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인텔® 펜티엄® 시리즈 Intel® Pentium® Series |
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<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름 | 제품명 | 코드네임 | 등장 시기 | ||||
| P5 | 펜티엄 | P5 | 1993년 3월 | |||||
| P54C | 1994년 3월 | |||||||
| P54CQS | 1995년 3월 | |||||||
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데스크톱: P54CS 랩톱: P54LM |
1995년 6월 | |||||||
| 펜티엄 MMX |
데스크톱: P55C 랩톱: P55LM |
1997년 1월 | ||||||
| 랩톱: 틸라무크 | 1997년 9월 | |||||||
| P6 | 펜티엄 프로 | P6 | 1995년 11월 | |||||
| 펜티엄 II | 데스크톱: 클라매스 | 1997년 5월 | ||||||
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데스크톱: 데슈츠 랩톱: 통가 |
1998년 1월 | |||||||
| 랩톱: 딕슨 | 1999년 1월 | |||||||
| 펜티엄 III | 카트마이 | 1999년 2월 | ||||||
| 코퍼마인 | 1999년 10월 | |||||||
| 투알라틴 | 2001년 6월 | |||||||
| 인핸스드 P6 | 펜티엄 M | 베니아스 | 2003년 3월 | |||||
| 도선 | 2004년 5월 | |||||||
| 넷버스트 | 펜티엄 4 | 윌라멧 | 2000년 11월 | |||||
| 노스우드 | 2002년 1월 | |||||||
| 프레스캇 | 2004년 2월 | |||||||
| 시더밀 | 2006년 1월 | |||||||
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펜티엄 D 펜티엄 XE |
스미스필드 | 2005년 5월 | ||||||
| 프레슬러 | 2006년 1월 | |||||||
| 인핸스드 P6 |
펜티엄 듀얼코어 → 펜티엄 |
랩톱: 요나 | 2007년 1월 | |||||
| 코어 |
데스크톱: 콘로 랩톱: 메롬 |
2007년 6월 | ||||||
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데스크톱: 울프데일 랩톱: 펜린 |
데스크톱: 2008년 8월 랩톱: 2009년 1월 |
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| 네할렘 | (출시되지 않음) | |||||||
| 펜티엄 |
데스크톱: 클락데일 랩톱: 애런데일 |
2010년 1분기 | ||||||
| 샌디 브릿지 | 샌디 브릿지 | 2011년 2분기 | ||||||
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데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 M, U |
아이비 브릿지 | 2012년 3분기 | ||||||
| 하스웰 |
데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 M, U |
하스웰 |
데스크톱: 2012년 3분기 랩톱: 2013년 3분기 |
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| 데스크톱: 펜티엄 G | 하스웰 리프레시 | 데스크톱: 2014년 2분기 | ||||||
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서버: 펜티엄 D 랩톱: 펜티엄 U |
브로드웰 |
서버: 2015년 4분기 랩톱: 2015년 1분기 |
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| 스카이레이크 |
데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 U |
스카이레이크 | 2015년 3분기 | |||||
| 카비레이크 | 2017년 1분기 | |||||||
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데스크톱: 펜티엄 골드 G 랩톱: 펜티엄 골드 U |
커피레이크 | 2018년 2분기 | ||||||
| 커피레이크 리프레시 | 2019년 2분기 | |||||||
| 코멧레이크 | 2020년 2분기 | |||||||
| 코브 |
데스크톱: 펜티엄 골드 G 랩톱: 펜티엄 골드G |
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<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름 | 제품명 | 코드네임 | 등장 시기 | ||||
| 실버몬트 |
데스크톱: 펜티엄 J 랩톱: 펜티엄 N |
베이 트레일 | 2013년 3분기 | |||||
| 에어몬트 | 브라스웰 | 2016년 1분기 | ||||||
| 골드몬트 | 아폴로 레이크 | 2016년 3분기 | ||||||
| 골드몬트 플러스 |
데스크톱: 펜티엄 실버 J 랩톱: 펜티엄 실버 N |
제미니 레이크 | 2017년 4분기 | |||||
| 제미니 레이크 리프레시 | 2019년 4분기 | }}}}}}}}} | ||||||
| 관련 CPU |
제온 Xeon |
코어 Core |
셀러론 Celeron |
아톰 Atom |
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새롭게 공개된 배지 로고. 카비 레이크는 Inside 자리에 '7th Gen'이, 커피 레이크는 '8th Gen'이, 커피 레이크 리프레시는 '9th Gen'이 들어가 있다.[1][2] 출처. |
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| 새로 출시된 코어 i9의 배지 로고 |
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| 10세대 코어 i 프로세서 배지 로고 |
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| 2020년 이후 배지 로고(코브 마이크로아키텍처 미사용(데스크탑)제품군) | ||
1. 개요
인텔 하스웰 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 인텔의 마이크로아키텍처. IDF 2014에서 처음 공개된 후 2015년 8월 5일에 정식 발표되었다. 데스크톱 기준으로 일반 제품군은 LGA 1151(소켓 H4), HEDT 제품군은 LGA 2066(소켓 R4), 서버 및 데이터 센터용 제품군은 LGA 3647(소켓 P)을 사용한다. 일반 데스크톱 제품군 기준으로 이 아키텍처를 사용하는 세대부터 DDR4 RAM을 사용한다.[3]스카이레이크 기반 HEDT 제품군은 스카이레이크-X라는 코드네임으로 2017년 6월 19일에 출시되었고, 서버용 제품군은 스카이레이크-SP(Server Processor)라는 코드네임으로 2017년 7월 11일에 출시되었다. 자세한 내용은 각각 인텔 코어 X 시리즈, 인텔 제온 시리즈 참고.
스카이레이크에서 인텔이 공식적으로 틱톡 전략을 폐기하고, PAO 전략을 사용하기 시작했다. 최적화(Optimization)는 아키텍처(Archtecure)와 공정(Process)을 마이너하게 개선한 단계이다. 본래는 이것을 'PAO 첫 세대' 로 하고 PAO를 이전의 틱톡처럼 반복하려 했으나, PAO 전략 자체가 14nm에서 6년 넘게 O 과정만 반복하면서 사실상 반복주기는 폐기된것이나 마찬가지이며, 2021년에 인텔 7 공정의 엘더 레이크가 나온 후에야 14nm 공정 우려먹기의 악순환에서 완전히 벗어날 수 있었다.[4] 결과적으로 스카이레이크는 14nm 공정과 함께 매우 장수한 아키텍처가 되었다.
2. 상세
브로드웰까지는 클라이언트용이든 서버용이든 근본적으로 링버스 구조의 CPU라는 점에선 둘 다 동일한 구조를 가지고 있었으나,[5] 스카이레이크부터는 클라이언트용과 서버용의 CPU 통신 구조가 서로 다른 형태로 분리되었다.클라이언트용 스카이레이크는 기존의 링버스 아키텍처를 유지한 반면, 서버용 스카이레이크는 더 많은 코어를 확보하기 위해 메시 인터커넥트 아키텍처를 도입했다.
2.1. 변경점
- 코어 레벨 (브로드웰 대비)
- 프론트 엔드
- 디코더가 최대로 생성 가능한 마이크로옵의 수가 4 µOPs → 5 µOPs로 증가 (디코더 수는 4개로 동일)
- 마이크로옵(μOP) 캐시의 대역폭이 4 µOPs → 6 µOPs로 증가
- 분기 예측 개선
- 프리페치 개선
- 할당 큐가 56 µOPs(/1 core) → 64 µOPs(/1 thread)로 증가
- 백 엔드
- 재정렬 버퍼(Reorder Buffer, ROB)가 192엔트리 → 224엔트리로 확장
- 통합 스케줄러가 64엔트리 → 97엔트리로 확장
- 정수 레지스터 파일이 168엔트리 → 180엔트리로 확장
- 메모리 서브 시스템
- 로드 및 스토어 장치 (Load-Store Unit, LSU)
- 스토어 버퍼의 크기가 42엔트리 → 56엔트리로 증가
- L2 캐시 메모리 (클라이언트)
- 용량은 256 KB로 동일
- 캐시 배치 정책이 8-way set associative → 4-way set associative로 변경
- L2 캐시 메모리 (서버)
- 용량이 256 KB → 1 MB로 증가
- 캐시 배치 정책이 8-way set associative → 16-way set associative로 변경
- 종합적인 캐시 레이턴시가 12 → 14사이클로 증가
- 명령어 변환 색인 버퍼(Instruction Translation Lookaside Buffer, ITLB)
- 4K 페이지 테이블의 배치 정책이 4-way → 8-way로 변경 (크기는 128 entry로 동일)
- 2차 공유 변환 색인 버퍼
- 4K/2M 페이지 테이블의 배치 정책이 6-way → 12-way로 변경 (크기는 1536 entry로 동일)
2.2. 스카이레이크 (클라이언트용)
원래의 계획대로라면, 최적화도 카비 레이크로 끝나야 했지만 10nm 공정이 계속해서 지연됨에 따라 2차 최적화인 카비 레이크 리프레시, 커피 레이크가 투입된 이후에야 10nm 공정의 캐논 레이크가 겨우 발표되었다. 하지만 그마저도 사용된 프로세서가 하나 뿐인데다 성능도 먼저 나온 커피 레이크와 큰 차이가 없어 다른 프로세서들도 14nm 공정 개선판으로 선회하게 되면서 위스키 레이크, 앰버 레이크가 투입되고, 3차 최적화인 커피 레이크 리프레시 등이 추가되어 PAO 전략도 사실상 무너져 버렸다.해당 프로세서의 코드네임들은 출시일 순으로 작성한다.
2.2.1. 스카이레이크 (2015년)
아키텍처 자체의 이름이자 프로세서의 코드네임이다. 이전 세대인 브로드웰과 같은 14nm 공정으로 제조되었다. 2015년 8월 5일에 일반 데스크톱 제품군이 가장 먼저 발표되고 9월 1일에 본격적으로 투입되었다. 브로드웰의 데스크톱 제품군의 투입이 크게 늦어진 만큼 둘 사이의 투입 기간 차는 3개월 정도로 짧다. 이는 14nm 공정의 적용이 지체되었기 때문이다.2.2.1.1. 개발 비화
출처스카이레이크의 개발은 2011년부터 시작됐다. 당시에는 U / H / S를 생각하고 개발했지만, 시장의 요구에 따라 2012년 즈음에 4.5W의 Y 프로세서를 추가하는 것으로 개발 계획이 수정됐다. 원래 설계했을 때 성능 위주였던 스카이레이크의 디자인은 이후 크게 달라져 전력과 성능의 균형을 잡는 방향으로 바뀌었다. 하나의 CPU 아키텍처를 바탕으로 4.5W의 Y 프로세서부터 91W의 S 프로세서까지 커버할 수 있게 되었다.
또한 스카이레이크 세대에서는 성능과 전력 사용량의 균형을 잡기 위해 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)가 쓰이지 않았다. FIVR이 전력 사용량을 줄일 수 있다는 건 알고 있었지만, 성능에서는 효과가 없다고 판단했기 때문에 내린 결정이었다. 앞으로 FIVR이 저전력과 고성능을 모두 잡을 수 있게 된다면 다시 쓸 수 있다고 덧붙였다.
인텔은 2010년의 제품과 비교해서 CPU 성능이 2.5 배, 그래픽 성능은 30배로 증가했다고 말했다. 실제로 인텔이 2010년에 출시한 1세대 코어 프로세서 내장 그래픽의 성능보다 스카이레이크의 내장 그래픽의 성능이 그보다 약 26배 더 높으며 스카이레이크 아이리스 내장 GPU라면 30배 더 높은 성능이다.
이에 대해 질문하자 인텔은
(상략) GPU 성능은 아직 충분하지 않습니다. 좀 더 GPU 성능을 높여달라는 수요가 많이 있어 그래픽 성능을 계속 강화했습니다. 반면 CPU 코어는
경쟁 상대와 비교해도 충분한 성능을 낼 수 있기에
지금과 같은 수준의 발전으로도 충분하다고 판단했습니다.
라고 답했다.현재 수요가 소위 최신형 게임을 즐기는 마니아층보다는 일체형 PC에서 흔히 보는 것처럼 저전력에 통합 그래픽을 추구하는 쪽으로 변해가고 있기 때문일 수도 있다.[6]
무엇보다 현재의 PC 이용자들 중에 소위 고급 그래픽과 고성능을 추구하는 인구의 비중은 갈수록 낮아지고 반대로 그래픽 카드도 필요 없으며 CPU 성능도 그리 중요하지 않으니 일상에서 편하게 써먹을 수만 있으면 된다는 사람들의 비중이 갈수록 늘고 있는데, 인텔로서는 이를 무시할 수 없었을 것으로 보인다.
2.2.1.2. 발매
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| 파일:external/cdn.wccftech.com/Intel-Skylake-Core-i3_1.jpg |
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| 박스 이미지. | |
가격은 i7-6700K가 $350(한화 약 41만 원), i5-6600K가 $242(한화 약 29만 원)으로 발표되었다. 추측가에 비해 그리 높지 않은 가격으로 책정되었고 패키지 디자인 또한 논란이 많았던 하스웰에 비해 호불호가 덜 갈리면서도 화려한 디자인으로 변경되었으며 K 버전에는 쿨러가 포함되어 있지 않다.
스카이레이크 정품 쿨러가 발매됐는데... 0| 가격이 4,780엔(부가세 별도)이라고 한다. 한화로는 부가세 포함 약 5만 원 정도이다. 하지만 쿨링 성능에 특출날 것이 없으므로 차라리 그 돈으로 다른 사제 쿨러를 사는 게 낫다. 여담으로, 이 쿨러는 2015년 8월 말에 4만 원 초중반대의 가격으로 한국에도 조용히 발매되었다.
데스크톱용을 기준으로 9월 초 배수락이 걸린 일반 버전의 6세대 코어 i 시리즈가 i3를 제외하고 국내 및 아시아 국가들에 선행 발매되었다. 국내의 경우 i7-6700, i5-6600, 6500 제품이 정식 발매되었다. i5-6400의 경우 한참 뒤인 9월 후반경에야 정식 발매되었다.[7]
10월 말부터 SGX(소프트웨어 가드 확장) 명령어를 추가한 버전을 출시했다. 실리콘 레벨에서 악성 코드의 공격을 막아준다고 하지만 소프트웨어가 지원해줘야 사용 가능하다.
2.2.1.3. 성능
스카이레이크의 개발 초점은 하스웰의 백엔드 확장에 이어 프론트엔드 확장과 내장 GPU에 맞추어져 있다. 벤치마크 점수를 보면 하스웰 대비 동클럭 시 연산에서 약 20%, 렌더링에서는 약 8-12%의 IPC 향상 폭을 보인다. 하지만 정규 클럭이 브로드웰은 물론이고 하스웰과 같은 클럭이거나 더 낮은 클럭으로 나오면서 기존 하스웰 CPU 사용자들, 특히 하스웰 일반 데스크탑 프로세서 중 유난히 고클럭이었던 i7-4790K 유저들에겐 업그레이드할 메리트가 떨어진다. 선두로 투입된 i7-6700K가 4790K와 같은 베이스 클럭(4.0GHz)에 머문데다 i7-4790k의 터보부스트 클럭인 4.4GHz보다 0.2GHz 낮은 클럭(4.2GHz)으로 퇴보되었기 때문이다. 초기에는 6700K가 4790K와 비슷하거나 떨어지는 성능이었다가 현재는 같은 클럭 기준으로 대체로 IPC 향상률만큼 높은 성능으로 보여주는 편이다.
내장 GPU 성능은 약 50% 정도로 크게 향상되었다. 외장 GPU로 비교 한다면 과거 DirectX 10 기준으로 지포스 9800GTX+(= GTS 250)보다 약간 낮은 성능, DirectX 11 이후의 요즘으로 따지면 GK208 기반의 GT 730 DDR3에 가까운 성능으로 볼 수 있지만, 인텔 내장그래픽답게 실제 벤치마크 결과 카베리 내장 그래픽과 비슷하거나 조금 못 미치는 수준으로 나오고 있고 실성능도 벤치마크 점수만큼 못 뽑고 있다. DDR4로 넘어왔는데도 그러하다. 정말로 스카이레이크의 HD Graphics 530이 지포스 GTS 250, 450, GT 640, 730 DDR3급 실성능이 되려면 시스템 메모리를 듀얼 채널로 구성해야 하는 건 기본이고 메모리 클럭과 내장 GPU 클럭을 어느 정도 오버시켜야 하므로 인텔 내장 GPU를 사용하는 유저라면 참고하는 것이 좋다. 카베리의 코어당 성능이 낮아 쿼드코어 이상을 지원하지 않는 게임에서 상대적으로 불리하다는 점도 있어서 i3나 펜티엄 모델이 출시될 때 가성비가 영 좋지 않은 모델들은 가격 조절이 없다면 카베리 APU 입장에서는 경쟁이 힘들 것으로 보인다. 카베리 APU와는 달리 브로드웰부터 14nm 공정으로 미세화하여 전력 소모가 감소된다는 점에서는 기대해 볼 가치가 있을 듯하다.
특히 이번 모델 중 가장 주목할 모델은 늘상 찬밥 취급이었던 코어 i3 제품군 중 i3-6100이다. 내장그래픽으로 롤을 풀옵으로 구동할 수 있는 수준이다. 이 정도면 샌디브릿지 기반의 코어 i5-2400과 동급의 성능인데다 일부 환경에서는 코어 i5-2500급 성능을 보여줄 정도다. 그런데 2017년 이후 출시된 카비 레이크 펜티엄이 하이퍼스레딩을 지원하면서 다시 찬밥 신세가 되고 말았다. 물론 제품군의 평균 클럭이 스카이레이크 i3가 카비 레이크 펜티엄보다 소폭 높지만 그 정도 클럭 격차로는 도토리 키 키재기에 가깝다. 일단 펜티엄보다 비싸서 가성비가 떨어진다.
2.2.1.4. 오버클럭
인텔의 공식적인 발표에 의하면 공랭 CPU 쿨러로 5.0GHz까지 오버클럭이 가능하다고 하는데 당연하지만 이런 발표는 곧이곧대로 믿을 것이 되지 못한다. 출시 후 테스트해본 결과 최상급 수율로도 힘들다고 한다.[8] 통상적으로 6700K의 경우 1.35V의 전압에서 4.5GHz 정도가 마지노선이다. 수율이 어지간히 좋은 녀석이 걸리지 않는 이상 1.35v이상으론 대부분 100도를 찍으면서 다운이나 스로틀링이 걸리게 된다. 특히 3번 코어가 다른 코어에 비해 6~9도가량 높아 오버 수율이 좋지 않다.CPU 패키지 내에 위치하던 FIVR이 메인보드로 빠진 만큼 역효과로 메인보드 전원부의 부담이 늘게 되었는데, 이는 다시 말하면 하스웰에 비해 메인보드의 스펙을 많이 탄다는 이야기이다. 하스웰의 경우 기본적으로 FIVR에서 CPU랑 캐시의 전압을 관리하였기 때문에 보드의 전원부는 과장 좀 보태어 반 들러리 수준이었고[9] 서멀 그리스 방식으로 인한 비효율로 인해 보드의 스펙 차이로 인한 효과가 적었으나, 이제는 그 반대가 되었기 때문이다.
2.2.1.5. Non-K 모델의 오버클럭
2015년 12월 스카이레이크 논K CPU의 BCLK 제한이 풀리는 버그가 발견되었다. 기사엔 안 나왔지만 SuperMicro H170보드에 i3-6320을 액체질소 극랭으로 4.68GHz 클럭을 달성했다. 해당 기사의 추가 정보에 따르면 와이어는 전압 체크용이고 실질적인 BCLK 오버클럭은 수퍼마이크로 메인보드 특성 자체에 의한 것이라고 한다. 따라서 다른 제조사에서도 해당 트윅을 이용하면 어느 보드에서든 가능할 것이라고 보고 있다. 이미 12월 중순경부터 애즈락은 자사 메인보드의 Non-K 오버클럭 바이오스를 내놓으며, 적극적인 마케팅 포인트로 광고하고 있다.[10] 그러나 K나 X버전 CPU, Z나 X 칩셋 보드 외의 오버클러킹을 달가워 하지 않는 인텔이 이걸 두고 볼지는 미지수다. 만약 Non-K BCLK 오버클러킹이 가능해지면 예전 코어 아키텍처 시절마냥 클럭이 낮은 것 외에는 Non-K 최상위 모델과 차이가 없는 최하위 모델들이 팀킬을 할 것이므로 아마도 인텔이 적극적으로 이를 막을 공산이 크다.
하지만 BCLK로 오버클럭을 할 경우, LinX의 부동소수점 연산 성능 역시 눈에 띄게 내려간다는 제보가 있다. 해당 문제는 BCLK 오버클럭 시 AVX 명령어가 비활성화되어 발생하는 문제로, BCLK 오버클럭을 하지 않더라도 해당 오버클럭용 BIOS를 설치하면 AVX2가 비활성화 된다는 제보도 있으니 아직까진 사용하기 힘들 것으로 보인다. 게다가 내장그래픽, C-States 비활성화 등 여러모로 문제가 많았다.
결국, 인텔 측에서는 스카이레이크 CPU의 버그 픽스 겸 Non-K 모델의 오버클러킹을 제한시킨 새 바이오스 버전을 업데이트하여 Non-K 모델의 오버클럭 해프닝을 종결시켰다.
하지만, 얼마뒤 애즈락에서 Z170 칩셋 보드가 아님에도 BCLK 제한이 풀린 보드를 내놓았다.
2.2.1.6. Windows 지원 제한
이 아키텍처부터 Microsoft Windows 버전을 가리게 되었다. Windows XP를 완전히 지원하지 않게 되었고, Windows 7도 USB 3.0 드라이버가 포함되어야 설치 및 사용할 수 있을 정도로 제약이 생겼다. 이후에 나온 카비 레이크도 Windows 7 설치는 가능하지만 최신 업데이트를 제공받을 수 없어서 이를 우회할 수 있는 유틸리티를 구해야 스카이레이크처럼 사용할 수 있으며, 커피 레이크부터는 기본적으로 Windows 7 설치조차 불가능해졌다. 단, 22nm 공정으로 제조된 Z370, B365, H310C 칩셋의 메인보드와 조합할 경우 내장그래픽을 제외한 모든 Windows 7 호환용 드라이버를 제공받을 수 있기 때문에 커피 레이크도 제한적인 환경에서나마 Windows 7을 설치 및 사용할 수는 있다. 그러나 ASRock 보드는 설치를 할 수 없다.2.2.2. 카비 레이크 (2016년)
2016년 8월 30일에 발표된 카비 레이크(Kaby Lake)[12]는 P-A-O(Process-Architecture-Optimization) 전략 중 최적화(O)에 해당하는 제품군이며, 캐논 레이크(Cannon Lake)는 P에 해당하는 제품군이다. 카비 레이크는 인텔 14nm 공정에서 14nm+ 공정으로 개선되었다.초기에 계획된 스카이레이크 다음 제품은 스카이레이크 마이크로아키텍처의 '틱'에 해당하는 10nm 공정을 사용하는 스카이몬트였지만, 틱톡 전략이 공식적으로 폐기되고 P-A-O 전략으로 선회함에 따라 최적화(Optimization) 위치에 카비 레이크가 추가되었고, 스카이몬트는 캐논 레이크로 명칭이 바뀌어서 공정(Process) 위치로 이동하였다.
카비 레이크는 스카이레이크와 동일하게 LGA 1151 소켓을 이용하며 100 시리즈 칩셋에서도 작동하며 마이크로아키텍처 및 IPC에서는 별로 변화가 없지만, 14nm 공정의 최적화로 클럭 향상 및 전력 효율 향상이 있을 것이며 1개의 4K@60Hz 출력 또는 2개의 4K@30Hz 출력을 지원[13]하고, H.265/ VP9의 10-Bit 하드웨어 가속[14] 강화, 최초의 3D XPoint 제품인 Optane을 사용할 수 있다. 카비 레이크와 같이 출시되는 200 시리즈 칩셋은 유니온 포인트라는 코드명을 가지며, 전작인 선라이즈 포인트가 최대 20레인의 PCIe 3.0 대역폭을 가지는 데에 비해 최대 24레인의 PCIe 3.0을 지원한다. 다만, CPU-PCH 연결은 여전히 DMI 3.0을 이용해 PCIe 3.0 ×4 정도의 대역폭밖에 지원하지 않는다.
2016년 9월, 카비 레이크-U 프로세서가 탑재된 노트북들이 나왔다. 데스크톱용 프로세서는 2017년 1월 3일 CES 2017에 발표 및 출시되었다.
2016년 12월까지 공개된 각종 정보 및 벤치마크에 의하면 전체적인 라인업은 각 모델명의 첫 자리가 6에서 7로 바뀌는 것을 제외하면 뒷자리는 비슷하게 유지되며, 대략적으로 대응되는 모델을 비교하면 스카이레이크 대비 대략 200~300MHz 정도 클럭 향상이 있지만 동일 클럭에서 성능 향상이나 전력 소모는 거의 차이가 없는 것으로 알려졌다. # 한편으로 i3에서도 K 모델과 부스트 클럭을 지원하는 모델이 나오는 것과(하지만 동시에 지원하지는 않는 듯 하다), 펜티엄에서도 하이퍼스레딩을 지원한 모델이 나올 예정이다. 그나마 발전된 부분은 오버클럭 잠재력인 것으로 보인다. 상당수의 7700K 리뷰 샘플들이 단순한 전압 조절만으로도 4.8GHz는 물론이고, 운이 아주 좋으면 5.0GHz까지도 오버클럭이 되는 모습을 보여주었다. 물론 5.0GHz은 대부분 뚜따를 해야 하는 경지이다.
2017년 1월 5일부터 7세대 코어 i 시리즈 CPU의 물량이 본격적으로 풀리고 있다. 아마존에서 i7-7700K의 가격은 350달러. 한국에서는 50만 원 정도이다.
한편, i7-7700K에서 발열 문제가 불거졌다. 이에 대한 인텔의 공식 입장은 '7700K의 온도는 정상적이며, 인텔에서는 오버클럭이나 전압 조절, 뚜따를 하면 워런티를 보증하지 않으니 권장하지 않습니다' 라는 것이다. 당연히 하드웨어 커뮤니티에서는 어이없어 하는 중이다. 사용자들이 K를 왜 산 건지 모르는 걸까?[15] 사실 카비 레이크는 데스크톱용, 모바일용(HQ 시리즈) 가릴 것 없이 발열에 문제가 있다는 평가다. #
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성능 소폭 증가
다만 전세대인 스카이레이크와 비교했을 때 카비 레이크는 동급의 CPU모델의 클럭을 소폭 상승시켰는데, 딱 이 소폭 오른 클럭만큼만 성능 향상이 이루어진 것이 밝혀져 실질적인 CPU 자체의 성능 변화는 스카이레이크와 비교했을 때 없다고 할 수 있다. -
빨라진 클럭 속도 조절
향상된 SpeedShift 기술 적용으로 터보부스트 전환이 빨라졌다고 할 수도 있다. - 옵테인 메모리 사용가능
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미디어 하드웨어 성능의 향상
스카이레이크와 비교했을 때 3D 그래픽 자체의 전체적인 성능 향상폭은 미미하다. 다만, 동영상 디코딩 및 인코딩 성능은 크게 향상되었다. H.265 또는 VP9 4K 60fps 10비트 영상을 가볍게 돌릴 수 있고, H.265 Main 8비트 인코딩과 VP9 8비트 인코딩도 가능해지면서 4K 스트리밍 영상도 볼 수 있게 되었다. HDR 지원은 덤이다. -
Windows 7 이하 OS는 카비 레이크 미지원
인텔 홈페이지에 드라이버가 있으나 설치는 불가능하다. 설치 시 Windows 7에서 해당제품은 지원 안한다는 메시지가 팝업으로 뜬다. 제조사에서 제공하는 드라이버를 이용하여 설치하더라도 2017년 4월에 배포된 업데이트를 실시하면 이후 자동 업데이트 실행 시 지원하지 않는 프로세서라며 보안 업데이트를 포함한 모든 업데이트가 차단된다.[16] - 전력소모량(=발열)이 소폭 감소되었다.
스카이레이크-X처럼 카비 레이크도 HEDT 라인업인 카비 레이크-X가 출시되었다. # 자세한 내용은 인텔 코어 X 시리즈 참고.
인텔의 프로세서와 AMD의 세미 커스텀 GPU를 한 패키지에 결합한 제품이 공개됐다. 프로세서는 카비 레이크이지만[17], 모델명은 i7-8809G로 8세대에 속한다. 자세한 내용은 해당 문단 참고.
2023년 현재는 메인스트림 라인업이 4코어인 마지막 세대인 CPU로 최신 AAA급 게임을 돌리기에는 다소 부족한 모습을 보여주고 있다. 아울러 출시부터 윈도우 7[18], 윈도우 8.1을 공식적으로 지원하지 않고 2021년 10월 출시된 윈도우 11[19] 정식지원에서도 제외되며 5년 만에 현역에서 퇴장하게 됐다.
현재는 메인스트림 라인업이 4코어인 마지막 세대인 CPU로 AAA급 게임을 돌리기에는 다소 부족한 모습을 보여준다. 이 영향 때문인지는 몰라도 컴퓨터 교체 주기가 빠른 사기업에서는 6, 7세대 역시 고물 취급을 받고 있는 경우가 많다. 한창 판매 및 현역으로 뛰던 당시에는 부실한 사후지원과 높은 발열로 인해 프레스캇과 더불어 역대 최악의 CPU로 악명이 높았으나 이후 출시된 CPU의 발열이 더 증가하는 바람에 성능 좋은 사제 쿨러가 많이 출시돼서 카비레이크의 최악의 단점인 발열 문제를 해결할 수 있어 2024년 기준에는 이 단점은 거의 옛말이 되었다.
다만, 윈도우 7을 지금도 이용하는 유저들은 이 CPU를 많이 이용하는데 지금은 한참전에 현역에서 물러난 CPU지만 2000년~2010년 초반에 발매된 고전 게임들을 일부 유틸리티의 도움을 받으면 윈도우 7에서도 충분히 돌릴 수 있는 좋은 성능을 가진 CPU이고, 지금은 사무용 한정으로 가성비가 괜찮은 데다[20] 윈도우 7 설치가 가능한 사실상의 마지막 세대이고, 윈도우 7 설치가 가능한 CPU 중 성능이 가장 뛰어나므로 중고 거래도 자주 이뤄지고 중고가도 나름 높은 편이다.[21]
2024년 하반기 기준으로는 급격한 요구사양의 상승 탓에 이제는 i3 이하급의 경우 윈도우11 설치시에 아무리 SSD를 달아도 단순 웹서핑을 넘어서 개발환경을 구축할 경우 버벅거림이 발생하여 윈도우11 사용이 버거워 성능상의 한계에 도달한 상황이다.
2.2.3. 카비 레이크 R (2017년)
2017년 8월 21일에 발표 및 출시된 프로세서로 커피 레이크가 아닌 카비 레이크 리프레시이지만 8세대 코어 i 시리즈로 취급되었다. 모바일 U 라인업의 코어 i7, i5 제품군만이 여기에 해당되며 그외 모바일 H 라인업과 데스크탑인 S 라인업은 커피 레이크에 속한다고 한다.[22]특이한 점으로 저전력 모바일 컨셉인 U 라인에서 최초로 4코어 8스레드가 탑재되었는데 이로 인해 데스크탑 제품군 뿐만 아니라 모바일 제품군에서도 CPU 코어 및 스레드가 증가된 첫 라인업이 되었다. 내장 그래픽은 Intel UHD Graphics가 탑재되었다.
이전까지는 프로세서의 세대와 마이크로아키텍처가 일치했으며 리프레시는 원래의 프로세서와 같은 세대에 포함되었던 것과 달리, 8세대에서는 카비 레이크 리프레시, 커피 레이크가 섞인 혼돈의 카오스가 연출되었다. 이후 발표된 i7-8809G도 카비 레이크 CPU에 속하므로 (공식적으로는 아니지만 사실상) 8세대 코어 i 시리즈에 포함된다.
저전력 제품군의 경우, 이전 세대와 달리 베이스 클럭을 대폭 내려서(i5-8250U 기준 1.6GHz, 부스트 클럭 최대 3.4GHz) 전세대와 같은 TDP 15W를 유지하고 있는 것으로 보인다. 단, 부스트 클럭은 더 올라갔다.
인텔은 이전 세대 대비 40%의 성능 향상이 있을 것이라고 주장했다. 실제 벤치마크에서는 i5-8250U 기준 59%의 성능 향상이 있는 것으로 측정되었다. 이전 세대보다 낮아진 베이스 클럭으로 인해 성능에 대한 우려가 있었으나, 높아진 부스트 클럭과 증가한 코어 수 덕분에 싱글 스레드와 멀티 스레드 모두에서 이전 세대보다 더 높은 성능을 보여주고 있다.[23]
주목할만한 점은 저전력 모델임에도 불구하고 벤치 스코어가 바로 전 세대 고성능 모바일 라인인 i5-7300HQ와 대동소이한데, 전성비에서 압도적인 우위로 i5-8250U가 더 효율적이라고 한다. 해당 리뷰 링크
단, TDP 제한을 풀었을 경우에만 동급 성능이며, U 라인 특성상 H 라인과는 다르게 TDP 15W를 준수해야 하기 때문에 일반적인 환경에서는 쓰로틀링으로 인해 TDP 45W인 i5-7300HQ보다 상당한 차이로 떨어지는 실성능을 보여준다. 물론 제조사의 튜닝에 따라서 7세대 H 라인업에 준하는 무시무시한 퍼포먼스를 뽑아내는 경우도 있지만, 그만큼의 튜닝 및 쿨링 시스템이 갖추어지지 않는 한 작은 크기와 얇은 두께라는 좁은 공간에 테스크탑처럼 터보 부스트 클럭 상한치까지 올라가서 그런 클럭 상태로 지속적으로 유지하는 것은 현실적으로 매우 어렵다.
그 뿐만 아니라 i7이 클럭 높은 i5같은 모습에 그쳐서 제성능 뽑기가 더 어려워지는 바람에 스펙 대비 성능 이득이 별로 없어졌는데 8세대 코어 i 시리즈의 U 프로세서가 탑재된 노트북들 중 인기 제품이 거진 i5 탑재 노트북으로 나오고 있다. i7 탑재 노트북 대비 실성능 차이가 크지 않은데다 가성비도 훨씬 좋기 때문이다.
따라서, 올코어 풀로드로 돌리면 쓰로틀링 현상이 기존의 2코어 4스레드보다 더 뚜렷해질 수 있음을 감안해야 하지만 그런 단점에도 불구하고 U 라인으로써 주목받았던 것은 그동안 i7, i5, i3 셋 다 한결같이 2코어 4스레드로 클럭만 차등된 걸로 머물렀던 것에 대한 찬밥 대우를 벗어나게 해준 첫 제품군이기 때문이다.
i3는 4코어 8스레드로 상향된 i7, i5와는 달리 여전히 2코어 4스레드지만 터보부스트가 적용되어 이전 세대 i7, i5에서나 볼법한 3GHz대 클럭을 경험할 수 있다는 점이 이전 세대 i3와의 가장 큰 차이점이다. 오히려 듀얼코어이기 때문에 쓰로틀링 현상이 쿼드코어보다 덜 하다는 장점이 있어서 실성능도 이전 세대 i7 부럽지 않다.
여담으로 인텔 모바일 U 라인업의 i5, i7 CPU 중에서 Windows 11을 공식적으로 지원하는 CPU의 마지노선이다.[24]
2.2.4. 커피 레이크 (2017년)
커피 레이크(Coffee Lake)는 카비 레이크에서 공정을 14nm++로 개선하고 코어 수가 6개까지 확장된 제품군이다.2017년 9월 24일 데스크탑 모델의 발매일 및 상세 스펙이 발표되었다. 출시일은 10월 5일이며, 이전까지 알려졌던 대로 i7은 6코어 12스레드, i5는 6코어 6스레드, i3은 4코어 4스레드로 코어 수가 증가하였다. 베이스 클럭은 낮아졌지만 터보 부스트 클럭은 상당히 높은 편이기 때문에 전체적으로 카비 레이크에 비해 상당히 성능이 향상되었다. 그럼에도 카비 레이크 대응 모델의 가격과 비슷하므로 가격 대 성능비 또한 상당히 개선되었다.
다만 문제는 보드가 300 시리즈[25]만 지원하여 이전 100이나 200 시리즈에서는 작동하지 않기 때문에 보드 교체가 필수적이며, 또한 발매 시점에서는 Z370만 나오며 상대적으로 저렴한 H370, B360, H310 칩셋은 내년 4월에 출시되었기 때문에 i3같은 하위 모델의 가성비 향상은 상당 기간 제한된 것이라는 것이 아쉬운 점이다.
Z370 칩셋은 내년에 나올 Z390 칩셋으로 교체될 예정이다. 두 칩셋 간의 기능 차이가 없지는 않으나 # 일반 데스크톱 사용자 입장에서 체감될 만한 부분은 USB 3.1 Gen 2 지원 정도로 그리 크지 않은 편이다. 다만 Z370은 커피 레이크 이후의 모델 지원이 힘들 것이라는 루머가 있는 등 불안한 부분은 남아 있다. 아직까지 해당 루머에 대한 명확한 근거는 없다.
벤치마크를 보면, 커피 레이크는 이전 세대 대비 확실한 성능 향상을 보이고 있다. 경쟁사의 1세대 라이젠과 비교해 보면 전체적으로 게임이나 싱글 스레드 성능같이 인텔이 우위였던 부분은 그대로 이어가고 있으며, 그러면서도 멀티 스레드 성능에서도, 기존 카비 레이크 까지의 모델들이 코어 수 부족으로 인해 밀렸던 것이, i7-8700K가 라이젠7 1800X 대비 전혀 밀리지 않는다.[27] 또한 8700K는 작업 성능에서도 우수한 성능을 보이고 있다.[28] i5-8600K도 코어 수 증가로 인해 기존의 i7-7700K와 비슷한 성능이 되었다.
전체적으로 코어 수 증가로 커피 레이크 i3=카비 레이크 i5, 커피 레이크 i5=카비 레이크 i7급의 성능을 낼 것으로 기대되는 중이며, 특히 여러 벤치마크 결과에서 6코어 마지노선 제품군인 i5-8400이 게이밍 한정으로 상위 라인업인 i5-8600K나 i7-8700K와 맞먹을 정도의 성능을 내는 것으로 기대되는 중이다.
벤치마크 결과가 이렇게 나오는 것에는 여러 복합적인 이유가 있지만 첫번째로는 터보부스트 기능이다. i5-8400은 기본 클럭이 2.8GHz이지만 부스트클럭이 무려 최대 4.0GHz[29]라서 다른 상위 모델에 비해 보기보다 실제 성능이 그리 크게 떨어지지는 않는다.
두번째는 게임의 멀티코어 최적화 정도이다. 게임은 특성상 멀티코어 활용 프로그래밍이 어려운 편이라 여전히 많은 게임이 멀티코어 지원이 그리 좋은 편이 아니기 때문에 6코어 정도만 돼도 이후의 코어 수 증가에 의한 성능 향상은 적은 경우가 많으며, 하이퍼스레딩까지 잘 활용하는 최적화는 더 보기 힘들다. 때문에 6코어 12스레드인 i7 제품군이 6코어 6스레드인 i5 제품군에 비해 게이밍 성능이 크게 좋은건 아니라고 설명할 수 있다.
결국 3D 게임용 CPU 가성비 최고의 자리는 i5-8400이 차지하게 되었다고 볼 수 있다. 일부에서는 자주 바꾸는 얼리어답터가 아니라 큰맘먹고 비싼 컴퓨터 지른 뒤 마르고 닳도록 쓰는 일반 사용자일 경우에는 i7을 구매하는 것이 장기적으로 이득일 것이라는 의견도 있다. 일단 지금은 출시 직후라서 H나 B 계열 칩셋이 없고 Z 계열 칩셋 보드를 무조건 사야 하는 상황이기 때문에 i5의 i7 대비 가격 경쟁력이 이전 세대보다 별로인 점도 있고, 게임들이 언제까지나 멀티스레드 지원이 미비할 것이라고 확신할 수 있는 것은 아니기 때문에 하이퍼스레딩을 가진 i7이 장기적으로 i5에 대한 성능 우위를 보여줄 가능성이 높기 때문이다. 이미 i5+하이퍼스레딩=i7으로 굳어진 2세대~ 4세대 당시엔 i5가 게이밍용으로 더 낫고 i7은 허세라는 의견이 많았으나[30] 게임들의 멀티스레드 지원이 사용자들의 예상보다 더 빠르게 이뤄져서 결과적으로 i7의 성능 우위가 드러났던 역사가 있기 때문에 아주 가능성이 없는 것도 아니다. 거기다 3D 렌더링 같은, 생산성이 필요한 부분은 스레드 수가 깡패다.
성능 향상과 함께 발열과 소비 전력이 올랐으며 # K 모델을 이용할 때는 적절한 쿨링 솔루션이 갖춰져야 제대로 된 성능을 낼 수 있다. i5급 이하는 이전 세대와 비교했을때 발열이 더 적거나 같은 수준이지만 i7의 경우 확실히 이전 세대만큼, 혹은 그 이상의 발열을 보이고 있다.[31]
앞으로 인텔이 부스트 클럭을 공개하지 않겠다는 기사가 나왔다. # 기사에 따르면 메인보드 제조사들의 클럭 제어 방식에 따라서 터보 부스트가 제대로 구현되지 않기에 부스트 클럭은 내부정보로써 공개하지 않겠다고 인텔이 주장한 것이다. 다만 올 코어 부스트 클럭을 공개하지는 않았지만 이미 많은 리뷰어들의 테스트를 통해 밝혀졌다.
2017년 10월 5일에 판매를 개시하여 10월 중순을 넘어 10월 말이 다 되어가는 동안 커피 레이크의 물량은 풀릴 기미를 보이지 않는다. 한국 시장은 이미 말할 것도 없고, 아마존이나 뉴에그에서도 물량 자체가 도무지 풀리지 않는다. 이는 비단 한국에 국한된 문제가 아니라, 전 세계 모두가 겪고 있다. 그나마 있는 물량은 i3-8100이나 8300, 8350K같은, 대다수의 유저들이 살 이유가 별로 없는[32] 것이라 유저들의 불만은 더욱 가중되고 있다. 때문에 많은 매체와 리뷰어들 사이에서 인텔이 물량도 제대로 준비하지 않은 채, 일단 제품을 발표하여 유저들을 기만했다는 악평을 듣는 단초가 되고 있다.
현재 들려오는 얘기와 상황을 보면 레노버, HP, 델과 같은 대형 완제품 PC 제조업체들에게 물량이 최우선적으로 나가고 있기 때문에 CPU 단품이 시장에 잘 풀리지 않는 것으로 보인다.[33] 특히 한국 시장에서는 총판에서 CPU와 메인보드를 묶음으로 시장에 공급하는 바람에 CPU 단품을 구하려는 사람들에게 불만이 많은 상황이다. 한국 뿐만 아니라 다른 국가에서도 커피 레이크 CPU와 메인보드를 묶음으로 판매하는 경우가 있다. 인텔에 문의한 바로는 인텔도 총판이 공급하는 방식에 대해서 관여를 할 수 없다고 한다.
2017년 11월 중순에 이르자 벌크 물량이 다소 널널해져서 예전처럼 새로고침을 계속할 필요는 없어졌다. 가격은 여전히 MSRP에 비하면 비싼 가격이다. 다만 정품 물량은 적은 편이다. 12월에는 정품 8700K 가격이 50만원 아래로 내려왔으며, 정품 물량도 충분해져서 구매에 어려움은 없다.
유출된 인텔의 2018년 로드맵에 따르면, 아직 미출시된 커피 레이크 CPU와 300번대 칩셋은 각각 2018년 5번째 주와 2018년 7번째 주에 생산이 시작될 예정이다.[34] 루머가 있었던 8코어 커피 레이크 CPU의 존재는 로드맵에서 확인되지 않는다.
CPU게이트 사건이 터지면서 발등에 큰 불이 붙었다. 자세한 내용은 항목 참조.
2018년 4월 4일부터 H370, B360, H310 칩셋의 메인보드가 풀려서 애물단지 취급을 받던 커피 레이크 i3의 숨통이 트였으며, 동시에 커피 레이크 펜티엄과 셀러론도 판매를 시작하면서 저가형 시스템에도 커피 레이크의 보급이 시작되었다. 이 모델부터 펜티엄은 아키텍처에 따라 골드[35]/실버[36] 딱지가 붙는다.
2018년 6월 8일에 컴퓨텍스 타이베이 2018에서 인텔 40주년을 기념해 인텔 8086의 이름을 딴 i7-8086K[37]이 출시되며, 해당 모델은 6코어 12스레드에 기본클럭 4.0GHz-부스트클럭 5.0GHz이라는 괴물같은 성능이라는 루머가 나왔다. # 루머대로 인텔에서 5만 대 한정판으로 출시되었으며, 500대를 먼저 추려내 미국, 캐나다(몬트리올 제외), 영국, 프랑스, 독일, 대한민국, 중화민국, 일본, 중화인민공화국(홍콩 제외)를 대상으로 6월 8일 하루동안 추첨을 했다.
다만 어디까지나 i7-8700K 중 상급수율을 모아 발매한 것에 불과해 순정성능으로는 별 향상이 없으나, 그래도 소수정예 CPU인 만큼 솔더링이 아님에도 불구하고 오버클럭에 매우 강한 모습을 보였다.[38]
클라이언트용 데스크톱 프로세서 기반 엔트리급 서버 프로세서의 경우 카비 레이크 세대까지의 제온 E3 vx(카비레이크의 경우 v6)의 형태에서 제온 E 2xxx의 형태로 네이밍이 변경되었다. 네이밍 체계만 변경된 것이고 특성 등은 이전과 동일하며 상위 제품군과 마찬가지로 이러한 네이밍 체계는 코브 아키텍처로 전환되어서도 유지 중이다.
여담으로 일반 소비자용 인텔 데스크탑 CPU 중에서 Windows 11을 공식적으로 지원하는 CPU의 마지노선이다.[39]
=====# 관련 루머 #=====
P-A-O 계획에 의하면 원래 카비 레이크 다음 제품에는 공정 미세화를 적용할 차례이지만, 인텔에서는 2017년 하반기에 14nm 공정에서 카비 레이크에 이어 다시 한 번 최적화를 한 라인업인 커피 레이크(Coffee Lake)를 출시했고, 2018년 하반기에는 또 동일 스케일인 14nm++ 공정인 커피 레이크 리프레시를 들고 나왔다. 이렇게 되면 P-A-O 계획 자체가 어긋나게 된다. 틱-톡 전략( 같은 미세공정을 2세대에 적용)의 대체 전략이 PAO도, PAOO도 아닌 PAOOO( 같은 전략을 2세대에 걸쳐 적용)가 되어버린 셈이다. 단 1회의 PAO 순환도 이루어지지 않았기 때문이다.
커피 레이크는 14nm+ 공정에 이어 다시 한 번 최적화를 한 14nm++ 공정으로 출시되었다. 인텔의 14nm++ 공정의 경우 10nm 공정보다 로직 트랜지스터 밀도와 전성비는 낮지만 성능, 즉 클럭 마진이 더 높다.[40]
인텔의 언론사 상대 발표에 의하면 기존의 4코어와 같은 가격으로 6코어 모델이 나온다고 한다. 코어 수가 늘어나서 원가는 5~15% 정도 상승하지만 판매가는 유지할 것이라는 것. 이대로라면 (데스크탑 기준) i5는 6코어/6스레드, i7은 6코어/12스레드로 나올 것으로 예상된다. 이렇게 i 시리즈의 코어 수가 변경되는 것은 코어 i의 시작 후 최초이다.[41] 코어 수의 증강이 라이젠의 영향일 수 있다라는 의견도 있지만 실제로는 라이젠 출시에 한참 앞선 2016년 2분기 로드맵에 6코어 제품이 공식적으로 공개되었었다.
이후 인텔의 세미나 내용(링크는 현재 사라짐)에 따르면 i7 라인업은 6코어 12스레드, i5 라인업은 4코어 8스레드, i3 라인업은 4코어 4스레드, 펜티엄 라인업은 2코어 4스레드가 될 것이라고 한다. 그대로 2코어 2스레드인 셀러론 라인업 및 카비 레이크에서 2코어 4스레드가 된 펜티엄 라인업을 제외하면 전체적으로 한 단계씩 끌어올려진 셈. 그런데 이후 Canard PC를 시작으로 여러 곳에서 i5가 4코어/8스레드가 아닌 6코어/6스레드 구성이 된다는 말이 계속 나오는 것을 보면 6코어/6스레드 쪽이 가능성이 높다. 한편 일부 라인업의 정보가 유출되기도 했다.[42]
인텔이 협력사에 배포한 자료에 의하면 카비 레이크 대응 모델(7xxx→8xxx) 성능 향상이 8700K에서는 싱글스레드 11%, 멀티스레드에서는 51%이며 다른 프로세서에서는 싱글스레드 평균 20%, 멀티스레드 평균 60% 가량이라고 한다. # 멀티스레드에서의 향상은 코어 수 증가와 하이퍼스레딩으로, 싱글스레드에서의 성능 향상은 더 높아진 부스트 클럭으로 인한 것으로 보인다.
코어 i5-8400의 성능이 유출되었다. #
200 시리즈 칩셋 및 100 시리즈 칩셋에서 커피 레이크의 지원 여부에 대해 논란이 많았다. 컴퓨터 관련 사이트에서는 가능할 것 같다는 기사가 많은 반면 메인보드 제조사에서는 부정하는 쪽이였다. 2017년 8월 21일 인텔에서 8세대 코어 프로세서 발표 후 코어 시리즈의 소개 페이지에 잠시 올렸다가 삭제한(즉, 공식 발표는 아닌) 제품 박스 이미지를 보면 옆면에 '인텔 300 시리즈 칩셋 필요'로 나와 있어 호환이 안될 것 같다는 여론이 컴퓨터 관련 사이트 내에서 강해졌다.[43]
Z390 칩셋이 8코어 CPU를 지원할 것이라는 노트북 제조사, Eurocom의 발언이 있었다. # 해당 CPU에 대해 자세한 정보는 없지만 8코어 CPU 수율 때문에 14nm++ 커피 레이크에 속할 것이라는 추측이 있다. # 아이스 레이크에 속하는 CPU가 될 것이라는 추측도 있는데 아직까지 명확한 근거는 없다.
2017년 10월 5일, 커피 레이크가 출시했지만, 이는 고성능 모델 뿐이며 모든 라인업이 전부 출시한 것은 아니다. 때문에 아직 미출시된 제품에 대한 루머가 끊이지 않고 있다.
2017년 10월 11일, Sisoft 데이터베이스에서 B360 메인보드의 벤치마크가 발견되었다. 제조사는 슈퍼마이크로이며 모델명은 C7B360-CB-M이다. 원래는 B350이어야하나 AMD가 이미 자사 칩셋 명칭에 썼기 때문에, B360으로 변경되었다. 예상보다 일찍 발견된 B360 메인보드 벤치마크로 인해, 기존의 로드맵이 가리켰던 2018년 1분기가 아닌, 2018년 1월에 출시될 가능성이 있어 보인다.[44]
2017년 10월 12일에 Bit-Tech 인터뷰 중, 에이수스의 게이밍 관계자인 Andrew Wu 의 설명으로는 커피 레이크는 바이오스 업데이트로 200번대 메인보드 칩셋에서도 작동 가능하다고 설명했으나 이를 거절한 것은 인텔의 결정이었다는 사실이 밝혀졌다. 이전 세대 비례 코어가 2개 늘어나서 전력 소모 증가로 인해 메인보드 칩셋이랑 전원부 보강이라는 인텔의 주장과는 달리 이전 세대의 동일한 LGA 1151 소켓에서도 넘치는 전원을 공급이 가능하다고 양심고백과 같은 소신 발언을 해 인텔은 큰 비난을 받았다. 다만 인터뷰에도 나오지만 더 많은 코어 수를 지원하기 위한 것일 수도 있다. 링크
2017년 11월 10일에 기글하드웨어에 올라온 한 글에 따르면, H310, B360, H370의 메인보드 출시일이 2018년 1월에서 4월로 연기되었다고 한다. 인텔의 공식 발표는 아니며 해당 글의 작성자가 지인으로부터 들은 얘기라고 한다.
2017년 11월 15일, Sisoft 데이터베이스에서 Z390 메인보드의 벤치마크가 발견되었다. 제조사는 슈퍼마이크로이며 모델명은 C7Z390-PGW이다. 아직 미출시된 6코어 CPU 모델을 지원한다고 한다.[45] 예상보다 일찍 발견된 Z390 메인보드 벤치마크로 인해, 기존의 로드맵이 가리켰던 2018년 2분기보다 더 일찍 출시될 가능성이 있어 보인다.
2017년 11월 23일, 벤치마크/스트레스 테스트 툴인, AIDA64 베타 버젼의 변경 기록(change log)에 미출시된 CPU들이 등장했다. 이러한 CPU들 중 일부는 커피 레이크에 속하지만 나머지는 정확하지 않다.
- 셀러론 G4900, G4900T, G4920, G4930, G4930T, G4950
- 펜티엄 골드 G5400, G5400T, G5420, G5420T, G5500, G5500T, G5600, G5600T, G5620
- Core i3-8000, 8000T, 8020, 8020T, 8100T, 8120, 8120T, 8300T, 8300, 8320, 8320T, 9000, 9000T, 9100, 9100T, 9300, 9300T
- Core i5-8300H, 8400B, 8400H, 8400T, 8420, 8420T, 8500, 8500B, 8500T, 8550, 8650, 8650K, 9400, 9400T, 9500, 9600, 9600K
- i7-8670, 8670T, 8700B, 8700T, 8750H, 8850H, i9-8950HK[46]
- i7-8000H 시리즈, i9-8000H 시리즈, Xeon E-21xx(G), Xeon E-21xxM, Xeon E-2176M, 2186M
2017년 11월 25일 기사에 따르면, 인텔은 2017년 말까지 커피 레이크-H, 저전력 데스크탑 커피 레이크, 커피 레이크-S[47], 커피 레이크 펜티엄 골드와 셀러론 G를 출시할 것이라고 한다. 또한 커피 레이크-H에 속하는 i9-8950HK는 6코어 12스레드, 12MB L3 캐시 TDP 45W의 스펙을 가졌으며, 오버클럭이 가능한 제품일 것이라고 한다. 접미사 B가 붙은 제품은 vPro 기술이 적용된, 비즈니스 시장용 제품이라고 한다. 또한 9000 시리즈는 캐논 레이크에 속하는 제품군이라고 한다. 하지만 결국 해를 넘길 때까지 아무런 공식적인 발표도 이루어지지 않았으며 아래의 여러 제반 상황 상 모든 출시계획은 더욱 불확실해졌다.
2017년 12월 5일, 중국의 한 유저가 바이오스 수정을 통해 커피 레이크 i3-8350K를 Z170 보드에서 구동시키는데 성공했다! 아직 PCIe 1슬롯의 부재, 인텔 통합 그래픽 비활성화 등의 문제가 있지만, 기본적인 사용은 가능하다고 한다. 이로써 인텔의 소켓 장난질이 사실임이 밝혀지고야 말았다.
2018년 3월 10일, Overclocker.net의 모더들(rootuser123, LittleHill, dsanke, elisw, Mov AX, and 0xDEAD)이 메인보드 펌웨어 해킹을 통해 기존 Intel 100/200 시리즈 칩셋에서 커피 레이크 CPU를 안정적으로 작동시키는 데 성공하였다. 메인보드의 펌웨어에 CPU의 마이크로코드, iGPU (내장 그래픽)의 UEFI GOP 드라이버, 적당한 구 버전의 인텔 Management Engine 부트 스트랩을 플래시하여 커피 레이크 시리즈 CPU를 인식할 수 있게 하는 방식이다. 거기에 i3-8350K에서 끝날 줄로만 알았던 기존의 호환성 문제도 해결했다고 한다. 이로써 인텔이 기존에 해왔던, 코어가 늘어나서 전원 공급을 유지할 전원부를 더 튼실히 해야 한다는 주장은 궤변과 거짓임이 드러났다. 소켓이 같으므로 구 100/200 시리즈에서도 전원부와 관계없이 바이오스 업데이트를 하면 분명히 지원할 수 있음에도 불구하고 신형 메인보드를 팔아먹기 위해 인텔이 사후지원을 하지 않았다는 점이 여실히 드러나 또 다시 비난을 받고 있다. 링크
2018년 7월 인텔에서 CPU 제조를 위한 웨이퍼를 수급하지 못한다는 루머가 올라와 CPU 가격이 상승했다. 이후 가격이 진정되었으나, 8월 해외에서도 관련 기사가 나오면서 가격이 다시 폭등했다. i3-8100이 라이젠 5 2600과 맞먹고[48] i7-8086K가 진정한 가성비로 등극하는 등 그래픽카드 대란을 방불케 하는 생지옥이 펼쳐졌다. 그리고 이 영향을 받아 커피 레이크의 대안인 피나클 릿지의 가격이 오르기도 했다.
2.2.5. 위스키 레이크 (2018년)
기사에 따르면, 10nm 캐논 레이크-U(TDP 15W)의 출시가 지연되자 이 공백을 메우기 위해 2018년 하반기에 출시되는 14nm++ 공정의 U 프로세서 제품군이 될 것이라고 한다. 22nm 칩셋을 사용하는 카비 레이크-U와는 달리 14nm 공정의 CNL-PCH 칩셋을 사용해 전력 소모를 개선할 것이라고 한다.2018년 7월 7일 wccftech발 소식에서 위스키 레이크로 추정되는 i7-8565U와 i5-8265U 모델이 유출되었다. i7-8650U, i5-8250U와 각각 동일한 기본 클럭에 같은 UHD Graphics 620 내장그래픽,
2018년 8월 29일 위스키 레이크-U 프로세서가 공식 발표됨에 따라 이전 제품군인 카비 레이크-R과 같은 8세대 코어 i 시리즈로 밝혀졌다. 카비 레이크-R의 14nm+ 공정에서 커피 레이크와 같은 14nm++ 공정으로 개선되었기 때문에 터보부스트 클럭이 크게 향상되었으며, 칩셋의 경우 14nm 공정으로 미세화된 CNL-PCH를 사용했기 때문에 USB 3.1 Gen2 (10Gbps), 802.11ac 규격의 Wi-Fi, 썬더볼트 3, 쿼드코어 오디오 DSP를 지원하면서 시스템 전체 전력 소모량이 감소될 수 있는 장점을 지니고 있다. 하지만 클럭이 향상된 만큼 실질적인 전력 소모량도 커지기 때문에 쓰로틀링이 악화되는 것을 방지하기 위해 노트북 쿨링 환경의 요구사항이 더 까다로워질 것으로 보인다.
i7-8565U와 i5-8265U는 이전에 유출된 스펙과 동일하며, i3-8145U는 공식 발표를 통해 처음으로 드러났다. i3-8145U는 i3-8130U를 잇는 제품으로 기본 클럭이 0.1GHz 떨어졌지만 터보부스트 클럭이 무려 0.5GHz나 더 상향되었다. 그리고 모바일 제품군 중 처음으로 멜트다운 Variant 3와 5(L1TF) 버그가 하드웨어 레벨에서 패치되었다. 단, 다른 멜트다운 버그의 패치와 스펙터 패치는 여전히 펌웨어 레벨이다.
결국 비용 절감하려고 이전 방식의 쿨링 환경을 고수한 노트북에서는 높아진 터보 부스트 클럭만큼 제대로 끌어올리지 못 해 사실상 카비 레이크-R의 옆그레이드 꼴이 되었다. USB 3.1 Gen 2 + 부분 H/W 보안 패치된 카비 레이크-R이라고 봐도 좋을 정도다.
2.2.6. 앰버 레이크 (2018년)
카비 레이크 Y 프로세서를 대체하면서 CNL-PCH 칩셋이 채택된 제품군이다.2018년 7월 23일, wccftech에서 앰버 레이크 Y 프로세서 제품군에 관한 정보가 유출되었다. 현재까지 알려진 모델은 i7-8500Y, i5-8200Y, m3-8100Y로 2코어 4스레드이면서 L3 캐시 4MB까진 전 라인은 물론 이전 세대와 동일하지만 CPU 클럭이 소폭 향상되었고 특히 싱글코어 기준의 부스트 클럭이 최대 0.6GHz까지 크게 상향되었다. 문제는 팬리스 타겟의 CPU라 제성능을 뽑을 수 있을지는 미지수다. 내장그래픽도 UHD Graphics 615로 변경되었으나 GPU 클럭에 대한 정보는 아직 알려지지 않았다.
2018년 8월 29일 위스키 레이크와 함께 앰버 레이크-Y도 8세대 코어 i 시리즈로 공식 발표되었다. 이전 세대가 카비 레이크-Y인 7세대 코어 i 시리즈였기 때문에 모델 넘버 형식이 7xxxY에서 8xxxY로 정상적으로 변경되었으며, 공개된 모델과 스펙은 이전에 유출된 모델 및 스펙과 동일하다. 위스키 레이크와 마찬가지로 CNL-PCH에서 소개된 USB 3.1 Gen 2 (10Gbps), Wi-Fi 5, 썬더볼트 3, 쿼드코어 오디오 DSP 기능을 지원한다.
하지만 공정이 카비 레이크-Y의 14nm+ 그대로인데다 클럭이 상향된만큼 TDP도 4.5W에서 5W로 높아졌다. 그냥 전력 제한 푼 만큼 클럭을 올린 셈이다. 멜트다운 및 스펙터 패치도 하드웨어 레벨의 패치가 일부 적용된 위스키 레이크와는 달리 전부 펌웨어 레벨에 머물고 있다.
2.2.7. 커피 레이크 R (2018년)
2018년 10월 8일에 발표되고 10월 19일에 출시된 제품군. 이전의 6코어 12스레드에서 8코어 16스레드로 확장되어 9세대 코어 i 시리즈에 사용되었으며, 8세대 코어 i 시리즈부터 고성능 모바일 제품군에 i9 라인이 추가된 것에 이어서 일반 데스크탑 제품군에도 i9 라인이 추가되었다. 출처2018년 10월 8일, 커피 레이크가 처음 등장한지 1년 조금 지날 즈음에 9세대 코어 i 시리즈로 네이밍된 커피 레이크 리프레시가 정식 발표되었다. 8코어 16스레드와 하이퍼스레딩이 비활성화된 8코어 8스레드가 추가되는 등 코어 개수가 많아지거나 클럭이 높아짐에 따라 CPU 다이와 히트스프레더 사이에 상대적으로 열전도율이 낮은 서멀 그리스로는 도저히 감당할 수 없었는지 샌디브릿지 이후 오랜만에 뚜따할 필요가 없어진 솔더링으로 적용되었다. 6주 전에 먼저 발표된 위스키 레이크에 이어서 커피 레이크 리프레시도 보안 취약점의 부분적인 하드웨어 패치가 이루어졌지만, 여전히 14nm++ 공정인데다 내장 메모리 컨트롤러도 DDR4 2666MHz로 유지되는 등 기본적인 특성은 기존의 커피 레이크와 큰 차이가 없다.
넘버링 기준 5세대가 지나도록 아키텍처 내지는 미세공정 단계에서의 도약이 없는 점이 리스크로 작용하고 있다. 고클럭을 이용하고 코어 수를 지속적으로 늘려 대응하는 모양새이나 경쟁자인 AMD와는 달리 변화가 아니라 개선을 통한 경쟁력 유지에 그친다는 점은 발전 가능 여력이 점차 줄어든다는 것을 의미하기 때문이다. 게다가 이렇게 되면 무어의 법칙의 한계를 우회하기 위해 틱톡 전략 대신 채용한 P-A-O 계획도 사실상 실패한 상황이다. 틱-톡 전략(같은 미세공정을 2세대에 적용)의 대체 전략이 PAO도, PAOO도 아닌 PAOOO(같은 전략을 2세대에 걸쳐 적용)가 되어버렸으며, PAO를 하겠다는 계획 도입 후 단 1회마저도 PAO 순환이 이루어지지 않았기 때문이다.
인텔이 서멀 그리스에서 솔더링으로 갈아탄 이유는 비슷한 아키텍처를 사용했음에도, 같은 공정을 사용하였기 때문에 성능 향상이 8세대에 비해서 거의 없다시피 해서 클럭을 올리기 위한 것으로 추측된다. 오버클러커들은 몇 도라도 더 낮추기 위해 CPU에 열을 가해 기어이 뚜껑을 따고야 말았다.[50] 열 뚜따 후 재접착할 시 히트스프레더와 코어 간의 간격을 더 좁히는 효과가 있기 때문이다. 코어 i7 이상 CPU에서는 7/8세대와는 비교가 힘들 정도로 발열이 매우 심각하다. i7 9700K 기준 뚜따시 8~10도 정도 떨어지는 한국 유튜버 벡스컴의 사례( ###) i9 9900K를 뚜따했을 때 13도가 떨어진 사례( ###)를 볼 때 뚜따시 어느정도 효과를 볼 수 있는 것은 분명하다.
커피 레이크 R이 출시하기 직전인 2018년 9월 들어 일반 데스크톱용 인텔 CPU들의 가격이 천정부지로 치솟기 시작했다. i7 제품이 50만원 중반대로, i5 제품이 3~40만원대로 올라가는 미친 가격 상승 수준을 보여주며 커피 레이크 R이 시장에 풀린 이후에도 전세대인 커피 레이크는 물론, 커피 레이크 R도 MSRP 대비 엄청난 가격 상승으로 인해 조립 PC를 구매하는 일반 유저들과 중소 PC제작 업체들이 엄청나게 손해를 보고 있다. 인텔 측에서는 수요가 너무 높아지고 반도체용 웨이퍼 공급 부족으로 인한 물량 부족이라고 변명하고 있지만, 무엇보다 10nm 전환에 실패한 이후 14nm로 9세대 CPU 공정을 전환하다보니 14nm 생산 라인이 과포화 상태가 되어 8세대와 함께 생산량 자체가 엄청나게 줄어버렸고, 더욱이 인텔에서 데스크톱 CPU보다 수익성이 좋은 편인 서버/ 워크스테이션용 프로세서와 노트북 CPU 같은 모바일 프로세서의 안정적 공급에 더 집중하여 상대적으로 데스크톱 시장을 소홀히 하면서 폭발적으로 가격이 상승됐다는 것이 업계의 분석이다.
디지털타임스 기사에서 업계 관계자는 "개인이나 공공기관에 10대 미만의 PC를 공급할 때는 CPU 수급이 크게 문제 되지 않지만, 월 2000~3000대 씩 생산해야만 하는 상황이 오면 버티기가 쉽지 않다"고 했다며 '업계에서는 짧게는 내년 1분기, 길게는 상반기까지 공급 부족 문제가 심화할 것이라고 분석하고 있다.'고 밝혔다. 그 결과 인텔 CPU의 높은 가격 정책을 피해 일반 사용자들이 AMD CPU를 대안으로 찾거나 가격이 안정화 될때까지 소위 '존버'하는 사례가 늘어나고 있고, 마이크로소프트, 아마존닷컴 등, 다수의 초대형 IT기업들도 이 현상에 대처해 안정적으로 수급이 가능한 다른 프로세서를 찾아가고 있다.
또한, 커피 레이크 R CPU 일부는 멜트다운, 스펙터 취약점 문제 일부분을 하드웨어적으로 해결하여 출시된 점이 특징이다. P0 스테핑인 9900K(F), 9700K(F), 9600K(F)의 경우 멜트다운 및 L1TF의 하드웨어 패치가 적용되었고 U0 스테핑(사실상 커피 레이크 재탕)인 9400F 등은 여전히 소프트웨어 패치이므로 참조할 것.
2019년 1월부터 커피 레이크 리프레쉬 즉 9세대의 사망글이 올라오기 시작했는데 뚜따로 인한 사망도 있지만 순정 상태로 사용하다 자고 일어나니 켜지지가 않고 센터를 방문해보니 사망 판정이 났다 라는 글들이 점차 올라오고 있다. 주로 하드웨어 커뮤니티들인 쿨엔조이, 파코즈, 퀘이사존 등에 올라오는데 CPU가 뚜따가 아닌 다른 원인으로 사망한 글이 이전 세대에선 거의 찾아보기 힘든 반면 커피 레이크 리프레쉬부터는 잊을만 하면 올라오는 광경을 볼수 있으니 구매후 뚜따할때 상당한 주의가 필요하다. 뚜따하면 A/S가 안되기 때문에 해당 커뮤니티를 보면 용산 업자들도 CPU 급사 사례가 종전 아키텍처보다 많다는 것을 이미 알고 있는듯한 글들이 많이 올라온다.[51]
=====# 관련 루머 #=====
2018년 7월 3일 VIDEOCARDZ발 소식에 따르면 9세대 코어 i 시리즈의 일반 데스크탑용 제품군이 커피 레이크-S라고 한다. 같은 날 같은 소식통에서 코어 및 스레드 개수와 클럭 등의 구체적인 스펙까지 알려지기 시작했으나 결정적으로 둘 다 9xxx 넘버의 i7이 보이지 않아서 9세대 코어 i7이 8코어 CPU인지 아닌지는 확인할 수 없는 상황이다.
문제는 9세대 코어 i5가 Coffee Lake-S (6+2)[52] 항목의 제품군인 것까진 그려려니 할 수 있어도, 8세대 코어 i5와 같은 6코어 6스레드로 표기되었기 때문에 9세대 코어 i7이 8코어 16스레드가 맞다면 9세대 코어 i 시리즈에서는 i7과 i5의 멀티코어(혹은 멀티스레드) 체급 격차가 이례적으로 큰 사례가 될 것으로 보인다. 성능 격차를 맞추면서 8세대 코어 i5와 차별화하려면 9세대 코어 i5가 8세대 코어 i7과 같은 6코어 12스레드여야 되겠지만 1년 전 커피 레이크-S에서 보여주었듯이 팀킬이 또 발생하게 된다.[53]
인텔은 라인업을 정비함으로써 성능 격차를 맞추려고 시도하는 것으로 보인다. i9-9900K가 8코어 16스레드, i7이 6코어 12스레드. i5이 6코어 6스레드, i3이 4코어 4스레드로 구성된다는 구체적인 루머가 나왔다. 코어 수로만 따졌을 때 8세대에 비해 IPC의 비약적인 상향이 없다면 i9이 AMD의 ZEN 2 아키텍처의 라이젠 7 라인업을 상대할 것으로 보이는 상황이다.
2018년 7월 25일 비디오카즈에서 i7-9700K의 Sandra 벤치마크 결과가 유출되었다. 유출된 자료로 보아 i7은 6코어 12스레드가 아닌 8코어 8스레드로 출시될 것으로 보인다. 중국발 루머 중 i9-9900K가 8코어 16스레드, i7-9700K가 8코어 8스레드, i5-9600K가 6코어 6스레드라는 말이 있었는데 종합해 보면 9세대 라인업은 i9가 8코어 16스레드, i7이 8코어 8스레드, i5가 6코어 6스레드, i3가 4코어 4스레드로 구성될 것으로 보인다.
2018년 7월 31일 이번엔 중국의 XFASTEST발 소식에서 9세대 코어 i 시리즈에 관한 로드맵이 유출되었는데 처음 개시되어 있었을 땐 2019년 1분기 예정으로 언급되었다가 얼마 안 가 이전 로드맵이 옛날 로드맵이라면서 2018년 3분기로 정정되었다.
2018년 8월 1일 비디오카즈에 나타난 루머에서는 2018년 10월 출시 예정으로 언급되어 있었으며, Z390 칩셋과 코어-X 시리즈인 스카이레이크-X 리프레시도 함께 출시될 것이라고 한다. 같은 날 wccftech발 루머에서 2018년 3분기 후반에 위치한 로드맵 이미지가 또 유출되었다.
2.2.8. 코멧 레이크 (2019, 2020년)
9세대 코어 i 시리즈의 리프레시이다. 즉, 스카이레이크의 리프레시인 카비레이크의 리프레시인 커피레이크의 리프레시인 9세대 커피레이크 리프레시의 리프레시로, 스카이레이크 리프레시 리프레시 리프레시 리프레시다.유출된 것으로 보이는 로드맵에 따르면, 데스크탑용 코멧 레이크-S와 고성능 노트북용 코멧 레이크-H는 최다 10코어, 저전력 노트북용 코멧 레이크-U는 최다 6코어, 초저전력 코멧 레이크-Y(TDP 약 5W)는 최다 4코어로 출시될 것으로 보인다.
2019년 8월에 저전력 모바일용 제품군부터 먼저 발표되었으나, 데스크탑용 제품군은 이보다 반 년 이상 더 늦게 발표될 것으로 보인다.
2020년 5월 27일 10세대 코어 i 시리즈 데스크톱용 제품군이 발매되었다. 최상위 제품군인 i9 10900K를 필두로 i7, i5, i3, 펜티엄 골드, 셀러론까지 차례대로 출시되어 제품별로 코어/스레드 숫자가 증가했다. 다만 펜티엄은 달라진 것이 없이 클럭만 소폭 오른게 전부이고 셀러론도 소폭 클럭 상승과 G5905에 한하여 캐시 메모리 용량만 2배로 증설되는 것에 그쳤다.
이 제품들부터 배지 로고가 변경됐다.(10세대 로고 사용) 우려먹기에 대한 말이 많지만 어찌됐건 이것들이 스카이레이크 아키텍처로 만들어진 마지막 클라이언트 데스크탑용 제품군으로, 이후에는 드디어 신규 아키텍처인 코브로 넘어갔다.
2.2.9. 코멧 레이크 R (2021년)
로켓 레이크와 같이 발매된 데스크탑 프로세서이다. 펜티엄 골드, 코어 i3 모델이 발표됐으며, 코멧 레이크의 리프레시 버전이라는데... 이미 코멧 레이크 자체가 스카이레이크의 리프레시인 카비레이크의 리프레시인 커피레이크의 리프레시인 커피레이크 리프레시의 리프레시인 코멧레이크의 리프레시라 사실상 스카이레이크 리프레시 리프레시 리프레시 리프레시 리프레시(...)이다.2.3. 스카이레이크 (서버용)
2.3.1. 스카이레이크 SP, X (2017년)
2017년 5월 4일에 처음 소개된 서버용 스카이레이크로, 스카이레이크-EP(과거의 E5)나 스카이레이크-EX(과거의 E7) 대신 이들이 통합된 스카이레이크-SP로 명명되었으며, 클라이언트용 스카이레이크와는 다르게 기존의 링버스 구조를 버리고 새로운 메시 구조로 변경되었다. 제공하는 다이 형태는 브로드웰과 같은 3종류이지만 LCC(Low Core Count), MCC(Medium Core Count), HCC(High Core Count)에서 MCC가 빠지고 HCC보다 상위 형태인 XCC(Extreme Core Count)가 추가되어 최다 10코어인 LCC, 최다 18코어인 HCC, 최다 28코어인 XCC로 개편되었다. 그 뿐만 아니라 FIVR이 빠진 클라이언트용 스카이레이크와는 달리 FIVR이 빠지지 않고 하스웰~브로드웰의 FIVR에서 더 개선되었다. 또한 AVX-512가 도입되었으며,[55] CPU당 메모리 채널이 기존의 최대 쿼드 채널에서 최대 헥사 채널로 확장되었다.2017년 5월 30일, HEDT 제품군으로 서버용 스카이레이크의 LCC, HCC가 사용된 스카이레이크-X가 발표되었다.
2017년 6월 26일, 스카이레이크-X를 기반으로 하여 기존의 코어 i7 HEDT 시리즈가 아닌 코어-X 시리즈라는 새로운 HEDT 브랜드가 출시되었다. 시리즈 이름은 코어-X지만 각 모델의 이름은 코어 i9를 사용하는 것으로 변경되었는데, 코어-X 시리즈인데 코어 i 시리즈의 형식이 짙은 특이한 네이밍을 지니고 있다.
2017년 7월 11일, 스카이레이크-X가 제품화됨에 따라 스카이레이크-SP도 제품화됨과 동시에 새로운 제품군으로 런칭된 스카이레이크-X와 마찬가지로 기존의 제온 E7, E5 시리즈가 아닌 제온 스케일러블 시리즈라는 새로운 제품군으로 출시되었다. 정확하게는 라인업이 대대적으로 개편되어 기존의 제온 E5 싱글 CPU 모델(E5-1xxx)은 제온 W로, 듀얼 CPU 이상의 제온 E5/E7은 제온 스케일러블 시리즈로 개편되었다. 둘 모두 CPU당 최대 28코어까지 존재한다. 또한 기존의 제온 E3 시리즈는 제온 E 시리즈로 개편되었다. 그리고 라인업별 사용 제한사항이 완화되어 듀얼 CPU 시스템에도 8소켓까지 지원하는 제온 플래티넘을 사용 가능하다.[56]
2.3.2. 카비 레이크 X (2017년)
스카이레이크-X와 함께 출시된 코어로, 소켓은 스카이레이크-X와 동일하지만 내부적으로는 클라이언트용 스카이레이크와 같아서 기능적으로도 스카이레이크-X보다 크게 제한되는 바람에 딱히 장점이랄게 없는 코어로 전락되고 말았다. 게다가 X299 칩셋을 요구하는 제약 조건까지 있어서 최소한 쿼드채널 메모리 구성이라도 유지되었다면 HEDT 제품군으로써 그나마 존재 의의가 있었을지도 모르지만, 태생이 일반 스카이레이크 기반이라 듀얼채널로 제한될 수밖에 없는 바람에 기능적인 차별점도 없이 비용만 더 비싼 카비 레이크가 되어버렸다.일반 라인과 같은 기반에 클럭만 더 높은 수준에 지나지 않았던 과거 스미스필드-XE, 프레슬러-XE, 콘로-XE, 켄츠필드-XE, 요크필드-XE같은 익스트림 에디션 라인을 가져온 컨셉이 코어 개수가 증가하고 있는 요즘 시대에는 더이상 먹히지 않는 전략임을 보여주는 반면교사인 셈이다. 결국 2018년 5월 초 투입된 지 1년을 넘기기도 전에 조용히 단종되었다.
2.3.3. 스카이레이크 X 리프레시 (2018년)
2018년 10월 8일에 소개된 코어로 본래 캐스케이드 레이크가 투입될 예정이었으나 사실상 2019년 이후로 연기됨에 따라 기존 스카이레이크-X의 리프레시 버전이 대신 투입되는 것으로 밝혀졌다. 리프레시로 명시되었기 때문에 변경점은 없지만, 공정만 카비 레이크의 14nm+에서 커피 레이크의 14nm++로 개선되어 클럭이 소폭 상승되었다.2018년 11월, 스카이레이크-X 리프레시가 두 번째 코어 X-시리즈로 제품화되었다. 9000번대 넘버링 때문인지 구분하기 쉽게 9세대 코어 X-시리즈라고 부르지만, 시리즈 공식 명칭이 아니다.
2.3.4. 캐스케이드 레이크 (2019년)
스카이레이크 아키텍처 기반 스카이레이크-X, 스카이레이크-SP의 리프레시이며 3D XPoint 기반 비휘발성 DIMM을 지원할 예정이다.[57] 아직 많은 정보가 공개되지는 않았지만 14nm++ 공정으로 제조될 것으로 보이며 스카이레이크-X 제품군도 이 아키텍처로 리프레시될 가능성이 있다. 메인스트림 데스크톱 및 모바일용 프로세서 등은 해당 아키텍처를 채택할 가능성이 낮다.한 애널리스트에 따르면 캐스케이드 레이크 서버 프로세서(아마도 캐스케이드 레이크-SP)의 후속 아키텍처는 아이스 레이크 서버 프로세서가 될 것이라고 한다. #
유출된 인텔의 2018년 로드맵에 따르면, 스카이레이크-X와 카비 레이크-X의 후속 제품으로 캐스케이드 레이크-X가 2018년 4분기에 출시될 예정이다. 보안 버그를 긴급히 해결하기 위해서 만든 라인이라는 추측이 있다. 넘버링상 스카이레이크-SP/X의 후속에 속하지만 역대 서버/HEDT용 프로세서 제품군 중 이전 세대에 비해 가장 적은 개선이 이루어진 제품군이다.
하지만 컴퓨텍스 2018 이후 투입 일정이 2019년으로 연기되어 그 공백을 스카이레이크-X 리프레시인 Basin Falls Refresh로 대체될 예정이라고 한다. 단, LGA 2066 소켓의 캐스케이드 레이크-X 한정으로 2018년 8월 9일에 알려진 소식에 따르면 LGA 3647 소켓의 서버용 제품군인 캐스케이드 레이크-SP는 2018년 4분기 출시 예정이라고 한다.
2018년 11월 4일, 캐스케이드 레이크-AP(Advanced Performance) 프로세서가 발표되었다. (출처) 데이터 센터를 타겟으로 내놓은 CPU로 MCP(Multi-Chip Package) 구조의 다이에 UPI(Ultra Path Interconnect) 인터페이스를 이용하며, 소켓당 최대 48코어와 DDR4 2666MHz 도데키(12)채널에 듀얼 소켓까지 지원한다고 한다. 어떤 소켓이 사용되었는지는 명확하게 밝혀지지 않았으나 메모리 채널 개수가 증가되었기 때문에 새로운 소켓으로 변경될 수 있다고 하며, 하이퍼스레딩 지원 유무는 아직까진 불명이다. 2019년 상반기 중으로 출시될 것이라고 한다. 제품 번호는 기존 제온 플래티넘 8천번대보다 높은 9천번대를 사용하여 92xx번대가 되었다.
2018년 11월 10일, Lenovo가 캐스케이드 레이크-SP(Scalable Performance) 프로세서 목록을 발표했다. (출처) 모델 넘버가 x1xx번대에서 x2xx번대로 변경되었고, 터보 부스트 클럭은 알 수 없지만 기본 클럭이 0.2GHz 상승되었다. 최대 코어 수는 CPU당 28코어로 스카이레이크-SP와 동일하며 TDP 역시 스카이레이크-SP와 동일하다. 모델명 뒤에 붙여진 M 파생 모델(메모리 용량 지원이 일반 모델보다 2배)은 그대로 이어지지만 F 파생 모델(제품군에 상관없이 무조건 2소켓 지원 버전)이 사라진 대신 L, C 파생 모델이 새로 추가되었다. 2019년 2분기에 들어서 L이 M보다 더 많은 메모리 용량을 지원하는 모델로 밝혀졌지만 C가 무엇을 의미하는지는 불명이다.
HEDT 제품군인 캐스케이드 레이크-X는 2019년 10월이 되고 나서야 정식 발표되고, 11월부터 출시되었다. 이전과 마찬가지로 넘버링 때문에 10세대 코어 X-시리즈라고도 부르지만, 이 역시 시리즈 공식 명칭이 아니다.
2.3.5. 쿠퍼 레이크 (2020년)
캐스케이드 레이크-SP의 후속으로 14nm 공정이지만 LGA 4189 소켓[58]으로 변경되며, 2020년 2분기에 쿠퍼 레이크-P 제품군이 투입될 예정이다. 최대 코어 수는 28코어로 기존과 같다. 서버용 프로세서 중 최후로 14nm 공정으로 제조되며, DDR4-3200까지 지원한다. 서버용 프로세서 제품군의 로드맵만 공개된 상태라 다른 프로세서 제품군에 대한 정보는 아직 알려져 있지 않다.원래는 3분기에 메인스트림(1-2소켓) 서버용으로 쿠퍼 레이크-SP 제품군 또한 투입될 예정이었으나, 취소되었다. 이에 따라서 1-2소켓 서버와 워크스테이션은 세대 교체가 늦어져 2023년에 들어서야 LGA 4677 소켓의 사파이어 래피즈-SP로 세대 교체가 진행되었다.
3. 사용 모델
인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.4. 기타
- 6세대부터 8세대 코어 i 시리즈의 커피 레이크까지의 PCB 두께가 이전 대비 0.8mm로 얇아졌다.[59] 또 여전히 TIM을 쓰는 건 변하지 않았지만 하스웰 시절과 달리 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)가 없어졌고 14nm 공정에 의해 발열 면에서는 양호해졌다. 4790K 대비 대략 20℃ 낮은 온도와 풀로드 시 46W 정도 낮은 전력 소모량을 보여줬다. 게다가 아이비브릿지 때처럼 기판에 코어밖에 없어 뚜따 시 쇼트 날 일은 거의 없다고 보면 된다. 이외에 캐시 전압/코어 전압이 동기화되었으며 캐시/인풋 전압 설정 옵션도 없어졌다. 다만 링 버스 비동기화인 것은 그대로 유지되므로 캐시 배수 설정 옵션은 남아 있다. 9세대 코어 i 시리즈의 커피 레이크 리프레시부터는 1.14mm로 다시 두꺼워졌고, 다이 두께도 0.42mm에서 0.87mm로 두꺼워졌다.
- 복잡한 작업 수행 도중 멈추는 버그가 Prime95를 돌리다가 발견되었다. AVX 명령어에서 에러가 발생해 시스템이 다운되는 현상인데, 인텔은 특정 리소스 밀집형의 복잡한 애플리케이션을 실행할 때 해당 현상이 발생하며, BIOS 업데이트로 패치를 준비 중이고, 16년 2월 기준 대부분의 메인보드 제조사들이 해당 문제를 해결한 바이오스를 배포 중이다.
-
14nm 공정의 결과물이 일정하지 않아 크리티컬 패스의 튜닝이 어려워졌는데, 이를 해결하기 위해
파이프라인을 세분화해 깊게 했다고 한다. 이는 결과적으로 브로드웰과는 다르게 높은 클럭을 실현시켜 줬고, 제품들의 편차를 줄여주었지만 파이프라인의 깊이 증가로 분기 예측이 어려워지는 결과를 낳았다.
인텔은 이것을 uOP(분기 예측 캐시)의 증설(4 → 6)로 해결했지만 이 행위는 인텔의 프레스캇이나 AMD의 불도저의 재림이 될 뻔한 위험한 행동이였다. 다만 스카이레이크 마이크로아키텍처 자체의 성능 개선이 엄청난 수준이었기 때문에 드러나지 않았을 뿐이다.
근래 9년 동안 P6 아키텍처의 설계 사상이 계승된 후속 아키텍처( 코어, 네할렘, 샌디브릿지, 하스웰)들 사이에서 가장 큰 변화를 한[60] 스카이레이크에서의 IPC 향상폭이 미미한 이유도 이 때문이라고 PC Watch에선 추정 중이다.
- 어댑터 등을 이용해 DDR3 SDRAM을 스카이레이크 CPU와 장기간 사용할 시 CPU의 손상을 야기할 수 있다고 한다. 설계 자체가 DDR3L/DDR4 SDRAM의 전압에 맞게 설계가 되어서 1.5V의 DDR3 SDRAM의 경우 장기적으로 사용 시 CPU에 손상을 줄 수 있다고 한다. 그러니까 램값 아끼려다 CPU 날려먹지 말고 그냥 DDR4 SDRAM을 쓰자...라는 게 인텔의 공식적 주장이긴 하지만 인텔이 규정하는 X.M.P 2.0 인증이 가능한 메모리들의 전압 한계치가 1.5V라는 것을 생각하면 과연 진짜 과전압이 CPU에 치명적인 손상을 주기 때문에 금지시킨 것인가 하는 의문이 따른다. 실제로 100 시리즈 칩셋에서는 일반 전압의 DDR3를 지원하는 보드들이 상당수 출시되었으나 200시리즈 칩셋부터 종적을 감춘 것을 보면...
- 하이퍼쓰레딩에서 치명적인 오류가 발견되었다. 이 오류는 카비 레이크까지 포함하며 Linux에서 발견된 문제이나, 리눅스에만 한정되는 문제가 아닌 것으로 판명되었다. 이 오류는 프로세서의 마이크로코드 결함으로써 특정 조건 하에서 예기치 못한 시스템 동작, 데이터 오염, 데이터 손실을 야기할 수 있으며 지금까지 이 오류로 보고된 증상은 컴파일러와 어플리케이션 튕김, 올바르지 않은 프로그램 동작, 잘못된 프로그램 출력 등이 있다. 이에 데비안 리눅스 측은 해당 문제를 수정하는 바이오스 업데이트 전까지 하이퍼쓰레딩를 비활성화하라고 경고하였다. 인텔에서는 이미 4월에 해당 문제를 수정하였다고 하니 적어도 5~6월부터 나온 새 메인보드 바이오스에서는 해당 문제는 수정되었을 가능성이 크다. 다만 바이오스 업데이트가 아직 안 나온 경우라면 어쩔 수 없을 듯하다.
- 외부 보안 전문가의 조사 결과에 근거해, 인텔은 ME(Management Engine) 등에 여러 보안 취약점이 있다는 사실을 인정했다. 이러한 보안 문제는 6, 7, 8세대 코어 프로세서 ,제온 E3-1200 v5 and v6 프로세서, 제온 스케일러블 프로세서, 제온 W 프로세서, 아톰 C3000 프로세서, 아폴로 레이크 아톰 E3900 시리즈, 아폴로 레이크 펜티엄, 셀러론 N과 J 시리즈에서 발견되었으며 이 문제를 해결하기 위해서는, 메인보드나 시스템 제조사 홈페이지에서 관련 업데이트 파일을 다운로드 받아서 설치해야 한다.[61]
- 2018년 인텔 CPU 보안 버그 유출로 인해 인텔 CPU에 보안 패치를 하면 성능이 30~70% 정도 저하된다는 루머가 나돌고 있어 인텔 CPU 유저의 불만과 우려가 높아지고 있다. #[62]
- 메모리 클럭도 동일하게 맞췄다는 가정치에 같은 클럭에서의 성능, 즉 IPC는 진작에 AMD의 ZEN 2에 따라잡혀버렸다. 이를 클럭을 계속 끌어올리면서 어떻게든 대처하고 있었던 것이지만 AMD가 ZEN 3에 들어와 IPC 향상 + 클럭 향상의 두 마리 토끼를 잡아버리면서 이제 클럭빨로도 메꿀 수 없는 격차가 생겨 버렸다. AMD가 ZEN 2에서 ZEN 3으로 넘어오며 거의 30%에 달하는[63] 괴물같은 성능 향상을 이뤄내는 사이 인텔이 커피레이크에서 캐논레이크로 넘어오며 이룬 성능 향상은 딱 클럭이 오른만큼에 해당하는 5% 가량이다. 당연히 공정 개선은 미미한 상태에서 클럭만 올리니 발열량은 계속 증가하였다 인텔, AMD, 애플의 2019/2020년 CPU들 싱글코어 성능 비교, 인텔과 AMD의 8코어 제품군들을 모두 동일하게 4GHz, 램클럭 3200MHz로 세팅한 뒤의 성능 비교
- 위와 같은 이유로 인해 Apple이 Mac을 Apple Silicon으로 이주하게 만든 가장 주된 원인이 되었다. 스카이레이크 프로세서는 MacBook에도 주력으로 탑재되었는데, 이 때 애플 측에서 수없이 많은 버그 레포트 및 항의가 있었다고 한다. 심지어 그 과정에서 제대로 된 대처가 취해지지도 않았고, 이로 인해 M 시리즈 개발에 착수하게 되었다고 한다. 물론 공정 개선 미비와 그로 인한 발열 폭증이 훨씬 큰 원인이다. PowerPC에서 인텔로 이주하게 된 원인과도 일치한다.
- 결과적으로 2015년에 만들어진 마이크로아키텍처임에도 불구하고 인텔의 태업과 삽질이 겹치면서 2020년까지 미친듯이 우려먹어진 아키텍처가 되었다. 인텔 코브 마이크로아키텍처 자체는 2018년에 테이프아웃 되었지만 여러가지 문제 때문에 스카이레이크 아키텍처가 장시간 탱킹을 하는 신세였다. 사실상 코어 수, 캐시, 클럭 증가, 쿨링 개선 등 온갖 수단으로 아키텍처 자체의 향상은 별로 없이 경쟁사의 약진에 몇 년이나 맞서왔던 것이다.[64] 그럼에도 불구하고 스카이레이크 자체가 워낙 당시 잘 만들어진 아키텍처다 보니 이런 열악한 조건하에서도 어떻게든 꾸역꾸역 버텨오는 저력(?)을 보였다. 물론 이런 식으로 버티는 것도 한계가 있어서 8세대부터는 라인업도 더러워지고 ZEN 2 이후에는 라이젠에게 미친듯이 두들겨 맞았다. 데스크톱 제품군 기준으로 2021년이 되어서야 코브 아키텍처에게 메인 바톤을 넘겨줬는데, 11세대 로켓레이크까지는 코브 아키텍처의 실제 퍼포먼스 개선 수준이 영 애매했기에[65] 여전히 스카이레이크 계열 제품들이 현역으로 여기저기서 뛰는 신세였고, 수 년만에 혁신적인 개선을 보여준 12세대 엘더레이크까지 와서야 완전히 스카이레이크 아키텍처를 은퇴시켜 구세대로 보내버릴 수 있었다. 어쨌건 여러가지 의미에서 노인학대와 노익장을 동시에 보여줬다고 할 만하다.
5. 관련 문서
- 인텔 코어 i 시리즈/6세대
- 인텔 코어 i 시리즈/7세대
- 인텔 코어 i 시리즈/8세대
- 인텔 코어 i 시리즈/9세대
- 인텔 코어 i 시리즈/10세대
- 인텔 코어 X 시리즈
- 인텔 코어 M 시리즈
- 인텔 하스웰 마이크로아키텍처
- 인텔 코브 마이크로아키텍처
- CPU게이트
[1]
커피 레이크부터 코어 개수가 바뀌기 때문에 확실히 구별하기 위함으로 보인다. 커피 레이크 펜티엄(펜티엄 골드)은 테두리 색까지 노랗게 바뀐다.
[2]
하스웰/브로드웰 모델 중 말기에 나온 일부 모델에도 이 로고가 사용된 적이 있다. 또한 스카이레이크 출시 이후 아톰 x5/x7 체리트레일 탑재 기기에도 이 디자인의 스티커에 이름만 ATOM x5/ATOM x7로 바뀌어서 붙여졌다.
[3]
HEDT 및 서버용 제품군의 경우 직전 세대인 하스웰(LGA 2011-1 또는 LGA 2011-3 소켓 사용)에서 DDR4가 도입되었다.
[4]
2019년과 2020년에 각각 10nm 공정의 아이스 레이크와 타이거 레이크가 나왔었으나 어디까지나 모바일 프로세서 한정이었고 데스크탑 프로세서는 엘더 레이크가 나오기 전까지 여전히 14nm 공정의 코멧 레이크, 코멧 레이크 리프레시로 우려먹기를 반복했었다.
[5]
다만 아이비브릿지-EP/EX부터는 코어 숫자가 10개 이상으로 늘어나자 약 10코어 단위로 링 도메인을 완전히 분리하여 별개의 링으로 묶고, 펌웨어상에서 UMA로 세팅되어 있을 때에 한해서만 내부 스위칭을 통해 양 쪽의 링 도메인끼리 통신이 가능하게 되었다. 최후의 링버스 제품인 브로드웰-EP/EX HCC의 경우 24코어가 12+12의 형태로 분리된 구성인데 사실상 경쟁사의 2CCX 구조와 매우 흡사한 형태로 설계되었다.
[6]
샌디브릿지부터 스카이레이크에의 연산 능력의 차이는 별로 없으나 그래픽과 전력 소모량은 엄청난 차이를 보인다. 샌디가 95W TDP임에 반해 스카이레이크는 65W TDP로 발열 및 전력 소모량에서 현격한 격차를 드러내고 있으며, 그래픽의 성능 면에서도 하스웰과 2배 이상 차이가 난다. 아이비와는 차이가 더욱 크며 샌디와는 거의
넘사벽의 격차를 보여주고 있다.
[7]
6500과 6600이 발매되었을 당시에 6400만 발매되지 않아 벌크 제품을 구매하거나 탑재된 완제품 PC 구매 중 하나를 택해야 했다. 여담으로 6400 정발 초기에만 해도 6400이 6500보다 비쌌다. 이후 9월 말부터 가격이 조절되었다.
[8]
그럴 수밖에 없는 게 인텔은 링스나 프라임 같은 과부하 유틸리티에서의 온도/전압을 인정하지 않는다. 당연하지만 그 기준도 통상적인 오버클러커들의 기준에 비하면 엄청 널널할 수밖에 없다. 당장 기본 클럭에서 링스 에러 걸리고 스로틀링 걸려도 불량으로 인정하지 않는다. 또한 오버클러킹 대회에서의 판정 기준도 과부하 유틸리티가 아니라 별도의 벤치마크 프로그램이다. 그와 비슷하게 VGA에선 퍼마크 대신 3Dmark를 쓴다.
[9]
3~4페이즈만 덜렁 붙은 보드로도 국민오버가 수월하고, 고급 보드나 중급형 보드나 전원부 품질 차이가 크지 않은 것이 원인이라고 할 수 있다.
[10]
광고 초기에는 Non-Z라는 문구도 있었지만, 얼마 지나지 않아 Non-K 오버클럭이라고만 써진 광고로 교체되었다.
[11]
사운드 드라이버는 리얼텍 홈페이지에서 받아야만 한다.
[12]
정식 발음은 케이비 레이크이다. 하지만 한국에서는 카비 레이크 쪽이 훨씬 더 많이 쓰이고, 나무위키의 대부분 항목들 및 각종 서술에서 이미 카비 레이크로 굳어져버렸다.
ASUS의 공식 발음이 에이수스지만 절대 다수가 아수스라고 읽는 것과 같은 이치라고 할 수 있다.
[13]
단, 스카이레이크와 마찬가지로 네이티브 HDMI 2.0을 지원하지 않고 별도의 컨버터를 통해서만 4K@60Hz를 출력할 수 있다. 통상적으로 출력하려면 DisplayPort 1.2 이상의 포트를 이용해야 한다.
[14]
기존 스카이레이크 내장그래픽에서는 Main 10bit Profile의 H.265 동영상을 재생하기 위해 전용 하드웨어 디코더가 아닌 GPU의 도움이 필요했다. 특히, 동영상이 고해상도와 고비트레이트이면서 GPU 성능이 낮을 경우 CPU까지 동원해야 할 정도로 버거웠다.
[15]
다만 데빌즈 캐니언 이후로 K 버전이 클럭이 더 높기 때문에 노오버 유저라도 K 버전을 구입하는 경우도 있다.
[16]
WUFUC라는 프로그램을 설치하면 카비 레이크에서도 업데이트가 되기는 한다. 동시대 AMD
라이젠도 마찬가지이다.
[17]
내장 그래픽이 HD 630으로 카비 레이크 리프레시가 아니다.
[18]
물론 윈도우 7 설치는 순조롭게 가능하지만 USB 3.0을 지원하는 개조된 윈도우 7 부팅 파일이어야하고 윈도우 내부에서 업데이트는 불가능하여 업데이트 또한 윈도우 7 설치 파일에 업데이트 파일 몇가지를 포함시켜 부팅디스크를 만들어야하는 조건이 있다.
[19]
인텔 8세대, 라이젠 2세대부터 지원한다.
[20]
i7-7700이 i3-10100과 비슷한 성능을 보이나 i3-12100보다는 성능이 떨어진다.
[21]
카비레이크의 바로 아래인 스카이레이크도 카비레이크처럼 윈도우 7 설치를 지원하고 윈도우 7 설치 파일에 업데이트 파일 몇개를 포함시켜야 업데이트를 간접적으로 할 수 있는 카비레이크와는 다르게 스카이레이크는 윈도우 내에서 자체 업데이트가 가능하여 역시 중고 거래가 활발하고 가격대도 카비레이크와 대략 엇비슷하다.
[22]
단, 같은 8세대 코어 i 시리즈이지만 i3-8130U는 카비 레이크 리프레시가 아닌 그냥 카비 레이크 기반이고, Iris 내장 그래픽이 탑재된 i3-8109U는 커피 레이크 기반이며, i3-8145U는 위스키 레이크 기반이다.
[23]
Cinebench R15에서 i5-7200U는 싱글 스레드에서 131점, 멀티 스레드에서 336점을 기록했다. i5-8250U는 싱글 스레드에서 146점, 멀티 스레드에서 538점을 기록했다.
[24]
i3의 경우 카비 레이크 기반인 i3-8130U가 마지노선이다.
[25]
Z370은 카비 레이크 리프레시 칩셋이며 나머지 300번대 칩셋은 캐논 레이크 칩셋이다.
[26]
Z370을 제외한 300 시리즈 칩셋은 14nm로 제조될 가능성이 높다.
인텔 자료 9페이지 참고 드디어 칩셋에도 14nm가 적용되면서 길고 길었던 14nm 시대가 저물어 가고 있는 중...
[27]
#
[28]
#,
#. 1800X보다 더 높은 작업 성능을 보이고 있다.
[29]
1코어 기준. 6코어는 최대 3.8GHz.
[30]
i5-i7 사이의 실질 게임 성능 차이와 더불어
짭제온의 존재도 당시의 이러한 여론 형성에 한몫했다.
[31]
일부 벤치마크에서 커피 레이크의 발열과 전력 소모가 유독 높게 나타난 경우가 있었는데 메인보드의 올 코어 부스트 클럭 옵션이 활성화되어 있거나, 바이오스 완성도의 부족 등으로 인해 기본 전압이 높게 적용돼서 나타난 것으로 밝혀졌다.
[32]
아무리 커피 레이크 i3가 4코어 4스레드가 되었다고는 하나 그 비싼 Z 계열 칩셋의 메인보드를 구매하면서까지 i3를 구매할 이유가 없다.
[33]
카비 레이크 재고가 더 줄어들 때까지 인텔이 물량을 조절하는 것 아니냐는 일부 사람들의 추측도 있다.
[34]
2018년 3/4월 혹은 4/5월에 판매될 것으로 예상된다.
[35]
코어 i 계열 아키텍처 사용
[36]
아톰 계열 아키텍처 사용
[37]
8086은 1978년 발표된 최초의
x86 아키텍처 CPU이다.
[38]
액화질소를 사용해 무려 7.24GHz라는 저세상 클럭이 나왔다.
[39]
AMD CPU의 경우
라이젠 2000번대부터 공식 지원하며 안드로이드 앱 실행은
라이젠 3천번대부터 지원한다.
[40]
여기서 말하는 성능은 IPC와 관련이 없다.
#,
#
[41]
데스크탑 메인스트림 한정으로, 익스트림/HEDT이나 저전력 모델은 제외. 웨스트미어 아키텍처에서 i5의 코어 수가 일시적으로 줄기는 하였으나 샌디브릿지 아키텍처에서 다시 복구되었다.
[42]
i7-8700K: 기본 3.7 GHz, i7-8700: 기본 3.2 GHz, i5-8600K: 기본 3.6 GHz, i5-8400: 기본 2.8 GHz
[43]
후술하지만 2017년 9월 25일 인텔의 공식 발표로 호환되지 않음이 드러났다.
[44]
슈퍼마이크로 Z370 메인보드는 출시되기 85일 전에 Sisoft 데이터베이스에서 벤치마크가 발견된 바 있다.
[45]
즉 8700K나 8700이 아닌
[46]
모바일 최초의 i9
[47]
지금까지 출시된 커피 레이크-S를 제외한 나머지 제품들을 의미하는 것으로 보인다.
[48]
물리 코어 수(4/6)만 봐도 50%씩이나 차이나며 쓰레드 수(4/12)로 넘어가면 그냥 노답 수준... 게다가 i3는 부스트 클럭조차 없다.
[49]
해당 소식에서는 L3 캐시 용량이 i5-8265U가 8MB로 표기되어 있고 i7-8550U가 6MB로 잘못 표기되어 있는데, i7-8550U의 L3 캐시 용량이 원래 8MB이므로 i5-8265U가 8MB로 표기된건 i7-8550U와 서로 뒤바뀌어 표기된 오타일 가능성이 있다.
[50]
열을 가하지 않아도 뚜따킷이 있다면 쉽게 딸 수 있다. 하지만, 커터칼이나 바이스로 뚜따시 코어도 따버릴 수 있으므로 매우 주의해야 한다.
[51]
컴퓨존, 아이코다 같은 대형 업체에 9세대 불량으로 인해 교환 요청이 들어오는게 보통 2개월 미만에서 집중돼 있고 실사용 2개월차 이상에선 뚜따 한 제품도 안한 제품도 사망률이 지극히 낮은걸 보면 초기 불량이 많을 뿐인 듯하다.
[52]
6+2의 6은 CPU의 6코어, 2는 내장그래픽의 등급인 GT2를 의미한다.
[53]
8세대 코어 i7의 L3 캐시 용량이 12MB이기 때문에 9세대 코어 i5가 같은 6코어 12스레드이면서 L3 캐시 용량을 8세대 코어 i5와 같은 9MB 스펙이라면 스펙상의 팀킬은 막을 수 있지만 가성비 팀킬 방지까지는 어려워진다.
[54]
실제 2021년 3월 16일 발표에서는 셀러론 제품군은 발표에서 제외되어 데스크탑 셀러론 제품군은 리프레시조차 되지 않았다.
[55]
일반 데스크톱/모바일용 제품군에서는
11세대에서 도입된다.
[56]
기존에는 대부분의 경우 듀얼 CPU 시스템에는 제온 E5-2xxx까지만 사용 가능했다.
[57]
#
[58]
이후 출시된 아이스 레이크-SP(
서니 코브 아키텍처) 역시 같은 LGA 4189 소켓을 사용한다.
[59]
이 때문에 사제
CPU 쿨러의 장력으로
PCB가 휘고 소켓을 망가뜨리는 일이 발생했다. 이에 대해서 인텔은 사전에 장력 제한 기준을 제공했으며, 쿨러 업체가 바뀐 장력 제한 기준을 반영하지 않았거나 구형 쿨러가 기준을 초과하였기 때문이라고 한다.
[60]
하스웰 때의 2개의 백엔드 증설이 있었지만, 스카이레이크는 하스웰보다도 백엔드가 더 넓어지고, P6 아키텍처의 개발 이래 처음으로 프론트엔드가 확장된 아키텍처이다.
[61]
에이수스에서 제공하는 MEUpdateTool을 실행할 경우, 'Can't Open AsIO.sys !! (2)'라는 에러 메시지가 뜨는 경우가 있다. 이 경우, MEUpdateTool이 들어있던 zip 파일의 속성에 들어가서 '차단 해제'를 클릭, 적용한 후, 다시 zip 압축을 풀고 MEUpdateTool을 실행하면 된다.
[62]
이는 치명적인 연산 관련 버그로 곤욕을 치르던 AMD 페넘 때도 비슷하다. 다만 해당 버그 해결을 위해 이후에 나온 패치 기능을 켜고 끌 수 있도록 설정했을 뿐...
[63]
동클럭에서는 약 10%를 상회하는 정도의 성능 향상이 있었고, 여기에 클럭 향상까지 더해져 저런 수치가 나온 것이다.
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5년이라고 하니 감이 안 잡힐텐데 비교하자면 콘로를 가지고 샌디브릿지 시절까지 우려먹는 꼴이다.
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IPC는 향상되었으나 당시 난항을 거듭하던 인텔 생산공정의 수율 문제로 클럭이 떨어지거나 코어 숫자가 되려 줄어버린 탓이다. 개판이던 스윗스팟 기준에도 맞출 수 있던 저클럭 저전력 제품군은 퍼포먼스가 우수했으나 이쪽도 생산수율이 엉망이긴 마찬가지였다. 결국 '모래 낭비'라는 비난까지 들었다. 그러나 모바일 제품군인 타이거 레이크는 성공적으로 스카이레이크 아키텍처 CPU들을 대체했다.