최근 수정 시각 : 2024-11-03 15:54:48

AMD RYZEN 4000 시리즈


||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe> RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%> RYZEN 1000 시리즈
RYZEN 2000 시리즈 RYZEN 3000 시리즈 RYZEN 4000 시리즈
RYZEN 5000 시리즈 RYZEN 6000 시리즈 RYZEN 7000 시리즈 RYZEN 8000 시리즈
RYZEN 9000 시리즈
RYZEN AI 시리즈
RYZEN AI 300 시리즈
Threadripper 시리즈 Embedded 시리즈
EPYC 시리즈 Athlon 시리즈 기타


1. 개요2. 특징3. ZEN 2 제품군
3.1. Renoir
3.1.1. 모바일 플랫폼
3.1.1.1. 공개 전 루머3.1.1.2. CES 2020 정식 발표 이후3.1.1.3. 정식 출시 이후
3.1.2. 데스크탑 플랫폼
3.1.2.1. 공개 전 루머3.1.2.2. 정식 출시 후3.1.2.3. 번외1: 4700S 8-코어 프로세서 데스크탑 키트3.1.2.4. 번외2: 내장그래픽이 비활성화된 Renoir

[clearfix]

1. 개요

2020년 3월에 출시된 AMD의 4번째 RYZEN 시리즈이자, RADEON 그래픽이 통합된 3번째 RYZEN 시리즈. 모바일용이 먼저 출시되었으며, 데스크탑용은 2020년 7월 21일에 출시되었다.

2. 특징

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
AMD Ryzen™ 4000 Series Mobile Processors – The World’s Most Advanced Laptop Processors

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
AMD Ryzen™ 4000 G-Series – The Ultimate Desktop Processors with Graphics

3. ZEN 2 제품군

3.1. Renoir

3.1.1. 모바일 플랫폼

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드) 		동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) 		L3
캐시
메모리
(MB) 		모델명 클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 4900H FP6 8(16) 3.3(~4.4) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		1750 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
LPDDR4
4266
(듀얼채널)
64 GB 		45
(35~54)
Ryzen™ 9 4900HS 8(16) 3.0(~4.3) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		1750 35
(35~54)
Ryzen™ 7 4800H 8(16) 2.9(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1600 45
(35~54)
Ryzen™ 7 4800HS 8(16) 2.9(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1600 35
(35~54)
Ryzen™ 5 4600H 6(12) 3.0(~4.0) 4 x 2 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1500 45
(35~54)
Ryzen™ 5 4600HS 6(12) 3.0(~4.0) 4 x 2 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1500 35
(35~54)
저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 4800U FP6 8(16) 1.8(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		1750 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
LPDDR4
4266
(듀얼채널)
64 GB 		15
(10~25)
Ryzen™ 7 4700U 8(8) 2.0(~4.1) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1600 15
(10~25)
Ryzen™ 5 4600U 6(12) 2.1(~4.0) 4 x 2 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1500 15
(10~25)
Ryzen™ 5 4500U 6(6) 2.3(~4.0) 4 x 2 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1500 15
(10~25)
Ryzen™ 3 4300U 4(4) 2.7(~3.7) 4 x 1 Radeon Graphics
(5 Compute Units) 		1400 15
(10~25)
기업용 저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 PRO 4750U FP6 8(16) 1.7(~4.1) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1600 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
LPDDR4
4266
(듀얼채널)
64 GB 		15
Ryzen™ 5 PRO 4650U 6(12) 2.1(~4.0) 4 x 2 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1500 15
Ryzen™ 3 PRO 4450U 4(8) 2.5(~3.7) 4 x 1 Radeon Graphics
(5 Compute Units) 		1400 15

3.1.1.1. 공개 전 루머
지금까지의 Renoir 관련 루머들은 모바일용이 2020년 초, 데스크탑용이 2020년 하반기로 입을 모으고 있는 중이라 모바일 위주의 루머가 자주 나오고 있는데 wccftech 루머, Komachi Ensaka가 올린 트윗한 내용에 따르면 모바일 APU 제품군에도 라이젠 9 제품군이 있을거라는 내용이 언급되었다. 데스크탑용에서도 3세대 라이젠부터 7nm 공정 미세화와 코어 개수 증가가 이루어짐에 따라 라이젠 9 제품군이 신설되었고, 3세대 라이젠 APU도 이에 따라 라이젠 9 제품군이 신설될 것으로 추정할 수 있기 때문. 라이젠 9 때문에 최다 코어 개수는 8코어일 것이라는 추측이 나오고 있다. 이미 경쟁사의 최신 모바일 제품군에는 발열이 노답이긴 해도 8코어가 이미 있을 뿐만 아니라 TDP 15W인 저전력 모바일 제품군조차 6코어까지 존재하기 때문에 이전 세대와 같은 4코어에 머물 수 없는 처지이긴 하다.

현재까지 알려진 루머에 따르면 iGPU에서 3D 그래픽 코어는 Vega 기반, 디스플레이 컨트롤러는 Navi에서 도입된 DCN 2 기반, 소켓은 FP5에서 FP6으로 변경, LPDDR4X 4266MHz까지 지원하는 내장 메모리 컨트롤러, 상위 모바일 APU의 TDP는 45W, 이외에도 Komachi Ensaka가 언급한 Vega iGPU 내용에는 12CU까지만 언급되었지만 Locuza_가 트윗한 내용에 따르면 최대 15CU까지 존재할 수 있다고 주장하고 있다.

하지만 Navi를 놔두고 Vega를 채용하는 것에 대해서 의아하다는 반응이 있다. 경쟁사인 NVIDIA의 하위 라인 GPU까지 상대하려면 Vega 기반 iGPU로는 2019년 초에 출시된 지포스 MX 250까지는 상대할 수 있을지 몰라도 다음 세대의 모바일용 GPU까지 상대하기엔 부족한 성능일 가능성이 높기 때문. 그리고 인텔도 차세대 GPU인 Xe 중에서 데스크탑용뿐만 아니라 모바일용 Xe도 준비하고 있다는 루머가 나오고 있는만큼 AMD가 내장그래픽에 강하다는 인식이 바뀔 수도 있다.

내장 메모리 컨트롤러에 대해서는 LPDDR4X 4266MHz만 언급되었을 뿐, 교체 가능한 DDR4 규격의 램 클럭에 대한 내용은 언급되어 있지 않은데 이전 세대의 데스크탑용이 2933MHz까지 지원하는 것과는 다르게 모바일용은 2400MHz 그대로 머물러 있는 점을 감안하면, 높아봐야 2666MHz에 머물 가능성도 배제할 수 없다. 2666MHz으로 나온다면 장기적으로 GPU 성능 경쟁력이 뒤쳐질 수 있다. 데스크탑용 그래픽 카드에 비해 GPU 성능이 낮은 내장 그래픽은 램 대역폭(같은 듀얼채널 구성일 경우 이는 곧 램 클럭에 좌우된다.)의 의존도가 높은 편이기 때문.

2019년 12월 18일, 3세대 라이젠 APU의 SKU 세부 사항과 TDP 15W, 45W, 65W, 35W에 대한 루머가 나왔다. TDP 45W가 2800H, 2600H 이후로 오랜만에 등장했는데 코어 개수의 증가를 암시하는 내용일 수도 있다.

2019년 12월 21일, 이번엔 TDP 45W가 라이젠 4000H 시리즈라는 루머가 나왔다. 라이젠 9 4900H, 라이젠 7 4800H가 8코어 16스레드라고 언급한 것을 보아 4코어 8스레드를 그대로 유지할 가능성은 낮아졌다. 그런데 TDP 15W인 라이젠 7 4700U는 8코어 8스레드로 양방향 SMT가 비활성화된 스펙으로 언급되어서 이에 대한 내용만큼은 대체로 어리둥절한 반응을 보여주고 있다. 루머 단계이므로 맹신은 금물.
3.1.1.2. CES 2020 정식 발표 이후
2020년 1월 6일, 3세대 라이젠 APU의 모바일 제품군이 발표되었다. 6개월 먼저 나온 3세대 라이젠(마티스)과는 다르게 여전히 싱글 다이 형태의 프로세서인데, 데스크탑용처럼 칩렛 구조로 나왔다면 면적이 커져 발열은 물론이고 전성비가 나빠졌을 것이라고 한다. 그래도 TSMC 7nm 공정으로 미세화된 덕분에 전성비가 향상되었다고 하고, 다이 사이즈가 약 150mm2 내외로 경쟁사의 모바일용 4코어 CPU와 큰 차이 없는 면적이라 전력 관리 수준만 잘 나온다면 모바일용에서도 경쟁사와 제대로 경쟁할 수 있는 여건이다. 루머대로 소켓이 FP6으로 변경되었고, 공정 미세화 덕분에 코어당 다이 사이즈가 작아지면서 코어 개수도 최대 4코어 8스레드에서 8코어 16스레드로 확장되었으며, 2년 전에 조용히 나왔던 2800H, 2600H 이후로 TDP 45W인 고성능 모바일 제품군이 오랜만에 발표되었다.

하지만 PCIe 레인은 여전히 3.0 버전이고, L3 캐시는 8코어 기준 8MB로 코어 단위로 계산하면 사실상 이전 세대와 똑같은 용량이다. 내장 그래픽은 루머에서 계속 언급된 Vega 마이크로아키텍처 기반의 내장 그래픽으로, 1세대인 레이븐 릿지의 내장 그래픽이 당대 최신이었던 Vega 기반이 채택되었던 것과는 다르게 당대 최신인 Navi 기반이 아닌 여전히 Vega 기반인 것은 Renoir 개발 당시 내장 그래픽용 Navi가 아직 준비되지 않아서 Vega를 채택했다고 한다. GPU 클럭이 최대 1750MHz까지 향상되었지만 체급이 현재까지 발표된 라인업 기준으로는 최대 8개의 CU(스트림 프로세서 512개)로 상쇄되어서 이론적인 FP32 실수 연산 속도는 이전 세대와 큰 차이가 없어졌다. 그 대신 메모리 컨트롤러가 최대 DDR4 3200MHz, LPDDR4X 4266MHz까지 지원함에 따라 메모리 대역폭이 크게 향상되어서 실성능이 크게 향상되었다. 이전 세대까지 CU보다는 메모리 대역폭 때문에 내장 그래픽에 성능이 제한되었는데, 그 숨통이 트여서 클럭+대역폭 빨을 제대로 봤기 때문.

플루이드 모션 사용 가능 여부와 필레이트는 아직 확인되지 않은 상태. 유출 자료에 따르면 ROP의 개수는 이전 세대와 동일할 것으로 추정된다. 이는 렌더링 성능이(8 Pixels/Clock Cycle) DSBR의 성능의(16 Pixels/Clock Cycle) 절반밖에 안 되는 비효율적인 구성까지 동일할 것이라는 의미이기도 하다.
3.1.1.3. 정식 출시 이후
2020년 3월 16일, 모바일용 3세대 라이젠 APU 시리즈가 정식 출시되었다. CES 2020 발표 때보다 더 자세한 정보들이 공개되었으며, AMD 공식 다이 사이즈는 156mm2이고, 내장 그래픽의 풀칩이 총 8개의 Compute Units, 512개의 스트림 프로세서, L2 캐시 메모리 1MB로 구성, 존재가 암시되었던 모바일용 라이젠 9 시리즈 등 아직 밝혀지지 않았던 나머지 정보들이 공식 발표되었다. ANANDTECH AMD Details Renoir: The Ryzen Mobile 4000 Series 7nm APU Uncovered|#

발표된 모바일용 라이젠 9 시리즈는 4900H로, 먼저 발표된 라이젠 7 4800H와 같은 8코어 16스레드 CPU를 지니지만 클럭이 더 높고 내장 그래픽이 풀칩 구성이라는 차이점이 있다. 또한, 벤더를 통해 존재가 알려졌던 TDP 35W 버전의 HS 시리즈도 공식 발표되었다. 발표된 모델은 4900HS, 4800HS, 4600HS.

그냥 7 nm라고만 알려졌던 제조 공정이 DUV 기반의 TSMC N7로 밝혀졌으며, 플루이드 모션을 더 이상 지원하지 않는다고 AMD 공식 홈페이지 커뮤니티의 AMD측 공식 답변을 통해 밝혀졌다. 이 소식이 알려진 이후 라데온 RX 5000 시리즈처럼 완전히 못 쓰는 것이 아니냐는 반응이 나오고 있다. 다만, HD 7000 시리즈랑 이전 세대 내장 그래픽처럼 공식 미지원이지만 비공식 지원인지는 아직 확인되지 않은 상태. 실사용자들의 후기에 따르면 플루이드 모션을 여전히 지원하고 있는 것으로 밝혀졌다. AMD 측에서는 지원하지 않는다고 하였으나, 실제로는 비공식으로 지원되고 있는 이전 세대의 피카소 기반 내장 그래픽과 똑같은 경우라고 볼 수 있다.

누군가가 직접 촬영한 Renoir의 실제 다이 사진에 다른 누군가가 개인적으로 덧대어 그린 비공식 블록 다이어그램이 트위터를 통해 공개되었는데, ( 기글하드웨어 출처) 내장 그래픽의 DSBR 스펙과 ROP 스펙은 이전 세대와 동일한 것으로 밝혀졌다.

루머로는 최하위 라인인 4300U가 i7-8565U와 벤치마크로 호각이라고 한다. 확실한 내용은 아니나 무서운 성능 향상을 보여주는 소식. 사실 '호각' 정도도 아니고 압살에 가깝다. 싱글스레드 성능이 카비레이크 리프레시 i7을 넘을 뿐더러 멀티스레드 성능은 i7-10510U와 비슷하다. CPU 라인처럼 APU 라인도 7 nm 공정의 영향이 큰 듯하다.

다만 대기 전력은 경쟁 랩톱 프로세서인 인텔 10세대 중에서도 10nm 공정으로 제조된 아이스 레이크 프로세서에 비해 여전히 높은 수준이라 초경량 랩톱 제품군의 경우 보급에 걸림돌로 보인다.

4800H/HS를 탑재한 ASUS ROG/TUF 라인에서 발열 문제가 불거졌다. 제조사 세팅의 문제인지 CPU 특성의 문제인지는 탑재 제품이 더 많이 나와봐야 알겠지만 i7-9750H와 동급이거나 높은 온도를 보인다. 특이하게 전력을 적게 먹는데도 높은 발열패턴이 나타나는 것으로 보인다.
언더볼팅이나 클럭제한을 할수 있었던 [1] 인텔 모바일 CPU들과는 달리 현재로선 라이젠 마스터 미지원으로 인해 해결책이 부스트 off뿐 마땅치 않다.

위에서 발열문제가 불거진 4800H/HS를 탑재한 ASUS ROG/TUF 라인 제품들이 흡기구와 배기구를 별도의 부품으로 막아놓은채 출시되었다는 사실이 밝혀졌다.

실성능에서는 ZEN의 특성 그대로 게이밍에서는 i7-9750H와 엎치락뒤치락, 작업에서는 i9-9980HK를 보내버리는 결과가 나왔다. H모델 뿐만 아니라 i5급과 경쟁 상대로 봐야하는 르누아르 6코어 저전력 모델인 4500U가, 인텔의 모든 10세대 U프로세서에 우세한 성능을 보여주고 있다. 요약하면 저전력 모델인 U라인업이 동세대 인텔 H, 고성능 모델인 H라인업이 인텔의 데스크탑과 비슷한 성능을 낸다.

동세대 인텔 10세대에 비해 기본 램클럭이 20% 높고,[2] 7nm의 앞선 미세공정 덕분에 발열과 전성비에서 강점을 보인다.[3]

다만 동세대 패왕급으로 높은 성능과 기대에 비해 제조사의 반응은 뜨뜻미지근했었다. 데스크탑 CPU 시장에서는 젠2 출시에 힘입어 점유율에서 2006년 이후 처음으로 다시 라이젠이 인텔을 제쳤지만, 2020년 완제품 '프리미엄 노트북' 시장에서는 완벽하게 배제된 모습이다.[4] [5] 제조사들이 내놓은 제품은 중저가형이 주를 이루며, 고사양 플래그십에는 라이젠 르누아르를 적극적으로 채용하지 않았었다.

잘 만들어진 프리미엄 라인업에 인텔 대신 라이젠을 넣어주는 게 아니라 급나누기된 중저가 모델에 뭔가 하날 자꾸 빼서 출시하는 것. 특히 고성능 외장 GPU를 탑재한 제품이 없어 준수한 CPU 성능의 풀 포텐셜을 끌어내지 못한다. 의도적으로 액정 품질을 떨어뜨린다던지(예를 들면 에이서 스위프트 3), 16GB 램확장을 막는다던지(온보드 8GB), USB 3.0 포트가 1개밖에 없거나 PD충전 미지원, 방열설계에 너프를 먹인다던지 하는 식이었다.

AMD 브랜드의 낮은 인지도와 역부족인 마케팅[6], 코로나로 인한 공급 부족과 수요예측 실패[7]로 인해 한때나마지만 물이 들어와도 노를 더 쎄게 젓지 못하는 아쉬운 상황이었다.

르누아르가 플래그십 노트북에 선택받지 못한 것은, PCIe 3.0 8레인으로 외장그래픽 대역폭이 좁고 썬더볼트를 미지원하여 eGPU사용이 불가능하므로 인텔에 비해 확장성과 편의성이 떨어지며, H모델에서는 클럭한계가 빨리 와서 전력소모만큼 성능이 올라가지 못하는 등 하이엔드에 걸맞지 않는 태생적인 단점 또한 원인이었다.

그럼에도 불구하고 AMD의 RYZEN 4세대 APU 르누아르는 좋은 성능에 낮은 가격폭발하는 가성비을 무기로 중저가 노트북 시장에서 파란을 일으키고 있으며, 2012년 이후로 10%에 머물렀던 노트북 시장 점유율은 르누아르 출시 이후에 폭발적으로 상승해 2020년 9월 현재 20%에 다다랐다. 특히, 앞선 미세공정으로 얻어낸 고성능 저전력 저발열이라는 특징은 울트라북과 궁합이 좋아, 소비자들의 눈높이와 기준점을 확 끌어올린 기념비적인 역할을 했다.

워낙 수요가 높아 노트북 주문 시 1개월까지 딜레이가 걸리는 일도 발생했으며, 이 여파로 데스크탑용 르누아르는 한동안 일반 소매점 판매가 되지 않았고 완제품만 판매할 수 있도록 소량만 풀렸던 것으로 추정된다.

인텔이 9월 11세대 타이거레이크를 10nm 공정과 강력한 내장그래픽의 Xe를 포함하여 승부수를 띄웠지만, 최고 4코어 제품만 나온데다가 발표회에서 자사 제품에 대해서는 말 안하고 주구장창 AMD와 르누아르만 말하다 끝나는 촌극을 보여 해외 유명 하드웨어 사이트들에게 핀잔을 들었다.[8] 거기에 전통의 인텔 벤치값 조작 의심까지.. [9] 아키텍처 변경이나 공정 발전이 이루어지지 않는다면 데스크탑과 같이 노트북 시장에서도 AMD의 상승세를 막기 어려울것으로 보인다.

개인개발 소프트웨어인 라이젠 컨트롤러 등을 이용하면 소음과 발열의 제어에 도움이 된다.

3.1.2. 데스크탑 플랫폼

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드) 		동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) 		L3
캐시
메모리
(MB) 		모델명 클럭
(MHz)
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 4700G AM4 8(16) 3.6(~4.4) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		2100 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB 		65
(45~65) 		OEM
Ryzen™ 5 4600G 6(12) 3.7(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1900 65
(45~65) 		$?
￦?
Ryzen™ 3 4300G 4(8) 3.8(~4.0) 4 x 1 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1700 65
(45~65) 		OEM
저전력 데스크탑 제품군
Ryzen™ 7 4700GE AM4 8(16) 3.1(~4.3) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		2000 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB 		35 OEM
Ryzen™ 5 4600GE 6(12) 3.3(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1900 35 OEM
Ryzen™ 3 4300GE 4(8) 3.5(~4.0) 4 x 1 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1700 35 OEM
기업용 데스크탑 제품군
Ryzen™ 7 PRO 4750G AM4 8(16) 3.6(~4.4) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		2100 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB 		65
(45~65) 		-
Ryzen™ 5 PRO 4650G 6(12) 3.7(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1900 65
(45~65) 		-
Ryzen™ 3 PRO 4350G 4(8) 3.8(~4.0) 4 x 1 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1700 65
(45~65) 		-
기업용 저전력 데스크탑 제품군
Ryzen™ 7 PRO 4750GE AM4 8(16) 3.1(~4.3) 4 x 2 Radeon Graphics
(8 Compute Units) 		2100 PCIe 3.0
16(12) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB 		35 -
Ryzen™ 5 PRO 4650GE 6(12) 3.3(~4.2) 4 x 2 Radeon Graphics
(7 Compute Units) 		1900 35 -
Ryzen™ 3 PRO 4350GE 4(8) 3.5(~4.0) 4 x 1 Radeon Graphics
(6 Compute Units) 		1700 35 -
통합 그래픽이 비활성화된 일반 데스크탑 제품군
Ryzen™ 5 4500 AM4 6(12) 3.6(~4.1) 8 비활성화됨 PCIe 3.0
24(20) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB 		65 $?
￦-,-
Ryzen™ 3 4100 4(8) 3.8(~4.0) 4 비활성화됨 65 $?
￦-,-

3.1.2.1. 공개 전 루머
데스크탑용 3세대 라이젠 APU에 대한 소문은 2020년 하반기에 출시될 것이라는 내용 이외에는 구체적인 내용이 아직 없었으나, 2019년 12월 이후의 루머부터 AM4 소켓의 TDP 65W, 35W 제품군이 언급되기 시작했다. 눈 여겨 볼 점은 데스크탑용 라이젠 APU 최초로 라이젠 7 제품군이 나올 것이라는 점인데 모바일용 제품군과 마찬가지로 최대 8코어 16스레드 구성이라면, 라이젠 7 제품군을 8코어 16스레드로 포지셔닝할 가능성이 있다.

2020년 3월 11일, 한동안 모바일용 제품군만 알려지고 있다가 처음으로 데스크탑용 제품군 관련 성능 루머가 알려지기 시작했다. 3DMARK 11 퍼포먼스 점수 유출 자료에 따르면 먼저 한참 유출되던 TDP 15W의 라이젠 7 4800U보다 11% 낮으면서 4700U보다도 1% 낮은 점수인데, 이 점수를 보여준 엔지니어링 샘플 APU에서 CPU가 몇 코어 몇 스레드인지, iGPU 체급이 얼만큼인지 언급되지 않았다. 언급된 정보라고는 메인보드는 기가바이트 B550 어로스 프로 AC, CPU 클럭이 3.5GHz, GPU 클럭이 1750MHz, 메모리 클럭이 2133MHz 해서 4가지 뿐.

2020년 5월 7일, 오랜만에 데스크탑용 제품군 관련 루머가 지난 번 루머와 유출 자료를 트윗했던 APISAK, KOMACHI_ENSAKA라는 인물을 통해 다시 등장했는데 이번엔 userbenchmark에 100-000000149-40_40/30_Y라고 표시된 엔지니어링 샘플이 8코어 16스레드, 부스트 클럭 3.95GHz로 표시되어 있었다는 점. 또한, 5월 8일에 wccftech에서 _rogame이 트윗한 내용을 인용하면서 2020년 7월에 출시될 예정이라는 루머까지 등장했다.

2020년 5월 10일, _rogame이 벤치마크 프로그램에 'Ryzen 7 4700G with Radeon Graphics'라고 표시된 스크린샷 이미지를 첨부하여 트윗했다.

2020년 5월 15일, 라이젠 7 4700G로 추정되는 샘플 사진이 유출되었다. 더불어 5월 20일에 조그맣게 새겨진 OPN 코드와 세부 사항이 유출되어 4700G의 존재가 거의 확실시 되고 있다.

2020년 5월 21일, 바이오스타가 발표한 B550GTA Ver. 5.0 메인보드의 스펙 설명에 PCIe 4.0은 3세대 라이젠 마티스만 지원한다는 문구가 표시되어 있는데, 이는 Renoir가 PCIe 4.0을 지원하지 않음을 유추할 수 있다. 이미 모바일 제품군에도 PCIe 3.0이라고 밝혀진 상태이기 때문에 데스크탑 제품군이라고 다를건 없다고 볼 수 있다.

2020년 5월 22일, Hardwaretimes에 의하면 OEM용부터 먼저 공급될 것이라고 한다. 이어서 6월 4일에 제품군 사양까지 유출했다.

2020년 6월 12일, 트위터에 활동하는 momomo_us가 데스크탑용 Renoir APU가 언급된 ASUS의 슬라이드 이미지를 트윗했다. 그리고 같은 날에 7/7 : CPU, 7/27 : APU라는 의미심장한 트윗도 남겼는데 이걸 본 사람들은 정황상 7월 27일로 해석하고 있다. 심지어 HKEPC에서 그렇게 해석한 기사까지 보도된 상태.

2020년 6월 15일, DIGITIMES에 의하면 7월 21일에 투입될 것이라고 한다. 4세대 라이젠이 내년 초에 나올 것이라는 루머를 언급했던 사이트였는데, 6월 18일에 AMD의 기술 홍보 수석인 Robert Hallock이 이를 공식으로 부정했기 때문에 신뢰성이 떨어진 사이트임을 유의할 것.

2020년 7월이 되면서 유출 자료들을 비롯한 관련 루머들이 쏟아졌다.
3.1.2.2. 정식 출시 후
2020년 7월 21일, 특이하게도 일반 사용자들에게 잘 알려진 리테일 라이젠 제품군이 아니고 보안성이 강화된 기업용인 라이젠 PRO 제품군만 먼저 출시되었다. 먼저 투입된 모델은 8코어 16스레드의 라이젠 7 PRO 4750G, 6코어 12스레드의 라이젠 5 PRO 4650G, 4코어 8스레드의 라이젠 3 PRO 4350G로 본래 기업을 타겟으로 내놓은 OEM 전용 제품군이지만 일반 소비자들도 구매할 수는 있되, 판매 방침상 리테일 라이젠 제품군은 당분간 판매하지 않는다고 하며, 한국 한정으로 대기업의 완제품 컴퓨터 뿐만 아니라 소매 컴퓨터 가게의 조립 컴퓨터를 통해서도 구할 수 있게 되었을 뿐 단품으로 따로 구할 수 없었다.

제한적인 판매 방식으로는 접근성이 떨어져 찾는 구매자가 별로 없어서인지, 2020년 9월 24일부터 판매 방침이 변경되어 단품으로도 구매가 가능해졌다. 헌데 가격대가 기존 APU를 대체할 정도가 아니라서 고성능 그래픽 카드가 필요없는 사무용, 렌더링, 인코딩용 APU를 표방하고 있음을 감안하더라도 초기 가격대가 4750G가 40만원대 중반, 4650G가 30만원대 초반, 4350G가 20만원대 초반으로 책정되어 너무 부담스러운 가격이라는 반응이 많은 편. 용산 완제품 4350G가 40만원 이하에 판매되는걸 보면 단품의 메리트가 크게 떨어진다.

보안성 강화와 클럭 속도를 제외하면 기본적인 스펙과 아키텍처 특성은 먼저 발표된 모바일용과 동일하다. 다만, 모바일용에서 이미 밝혀졌다시피 내장그래픽 없는 라이젠 제품군(Matisse)과 비교해서 L3 캐시 메모리 용량이 1/4밖에 안 되고, 그래픽 카드와 직결되는 인터페이스가 PCIe 3.0 16레인이라 최대 대역폭이 PCIe 4.0 16레인 대비 약 1/2 수준으로 느리다. 또한, 캐시 포함 정책이 프리페치를 거친 데이터를 L2 캐시 메모리에 포함시키고 프리페치를 거치지 못 하고 퇴출된 데이터를 L3 캐시 메모리에 밀어 넣는 Victim(희생자) 캐시 정책을 취하고 있는데, 이는 상위 캐시 메모리와 하위 캐시 메모리의 용량 격차가 작을 수록 유리한 정책이다보니 Renoir의 코어당 L2 캐시 메모리(512 KB)와 코어당 L3 캐시 메모리(1 MB) 용량의 비가 인텔의 서버용 스카이레이크 마이크로아키텍처가 지니는 1:1.375(1 MB, 1.375 MB)보다 더 큰 격차인 1:2라서 CPU 성능에 불리한 구조를 지니고 있다.

아키텍처 분석을 통해 우려했던대로, 실제 CPU 성능은 멀티스레드를 잘 활용하는 렌더링 또는 인코딩 작업에서는 내장그래픽 없는 라이젠 제품군인 마티스(Matisse) 대비 3~16% 정도로 떨어지는 수준이고, 게임 성능도 내장 그래픽이 아닌 별도의 그래픽 카드로 장착해서 비교해도 8~14% 정도로 떨어지는 것으로 밝혀졌다. 다만, APU는 전력 제한에 엄격한 저전력의 노트북 플랫폼에도 염두에 둬야 하는 제품군이기 때문에 전력 제한이 비교적 덜한 데스크톱 플랫폼을 위해서 Matisse와 똑같은 L3 캐시 메모리 용량으로 무작정 늘릴 수 없었음을 감안하고 비교해야 할 필요가 있다.

그 대신, 이전에 유출된 루머대로 인피니티 패브릭 클럭과 메인 메모리 클럭의 1:1 동기화가 가능한 최대 클럭이 내장 그래픽 없는 3세대 라이젠 대비 크게 향상되었다. 기존 3세대 라이젠이 DDR4 SDRAM 3733 Mbps & IF 1866 MHz, 잘 나와봐야 3800 Mbps & IF 1900 MHz가 한계치였던 것과는 다르게, 이쪽은 LPDDR4X SDRAM 4266 Mbps까지 1:1 동기화 가능하게 맞추기 위한 목적인 것인지 DDR4 SDRAM 4200 Mbps & IF 2100 MHz 오버클럭까지는 무난하게 1:1 동기화가 가능해졌다. 전원부 품질이 뛰어난 고가의 고급 메인보드와 오버클럭 잠재력이 높은 DDR4 SDRAM를 이용하면 최대 DDR4 SDRAM 4400 Mbps & IF 2200 MHz까지 1:1 동기화가 가능할 정도. 물론, 유출된 루머만큼 극단적인 오버클럭은 안정화하기 매우 어렵지만 1:1 동기화 가능한 클럭 한계치가 상향되었다는 점은 분명하다고 볼 수 있다.

이런 속사정이 있기 때문인지 놀랍게도 작업 성능 면에서 마티스에 전혀 밀리지 않는 퍼포먼스를 보이고 있다. 르누아르 4750G의 CPU 성능이 마티스의 3700X와 동급 혹은 근소우위의 성능으로 나오는 탓에 단순 CPU 성능이 필요한 작업 면에선 마티스 대비 패널티가 없다. 그래픽카드까지 포함시킨 3D게임에서는 차이가 생길 수 있겠으나 적어도 조금의 가격안정화가 된다면 르누아르 또한 고유의 상품가치 경쟁력이 충분해진 셈.

내장 그래픽 성능이 경쟁사보다 여전히 월등하면서 8코어 16스레드 라인이 있는 최초의 APU 제품군이기 때문에, 별도의 그래픽 카드 없이 PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS의 게임 성능 테스트 자료는 물론이고, 외장 그래픽 카드를 장착해서 내장 그래픽이 없거나 있어도 잘 활용하지 않는 프로세서와 현세대 고사양 게임 성능을 비교한 벤치마크 테스트 자료에 많이 주목 받았다. 그렇다보니 특정 성능 비교만으로 APU를 혹평하는 사람들이 제법 많은데, 문제는 이런 식으로만 혹평하는 사람들이 APU가 내장 그래픽을 활용하지 않는 프로세서와 타겟 유저층이 다르다는 것을 간과하고 있다는 점이다. 내장 그래픽이 있는 APU임에도 굳이 외장 그래픽 카드를 장착해서 현세대 고사양 게임으로 성능 비교하는 것은 호기심이 많은 매니아들을 위한 특정 절대 성능의 비교 자료일 뿐이지, 용도에 부합된 적절한 비교가 아니다.

그리고 시간이 흐르면서 멀티팩으로 팔리고 있는 제품들의 가격이 차츰 떨어지면서 20년 11월 이후부터는 4750G가 35만원, 4650G가 23만원, 4350G가 17만원 수준을 유지하다 2022년 들어 더 떨어져 2022년 5월 말 현재 4750G가 27만원, 4650G가 16만원, 4350G가 15만원 수준이 되었다. 4750G는 5700G 대비해서 Pro 전용의 펌웨어를 제외하면 메리트가 없고, 4350G는 사실상 4650G에 압도당한 수준이지만, 4650G는 4350G는 물론, 10100도 압도하며 12100과 경쟁하는 사무용, 더 나아가 캐주얼 게이밍 겸용으로 각광받고 있다. 원래 기업용 제품인 Pro 시리즈라서 메모리 암호화(AMD Memory Guard), 보안부팅(AMD Secure Boot), TPM 2.0, 윈도우 보안 기능 등이 기본 장착된 것도 장점이다.

주된 용도로는 사양이 높은 3D 게이밍을 별로 하지 않는 인터넷 방송이나[10] 문서와 웹서핑 위주의 사무작업, 어느정도 낮은 사양의 포토샵 작업을 한다면 르누아르가 엄청난 가성비를 발휘한다. 그 밖에도 일체형 PC처럼 모니터 뒤에 붙여 충전어댑터로 전원공급이 가능할 만큼의 초미니 PC를 맞추면서 어느정도 3D게임까지 가능한 성능을 원할 때에도[11][12] 유용하다 보니 그래픽카드 추가장착 없이 사용하는 조건에선 크게 구미가 당기는 선택지가 될 것이다. 그래픽 카드 채굴 대란으로 인해 부품 가격이 올라가면서 그래픽카드 없이도 화면을 출력하는 APU 가성비가 좋아진 면도 크다. 다만 APU로 일체형을 사용하며 존버하다 향후 그래픽카드를 추가 장착하는 옵션까지 고려할 때는 문제가 있다. 그래픽 카드 장착시 캐시용량 문제로 다음 세대인 세잔보다 성능 손해가 크기 때문에 확장엔 적합하지 않고, APU 자체로 계속 쓸 사람들에게만 좋은 선택인 것에 주의해야 한다.
3.1.2.3. 번외1: 4700S 8-코어 프로세서 데스크탑 키트



2021년 6월 말 AMD가 4700S 8-코어 프로세서 데스크탑 키트라는 상품 정보를 정식으로 웹사이트에 등록했으며 7월부터 시장에 공급될 예정이다. 설계 방식을 보면 알겠지만 콘솔 게임기 SoC로 들어가야 될 CPU에서 GPU 불량이 발생한 제품을 재활용한 것으로 보인다. 4700S에 사용된 CPU 패키지는 실리콘 다이의 면적과 주변 소자들의 레이아웃을 통해 플레이스테이션 5의 SoC와 같은 패키지로 밝혀졌다.

AMD에서 공개한 4700S는 Zen 2 아키텍처를 기반으로 한 8코어 CPU에 DDR4 SDRAM이 아닌 그래픽카드에 들어가는 GDDR6 SGRAM 16GB를 시스템 메모리로 사용한다는 점이 특징이다. 여기에 라데온 550 그래픽카드가 포함되어 있어서 CPU, 메인보드, 램, 그래픽카드가 구성되어 있는 온보드 형식의 데스크탑 키트로 구성되어 있다. 그래서 파워서플라이[13], 저장장치(SSD/HDD), 컴퓨터 케이스, 운영체제(윈도우 10)를 추가로 구매하여 조립하면 데스크탑 PC 본체 1대가 구성된다. 구축할 때 유의할 점은 크게 2가지가 있다.

첫 번째로 유의해야 할 점은 저장장치로, 4700S 데스크탑 키트는 저장장치(SSD/HDD) 연결 규격으로 M.2 커넥터를 지원하지 않으며 2.5인치/3.5인치 SATA 방식만 장착이 가능하다. 본래 탑재되었던 PS5의 외부 연결용 PCIe 4.0 4레인이 온보드 타입의 SSD 컨트롤러 칩에 사용되어서, 그 SSD 컨트롤러 칩 대신 SSD 컨트롤러가 포함된 SSD 자체를 장착할 수 없는 구조이기 때문이다. 애초에 PS5의 SSD 컨트롤러와 기본 SSD 플래시 메모리 칩이 모두 온보드 타입이기도 하고, 4700S에서는 이것들이 빠져 있는 형태여서, PCIe 4.0 4레인을 제대로 쓰려면 온보드된 SSD 컨트롤러와 SSD 플래시 메모리 칩 모두 있어야 사용 가능했을 것이다. 그래서 별도로 탑재된 A77E 칩셋의[14] 2.5인치/3.5인치 SATA 포트를 통해 연결하는 방법밖에 없다.

두 번째로 유의해야 할 점은 그래픽 카드인데, 그래픽 카드 슬롯도 일반 메인보드와 차이가 있어서 외형적으로는 RTX 20 시리즈나 RTX 30 시리즈 등의 일반 그래픽카드들의 장착이 가능한 PCIe 16레인 슬롯이 있다. 그러나 실제로 작동되는 속도는 PCIe 3.0~4.0 16레인 속도가 아닌 PCIe 2.0 4레인 속도로 작동되어 RTX 20 시리즈와 RTX 30 시리즈의 제성능이 나오지 않는다. 4700S 자체가 내장 그래픽이 있는 PS5 SoC 기반이다 보니 외부 그래픽 카드 연결용 PCIe 16레인 PHY가 없기 때문이다. 따라서, 저장장치와 마찬가지로 A77E 칩셋의 도움을 받을 수밖에 없는데, A77E 칩셋의 범용 PCIe 2.0 4레인을 통해 그래픽 카드를 연결하는 방식을 취하고 있다. SoC 내부에 있던 PCIe 4.0 4레인 PHY를 외부 그래픽 카드에 연결하면 되지 않을까 생각할 수도 있는데, 앞 문단에서도 언급했다시피 그 PCIe 레인이 외부 그래픽 카드 슬롯이 아닌 별도의 온보드 타입 SSD 컨트롤러에 연결되어 있던 곳이라 보드를 재설계 하지 않는 한 불가능하다.

그렇다보니 AMD에서 공식으로 추천하는 그래픽 카드도 AMD Radeon RX 500 시리즈[15]와 NVIDIA GeForce GT 710, GT 730, GT 1030[16], GTX 1050, GTX 1050 Ti, GTX 1060 정도만 추천하고 있다. PCIe 2.0 4레인으로 인한 성능 저하가 그나마 덜 나올만한 그래픽 카드라는 것.

2021년 7월 초 한성컴퓨터에서 AMD 4700S 데스크탑 키트가 조립된 PC를 판매하고 있는데 출시 이벤트로 7월 7일부터 ~ 14일까지 시중가에 비해 5만원을 할인하여 판매하고 있어서 미니슈트 R55S / AMD 4700S Desktop kit의 경우 시중가는 676,340원이지만 629,000원에 할인판매하고 있으며 7월 16일 기준으로 할인이 끝나서 시중가 730,100원, 판매가격 679,000원이다. 또한 보스몬스터 울트라 UX5755 / AMD 4700S Desktop kit 역시 시중가는 697,840원이지만 649,000원에 할인판매하고 있으며 7월 16일 기준으로는 시중가 751,610원, 판매가격 699,000원이다.

일반 4700S 키트는 약간 망설여지는 52만원 정도의 가격이 책정됐다. 8c/16t CPU를 달아놓고는 정작 PCIe 슬롯의 대역폭 문제로 고성능 VGA를 쓸 수 없으니 사무용으로는 과하고, 게임용으로는 부족한 애매한 포지션에 절망스러운 확장성과 만만찮은 가격을 감안하면 그냥 소수 매니아를 위한 유희용 제품. 그나마 쓸 만한 용도가 고성능이 필요한 특수한 홈서버 정도.

그리고 2021년 12월에 이 제품의 후속작인 AMD 4800S 데스크탑 키트가 유출되었다. # 4700S와는 다르게 microATX 크기로 메인보드가 커졌고, PCIe 슬롯도 두 개가 되었고 여기에 M.2 커넥터도 볼 수 있다. 유출된 사진으로 미루어 볼 때 PCIe x8까지 연결되어 있다고 추정되며, SATA 포트 개수도 4개로 증가했다. 한편 4700S와는 달리 칩셋용 방열판이 2개가 된 것을 볼 수 있는데, 어떤 칩셋이 장착되어 있는지는 알려져 있지 않다.
3.1.2.4. 번외2: 내장그래픽이 비활성화된 Renoir
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AMD Ryzen Desktop Spring Update

인텔의 12세대 코어 i 시리즈가 하위라인업까지 전부 출시한 뒤인 2022년 4월 4일, AMD에서 4000번대 APU에서 내장 그래픽을 제거한 버전의 CPU를 출시했다.
8코어 제품을 제외한 4100, 4500이 각각 가격이 $99, $129로 발표되었는데, 4100의 경우 상당히 적은 캐시 메모리와 내장 그래픽 비활성화로 인해 사무용으로도, 게이밍 CPU로도 별 활약을 못할 것으로 기대되며, 4500의 경우 6코어 12스레드의 CPU를 저가로 후려쳤기 때문에 2600을 대체하는 의외의 인기를 얻을 수도 있다는 전망이 있으나 같이 나온 세잔의 내장그래픽 비활성화 버전인 RYZEN 5 5500 역시 만만치 않게 저렴한 가격에 3600을 대체할 것으로 기대되어 시장 확보에 고난을 얻을 수 있다. 결국 실제 출시 가격에 따라 상황이 변할 수 있으나 MSRP대로라면 이 제품들의 활약은 상당히 어려울 것으로 전망된다.

이후 시간이 흘러 2023년이 되어 라이젠 4100의 경우 출시 초기에 비해 가격이 많이 내려가 5만원대 후반 ~ 6만원 중반 이내의 가격대로 판매가 되어 2023년 7월 초 기준으로 그나마 사무용 CPU로는 가성비가 괜찮게 되어 나름의 수요는 있는 것으로 보인다. 다만 외장 그래픽 카드가 중고조차 비싸진 요즘 내장 그래픽 칩셋의 가격 관련 이점이 강력하기에 외장 그래픽 카드를 이미 가진 상황에서 가지고 있던 AM4 라이젠 CPU의 AS 등의 문제로 급히 저렴한 CPU를 사야하는 상황이 아니면 여전히 메리트가 낮은 편이다.
[1] 다만 Plundervolt 취약점으로 인해 제한 예정이다. [2] 2666MHz vs 3200MHz, LPDDR4X일 경우 최대 4266MHz. 듀얼채널 구성 시 성능이 유의미하게 올라감 [3] 실사용시 팬이 덜 돌아 조용하고 배터리가 오래 가므로 모바일 프로세서에 있어 중요한 덕목이다 [4] 삼성전자의 경우에는 한 술 더 떠서 프리미엄/보급형에 상관없이 전 라인업에서 완전히 베제된 상태다. [5] 그나마 있다면 레노버 요가 슬림 7 시리즈가 있겠지만 프리미엄 노트북이라고 하기에는 2% 부족하다. [6] AMD는 잠베지 불도저 시절에 잃은 신뢰도를 회복해야 하고, 모바일 프로세서에 본격적으로 뛰어들어 인텔의 성능을 제친 지 얼마 되지 않았다. 반면 인텔은 성능에서는 약간 떨어지더라도 적극적인 브랜딩 작업을 통해 'evo 인증'을 내놓으며 제조사들과의 협업을 본격적으로 시도하는 한편 소비자들에게 프리미엄 이미지로 어필하고 있다. 사실 노트북의 구매 결정을 내리는 대부분의 사람들은 아직 보수적이고 벤치마크에는 큰 관심이 없다. 인텔과 AMD의 격차가 계속 유의미하게 벌어진다는 가정 하에, 제조사와 소비자들의 인식이 바뀌기까지 아직 시간이 더 필요해 보인다. [7] 이로 인해 완제품 노트북의 주문이 상당히 밀려 있다. 돈을 내도 물건을 받지 못하니, 제조사에서는 고사양 모델의 주문량을 줄이거나 피치못한 경우 인텔로의 교체를 고려하고 있다고 한다. 현재도 파운더리인 TSMC의 최대 수주처가 AMD이지만, 자사 팹을 운영하는 인텔에 비해 유연한 공급 조절에 있어 불리하며, 앞으로도 인텔의 공급이 훨씬 안정적이라면 제조사에서도 굳이 라이젠을 탑재할 위험을 감수할 필요가 없다. [8] 파일:tigerlake presentation.png [9] 게다가 타이거레이크가 실제로 발매될 시기(20년 4분기~21년 1분기)를 고려하면 AMD에서도 5000번대 세잔 APU의 발표를 앞두고 있어, 4800U와의 비교는 사실상 1세대 이전이자 훨씬 저전력인 제품과의 쉐도우복싱이라 볼 수 있다. [10] 특히 케주얼 게임이나 노래, 그림 그리기 같은 것을 주류 컨텐츠로 삼는 스트리머라면 그래픽 성능은 딱히 중요하지 않은 반면, 많은 CPU 작업량을 필요로 하므로 최소 8스레드 이상의 CPU가 반드시 필요하다. [11] 이런 PC는 이미 레이븐 릿지 시절부터 주목받은 부분이다. 단 르누아르는 레이븐릿지 및 피카소 대비 CPU 본연의 연산성능이 큰폭으로 오르고, 그래픽 성능도 조금 더 올랐다는 차이가 있다. [12] 설령 외장 그래픽을 사용한다 해도 내장그래픽은 비공식으로나마 플루이드 모션 전용으로 활용이 가능하다. [13] 최소전력: 250W, 권장: 300W 이상. 다만 그래픽카드 장착을 고려하면 450~600W 수준의 정격 파워서플라이를 추천한다. [14] 2013년에 등장했던 구형 칩셋이라 칩셋 자체가 PCIe 4.0을 지원하지 않는다. [15] RX 550 ~ RX 590 [16] GT 1030의 성능으로는 다음과 같은데 GTX 750Ti > GTX 560 Ti > GTX 750 > GT 1030 GDDR5 > GTX 560 > GT 1030 GDDR4 순이다.


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