|
{{{#!wiki style="margin: -5px -10px; padding: 10px 0px; background-image: linear-gradient(to right, #002, cyan);" '''[[반도체|반도체 제조 공정 Semiconductor Fabrication ]]'''{{{#white {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -8px -1px -11px;" |
<rowcolor=#000,#fff> 반도체 8대 공정 (Process Integration) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Front-End ( 웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정) (+ 이온 주입) |
Back-End ( EDS · 패키징(=백엔드 자체)) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| <rowcolor=#000,#fff> 구조 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| <rowcolor=#000,#fff> 반도체 제품 | 반도체 소자 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPU · GPU( 그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이 | 트랜지스터( BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자( 사이리스터 · GTO · 레지스터( IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| <rowcolor=#000,#fff> 용어 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| <rowcolor=#000,#fff> 현상 | 법칙 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 정전기 방전 · | 무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
<rowcolor=#000,#fff> 기업 분류 기업 목록은 각 문서에 서술 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 반도체 제조사( 종합 반도체 회사 (IDM) · Fab-less · Foundry) | }}}}}}}}}}}} | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1. 개요
Wafer얇은 원형의 모양으로 구워낸 빵이나 쿠키를 뜻하는 단어로 가톨릭의 성체성사에서 사용하는 제병도 웨이퍼의 일종이다.[1]
현대에는 얇게 구운 빵이나 쿠키 사이에 잼이나 쿠키를 바른 과자류도 웨이퍼로 부르고 있으나 한국에서는 일본식 명칭인 웨하스가 통용되고 보통 웨이퍼라고 하면 반도체의 재료를 가리킨다.[2]
2. 반도체 제작의 바탕이 되는 소재
얇은 원형의 판으로 가공하여 사용하는 모습이 1번의 음식과 모양이 같아 불리게 된 명칭.
현대 반도체를 만드는 데 있어 그 기본이 되는 요소로 다양한 재료로 만들 수 있지만 대부분 단가, 안정성, 특성으로 인해 규소로 만든다. # [3] 200mm를 거친 뒤 2020년대에는 300mm가 대세이며 400, 450mm 웨이퍼의 상용화 목소리가 나오고 있다.
실리콘 웨이퍼 외에 150mm가 주력인 SiC 웨이퍼는 자동차와 전력 등 아날로그 반도체 분야에 주로 사용되고 있다.
태양광 발전에도 웨이퍼가 쓰이는데, 반도체와 마찬가지로 폴리실리콘을 원료로 사용하지만 주요 제조업체가 전혀 다르다. 순도[4]가 훨씬 낮을 뿐더러 웨이퍼 크기도 크고 사각형 형태라서 산업 장벽이 낮기 때문이다. 이로 인해 당국의 보조금 지원을 받은 중국 업체들이 업계를 독점 수준으로 장악하고 있다.[5]
2.1. 제조 방법
2.2. 제조사
| 기업 | 점유율 | 비고 |
|
[[일본|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 신에츠 화학 |
29.8% | |
|
[[일본|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] SUMCO |
24.8% | |
|
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] SK실트론 |
18.1% | |
|
[[독일|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 실트로닉 |
14.1% | |
|
[[대만|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 글로벌웨이퍼스 |
11.6% | |
| 2021년 300mm 실리콘 웨이퍼 기준 | ||
춘추전국시대를 거친 이후 현재는 상위 5개 회사가 90%가 넘는 시장 점유율을 가지고 있는 소수독점 산업이다. 자체 팹을 보유하고 있는 파운드리, IDM의 수요에 의존하고 있다.
[1]
반지의 제왕에 나오는
렘바스도 wafer라는 묘사가 작중에 나온다.
[2]
일본에서는 실리콘 웨이퍼를 웨하ウェハー로 호칭하고 있어 웨하와 웨하스는 어원이 같다.
[3]
인텔이 올린 22nm (
아이비브릿지,
하스웰 공정) 다이 제조 애니메이션이다.
[4]
태양광은 99.9999% 수준의 순도를 요하는 반면, 기존 반도체는 소수점에 9가 5개 더 들어가는 수준이다.(11N)
[5]
웅진에너지가 국내 유일 태양광 잉곳 및 웨이퍼 제조업체였으나, 2022년 파산을 신청했다.