
• ANANDTECH AMD Zen Architecture Roadmap: Zen 5 in 2024 With All-New Microarchitecture
• ANANDTECH AMD Zen 4 Update: 8% to 10% IPC Uplift, 25% More Perf-Per-Watt, V-Cache Chips Coming
• ANANDTECH AMD: Combining CDNA 3 and Zen 4 for MI300 Data Center APU in 2023
• ANANDTECH AMD Unveils Siena, A Lower Cost EPYC Family With Up to 64 Zen 4 Cores
• ANANDTECH AMD Announces Genoa-X: 4th Gen EPYC with Up to 96 Zen 4 Cores and 1GB L3 V-Cache
• ANANDTECH Updated AMD Notebook Roadmap: Zen 4 on 4nm in 2023, Zen 5 By End of 2024
• 2022년 8월 : AMD 자체 라이브 스트리밍 프리젠테이션인 Premiere: together we advance_PCs( AMD 공식 보도 자료)를 통해 Zen 4 마이크로아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈가 정식 발표됐다. 구체적인 출시 일정은 9월 27일로, 소문으로 알려졌던 9월 15일설은 거짓으로 밝혀졌다. 제품군 사양이 공개됐는데 출시 당일에 투입될 제품 종류는 이전 세대처럼 4종 뿐이며, 코어 및 스레드 수도 라인별로 동일한 것으로 밝혀졌다. 그 대신 최대 부스트 클럭이 14~16%나 높은 점을 필두로 여러 개선 요인들을 통해 성능 향상을 꾀하려는 방향으로 강조됐다.
  Zen 4의 Zen 3 대비 클럭당 성능 향상률은 지난 파이낸셜 데이에서 SPECint 2017, SPECfp 2017, Cinebench R23, Geekbench 5 해서 4종 기하평균 기준의 8~10%라고 공개했었는데, 라이젠 7 7700X와 5800X 둘 다 4.0 GHz로 고정된 상태에서 게임 10종과[5] 벤치마크 프로그램 12종을[6] 종합한 22종 기하평균 기준으로 13%라고 밝혔다.
  싱글스레드 성능 향상률이 '>15%'라고 보수적으로 표현했던 것에서 라이젠 9 7950X, Geekbench 5.4.x 기준 'up to 29%'로 비교적 평범하게 표현됐는데, 그 15%는 클럭당 성능 향상률이 거의 없는 워크로드에서 기대할 수 있는 싱글스레드 성능 향상률임을 짐작할 수 있다. 멀티스레드 성능 향상률은 자사의 라이젠 9 5950X, 경쟁사의 i9-12900K 대비 POV Ray 기준 'up to 45%', V-Ray 5 기준 'up to 57%' 높다고 표현됐는데, POV Ray 기준 45%는 컴퓨텍스 2022에서 시연된 블렌더 렌더링 성능 향상률과 비슷한 수준이다.[7]
  게이밍 성능에 대해서 처음으로 공개됐는데, 일부 게임들에서 라이젠 7000 시리즈(7950X, 7900X, 7600X)가 이전 세대(5950X, 5900X, 5600X) 및 경쟁사 i9-12900K 대비 'up to 15%' 높다고 밝혔다. 공교롭게도 먼저 출시된 라이젠 7 5800X3D의 5800X 대비 클럭당 게이밍 성능 향상률도 평균 15%인데, 비록 테스트된 게임 종류 및 가짓수가 다르지만 평균적으로 큰 차이 없다면 라이젠 7000 시리즈의 게이밍 성능이 5800X3D와 큰 차이 안 날 가능성을 추론해볼 수 있다. 프리젠테이션 슬라이드 자료에서 7600X같은 특정 CPU나 개별 게임의 성능 향상률도 강조됐는데, 자사 이전 세대 CPU가 아닌 경쟁사 CPU 위주로 비교된 모습이라는 점을 감안해서 판단해야 할 것이다.
  시스템 전체 소비 에너지([J]) 효율은 경쟁사의 지포스 RTX 3090이 탑재된 V-Ray 5 벤치마크 기준 라이젠 9 7950X가 경쟁사의 i9-12900K 대비 47% 높고, 전성비 향상률은 라이젠 9 5950X 대비 TDP 170W 기준 'up to 35%', TDP 105W 기준 'up to 37%', TDP 65W 기준 'up to 74%' 해서 평균 약 49%라고 한다. 이전에 언급된 '>25%'도 보수적으로 표현된 값이었음을 알 수 있다. 또한, 같은 성능일 때 라이젠 7000 시리즈가 라이젠 5000 시리즈 대비 62% 낮은 소비전력 절감률이라고 한다.
  소켓 AM5 지원이 'through 2025+'로 계획됐다고 하는데, AM4 시절과는 다르게 연도 뒤에 +가 덧붙여져 있다. AM5가 언제까지 채용될지에 대한 불확실성 때문에 덧붙여진 것으로 보이지만, 2025년까지는 확정이라고 명시된 만큼 CES 2022 발표 때부터 확정된 Zen 4와 공식 로드맵에 공개된 Zen 5는 물론이고, 아직 알려지지 않은 Zen 5의 다음 마이크로아키텍처까지는 AM5로 채택될 가능성이 높다.

• 2021년 2월: Vyor_1의 증언에 따르면, ZEN 4 기반의 Genoa가 이미 테이프 아웃됐다고 한다. 테이프 아웃 소문은 흔히 알려지는 다른 소문들과는 다르게, 출시 일정을 짐작할 수 있는 중요한 소문이기 때문에 2022년 이후일 가능성이 매우 높아졌다고 볼 수 있다.
• 2021년 7월: greymon55의 증언에 따르면, 패키지 검증이 시작됐다고 한다. 보통 짧아도 반 년, 길면 1년 반까지 걸릴 수 있기 때문에 아무리 빨라도 2022년 이후임을 재확인한 것이나 다름 없다.
• 2021년 8월: 랜섬웨어로 해킹 당해서 GIGABYTE의 내부 문서들이 유출됐는데, 하필 ZEN 4 관련 내용이라서 삽시간에 알려지고 말았다. 특히, ZEN 4부터 별도의 데스크탑용 APU를 내는 것이 아니라 인텔처럼 모든 라인에 내장 그래픽이 탑재된다는 소문이 유출 문서에서도 기술됐는데, 만약, 탑재 된다면 인텔의 점유율을 어느 정도 뺏어올 가능성이 있다. ZEN 4에 관해서 증언으로만 전해졌던 소문들보다 신빙성이 있는 단서들이라서, 많은 IT 애호가들이 인터넷 포럼을 통해 열띤 토론을 벌였다.
• 2021년 9월: greymon55의 증언에 따르면, 일반 데스크탑용 ZEN 4 기반 CPU가 2021년 2분기 초에 테이프 아웃됐다고 한다.
• 2022년 3월: greymon55의 증언에 따르면, 라이젠 7000 시리즈가 대량 생산 단계에 돌입했다고 한다. 이변이 없는 한, AMD가 공표한대로 출시될 것으로 보인다. 또한, Geekbench 테스트 유출 자료에서 ZEN 4 기반 Genoa로 추정되는 32코어 64스레드 CPU의 코어당 L2 캐시 메모리 용량이 1 MB씩, L3 캐시 메모리 용량이 32 MB ×4로 확인됐다. 코어당 L2 캐시 메모리의 용량 확장은 공정 미세화를 통해 같은 면적에서 더 많은 6T-SRAM 셀을 탑재할 수 있어서 당연한 반응이 주류였지만, L3 캐시 메모리에 대해서는 처음 유출되어서 IT 애호가들끼리 설왕설래가 있었다. ZEN 4의 CCD가 최다 8코어라는 단서가 있었고 32코어 CPU라고 표기되어 있었으니, ×4는 CCD 4개를 의미한다고 볼 수 있다.
• 2022년 4월: Rembrandt의 후속 APU인 Phoenix로 추정되는 RedGamingTech발 RYZEN 7000 시리즈 모바일 프로세서의 구체적인 소문이 처음 알려졌다.
• 2022년 5월: Locuza_가 AM5 소켓의 PCB 면적이 기존 AM4 소켓과 같은 면적이라는 단서를 토대로, 라이젠 7000 시리즈에 탑재될 cIOD의 면적을 12.77 × 9.84 = 125.66 mm²로 추정했다. 기존 라이젠 5000 시리즈에 탑재된 cIOD의 면적이 12.92 × 9.67 = 124.94 mm²인 것에 비하면 약 0.576% 더 큰 면적으로, 입출력 영역이 아무리 공정 미세화 됐어도 면적 감소 효과가 코어 내부 로직, SRAM보다 훨씬 더 작은 특성도 있지만, 통합 그래픽스가 추가된 요인까지 중첩되어서 결과적으로 비슷한 면적이 된 것으로 보인다.
• 2022년 7월: 라이젠 5 7600X로 추정되는 엔지니어링 샘플의 userbenchmark 결과가 벤치마크 측 사이트에 등록됐다. 5600X 대비 싱글코어 성능 57퍼 상승으로 유달리 튄 것이 주목받았다. 굳이 이 싱글코어 성능만이 아니더라도 듀얼~옥타코어 까지도 39퍼~51퍼 상승에 가장 낮은 64코어 기준으로 봐도 25퍼 상승이라는 꽤나 고무적인 결과가 나왔다. 벤치마크 측에서는 AMD의 마케팅 결과일 뿐이라고 일축하지만, 이 벤치마크 측은 모래낭비 11900K도 포장했던 극렬 인텔빠로 유명한 만큼, 일축은 신뢰성이 없다는 여론이 지배적이였다. userbenchmark측은 해당 결과가 AMD의 바이럴 광고라며 IPC가 57% 이상 상승되면 AMD KING으로 표기를 바꾸고 운영진들이 할복 자살하겠다는 과격한 표현을 SNS에 공개적으로 게시해 비난을 받았다. 그러나 젠4 성능의 엠바고가 풀리자 userbenchmark 측 주장처럼 IPC가 젠 3 대비 그렇게 크게 상승하지 않아서 젠4 시리즈의 성능을 미리 알고서 이러한 반응을 했을 것으로 추정된다.