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참고하십시오.- VOEZ의 수록곡은 Overclock(VOEZ) 참고.
- 스타크래프트2 협동전 돌연변이는 해당 문서 참고.
- NAOKI(1969)의 노래는 Over Clock(NAOKI) 참고.
- 오버워치 소전의 궁극기는 해당 문서의 오버클럭 문단 참고.
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1. 개요
오버클럭(Overclock, Over-Clock)은 전자부품을 정해진 작동 주파수 이상의 클럭으로 동작시키는 것을 말한다. 반대말은 언더클럭(다운클럭)이다.
2. 배경
순서 논리 회로는 클럭이라는 일정한 진동수의 펄스에 의해 동기화되어 정보를 저장한다. 이 펄스의 주파수가 높아질수록 내부 상태가 갱신되는 속도가 빨라져 CPU 등의 속도가 빨라지게 된다.모든 전자부품은 전기적 특성에 의해 반응 속도가 제한되어 있다. 트랜지스터라면 외부에서 신호가 들어올 때 소자가 그 신호에 반응하여 스위칭이 이루어지기까지 지연이 발생한다. CPU같은 연산장치는 여러 개의 트랜지스터들로 이루어진 조합 논리 회로들을 포함하고 있는데 이들은 트랜지스터의 스위칭 속도에 영향을 받아 필연적으로 시간 지연이 생기게 된다. 이 회로가 입력을 받아 값을 출력하는 데 걸리는 시간보다 빠른 주기로 CPU를 동작시킬 수 없다. 따라서 전자회로의 클럭 주파수는 일정 수준 이상으로는 높일 수 없으며, 잘못해서 높일 경우 기기가 오동작하거나 칩이 손상될 수 있다.
그런데 반도체의 특성 상 같은 제품끼리도 반응 속도가 달라 같은 QC를 통과한 동일한 제품임에도 성능의 차이가 생기게 될 수도 있다. 어떤 칩은 다른 칩들보다 더 빠른 클럭에서도 정상적으로 동작할 잠재성을 가지고 있을 수도 있다. 이 잠재성을 끌어내기 위해 사용자가 임의로 정규 클럭보다 더 높은 수치로 클럭을 끌어올리는 것을 오버클럭이라고 이야기한다.
여기에 전압을 더 올려 주면 트랜지스터의 출력전압이 문턱전압 이상으로 올라가는 속도가 더 빨라지고 결과적으로는 더 높은 클럭을 인가할 수 있게 되어 오버클럭이 잘 된다.
이렇게 클럭을 임의로 높이면 순정 상태보다 높은 연산 성능을 얻을 수 있게 되지만, 너무 많이 올리면 부하가 많이 걸려 회로가 다 타 버릴 것이다. 타 버리지 않는다고 하더라도 무리가 가면 역에이징[3]이 걸리거나 수명이 단축되고 심한 경우 아예 망가져 버린다. 사람으로 비유하자면 머리를 빨리 쓰려고 각성제고 카페인 음료고 마구마구 마셔대는 꼴이니 관리가 허술하다면 당연히 망가질 수밖에 없다.
이로 인해 오버클러커들은 제품 자체의 순정 스펙은 참고만 하고, 준비한 냉각 환경에서 실제 작동 가능한 최대 클럭을 중시하기도 한다. 한국에선 흔히 수율이라는 말을 쓰지만 수율은 제조공정에서 전체 생산품 중 정상 제품의 비율을 의미하므로 틀린 표현이다. 학술(공학)적으로 정확한 용어는 '작동 마진(Margin)' 내지는 '오버클럭 헤드룸(Headroom)'이고, '오버클럭 수율(yield)'은 컴덕 은어라고 생각하면 쉽다.[4] 그냥 이걸 오버클럭 쪽에서만 쓰는 은어로 인정하고 계속 사용하기도 좀 그런게, 이미 수율이라는 말은 반도체 생산공정에서 양품의 비율로 쓰이고 있기 때문에 같은 IT 계열에서 용어가 겹치기 때문이다. PC가 대중화 되고 이러한 문제점을 의식한 것인지, 업계에선 마진이나 헤드룸도 꽤 많이 사용되는 편이다.
3. CPU 오버클럭
CPU 오버클럭을 한다면 사제 CPU 쿨러는 필수다. 대부분의 기본 쿨러는 가벼운 작업 정도의 부하만을 버틸 수 있는 수준이라 오버클럭으로 온도가 급격히 상승하는 CPU를 효과적으로 냉각시켜 주지 못하기 때문.[5] AMD의 레이스 프리즘 등 냉각 성능이 우수한 기본 쿨러라도 어디까지나 기본 쿨러치고 좋은 것이지, 사제 쿨러 성능보다 안 좋으므로 유의미한 수준의 성능 향상을 하려면 사제 쿨러를 써야 한다.똑같은 제품을 생산해도 어느 제품은 성능이 좋고, 어느 제품은 성능이 떨어지기 마련이기 때문에 성능이 좋은 제품과 나쁜 제품으로 라인업을 나눈다. 이렇게 나눈 제품 간에도 어느정도 성능 차이가 존재하기에 간혹 오버클럭 수율이 좋은 제품군이 나오게 된다. 이러한 제품군은 생산주차로 수율이 나뉘며, 좋은 수율을 가진 주차를 흔히 대박주차라고 부른다.
다른 경우로는 제품의 고가품을 저가품으로 깎아서 판매하는 경우가 있는데, 수요는 저가형이 많고, 공급은 고급형이 많을 경우 남아도는 고급형을 악성 재고로 보유하느니, 클럭을 칼질해서 저가형으로 팔아치우는 경우도 있다. 이 경우엔 본래 고급형 제품에 단순히 제한을 걸어둔 것이기 때문에 오버클럭을 시도하면 고급형의 동작 클럭까지 올릴 수 있는 경우도 있다. 특히 대기업 브랜드 컴퓨터에 들어가는 제품들이 이런 경우가 많다. 왜냐하면 제품 재고가 없는 경우 일반 소비자에게는 "재고 없음 ㅈㅅ"이라고 하면 끝나지만, 기업과의 계약은 무슨 일이 있어도 약속한 물량을 납품해야 하기 때문이다. 어차피 대기업 OEM 제품에서 오버클럭을 하지 않으니 고급형 제품을 팀킬할 가능성도 별로 없고.
AMD 제품군에 대한 내용인 건 만들어질 당시 인텔의 압도적인 우위에 맥을 못 추던 AMD가 코어 부활로 어그로 끌던 시절이라 그렇지[6], 인텔이나 GPU도 얼마든지 해당된다. 흔히 말하는 '컷칩'이 이것.(모두 그런 것은 아니다) 대표적인 사례가 바로 코어 활성화된 헤네브.[7]
인텔 또한 두 번째 자리수가 3에 해당하는 i3는 쿼드 코어 다이를 커팅해서 내려온 것들이라 다른 자릿수의 i3보다 L3 캐시가 많이 들어 있으며, 하스웰E/브로드웰E 같은 익스트림 CPU들은 99%가 E5를 만들다가 불량난 '불량감자'들을 6코어/8코어 등으로 잘라서 파는 것이다.
불량이 나서 커팅하고 하급품으로 파는 제품이 펌웨어 블락 형식이라면 풀릴 가능성이 있지만 레이저로 물리적인 커팅을 한 경우 절대 언락할 수 없다. 또한 펌웨어 언락이 된 경우라도 기본적으로 불량 다이를 억지로 활성화한 것이기 때문에, 불량 정도가 심하면 전압을 엄청나게 줘야만 작동하거나 활성화는 되지만 오버클럭은 잘 안되는 경우도 많다. 그 와중에 또 일부 주차 제품은 정상적으로 돌아오는 경우도 있다.
단, 위 이미지만 놓고 이야기하자면 레고르와 사르가스의 L2 캐시는 코어당 1MB지만 프로푸스와 라나의 L2 캐시는 코어당 512KB이기 때문에 일부러 캐시를 1MB로 만들어 놓고 패넘을 포함한 애슬론 II x4와 x3의 모든 제품군은 절반을 비활성화시킨 후 레고르/사르가스에만 활성화 시켜 놓은 경우에만 가능한 소리다. 정상적인 경우 당연히 이딴 짓을 할 이유가 없지만, 상급 제품에서 불량나서 커팅한 김에 캐시도 반토막 내고 하급 제품으로 파는 건 가능하긴 하다. 애초에 그 스펙을 제조해서 불량이 안 난 칩을 섞어서 파는 경우 #도 있기 때문에 100% 없다고 장담할 수는 없다.
오버클럭은 CPU 수명에 문제가 생길 수 있고, 과전압으로 보드의 컨덴서가 고장날 수 있으며, 파워 서플라이에 무리를 줘서 고장날 수 있는 등의 위험성이 존재한다. 심지어 노트북은 통풍 및 쿨링이 부실하다면 부품이 녹아버릴 수도 있다. 그렇기 때문에 오버클럭을 하려면 일단 인가 전압을 넉넉히 높인 다음, 부하 프로그램(LinX, OCCT 등)을 통해 안정성 여부를 확인하고 전압을 조금씩 낮춰간다. 숙련자의 경우 고급 메인보드를 사용해 전압을 0.0001V 단위로 정밀하게 조정하기도 한다.
컴퓨터가 처음 보급되던 시기에는 컴퓨터는 값이 매우 비쌌고, 오버클럭에 관한 지식이 얄팍했으며, 부품 내구성이 지금과 비교하면 많이 떨어졌기에 제품 손상의 위험을 감수해야 하는 오버클럭은 사용자 중에서도 아주 극소수의 실력자들만 하는 것이었다.[8] 당시에는 PCI 클럭 고정이 안 되어서 오버를 하면 모든 부품들이 일제히 오버클럭 되는 일이 흔했다. IDE 컨트롤러나 사운드카드 등의 외부 컨트롤러 클럭이 다 올라가 버려 자칫 잘못하면 하드디스크나 사운드카드, 외부장치가 고장나는 일도 있어서 제대로 오버하려면 FSB를 정규 클럭에 맞게 33%씩 증가 시키거나(점퍼) 와이어트릭으로 배수락을 해제하는 방법이 필수였다.[9] 이러한 방법대로 안 하고 CMOS나 보드의 점퍼를 손대서 어설프게 오버할 경우 문제가 일어나는 경우가 많았다.[10]
시간이 흘러 컴퓨터 전문 잡지 같은 곳에 오버클럭에 대한 기사가 작성되면서 일반 유저들도 오버클럭을 시도하기 시작했고, 지금은 인터넷에서 국민오버라고 불리는 간편한 오버 설정 방법과 은박신공[11], 연필신공, 컨덕티브펜 사용 같은 물리적 오버 방법이 널리 알려지면서 일반 사람들도 많이 시도하게 되었고, 오버클럭이 잘되는 제품이면 판매량도 영향을 받는다.
가령 인텔 펜티엄 듀얼코어 (코드명 콘로) E21XX 시리즈 중 E2160 G0스테핑은 1.8GHz에서 3.6GHz로, 2배까지 오버클럭이 가능했던 덕분에[12] 상위 제품이었던 코어2 듀오 콘로 E4xxx 시리즈는 제대로 팀킬을 당하며 조용히 역사 속으로 사라졌다. 2009년 초순에는 인텔의 펜티엄 듀얼코어 울프데일 E5200이 2.5GHz에서 3.6GHz로 뛰어난 오버율을 보여줘서 E7xxx시리즈 하위 제품의 경쟁력이 낮아졌다. 다행히 콘로 때처럼 팀킬까지는 안 갔다.
이처럼 오버클럭에 대한 관심도가 오르고 있는 경향에 따라서 메인보드 제조사들은 오버클럭의 중요한 요소인 전원부를 충실하게 제작하며, 오버클럭을 간편하게 할 수 있다는 점을 광고 요소로 사용하고 있다. 인텔 코어 i 시리즈의 보급형 칩셋인 P55칩셋을 사용한 제품군의 전원부는 24페이즈같은 변태적인 시제품도 선보였다. 현행 보드의 저가형 전원부는 5~7페이즈, 고가형은 10~14페이즈, 초고가형에서야 20페이즈가 간간이 눈에 띄는 정도인 걸 생각하면 엄청난 차이다. 다만 고급형이라도 리얼 페이즈는 8개, 12개 수준이다. 나머지는 듀얼 아웃풋이나 더블러 방식으로, 실질적인 전력 담당에는 큰 도움이 안 된다. 그러니 전원부 숫자에 혹하지 말고 확실하게 알아보고 사야 한다. ASUS에서는 40페이즈짜리도 내놓는다!
또한 CPU 제조사도 어느 정도는 오버클럭에 대해서 관심을 가지고 있으며, 특히 AMD는 오버클럭에 대해 호의적인 입장인지라 오버클럭 대회를 열기도 하고, 제품 중 특수한 CPU를 뽑아내서 유명한 오버클럭커나 관련 매체에 제공하기도 했다. 다만 여전히 AS 규정[13]에서 오버클럭에 의한 제품 손상은 소비자 과실로 판정하기 때문에 무상 수리 불가는 물론이고 경우에 따라서는 수리 거부까지 될 수 있다. 인텔은 Performance Tuning Protection Plan이라는 별도의 서비스를 구입하면 샌디브릿지 이후에 나온 배수 제한 없는 K나 X가 붙은 제품들에 한해서 오버클럭으로 인한 고장도 보상받을 수 있는 일종의 보험 상품을 제공했으나, 이후에는 중단했다. 물론 현실적으로 대놓고 태워먹거나, 뚜따나 래핑 등을 통해 외관에 변형을 가한 게 아니라면 제조사 측에서도 해당 CPU가 오버클럭으로 인한 손상인지, 그냥 고장난 건지 구별할 방법이 없긴 하다.
CPU 내장 그래픽 코어도 오버클럭이 가능하며 외장 그래픽 카드보다도 쉽다. 하지만 내장 그래픽 자체 성능이 그다지 안 좋기 때문에 오버클럭을 해도 큰 성능 향상을 얻기 어려워서 시도하는 사람은 적은 편이다.[14]
3.1. 문제점
오버클럭 특성상 높은 클럭을 위해 전압을 높이게 되는데, 이러면 발열도 함께 올라가므로 발열을 제대로 잡지 못하면 자동으로 다운된다. 이유는 간단하다. 옴의법칙에 의해서 전압이 올라간다는 것은 전류가 올라감을 의미하기 때문. 문제는 높은 전압과 발열이 CPU에 손상을 주게 되고, 이 때문에 CPU가 완전 망가져 컴퓨터가 안 켜지는 현상이 발생한다는 것이다.그리고 켜진다해도 코어가 먹통이 되는 현상도 있다. 4코어 CPU인데 3코어가 되어있다든가, 1코어가 되기도 한다. 쿼드가 트리플, 듀얼, 혹은 싱글이 되는 마법을 볼 수 있지만, 이는 확률이 낮고 대부분 고장나거나 아니면 성공하거나이다.
여기서 끝나지 않고, 부족한 파워나 전원부로 오버클럭시에는 전원부가 메인보드와 함께 완전 고장나거나, 파워가 메인보드와 같이 완전 고장낼 수도 있으므로 조심해야 한다.
근데 사실 인텔 코어 계열(65 nm)은 2V / 인텔 린필드 계열(45 nm)은 1.6V / 인텔 샌디, 아이비 계열(32 nm/22 nm)은 1.5V 수준으로 전압을 극심하게 올리지 않는 이상, CPU가 정말로 타버리거나 기타 부품들이 사망하는 경우는 극히 드물다. 순수하게 전압만으로 칩이 죽으려면 아이비 계열 기준 2V는 인가해야 된다.(아이비 기준 액체질소 냉각 권장 최대 전압이 1.9V며, 인텔 권장 기준은 1.52V이다. 단, 공랭은 쿨링이 받쳐주기 힘들기 때문에 1.3~1.45V 정도를 최대치로 보는 편 #) 이 정도는 부품 고장 이전에 발열조차 감당할 수 없는 수치이기 때문에 보통은 고려조차 하지 않는 고전압이다. 여담으로 스카이 레이크 계열은 1.43v가 인텔 가이드 라인상 보증 한계 전압이다. 그 이하 전압에서 먹통이 되었다면 어딘가에서 발열로 망가진 것이다. 특히 CPU 기판이나 메인보드 전원부에 캐패시터 하나만 터져도 같이 먹통이 되는 현상이 생길 수'도' 있다.
상기한 극한 전압이나 불운이 아닌 이상, 오버클럭을 시도하다가 실패하는 경우 컴퓨터가 안 켜질 뿐이지 CPU나 다른 부품에 손상이 가는 경우는 거의 없다. 오버클럭을 시도했는데 부팅이 안 될 경우 CMOS 초기화만 해주면 다시 멀쩡하게 부팅된다. 대부분의 메인보드는 CPU의 온도가 급격히 올라가거나 과부하가 걸리면 억지로 부팅을 시키는 게 아니라 우선 클럭을 강제로 낮춘 다음, 그래도 안 되면 자동으로 꺼지게 만드는 안전장치가 되어 있기 때문. 인텔은 펜티엄4부터, AMD는 애슬론XP + KT333 칩셋(DDR-333 지원 칩셋)부터 보편화된 기능이다.
4. 램 오버클럭
램의 경우에는 FSB를 올리면 램 클럭 또한 같이 올라가는 식이었지만 샌디브릿지부터 FSB 개념이 BLCK로 바뀌고 작동배수를 올리는 방식으로 CPU클럭을 결정짓자 CPU 오버와 램 오버가 따로 놀게 되었다.[15] 램 또한 작동배수를 올리는 방식으로 오버클럭을 한다. 그러나 현재 CPU 오버에 비해 램 오버는 적정 세팅을 찾기 위한 과정이 번거롭다. 먼저 클럭을 올릴 때마다 램타이밍으로 불리는 CL, tRCD, tRP, tRAS, CR 등의 수치까지 같이 조절해야 하는데 가급적 낮은 값까지 줄이는 게 성능 상 이득을 볼 수 있기에 그 오묘한 값을 찾아야 한다. 또한 램 전압을 너무 많이 넣어도 오버에 실패하는 경우가 있어서 역시 적절한 값을 찾아야 하며 이래도 저래도 램오버가 안 되면 메인보드의 VTT 전압 수치를 건드리는 등 클럭만을 손보는 다른 장치들에 비해 까다로운 편인지라 험난한 편.- 램타이밍 벤치마크: 램타이밍 8종 끝장 분석 #, 인사이드 메모리: 램타이밍, 클럭, DDR 규격별 분석 #
- 아이비 PLL과 VTT전압을 통한 전압다이어트 강좌 # (아이비브릿지라 저 정도지, 이후 세대일수록 전압설정이 더 세세하게 나뉜다.)
- 퀘이사존 마야야의 램오버 가이드 #1, #2, #3, #4, #5, #6, #7, #8, #9, #10, #11
- 퀘이사존 괴물의 보다 공학적인 접근법 DRAM - 오버클러킹(Rev.1)
- 1usmus가 직접 쓴 라이젠 램오버 강좌, DRAM 계산기에 자기 메모리 정보 좀 더 정확히 입력하는 방법
이 때문에 튜닝램들은 인텔XMP(Extreme Memory Profile)라고 하여 인텔에서 만든 확장형 프로파일에 오버 세팅을 저장해둬서 바이오스에서 바로 세팅 가능하게 만들어 팔기도 한다. 가령 에센코어라는 모기업이 한국회사인 회사에서 최하위 제품군부터 상위제품까지 전부 XMP를 지원하게 해놓았다.[16]
AMD의 경우 AMP (AMD Memory Profile)라고 하며, 그 외에도 DOCP(ASUS), EOCP(기가바이트) 등이 있는데 사실 그냥 XMP다. AMD보드에서까지 XMP 사용으로 인텔에 돈 내기 싫어서, XMP 프로파일을 쓰면서도 공식 XMP 지원이 아닌 사실상 호환으로 처리하는 꼼수. #
근데 주의할 점은 메인보드에 따라 이 XMP 세팅을 통한 램 오버마저도 안 먹힐 수 있다는 것. 메인보드가 XMP를 지원하는지를 먼저 확인해봐야 한다. 그리고 인텔에 비해 칩렛 라이젠이 구조상 메모리 레이턴시가 느린 편인데 이걸 무시하고 XMP 프로파일이 그대로 들어가서 뻗는 사례도 있다고 하니 주의할 것. (주로 삼성 B다이 믿고 XMP에서도 타이밍 설정이 타이트한 제품들이 문제가 되는 편이라고 한다.) 다만 이는 XMP 자체가 인텔이 만든 인텔 전용이라 AMD보드의 호환성 꼼수가 오작동한 것(사용자가 XMP 타이밍을 확인해서 수작업으로 정정하면 정상작동)이라는 주장이 있다. #
램 오버클럭도 성능에 영향을 끼치는 큰 요소 중 하나인데, 그 이유는 DDR4가 끝물로 오면서 2133MHz 정도였던 기존 클럭 성능이 오버클럭을 하면 4000MHz는 우습게 넘기는 인텔 10세대 CPU가 도래했기 때문이다. 심지어 삼성 시금치(C다이)도 최신주차는 엔트리급 Z보드에서 램타를 19-23-46 정도까지 널널하게 주면 4천에서도 안정화가 된다. CPU 오버클럭도 마찬가지지만. 따라서 벤치마크 점수를 위한 오버클럭이 아니라 많은 사용자들이 XMP 램을 구매하는 것은 물론이고, 그래픽카드 체급 하나 차이 정도의 프레임 변화로 인하여 램 오버클럭도 같이 배우는 사용자가 많아졌다.
또한 내장 그래픽이 (전용 VGA들이 쓰는 GDDR5, 6에 비해 대역폭이 부족한) 메인 메모리를 사용하고 이를 보상할 L3/L4캐쉬도 없는 AMD A 시리즈의 경우처럼 내장 그래픽 성능이 램오버에 민감하게 반응하는 경우도 있다. 카베리의 경우 그것도 모자란 지 메모리 랭크 수에까지 민감하다는 벤치 결과가 나올 정도이다.
라이젠은 차이가 더 많이난다. 은근히 애매한 인피니티 패브릭의 대역폭에 특히 첫 세대는 레이턴시도 많이 느려서 # 램 오버클럭을 시행하면 성능이 올라간다. 가령 게일 램 라이젠 2600x 오버클럭 벤치를 보면 3200MHz로 오버한 경우 2133MHz보다 게이밍 벤치마크에서 평균, 하위 1% 프레임 기준 10프레임 이상 차이나는 모습을 보여준다. 직접 영상으로 보자
- 대신 같은 메모리를 써도 인텔보다 고클럭 오버가 어렵고, 메모리는 오버를 버티는데 정작 인피니티 패브릭이 못 버텨서 오버 실패가 나오기도 한다. 메모리 테스트는 다 정상인데, AIDA64의 '캐시와 메모리 벤치마크'에서 L3 캐시 성능이 이상하게 떨어져 나오고, 실사용에서 원인 불명의 불안정이 생기면 실패 확정. 특히 2천 시리즈 기준 메모리 클럭이 3400MHz를 넘어가면 이런 문제가 급격히 커지기 시작한다.[17] 멤컨(메모리 컨트롤러) 특성과 맞물려서 어지간한 오버로는 메모리 레이턴시를 60ns 이하로 잡기 힘들다. 일례로 이런 건 라이젠 2세대 이하 공랭 오버에서는 램 자체의 오버 수율과는 관계없이 아예 불가능하다. 액체 질소까지 가면 모를까.[18] 그래서 240Hz 모니터를 100% 활용하려는 측에서는 라이젠의 절대적인 게이밍 성능 한계를 지적하기도 한다. #1[19], #2 (베스트 댓글 참고)
- 다만 라이젠 3세대에서는 성능 자체도 높아졌지만 메모리 오버클럭도 더 잘될 거라고 한다. 그러나 이는 CPU 차이보다 메인보드 차이가 더 크며 # (본문 및 Jubey = 안병호 댓글 참고), 고클럭 오버는 인피니티 패브릭 클럭의 배율을 기존의 절반으로 낮춰서 레이턴시를 희생한 설정으로 달성한 거라 메모리 레이턴시 개선은 없다고 한다. #[20] 이 때문에 고클럭 오버모드의 실질 성능은 오히려 떨어지며, 이를 피해서 실질 최대 성능을 낼 수 있는 3800까지만 오버하는 것이 좋다고 한다. #[21] 게다가 (고클럭 오버모드로 램클럭만 최대한 올린 것조차) 차이를 줄인 것이지 여전히 같은 메모리면 인텔쪽이 더 고클럭 오버가 가능하다.
- (라이젠 3세대) 역으로 인피니티 패브릭 클럭만 최대로 올리고 메모리는 적당한 클럭(3200MHz 정도)으로 낮추는 비동기의 성능이 낫다는 주장도 있다. # 이는 메모리 오버 시 IO다이의 온도 상승으로 CPU 클럭이 떨어지는 현상 때문인 것으로 보인다. "저거 설명하자면 살짝 복잡한데 결론만 따지면 3600MHz 이상을 적용하고 PBO를 동시에 적용했을 경우, 별다른 추가 설정이 없으면 i/o 다이의 부하강도가 스윗스팟을 넘어서버리기 때문에 그만큼 CPU 클럭이 낮아져서 그런 것입니다." # 쿨러 떼고 일부러 과열시킨 상태에서 온도 측정을 해본 기사
- 라이젠은 EPYC의 수십개 코어까지 최소비용으로 성능을 내기 위해 3세대까지는 8코어 1다이 2CCX 위주로 생산[22], 4세대 ZEN3에서는 8코어 1다이 1CCX 구조를 취하기 때문에, CCX내 코어끼리 통신은 빠르지만, 서로 다른 CCX간 통신이 많으면 레이턴시로 느려지는 구조이다. (이는 특히 라이젠 첫 세대에서 부각된 일부 게임 성능 문제의 주 원인 중 하나로 꼽힌다.) CCX간 통신을 담당하는 게 인피니티 패브릭인데, 이 IF의 클럭이 메모리 클럭의 절반으로 동기화되어 있다. 결국 IF 레이턴시와 대역폭 개선을 위해 유저가 할 수 있는 유일한 방법이 메모리 클럭을 높이는 것. IF 기준 클럭인 1333MHz로 작동하려면 메모리 클럭이 2666MHz(PC4-21300)가 되어야 하며, 그 이하의 클럭에서는 심한 병목 현상이 발생할 수도 있다. 주의할 점은, 그래도 클럭 이전에 듀얼채널 구성이 제일 중요하다. 2666MHz 이하 2133이나 2400을 쓸거면 되도록이면 듀얼채널로 구성해서 대역폭이라도 확보하자. 참고로 이건 인텔이고 암드고 크게 다르지 않다.
- 출시 초기 기준 미들웨어, 특히 부팅 프로토콜을 담당하는 AGESA의 최적화 한계로 까먹는 부분도 크기 때문에 이것도 신경써야 된다. AGESA는 세대별로 버전을 새로 카운트하는데, 2019년 1월 현재 기준 라이젠 1(Zen),2세대(Zen+) 모두 AGESA 1.0.0.6까지 가면서 성능향상이 큰 편이고(기본 성능도 차이나지만 오버클럭도 더 잘된다), 그 이후 버전은 나오지 않았거나 개선이 미미하니, 사용 중인 보드의 펌웨어가 AGESA 1.0.0.6 적용 버전인지 확인해 보는 것이 좋다. #, Agesa 1.0.0.6 적용과 램성능 향상 # 참고로 0.0.7 버전대는 웬만해선 깔지 않는 게 좋다. 다음세대 지원을 위해 버전을 리셋한 것으로 일종의 베타 테스트 버전이다. 이게 나올 때쯤이면 이미 그 이전 세대 지원은 최종 개선 버전이 나온 후이기 때문에, 추가적인 개선을 기대하지 않는 게 좋다. 물론 개선을 직접적으로 언급하는 뉴스 #가 나올 때는 예외 (해당 버전은 ZEN2 대응용 comboPi-AM4 1.0.0.1 버전을 말하는 것이다. #1, #2) 라이젠 2600에서 메모리 레이턴시가 4나노초 줄었다는 주장이 있다. #
인텔도 스카이레이크 아키텍처부턴 램 오버클럭이 시스템에 영향을 더 크게 준다. 설계 개선 덕분인듯. 위쳐3에선 DDR4 메모리를 2133MHz를 3000MHz까지 오버할 경우 프레임이 10~20%까지 차이난다.[23] 게임이 보통 CPU에 민감할수록 램 성능이 더 큰 비중을 차지하는 편이며, 평균 프레임 그 자체보다는 프레임드랍의 빈도와 정도를 줄여줘서 평균프레임 벤치만으로는 보기 어렵고 프레임타임 그래프나 1%, 및 0.1% 프레임 수치가 확연히 올라가는 걸 볼수 있다지만 그것도 3200MHz CL14 정도가 상한선이다. 3600MHz CL16까지는 어느 정도 차이가 보이며, 그 이후부터는 CPU도 엄청나게 오버를 하지 않는다면 차이를 보기 어려워 진다.
세월이 흐르면서 게임들이 메모리 성능을 많이 요구하게 된 점도 있는 듯 하다. #
램 오버클럭도 제조사와 다이(die)에 따라 다른데 이 때문에 유명한 게 삼성 B다이. 뿔딱의 가능성이 낮고 오버클럭 수율[24]이 매우 높아서 고성능 튜닝램들 대부분이 삼성 B다이 램을 사용한다. 심지어 웃돈을 주고 구하기도 한다고.
Clearing up any Samsung B-Die confusion (e.g. on G.Skill Flare X 3200 MHz CL14)
시판중인 모든 삼성 B-다이 리스트 *(06/23 업데이트)
기본적으로 삼성 램은 DDR4 기준으로 A, B, C, D[25], E, T[26]다이가 섞여서 출고되고, 시장에 나와있는 램의 대부분은 C다이인 경우가 많다. #(댓글 참고) 물론, 삼성 C다이 램이 이름모를 브랜드의 램이나 마이크론 테크놀로지 같은 대기업의 램보다 훨씬 오버클럭 수율이 좋아서 C다이 기준으로도 3200까지 별 문제없이 오버가 들어간다. 이런 이름은 제조사 내부 편의상 쓰는 은어라 기준이 없는데(일례로 하이닉스는 주로 A, M 다이가 있고 둘 다 오버용 튜닝램에도 사용되는 편이다.[27]) 삼성 B다이가 오버가 잘 된다는 경험담의 입소문으로 알려진 것으로 보인다.
최근에는 상술한 T다이의 습격에 대한 반작용으로, 최저가 급에서 B, C다이를 섞어서 파는 것을 장점으로 내세우는 판매처들이 있는 모양이니 가성비 오버를 원한다면 이를 알아보는 것이 좋겠다. # 어차피 삼성전자는 개인에게 직접 메모리를 팔지 않고, 시중에 파는 소위 시금치 램은 업자들이 적당히 떼와서 파는 거라[28] B다이라고 해도 C다이와의 오버차이가 그렇게 크지 않다.[29] 아예 상급 B다이가 보장된 튜닝 램을 골라서 살 게 아니라면 B, C다이 차이가 그렇게 크지는 않다는 얘기. 23년 2~3분기부터 튜닝램의 가격이 많이 내려온편이기 A다이 언락 튜닝램을 사는 것도 좋다.
Hynix CJR(18 nm) 다이나, Micron H/E(16 nm)도 오버가 잘 된다는 얘기가 있으니 해외 직구 둘러보다가 좋은 조건을 발견했다면 주저하지 말자. 오히려 TestMem5 콘픽과 라이젠용 DRAM 계산기 등으로 유명한 오버클러커 1usmus는 19년 초 기준 삼성 B다이보다 Hynix CJR을 추천하는 편인데, 가격(가성비) 차이 때문. Micron H/E의 경우 19년도에 새로 나온 물건이다. 보드 튜닝에도 영향을 받는지 보드에 따라 Micron E 다이가 삼성 B다이를 이기는 경우도 있다고.
21년 현재는 신형 D다이 등장 등 바뀐 점들이 있는 것도 유의하자. # 22년 말 DDR5는 하이닉스 A 다이가 대세인 상황. 다만 이전 세대 메모리들과는 달리 개당 8GB 용량 제품은 16GB보다 오버클럭이 상대적으로 안 되는 편임을 주의
기술 수준에 따라 일정 이상 고용량 모듈을 쓰면 고클럭 오버가 힘들어진다. 특히 tRFC의 경우 표준 스펙만 봐도 용량이 거의 비례해서 풀어지는 경향이 있다. # DDR4의 경우 8GB 단면 모듈(듀얼킷 기준 16GB)를 많이 선호하고, 16GB 양면 모듈(듀얼킷 기준 32GB)는 기피하는 경향이 있으나, 같은 메모리 클럭이면 라이젠 게임 성능은 양면 램이 더 높아서 클럭차이를 감안하더라도 실질적인 성능 차이는 크지 않다고 한다. # 이 기준은 시대에 따라(새로운 CPU와 메모리 모듈 출시에 따라) 달라질 수 있어 기계적으로 외우면 나중에 상황이 바뀌었을 때 낭패를 볼 수 있는 점은 주의. 당장 하이닉스 A 다이 DDR5는 개당 8GB 용량 제품이 16GB보다 오버클럭이 상대적으로 안 되는 편이다.
이런 램 수율 문제도 있지만, 멤컨도 만만치 않게 영향을 끼친다. 현행 DDR5 램들이 기껏 4800Mhz 이상으로 돌릴 수 있음에도 멤컨 문제로 2:1 까지만 지원되는 상황이다. 특히 동일 클럭에서 1:1은 안되는데 2:1은 된다면 그건 멤컨 문제이다.
보드도 따라줘야한다. A620최하위보드도 램 오버클럭을 지원하나 높은 전압을 줘야하는만큼 전원부가 충분해야하다. 최소 B 상위보드를 권장하며 웬만한 램오버는 X670E하위보드정도면 문제가 없으나 극한오버로 가면 램오버에 특화된 AMD는 ROG 크로스헤어 X670E Gene,인텔은 ROG Z790 APEX를 사용해야한다.
램 오버는 까딱 잘못되면 부팅은 되는데 작업 중 오류가 상당히 자주 발생하는 애물단지를 탄생시키기도 한다. 로드가 조금만 걸려도 퍼지는 일은 기본. 램 오버 이후 에러가 계속 생기다가[30] 블루스크린이 생긴다면 100%. 심지어 모든 테스트를 통과하고 다 정상인 것 같은데, 게임에서 알 수 없는 스터터링이 발생해서 온갖 삽질 끝에 램오버 문제로 판명난 사례들도 있다고 한다. 이러한 고난을 헤쳐나갈 수 있는 오버클러커가 아니라면 램 오버는 손도 대지 않는 게 낫고, 정 하더라도 무난하다고 여겨지는 영역(쿨링이 받쳐주는 수준 기준으로, 최대 전압보다는 두단계 정도 낮은 전압 + 주요 타이밍만 보수적으로 무난한 한도 내에서 조이기 정도가 최대) 외에는 꿈도 꾸지 않는 게 좋다.
여러가지 이유로[31] 메모리 멀티채널에서 메모리들이 클럭이 혼용일 경우 램 오버클럭에 손해 보기 쉽다. (당연한게, 상식적으로 생각해도 가장 느린 놈 기준으로 돌아가게 되니. 더구나 램 혼용은 이론상 문제가 없어야 정상[32]이나 낮은 확률로 이상한 호환성 문제에 걸릴 수 있다. 때문에 오버클럭이 아니더라도, 가급적이면 같은 회사 같은 제품으로 맞춰서 쓰는 것을 권장하는 편.)
안정화 테스트 프로그램으로는, TestMem5와 HCI Memtest가 양분하는 분위기가 대세. 다만 확실히 확인하려면 둘 다 돌려봐야 된다는 게 정론이다. #( 반대로 HCI 1000% 통과했는데 TestMem5 v0.12 Advanced 4는 몇회도 못 돌고 에러나는 사례들도 있다). 오버클럭 하지 않은 것과 거의 동등한 수준의 안정성을 원한다면 아난드텍 포럼에서 제시한 골든 스탠다드(링크된 소개글에선 그냥 '표준'으로 번역, 메모리의 경우 HCI Memtest 1000% 커버리지) 정도는 에러 없이 통과해야 된다. (돌려보면 알겠지만 메모리 용량이 클수록 며칠 내내 돌려야 될 수도 있다. 애초에 골멤과 memtest86+가 대세이던 시절에는 8시간 정도는 기본으로 치는 분위기였다. TestMem5가 특이하게 고효율인 것. 그래서 요령있는 고수들은 TestMem5로 세팅을 잡은 다음에 최종 테스트로 HCI Memtest를 쓰는 분위기라 카더라)
- 22년 초 현재는 TestMem5 v0.12 Advanced 4~5를 5분~1회 돌리는 게 간이 테스트에 좋고[33], 실사용 직전 마지막 최종 테스트는 Advanced 5.1 (설정값이 달라서 3회 권장[34]), HCI Memtest (700~2000% 권장, 개발자 권장은 최소 400% 이상)를 모두 통과하는 게 확실한 안정화를 확인하기 위한 권장값이다.
램 안정화 테스트 종결자 HCI Memtest에 대해 알아봅시다. HCI MemTest Pro 런처, 기존보다 편리한 런처
y-cruncher
만약 램 오버클럭에 실패하여 블루스크린이 뜨거나 부팅 자체가 안되는 경우, 바이오스 초기화를 시도해보는 것도 방법이다.[35] 최근 메인보드들은 이 면에서 깔끔해서, 아예 여러번 부팅에 실패하면 자동으로 실패 알림을 띄우고 몇가지 방법을 제공한다.
4.1. 클럭 vs 레이턴시
램의 클럭은 램이 데이터를 처리하는 속도를 의미하며 단위는 MHz 혹은 MT/s를 사용한다. 클럭은 단위 앞 숫자가 클수록 좋다. 램의 레이턴시는 명령(command)이 입력되고 실행되기까지의 시간을 의미한다. 레이턴시에는 다양한 항목이 있지만 주로 CL 뒤 숫자를 말하며, 이 숫자가 작을수록 좋다. 문제는 램의 클럭과 레이턴시가 보통 반비례 관계에 있다는 것이다. 즉, 높은 클럭을 위해서는 낮은 레이턴시를, 낮은 레이턴시를 위해서는 높은 클럭을 포기해야 한다. 이때문에 많은 사람들이 램을 오버클럭하거나 혹은 XMP 램을 구매할 때, '램의 클럭과 레이턴시 중 어떤 것이 더 중요한가?'를 고민한다.결론부터 말하면, 램의 클럭이 더 중요하다.
램의 레이턴시는 통념과 다르게 단순히 CL 값으로 정해지지 않는다. 왜냐하면 램이 작동할 때 데이터가 정해진 클럭 사이클을 지나고 클럭 사이클마다 각각의 지속 시간이 있기 때문이다. 램의 진짜 레이턴시는 True Latency라고 부르며 '(CL 값/램의 클럭)×2000'의 값으로 정의된다.[36] 이 정의대로 램의 True Latency를 구하면, CL 값과 관계없이 클럭이 올라갈수록 True Latency는 큰 변화가 없거나 오히려 더 낮아지는 것을 알 수 있다. 때문에 CL 값보다는 데이터 처리 속도인 클럭이 성능에 더 큰 영향을 미친다.[37]
한 리뷰에서 3866MHz CL17 램과 4000MHz CL19 램을 인텔 CPU를 사용해 테스트하자 메모리 읽기, 쓰기, 복사 속도에서 후자가 더 빨랐으며, 레이턴시도 후자가 더 낮았다. 또한 실제 어플리케이션에서도 후자가 더 높은 성능을 보여주었다. True Latency 자체는 3866MHz CL17 램이 더 낮았지만 큰 차이는 아니었으며 더 낮은 클럭으로 인해 더 낮은 성능을 보인 것이다.
AMD의 라이젠 CPU에서는 엄밀히 말하면 메모리 자체의 레이턴시 보다도 CPU에 내장된 메모리 컨트롤러 단의 레이턴시가 중요하고, 특히 출시 초기 기준 미들웨어, 특히 부팅 프로토콜을 담당하는 AGESA의 최적화 한계로 까먹는 부분도 크기 때문에 이것도 신경써야 된다. AGESA는 세대별로 버전을 새로 카운트하는데, 19년 1월 현재 기준 라이젠 1(Zen),2세대(Zen+) 모두 AGESA 1.0.0.6까지 가면서 성능향상이 큰 편이고(기본 성능도 차이나지만 오버클럭도 더 잘된다), 그 이후 버전은 나오지 않았거나 개선이 미미하니, 사용 중인 보드의 펌웨어가 AGESA 1.0.0.6 적용 버전인지 확인해 보는 것이 좋다. #, Agesa 1.0.0.6 적용과 램 성능 향상 #
이 부분을 제외하고 메모리 자체로만 따지면 라이젠 역시 듀얼채널이 제일 중요하고 그 다음이 클럭이다. 그리고 제일 마지막이 레이턴시.
AMD의 자료에 따르면, 라이젠 CPU에서 3520MHz CL14 / CR[38] 2T 램, 3466MHz CL14 / CR 1T 램, 3200MHz Cl12 / CR 2T램을 테스트했을 때, 3466MHz CL14 / CR 1T 램이 가장 성능이 높았고, 3200MHz CL12 / CR 2T램이 그 다음으로 높았으며, 3520MHz CL14 / CR 2T 램이 가장 낮았다.[39]
위 자료에서 AMD는 라이젠 CPU에서 램의 클럭과 레이턴시의 밸런스가 중요하다고 결론을 내렸다. 또한 AMD는 스스로 테스트를 해보는 것이 램의 클럭과 레이턴시의 밸런스를 찾는데 도움이 된다고 덧붙였다.
피나클 릿지에 와서 메모리 컨트롤러+캐시 사이클 개선만 했는데 동일 코어 클럭 당 성능이 3~4%가까이 올라가는 기적을 보여주었다. 피나클 릿지 기준으로 멤컨에 의한 레이턴시가 감소되었기 때문에 역시 인텔처럼 밸런스가 좀 안 맞더라도 고클럭이 더 중요하게 되었다. 애초에 언코어 오버클럭을 전적으로 램오버에 의존하기도 하고.[40]
5. 그래픽 카드 오버클럭
그래픽 카드의 경우는 제조사의 독자적인 프로그램[41]을 사용해서 단순히 클럭을 올려주면 되며, AMD 그래픽카드는 아예 라데온 소프트웨어 드라이버에서 오버클럭이 가능한데, 이런 오버클럭이 가능한 이유는 모든 제품의 최대 동작클럭을 완전히 똑같게 생산하는 게 불가능하기 때문에 일부러 성능을 조금 낮춰 판매하기 때문이다. 다만 이쪽은 전압을 올리지 않는 오버클럭이 일반적이기 때문에 큰 효과를 기대하기 힘들다. 최근 제품 기준으로 전압 조절 자체는 쉬운 경우도 많은데, 이런 경우 VBIOS에서 제한을 정해놓고 그 안에서 % 단위로 조절 가능하게 해놓은 거라 고급 메인보드의 CPU 오버 기능에 비하면 정말 눈꼽만큼 올라간다. 따라서 그래픽카드 오버클럭은 아주 조금의 성능 향상이 있지만 발열이 그만큼 상승하고 발열을 잡지 못하면 스로틀링이 걸리는 현상이 생겨 오히려 불안정해지는 경우가 많다. 시도하다가 생기는 리스크는 CPU보다 금전적으로나 여러면에서 손해가 큰 편이다. [42]노트북의 내장 그래픽도 마찬가지로 오버클럭이 가능하긴 한데, 발열에서 문제가 생겨서 별도의 쿨링 시스템을 구축하지 않은 이상 오히려 스로틀링에 걸려 성능이 더 떨어질 수도 있다.
그래픽 카드 제조사 차원에서 오버클럭하는 경우도 많고 매우 보편적이다.(보통 팩토리 오버클럭이라고 한다.) 다만 이 경우는 제조사 차원에서 품질 보증을 하므로 오버실패가 생기면 불량이라서 교환 대상이라는 점이 사용자 오버클럭과 다른 점이다.
다른 방법은 그래픽 카드의 VBIOS(Video BIOS)를 직접 수정하는 것이다. 장점은 속도와 전력 조절을 유지할 수 있는 것. VBIOS는 부스트 속도를 높이는 방식으로 필요할 때만 오버클럭 속도로 돌아간다. 유명한 그래픽카드 오버클럭 프로그램 MSI Afterburner도 부스트 클럭이 올라가는 식이다.
또한 그래픽 카드는 OS와는 별개로 자체적으로 돌아가기 때문에 상관없이 오버클럭이 적용된다. 리눅스, 심지어 macOS까지 오버클럭된 그래픽 카드를 사용할 수 있다.
물론 VBIOS를 수정하기 때문에 드물지만 잘못하면 그래픽 카드 자체가 삑살날 수 있다. 그리고 MSI Afterburner 같은 오버클럭 툴들은 안전성을 위한 제품의 전압 제한을 무시하고 올릴 수 있는데, 이조차도 VBIOS 전력 제한과 부스트 클럭 체제가 정착된 이후로는 무력화되었다.[43] VBIOS 수정으로는 이 전압을 훨씬 더 넘길 수 있다. 하지만 애초에 그 전압을 넘길 거면 카드 수명에 관심이 없으니까 그다지 중요하지 않다. 여기서 더 넘어가면 기판의 회로 자체를 전기적으로 개조하는 작업이 시작된다.(특정 저항에 2B 이상 연필로 흑연을 덧붙여서 저항값을 내린다거나)
그래픽 카드를 오버클럭할 거면 일단 프로그램부터 시작하는 걸 권장한다. VBIOS를 수정하는 작업은 어느 정도의 경험이 쌓인 후에 시작하는 게 좋다. 전기적 개조는 그 자체로 극한오버에 준하는 리스크를 동반하므로 웬만하면 시작도 하지 말자.
노트북 중에서 VBIOS 칩이 따로 붙어있지 않은 모델은 노트북 메인보드 바이오스 안에 VBIOS가 포함되어 있기 때문에 VBIOS를 이용한 오버클럭은 할 수 없다.[44]
6. BCLK 오버클럭
BCLK란 Base Clock의 약자로 베이스 클럭을 말한다.오버클럭 관련 자료들을 찾아보면 9900K 올코어 50배수,14900K 68배수 같은 말을 들을수있는데 이는 샌디브릿지 이후 CPU의 클럭이 (베이스 클럭) × (작동 배수)로 결정되는데 CPU 오버클럭은 이 중에서 배수를 올리는 방식을 사용한다.
하지만 인텔 Non-K CPU와 Zen5 이전의 라이젠 3D의 경우 배수락이 걸려있으며 전자의 경우 XTU 사용 등도 막히기에 베이스 클럭을 올리는 BCLK 오버클럭 외에는 방법이 없다. 이의 시초는 웨스트미어 혹은 그 이전 CPU에서 FSB를 조정하여 오버클럭하는 것이다.
하지만 BCLK 오버클럭의 경우 웬만한 극한오버보다 안정성이 떨어지는데 베이스 클럭을 올릴 경우 CPU 뿐만 아니라 PCIe, USB 등에 영향을 주며, 램의 클럭도 함께 올라가기에 이것들까지 조절해줘야 하기 때문이다. 다만 일부 고급형 메인보드의 경우 CPU의 클럭 제너레이터가 별도로 부착되어 있어 CPU의 베이스 클럭만 올리는 것이 가능하다.
참고로 인텔 Non-K CPU의 BCLK 오버클럭은 13세대부터 완전히 막힌다.
7. 장단점 및 효율성 논란
오버클럭의 단점은 직접적으로는 전기소모량 증가와 부품의 수명단축, 급격한 고장, 역에이징 등이 있다.따라서 정상적으로 안정적인 고성능을 얻으려면 고가형을 구입하는 것이 좋지만, 클럭의 경우에도 같은 시리즈의 클럭의 차이만으로 제품차이를 준다해도, 저가형의 경우에는 CPU가 저전력, 저발열이기 때문에, 고가형의 경우에는 각 제품간의 가격차가 너무 크기 때문에 오버클럭에 더 전기가 들어간다고 해도 비용의 차이로는 거기서 거기의 차이밖에 못 내게 된다. 성능 자체는 오버클럭을 하는 쪽이 더 낫긴 하다.
그리고 국민오버라고 불리는 오버클럭 정도는 크게 무리를 줄 정도가 아니며, 수명이 짧아진다고 해도 컴퓨터 한대를 천년만년 쓰는 게 아니라 적당히 2~3년 지난뒤 좀 더 쓰면 약 5년 정도에 바꿔주기 때문에 큰 상관은 없고 오버클럭이 잘못되었더라도 보통은 부팅이 안될 뿐(이런 경우는 CMOS를 초기화 시키면 해결 가능) 다른 부품과 같이 완전 고장나는 경우는 드문 편이다.
오버클럭에 비용이 많이 들어간다는 주장도 있으나, 이건 어느 정도를 목표로 삼느냐에 따라 다른 문제. 메인보드야 최소 15만 정도를 잡아야 한다고 치더라도[45] 일반적인 국민오버라 불리는 선은 2~3만원짜리 공랭 쿨러로도 충분히 감당이 가능하며 고클럭의 비싼 램은 진짜 램오버를 하고는 싶지만 너무나도 귀찮은 경우가 아닌 이상 필요가 없다. 위 항목에 언급한대로 램오버 자체가 CPU에 비해 엄청 난해하고 귀찮은 작업이다 보니 그냥 제껴버리는 경우가 많기도 하고. 파워 서플라이도 CPU 오버만이 목적이라면 4~5만원선의 적당한 보급형 파워로 버티고도 남는다.
또한 전력 관리 기능은 CPU의 퍼포먼스에 영향을 준다는 이야기를 곧이 곧대로 믿어 전력 관리 기능을 죄다 꺼버리고 오버한 뒤 전력 소모와 온도 문제로 불평불만하다 순정론으로 돌아서는 경우도 상당히 많은 편. 일반적으로 전력 관리 기능이라는 것이 CPU가 놀고 있을 때 클럭과 전압을 낮추고 유휴중인 부분의 전력을 처단하여 발열과 전력 소모를 낮추는 기능이므로 저걸 다 꺼버리면 CPU가 놀고 있을 때에도 최고 전압과 클럭을 유지하기 때문에 아이들시 발열이나 전력 소모량을 무시할 수 없다. 왜냐하면 CPU의 전력 소모량은 전압의 제곱과 클럭의 곱에 비례하기 때문인데 전력 관리 기능이 작동중일 때의 클럭은 대부분 동작 클럭의 4분의 1 이하, 전압 역시 절반 정도로 내려가기에 부하가 가해지지 않은 상태에서의 소비전력은 매우 적은 편으로 실제 사용 시간의 상당부분은 부하가 가해지지 않는 데다 게임 같이 부하가 가해지는 상황에서도 부하와 부하 사이에 유휴시간이 있기 때문에 평균적으로 소비전력 절약효과를 기대할 수 있다.
다만 전력 관리 기능으로 인해 게임 성능이 떨어질 수는 있다. 클럭과 전압을 한번 낮춘 상태에서 다시 고클럭 상태로 돌아오는 데에는 약간의 지연시간이 있을 뿐만 아니라[46] 게임이 멀티코어를 잘 못 써서 CPU 점유율이 낮은걸 저클럭 상태로 돌아간다던가, 이론상으론 성능 손실이 절대 없어야 하는 C1E[47]만 켜놔도 성능이 확 떨어지는 해괴한 프로그램이 보고된 사례도 있었고[48], CPU는 놀고 있지만 다른 부품은 고성능으로 돌리는 벤치마크(대표적으로 SSD 벤치마크)에서도 전력 관리 기능에 의한 점수차이가 보고되는 사례도 있다. 그렇다고 무식하게 다 꺼버리고 항상 불타는 발열돼지 상태로 쓸게 아니라, 해당 프로그램을 돌릴 때만 잠시 윈도우의 전원 프로파일을 고성능(CPU 클럭을 항상 100% 상태로 유지하는 등 윈도우가 알아서 전력 관리 기능 대부분을 무시해준다)으로 바꿔주는 게 좋다. 일일이 수동으로 바꾸는 게 귀찮다면, RAZER의 게임부스터(현재는 CORTEX)등 게임을 한번 등록해 놓으면 알아서 해당 게임 실행시에만 고성능 상태로 바꿔주고, 해당 프로그램을 종료하면 알아서 원상복귀 시켜주는 프로그램을 사용하는 것이 현명하다.[49] 윈도우 10도 RS 5의 개선된 게임 모드에서 비슷한 기능을 도입한 것으로 보인다.
오버클럭이 목적이 아니라 전력당 성능 및 발열을 개선하려면 필연적으로 전압 다이어트를 해야 한다.
| 전체 소비 전력 = C(전기용량) * V(전압) ^ 2 * F(주파수) |
참고로 제조사들은 노오버 상황에서, 여유전압을 어느정도 잡아주는데 다소 안정성에 문제가 생기는 것을 감수하고 5% 내리면 이론상 9.25~19%까지도 전력절감이 가능하며 그만큼 발열도 낮아진다. 물론 이 수치는 이론적인 면이 강해서 실제로는 잔력관리기술의 작동등을 감안하면 감소폭은 이보단 약간 적다.
점수놀이라도 할 게 아닌 이상 일반적인 용도에서 제일 이상적인 오버는 전력 관리 기능과 병행하면서, 즉 CPU에 부하가 걸릴 때만 원하는 클럭으로 작동하게끔 설정해 놓는 것이다.
오버클럭의 진정한 장벽은 안정화 작업을 위한 시간과의 싸움이다. 보통 안정화를 시킬 때 많이 이용하는 툴로 LinX나 Prime95 등이 있는데, 보통은 Prime95로 4~5시간은 버텨야 안정화가 된 것으로 본다. 전압이나 클럭 등의 사소한 세팅 변경에도 이 4~5시간의 테스트를 일일이 거쳐줘야 한다고 생각하면 그냥 아득할 뿐. 자는 사이에 돌려놓고 일어나서 확인해 보니 1시간도 통과 못 하고 꺼져 있었다던가 하면 그냥 다 때려치우고 싶은 마음뿐이다. 하스웰 같은 경우에는 0.6.5 버전 LinX(AVX2사용)으로 20번만 갈구면 확실하지만(4시간>평균 30~40분 정도) 미친듯이 발열이 심하다.
사실 사소한 세팅 변경은 최소한의 테스트만하고, 어느정도 세팅이 확실해진 후 최종 테스트로 확실한 안정화를 보는 게 현명하다. 그러나 겨울에 안정화를 본 경우, 여름이 가까워오면 그 세팅으론 못 버텨서 안정화 세팅을 처음부터 다시 잡아야하는등, 한번 안정화를 확실하게 봐도 나중에 다시 세팅을 고쳐야 되는 경우들이 있기 때문에, 한번 안정화를 완벽하게 했다고 해서 끝이 아닌 경우가 많다.[50] 현실적인 방법으로 겨울에 테스트 한다면 보일러등을 빵빵하게 틀고 돌리면 다시 테스트 해야하는 일을 줄일수 있다.[51]
Anandtech 포럼에 효과적인 CPU 및 오버클럭 포럼의 안정화 테스트 가이드라인이 올라온 적이 있다.
이런 과정을 안 거치고 그냥 실사용을 통해 안정화를 거치면 되지 않느냐고 하는 이들도 있지만 그러다 중요한 작업 도중 블루스크린이 뜨거나 하면 눈물만 난다.[52]
이 때문에, 일각에서는 전문적인 안정화 툴 사용을 아예 포기하고 간단히 벤치마크만 돌린 다음 사용하는 사례가 보인다. 실제 사용에서는 안정화 툴만큼 부하를 쎄게 주는 사례가 거의 없다시피하기 때문 + 빡센 기준으로 안정화 툴을 다 확인해도 실사용에선 오버클럭 실패 증상이 나와 설정을 후퇴해서 써야 하는 사례는 잊을만하면 하나씩 나오기 때문이라고 전해진다. 물론 벤치마크 프로그램들의 부하는 안정화 툴보다 훨씬 적지만, 어차피 실사용에서 오류나면 재부팅하고 설정 조절할 거라면(또는 사용 용도에 비해 충분히 드문 빈도의 오류라서 참고 쓴다면) 벤치마크 정도의 확인으로도 대부분 충분한 것 아니냐는 반론도 있다. 링스를 보면 알겠지만, 실제로 외국에서는 그렇게 하는 쪽이 더 대세이다.
안정화 툴에서도 부하를 더 많이 주는 최신 SIMD 명령어들을 제외하고 돌린다는 사례가 많다. 특히 AVX2. 고사양 프로그램에서 이런 명령어를 넣는 사례는 많아지고 있지만, 그렇다고 테스트 툴만한 부하를 주는 경우는 거의 존재하지 않는다. 실용 프로그램의 작업들은 AVX2를 쓸 수 있는 작업과 없는 작업들이 섞여 있어서, LinX 수준으로 극악하게 CPU를 쓰는 경우는 극히 드물다. 대표적으로 고해상도 HEVC 인코딩의 경우 최신 인코더들일수록 AVX2를 활용하는 편이라 AMD Ryzen의 상대 성능이 떨어지는 편인데(Ryzen 1,2세대의 AVX2 쓰루풋은 동급 인텔 CPU의 절반 수준이라 LinX의 지플값도 그 정도 수준으로 나온다) 이조차도 최신 LinX에 비하면 널널한 편이다.[53]
7.1. 샌디브릿지 후기형 이전
샌디브릿지 후기형 이전의 CPU들은 배수락 제한이 걸렸지만 그 때는 오늘날의 BLCK에 대응하는 FSB를 통한 오버클럭을 주로했었다. # 따지고보면 CPU 자체보단 CPU에 연결된 모든 기기의 IO 성능을 높이는 것이다. 따라서 다소 불안정하더라도 상황에 따라서 부품들만 받쳐준다면 거의 무제한에 가깝게 오버클럭이 가능했으며, 아는 사람들 사이에서는 간단한 오버클럭이라도 하고 쓰는 것이 일반적이였다.대표적으로 인텔 코어2 시리즈 시절에도 오버에 제한이 거의 없었고, 제조사들이 수율 기준을 매우 빡빡하게 설정해 놔서 실제로 시중에 돌아다니는 CPU들의 오버클럭 잠재력이 무시무시했고, 대표적으로 켄츠할배라고도 불리는 켄츠필드의 경우는 오버클럭만 하면 상위 체급 CPU들을 씹어먹어버리는 것까지 보여줬다.
이런 세팅은 샌디브릿지 초기형까지 이어졌다.
7.2. 샌디브릿지 이후
샌디브릿지 CPU부터는 FSB개념이 BLCK로 대체되고 작동배수를 조정하는 방식으로 오버클럭 방식이 바뀌었는데 CPU제조사인 인텔이 오버클럭 전용 CPU인 K버전 외에는 배수락을 걸어버리는 바람에 논K판은 BLCK를 조정해야만 오버클럭을 할 수있게되었고 K버전의 CPU는 동급 CPU보다 가격이 비싸다. 그리고 K버전에 맞는 오버클럭 전용 메인보드를 써야 제대로 오버클럭이 가능해지므로 메인보드 구입 비용까지 오르는 사태가 벌어졌다.설상가상으로 아이비브릿지부터는 히트 스프레더와 CPU 코어의 접합을 기존의 솔더링이 아닌 서멀 컴파운드로 대체하였기 때문에 오버클럭 시 온도가 폭증하게 되었다. 가장 큰 문제점으로, 제조 공정 상 히트 스프레더와 CPU 코어 사이에 대략 0.06mm의 간격이 벌어지게 되는데, 이로 인한 열전도 문제가 발생하는 것이다. 아무리 좋은 사제 서멀 컴파운드를 발라도 저 간격을 유지한 상태에서 온도를 측정하면 순정 상태보다 오히려 온도가 4도 가까이 오르는 결과도 있다.
이를 극복하기 위해선 CPU의 히트 스프레더를 따고 내부의 서멀 컴파운드를 다른 것으로 교체한 후[54], 다시 히트스프레더를 붙이는IHS 튜닝이라고 불리는 이른바 뚜껑따기, 약어로 뚜따라고 하는 과정을 해야 가능하며(뚜따의 영향으로 히트스프레더가 코어를 꽉 눌러서 밀착이 잘 된다), 이후 모델인 하스웰은 패키지에 전압 레귤레이터가 통합되어 발열 증상이 더 심하다. 여기서 이미 CPU를 분해하는 과정이 들어가 버리므로 A/S는 저 하늘 너머로 사라지게 되며 뚜따 자체가 잘못하면 기판이 손상되거나 CPU 자체가 복구 불능이 될 위험이 있어 절대로 초보가 할 작업이 아니다. 물론, 전용 키트도 나와있기 때문에 손재주가 좀 있다면 못할 것도 없지만 한번 삐끗하면 수십만원이 날아가는 건 동일. 즉 과거처럼 누구나 손쉽게 국민오버하고, 실패해도 손해가 거의 없던 시절은 이미 지났다.
이러한 문제점의 정점을 찍은 제품들이 하스웰 4790K와 브로드웰 데스크탑 제품들이라고 할 수 있다. 하스웰 4790K는 하스웰 리프레시이며 이것저것 개선하면서 기본 클럭을 대폭 올렸는데(일단 4GHz부터 시작해서, 4코어 다 쓸 땐 최대 4.2GHz, 싱글 코어만 쓸 땐 최대 4.4GHz까지 터보 부스트에 의한 정규 클럭으로 들어간다) 오버 한계는 정말 찔끔 개선되어서 기본 클럭에서 추가로 더 오버 가능한 클럭이 역대 최악 수준이다. 브로드웰은 원인은 다르지만(원래 노트북용까지만 내놓고 데스크탑은 건너 뛰려다가 커뮤니티의 강력한 요청으로 특별히 선심 쓰듯이 내 준 거라, 꼴랑 2제품만 나온 데다가 기본 클럭도 가격에 비해 낮은 편이고 출시시기도 늦어서 다음 세대인 스카이레이크와 거의 같이 나왔다) 기본 클럭에서 추가로 더 오버 가능한 클럭이 역대 최악 수준이라는 점은 동일. 그나마 브로드웰은 K를 안 붙였기 때문에, 앞으로 새로운
그래서 2015년의 시점에서 오버클럭을 하는 경우는 크게 과거의 CPU인 요크필드, 네할렘, 샌디브릿지 초기형 따위를 최대한 굴려 먹으려고 하는 경우와, 돈을 아끼지 않고 K버전의 최신형 CPU와 오버클럭 지원 가능한 비싼 메인보드를 채택해서 오버클럭하는 두 가지 경우로 나누어진다. 이 중에서 실용성을 따지는 것은 구형 CPU를 최대한 저렴하게 굴려먹는 경우일 테니 사실상 오버클럭의 실용성은 크게 감소한 것이다.
이런 이유 때문에 오버클럭 반대론자들은 "비싼 메인보드, 비싼 파워, 비싼 램, 비싼 쿨러를 사서도 골치 썩어가며 오버를 하느니, 차라리 그냥 그 돈으로 좋은 CPU를 사서 골치 안 썩고 편하게 쓰고 만다."라며 오버의 끝은 순정이라고 주장한다. 이 논리가 통용되지 않는 경우는 최상급 CPU에 최상급 메인보드와 기타 부품을 사용하는 경우인데, 여기서 더 성능을 추구한다면 이미 비용 절감이나 실사용 목적이라기보다는 돈지랄에 가까운 성능 추구이기 때문에 논외다. (그나마 예외를 굳이 찾자면, i7-5960X같은 i7-X900X 계열의 옥타 코어를 산 돈을 아껴서 4790K나 6700K를 4.4GHz 정도까지 오버해서 사용하는 경우이다. 핫스웰이니 그 이후로도 나아진 게 없느니 해도 4.4~4.5GHz정도까지는 그렇게 많은 투자가 필요한 수준도 아니고[55] 성능도 4790K나 6700K이면 이미 4코어 + 하이퍼스레딩으로 8스레드를 지원하는 제품이라 PC용으론 이것도 다 써먹는 프로그램은 손에 꼽을 정도라 코어가 많은 만큼 클럭을 올리기에는 불리한 i7-5960X[56]에 비해 특정 용도를 제외한 대부분의 PC용 실 성능은 더 나올 수가 있다. 총 비용도 i7-5960X가 CPU도 비싸고 메인보드도 비싸서 오버클럭에 들어가는 비용을 상쇄하고도 꽤 차이가 더 날 수도 있다.)
그렇지만 Non-K CPU도 제한적인 오버클럭(배수 조정 오버클럭, 속칭 BCLK 오버클럭)이 가능하기 때문에 시도해 볼 만하다. 일단 가능한 환경만 갖추어지면 오히려 더 쉽다고 할 수 있는데, 애초에 본격적인 오버클럭에 해당되는 클럭(쿨러와 안정화에 투자가 많이 필요해지는 수준, 하스웰 기준으로 보통 4.4GHz~4.5GHz쯤 부터 발열과 기타 모든 오버클럭의 단점이 0.1GHz씩 더 올릴 때 마다 폭증하기 시작한다)으로는 아예 못 올리고 오버클럭이 매우 쉬운 비교적 저클럭(오버클럭커 기준에서)에서 오버 한계가 끝나버려서(일례로 아이비브릿지 3770 기준 4.1GHz에 보드가 Non-K 오버 지원형이면 4.3GHz, 하스웰 리프레시 4790 기준으로 3.8GHz에 보드가 Non-K 오버 지원형이면 4.0GHz까지 배수 조절이 가능), 뻥 좀 보태서 그냥 한계까지 설정만 해도 잘 돌아가는 경우도 많다.[57]
특히 8700K를 시작으로 다시 오버클럭의 필요성이 더 줄어든 편인데, 최신 세대일수록 성능 경쟁 때문에 고가 메인보드 + 쿨러를 전제하고 스펙상 TDP를 준수하지 않는 상태 기준으로 성능을 홍보하는 경향이 있기 때문이다. '우린 9900K를 다시 리뷰해야 할까?'by Techspot # 물론 저걸로 만족 못 하는 사람은 9900K도 뚜따하고 5.2~5.3GHz까지 올린 후 실사용하기도 한다.
10세대 이후부터는 대놓고 베이스클럭과 부스트클럭의 간극을 과거 오버클럭한 상태에서나 볼법한 수준으로 넓게 벌려놓고 최고 부스트클럭 상태의 성능으로 홍보하는 짓거리를 한다. 위에서 서술했듯 성능경쟁이 붙어서 그렇다. 4.5GHz 내외로 작동한다고 홍보하지만 이는 부스트클럭이고, 기본쿨러에 기본셋팅으로 쓴다면 금세 3GHz 초반대로 다운클럭 된다. 터보부스트 기능 자체가 원래 그렇게 설계되었으니 사실 잘못된 동작은 아니지만 터보가 터지고 안터지고의 성능차이가 (부스트클럭 기준) 최대 15~20% 수준인 과거 제품과 다르게 인텔 9세대 이후의 제품들은 심한 경우 50% 이상 차이가 날 정도로 격차가 크다.[58]
예를 들어 10세대 i7-10700은 TDP 65W를 준수하는 베이스클럭 상태에서는 2.9GHz로 작동하는데, 이 상태로는 9세대 i5의 최고 부스트클럭 상태보다도 단일코어 성능이 떨어진다. 다중코어 성능의 경우에도 9세대 i7의 부스트 상태보다 떨어진다. 기존처럼 터보부스트 유무의 차이가 15~20% 정도의 성능차이만 내게 하려면 최소 125W 정도로는 전력제한을 풀어줘야 그정도 성능차가 나오고[59], 최고 부스트 클럭인 올코어 4.6GHz로 상시 가동시키려면 무려 224W[60]를 줘야 클럭다운이 발생하지 않는다. 당연히 그 성능대로 계속 쓰려면 타워형 공랭 쿨러와 일정이상 전원부를 갖춘 보드[61]를 사용해서 전력제한 해제 옵션을 넣어 줘야 부스트클럭 상태로 유지된다. 사실 옵션을 넣기만 한다고 되는 것도 아닌게 발열을 잡지못하면 쓰로틀링이 걸리는데 이게 i7, i9의 경우 전력제한을 풀거나 PL2 스펙에 근접한 높은 수치로 맞출 경우 발열이 기본쿨러로는 절대 해소가 안 되는 수준이다.
따라서, 사실상 과거의 국민 오버클럭 = 현재의 전력제한 해제 라고 볼 수 있다. 다만 K버전 CPU + Z보드가 무조건 필요한 국민오버와 달리 전력제한 해제는 논K CPU + B보드 조합으로도 가능한데다가 11세대부터는 B시리즈 칩셋도 램오버를 지원하기 시작했기 때문에, 달리 말하면 전력제한 해제 기능이 있는 보드를 사서 바이오스 옵션 하나만 바꾸면 굳이 별도의 오버클럭용 CPU와 안정화 테스트 없이도 누구나 과거의 국민오버 수준에 쉽게 도달할 수 있게 된 것이다.[62][63] 굳이 극오버를 하지 않고 대충 국민오버(내지는 그에 근접한 수준) 정도로 쓰겠다면 예전보다 훨씬 간편해진 셈.
7.3. 라이젠 CPU
AMD는 라이젠 CPU부터 라인업 모든 제품의 배수락을 해제, 모든 메인보드 라인업에서 램 오버클럭 지원, 메인보드 B라인[64]부터 CPU 오버클럭 지원, 공랭 국민오버쯤은 버텨내는 레이스 쿨러 동봉이라는 파격적인 가성비 정책을 밀고 나가서 인텔을 위협하는 AMD만의 무기가 되었다.국민오버 클럭이 1세대(Zen) 서밋 릿지에서는 대략 3.7언저리라 수율 자체는 높지 않지만, 이 정도만 해 줘도 코어수는 더 많은데 싱글코어 성능마저 인텔 순정 CPU를 위협하는 수준이 되어버린다. 2세대(Zen+) 피나클 릿지는 기본이 4.2GHz로 국민 4.3GHz까지 가능하다. 3세대(Zen2) 출시 이후 국민 4.4GHz로 오버가 가능하며 3600X 같은 경우 오버시 논오버 8700K도 잡아 먹는다.
그런 한편, 400시리즈 칩셋 메인보드에서는 오히려 자동으로 잡아주는 것이 수동 오버클럭보다 효율이 좋다는 평이 많다. 개선된 PBO 적용 때문에 그런데, 항상 그런 것은 아니며 자동 오버 특성상 전압을 과하게 잡는 경향이 있기 때문에 PBO Auto로 쓰더라도 따로 언더볼팅을 약간 해주는 것을 권장하는 편이다.[65] 3세대(Zen2)에서는 PB와 PBO의 개선으로 이러한 경향[66]이 더욱 심해졌다고 한다. 21년 기준 ZEN3 (4세대) 자체의 훌륭한 기본 성능에 더해, PBO2의 커브 최적화, 사제 툴(CTR 2.0)의 반자동 오버클럭 테스트까지 편리한 선택지가 많아졌다. 램오버도 기본 스펙이 높은 램들이 많이 출시되어서 실사용 최종오버급 스펙을 편하게 맞출 수 있다.
PBO 기능만 켜놓는다거나, PBO를 통한 오버가 클럭이 출렁인다고 느낀다면, PBO로 뜨는 클럭 그대로 혹은 한 단계 낮게 수동 오버하고, 튜닝 램 등으로 메모리 오버클럭에 치중하며, PBO를 넘는 클럭은 굳이 노리지 않는 것이 좋다. 단 5800X3D는 오버를 하고 싶다면 방법이 BCLK 오버밖에 없기 때문에 클럭 제너레이터가 별도로 장착된 보드를 사서 신중히 오버하는 것이 좋다. 역으로 클럭을 내버려둔 채 전압을 낮추는 쪽의 효율도 괜찮다. 또한 램오버 효율 역시 매우 떨어지는데, 애초에 캐시 메모리빨을 극대화한 제품이기 때문. 고클럭이 필요한데 이런 머리 아픈 일은 싫다면 그냥 X모델을 사거나 인텔을 택하는 편이 좋다.
뚜따의 경우 라이젠은 대부분 제품군이 솔더링 처리되어 있어서 이득도 거의 없고 난이도도 매우 높다.
5800x 기준으로 기껏 그 난이도를 뚫고 뚜따 해서 IHS 갈고 리퀴드 메탈을 발라봐야 5도정도밖에 안떨어진다.
다만 Zen 4출시 이후에는 PBO2 자체가 CPU의 전력을 최대로 먹는 수준으로 셋팅되고 Zen 아키텍처부터 이어져온 고질병인 일정배수를 넘기면 효율이 나락을 가는 것도 Zen 4에 계승되었는데 문제는 X판의 PBO 기본셋팅값이 그구간에 위치해있어 오히려 언더클럭을 해줘야한다.
8. 언더클럭
오버클럭과는 반대되는 개념이다.
9. 극한오버
다만 어디든지 예외란 있는 법. 위의 사용하지 못하는 성능을 끌어내서 쓰는 수준이 아니라 'CPU 수명이고 비용이고 뭐고 내 알 바 아니고 기록 한 번 세워보자'라는 심정으로 각종 지름을 하면서 오버클럭을 하는 사람들도 있다. 그런 사람들이 발전하다 보면 액체질소 쿨러 같은 궁극의 영역으로 가게 된다. #, #이는 스포츠처럼 기록 자체가 목적이기 때문에 순정보다 좀 더 쌩쌩하게 돌리는 걸 목적으로 하는 실사용 오버클럭과는 아예 다른 영역이다. 우사인 볼트가 100미터 기록을 단축시키면 그것 자체로 성공한 것이지 그러면 이제 출퇴근을 더 빨리 할 수 있겠다고 생각하지 않듯, 극한오버를 즐기는 사람들은 일상적인 사용이 되는지를 고려하고 오버클럭을 시도하는 게 아니다. 지나친 쿨링으로 영하 수십 도 이하로 내려가는 경우 오버클럭과 무관하게 회로 자체가 버틸 수가 없어서 오동작하기도 하고[67], 온도와 무관하게 일렉트로마이그레이션[68]으로 그냥 고장나도 이상할 게 없는 수준으로 전압을 올리는 것도 이래저래 무리가 많이 가므로, 그래픽카드나 메인보드 한두 개 정도 죽어나가는 경우는 그냥 죽었구나 하고 다음 부품으로 갈아끼우고 치운다.
액체질소 이상으로 보기 드문 방법으로는 고체 이산화탄소, 그러니까 드라이아이스를 이용하는 방법 등이 있다.
2011년 8월 31일 AMD 본사에서 새로운 오버클럭 기록이 세워졌다! 이 기록은 AMD 코드네임 불도저의 CPU 중 하나인 fx-8150의 4모듈 8코어 중 3모듈을 끈 1모듈 2코어 상태에서 2.016V를 주고 액체 헬륨을 사용해 강제로 온도를 낮춰 찍은 수치로 8429.4MHz, 즉 약 8.43GHz라고 한다. 밑에 나오는 공랭 5GHz와 함께 불도저는 오버가 굉장히 잘되는 것이 강점이 될 것으로 추정된다.[69]
또한 액체질소까지 안 가더라도 국민오버로 대표되는 적당한 오버에서 벗어나 '그로테스크 6GHz 돌파!'[70] 같은 실험을 하는 사람들도 존재하는데, 이런 경우 아무리 메인보드에 과열 보호기능이 붙어있어도 조심하지 않으면 죽는다.
인텔 Pentium 프로세서 중 P54C에 해당하는 프로세서의 경우 100MHz에 해당하는 프로세서는 공식적으로 FSB가 66MHz, 배수가 1.5여서 실제로는 99MHz였는데, FSB를 50MHz, 배수를 2로 하고 100MHz로 설정하여 변태같이 사용하는 사람들도 있었다. 당시에는 FSB에 대한 조절의 폭이 매우 컸다.
AMD에선 공랭으로 5GHz 오버에 성공하기도 했다.
2022년도에는 ASUS 대만 본사 ROG OC TEAM에서 INTEL I9 13900K CPU와 ROG MAXIMUS Z790 APEX 마더보드를 사용해서
DDR5 최대 주파수 세계기록을 11130으로 경신하기도 했다.
여기까지는 CPU를 주로 설명했지만, 똑같은 짓을 GPU에 해서 3DMark 신기록 수립을 경쟁하는 극한오버클러커들도 있다.
2022년 10월 20일 ASUS 대만 본사 ROG 마더보드 R&D TEAM의 한국인 SAFEDISK는 SuperPI 32M 세계 신기록을 또 다시 경신했다.
이번에도 액체질소가 사용되었으며 INTEL I9 13900K를 8340MHz으로 오버클럭하여 기록하였다. 이외에도 ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 마더보드, 써멀테이크 터프파워 1650W 파워서플라이, G.SKILL 메모리가 사용되었다.
2020년 8월에는 폴란드의 오버클럭팀 X-kom이 액체질소 냉각을 이용해 둠 이터널을 1000fps로 돌리는데 성공했다. 오버클럭을 시도한 영상은 베데스다 공식채널에 소개되기도 했다.
2024년 3월 기준 CPU-Z 오버클럭 순위 1위는 Elmor 오버클러커가 차지하고 있는데, i9 14900KS CPU와 ROG MAXIMUS Z790 APEX Encore 마더보드를 사용해서 9117.75MHz라는 어마무시한 클럭을 달성하였다. #, 설명 영상
10. 국민오버
국민~ 접두어는 보편적, 대중적이란 의미로 쓰이고, 오버는 오버클럭의 줄임말이다. 즉, 대중적으로 보편화된 오버클럭 수치의 줄임말이다.CPU 를 오버클럭할 때, 별도의 작업 없이도 무난히 오버클럭에 성공할 가능성이 높은 클럭을 특정 모델의 '국민오버'라고 부른다. 반도체 특성상 신 공정이 나와 수율이 높아지기 전까진 오버클럭 잠재력도 거기서 거기이기 때문에, 국민오버는 사실상 해당 모델의 성능 한계선이 된다. 만약 국민오버를 넘어선 엄청난 수준의 오버클럭이 가능한 양품을 뽑는다면 각종 부러움과 질시에 가득찬 찬사를 받게 되며, 국민오버는 커녕 50%도 안되는 낮은 오버율을 보인다면 불딱이라 불린다.
예시: 인텔 코멧레이크 S i9-10900K
그리고 위에 언급된 국민오버는 예전의 콘로 E2160 G0스테핑이나 울프데일 펜티엄 E5200 말레이 B코드와 같이 일반 CPU에 아무 메인보드나 구해서 누구나 살짝만 만지면 가능한 국민오버 수준과는 다르다. 게다가 인텔 기준으로 CPU만 K버전이라고 되는 것이 아니라 보드 또한 오버클럭용의 고가품을 구입해야 하며[71] 저 정도의 오버클럭이면 수랭까진 아니더라도 어느 정도 제대로 된 공랭쿨러가 필요하므로 또 여기서 돈이 깨진다. 즉 오버클럭을 하고자 하는 것 자체만으로도 이미 오버클럭용 K버전 CPU와 최상급 칩셋을 탑재한 메인보드 등 여러가지의 비싼 물건을 반드시 구입해야 된다.
AMD 시스템에서의 오버클럭은 인텔보다는 오버클럭 하기가 무척 용이한데, 인텔이 K 버전이 들어간 CPU만이 오버클럭이 가능한 반면, AMD에서 출시한 거의 모든 CPU는 오버클럭이 가능하다. 이는 2017년 1분기에 출시된 AMD Ryzen 시리즈에서도 마찬가지이다. 라이젠의 보급형 메인보드인 B350 칩셋에서도 국민오버를 무난하게 뽑아낼 수 있다.
11. Precision Boost Overdrive
AMD 시스템에서의 B450, X470[72] 이후 칩셋 사용 보드는 PBO라는 신기술을 지원해, 보드차원에서 적절한 전압을 설정해 CPU를 최적의 성능으로 유지시켜준다.직접 거는 빡센 오버클럭보다 성능이 조금 떨어지지만 국민오버 평균과 비슷한 수준의 성능 향상폭을 만들어주는, 기본제공기능이라기엔 아주 뛰어난 수준이다. 거기다 컴퓨터가 알아서 관리해주기 때문에 문제가 발생할 요지가 보이면 전압과 클럭을 낮춰서 자동으로 풀어주기도 하고 급격하게 CPU 사용량이 올랐을 때만 클럭 배율을 조절하며, 결정적으로 별 설정없이 몇번의 클릭만으로 1분만에 끝나는 세팅은 국민오버의 장점을 씹어 먹고도 남는다.
라이젠 3D판에서는 배수락이 걸려 라이젠 마스터나 바이오스로 PBO를 최대한 공격적으로 설정해야 클럭이 오른다.
2023년 4월 6일 오버클러커 Skatter Bencher가 외부클럭생성기를 통하여[73] PBO를 극단적으로 하자 7800X3D로 5.4GHz를 달성하였다. #
이는 7600X, 7700의 순정부스트클럭을 넘기고 7700X와 동급이다.
2023년 11월 27일 외부클럭생성기와 베이스클럭 조정 같은것없이 순수 바이오스 설정으로 TUF X670E-PLUS보드와 3열수랭을 이용하여 7800X3D 5.43GHz를 달성하였다. #
12. 유틸리티
보통 언더볼팅 유틸들이 오버클럭도 겸하는 경우가 많다.의
유틸리티
부분을
참고하십시오.13. 스마트폰 오버클럭
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| CPU Governor를 설정하는 화면 |
Synapse 어플을 사용하여 갤럭시 알파를 오버클럭하는 화면 |
단 여기서 주의 할 점은 당신의 스마트폰 CPU가 무리없이 가동 할 수 있는 최고수치까지만 올리는 것이 가장 바람직하고 좋은 오버클럭이다. 예를 들어, HTC EVO 4G+ 같은 경우, 기본 사양이 1.2GHz로 소개되어 있지만, 1.5GHz까지는 무리없이 뽑아낼 수 있다. 즉, 이럴 경우에 클럭을 높인다는 것은 지극히 정상적인 행동이다. 하지만 개중에는 흑화되어서 무리하게 클럭을 높이는 경우가 있는데, 하지말자. 절대 하지말자.
주의할 점이 있는데, 스마트폰은 컴퓨터와는 달리 휴대용 기기이므로 주 전원이 배터리다. 고로 오버하면 배터리의 수명이 빠른 시일 내에 조루가 된다. 스마트폰을 오버해서 쓰는 사람이 거의 없는 이유.[77]
또한 별도의 방열공간없이 손에 통째로 들고 쓰는 스마트폰 특성상 발열로 오히려 성능이 더 떨어지거나 할 수도 있다. 다만 발열은 이렇게 잡을 수 있다. 제조사가 나름 최적으로 세팅한 걸 그냥 써도 문제가 생기는 경우도 많으니, 오버클럭으로 제대로 이득 볼 수 있는 경우는 정말 드물다.[78]
뒤집어 생각하면 저런 문제가 있는 폰들은 오버클럭 하는 것보다 방열 작업으로 쓰로틀링을 막아주는 게 최선의 성능향상책일 수 있다.
이런 문제점과 한계 때문에 데스크탑에서는 오버클럭을 기본으로 깔고 들어가는 오버클러커 기준으로도 스마트폰을 오버하는 경우는 드물다. 스마트폰보단 상대적으로 훨씬 나은 상황인 노트북도 데스크탑에 비해 오버클럭이 매우 드문 판이다. 애초에 스마트폰을 굳이 오버클럭해서 사용한 이유는 스마트폰이 보급되기 시작한 10년도 초중반까지의 스마트폰의 APU 및 RAM과 저장장치, 방열구조와 배터리 등 모든 부품의 성능[79]이 처참했기(...) 때문에 조금이라도 쾌적하게 쓸려고 했던 이유가 컸다. 노트4이후에 나온 기종은 보급형이 아닌 이상오버클럭을 해도 게임의 프레임 차이 등 유의미한 변화는 없는데다 루팅시 삼페나 갤럭시 계열이 아니더라도 은행어플 등을 사용할 수 없는 일이 벌어질 수 있으니 그냥 하지말자. 게다가 20년대 들어서는 모바일 게임의 성능요구치가 전반적으로 크게 늘었기 때문에 오버클럭은
오버클럭을 하는 이유 중 대부분이 스마트폰의 속도 때문인데, 이는 CPU 문제가 아니라, 런타임의 문제일 수도 있다. Dalvik 성능이 조루이기 때문에 벌어지는 문제라는 의미, 호환성이 문제지만, 안드로이드 4.4 이상 유저들은 ART로 런타임을 바꾸어보자, 확실히 좋아진다.[80] 또한 구글도 이를 알기 때문에 5버전대인 롤리팝부턴 ART가 기본이다.[81]
반대로 스마트폰도 다운클럭을 할 수 있는데, 기본적으로 가버너가 사용하지 않을 때는 클럭을 낮추기 때문에 크게 필요는 없으나, 발열이 심한폰은 클럭을 낮추면 오히려 성능이 올라가는 모습을 볼 수 있다.[82] 갤럭시 S23, Z 플립 4, 폴드 4 포함 및 이후 모델에 제조사 차원에서 아예 다운클럭을 기본적으로 제공해주는 기능이 추가되었다.
솔직히 말하자면 이런 오버클럭 앱들은 CPU 가버너나 안드로이드 I/O 세팅을 건드릴 수 있는 옵션이 있기 때문에 그걸 목적으로 설치하는 경우가 대부분이다. 즉, 디스크에서 읽어오고 쓰는 것과 같은 IO작업이 느려서 병목현상으로 인해 속도가 느려질 수 있다는 것. 그래서 오버클럭 대신에 아예 Cache와 Data의 파일 시스템을 ext4에서 f2fs로 바꾸는 것으로 성능 향상이 가능하지만 룸, 커널, 리커버리에서 f2fs가 지원되어 있어야 한다.
아이폰의 경우 iOS 5 시절 까지만 해도 탈옥 후 터미널 창에 관리자 권한으로 명령어[83]를 입력 해 주는 것으로 오버클럭이 가능했었다. 이후 버전부터는 관련 명령어를 사용할 수 없게 만들어 오버클럭이 불가능해졌다.
14. 한계와 주의할 점
IT 테크 유튜버들이 너도나도 오버클럭을 컨텐츠로 삼는 바람에 오버클럭에 불리한 부품은 상정 범위에서는 잘 작동함에도 폄하를 받는 경향이 있다. MSI의 20만원대 X570보드는 3900X로 PBO Auto만 걸었을 경우, 프라임95에서 VRM 74도 정도의 안정적인 온도로 작동하나 올코어 4.3GHz 오버클럭 기준으로 100도를 넘는다고 못 쓸 물건 취급한다던가 하는 식이다.하지만 최근의 CPU들은 작업 환경을 감지하여 필요할 경우 약간의 오버클럭[84]을 자동으로 수행하기 때문에, CPU의 영향을 매우 크게 받는 작업이나 고사양 게임을 하지 않는 한 일부러 오버클럭을 할 필요가 전혀 없다. 오버클럭을 한 컴퓨터가 언제까지 안정성을 유지할 수 있을 지 장담할 수 없으며, 오버클럭 직후에는 문제가 보이지 않더라도 시간이 지날수록 자잘한 문제가 발생하거나, 장기적으로 전체적인 성능이나 안정성이 하락할 수도 있다. 컴퓨터를 잘 알고있는 마니아들은 상시로 수정이 가능하지만 다른 사람의 손을 빌려서 오버한다면 돌발사태에 대처하기 어려운 것은 자명한 일. 그러니 오버클럭에 대한 지식과 경험이 풍부한 사람이 아니면 섣불리 손대서는 안 된다.
게임의 경우에는 각 소프트마다 CPU 의존도가 매우 들쑥날쑥하기 때문에 오버클럭으로 이득을 보는 게임이 있고 못보는 게임이 있다. 게임 프로그램은 CPU가 그래픽 카드에게 할 일을 지시하는 모양새로 구성되어 있는데, 그래픽 처리 지시 외에 CPU가 해야 할 일이 더 붙게 될수록 오버클럭의 효과를 볼 수 있다.
예를 들어 게임이 싱글플레이 위주이거나, 등장시키는 오브젝트가 적거나, 비교적 작은 계산량을 요구하거나, 간단한 데이터만을 필요로 하는 게임, 즉 본격적인 정보 처리 자체가 많지 않은 게임이라면 상대적으로 효과가 미미하다.
그러나 스타크래프트2나 시드 마이어의 문명, 유로파 유니버설리스 시리즈, 아이온: 영원의 탑과 같이 그래픽의 화려함보다 막대한 양의 정보 처리가 중요한 게임은 CPU의 영향력이 그래픽카드보다 크다. 특히 길찾기 알고리즘, 개체별 인공지능, 충돌 판정 등의 작업은 모조리 CPU가 처리해야만 하므로, 작업이 많아 너무 바쁜 나머지 그래픽카드에게 빠르게 지시를 내리지 못하는 병목 현상이 발생한다. 이는 똑같은 7700K라도 논 오버 상태와 5.2GHz로 오버했을 때의 차이를 통해 증명이 가능하다.[85] 특히, 여기서 제시된 스타크래프트2 등은 멀티코어 지원이 거의 없어 코어를 늘리고 보는 것도 딱히 좋은 효과를 보지 못한다. 그래서 그런 게임들은 오버클럭만큼 효과 좋은 속도 향상 수단이 거의 없다. 즉, 본인이 하고 싶은 게임의 CPU 의존율과 오버클럭 경험담을 사전에 알아보고 오버클럭 여부를 결정하는 것이 현명하다.
인텔은 모델명에 K가 붙은 제품만 오버클럭을 지원하며, 이 제품들은 이미 기본 설정으로도 높은 성능을 보이는 하이엔드급 제품들이다. 따라서 가성비를 노리고 오버클럭을 하는 시대는 이미 끝났다고 보면 된다. AMD는 인텔보다는 다양한 라인업에서 오버클럭을 지원하지만, 제대로 효과를 보려면 전원부나 램 등 손볼 곳이 많다는 점에서 역시 가성비와는 거리가 멀다.
마티즈를 아무리 튜닝해 봐야 아반떼를 이길 수 없듯이, CPU의 성능을 오버클럭으로 끌어올리는 것도 분명 한계가 있다. 오버클럭은 결코 만병통치약이 아니다. 과거 인텔 775소켓의 펜티엄 듀얼코어 시리즈(E2xx0, E5200) 시절까지는 가능했다. 뚜따 따위도 필요 없이 CPU 구하고 적당한 중저가 보드 하나 사서 바이오스와 은박신공만으로 바로 위 라인업 순정에 필적하거나 압살해버렸다. 애초에 저 CPU들이 인기가 많았던 이유 중 하나도 처음부터 오버를 하려고 사간 사람들이 꽤 많았기 때문이다. 마티즈가 아반떼까진 아니고 프라이드 정도는 이긴 셈.
2020년대 들어 CPU 스펙 경쟁이 심해지면서, 공장에서 생산할 때부터 한계까지 클럭을 올려 놓은지라 순정 상태가 아닌 경우 손상이 생기는 문제가 인텔 AMD 할 것 없이 일어나고 있다. 제조사들은 AS기간 만큼만 버텨주면 된다는 자세를 취하고 있는 셈이니 커뮤니티 자랑글에 현혹되지 말고 용도에 맞게 제품을 사용하자.
15. 생명체의 오버클럭(?)
사람 같은 정온동물들은 몸을 항상 일정한 온도와 신진대사를 유지하여 잘 느껴지지 않지만, 변온동물들은 주변 온도에 따라 체온이 변하는데 체온이 특정 온도대에 있어야 신경계가 원활하게 작동된다. 그래서 만타가오리, 황새치 등 심해로 잠수하는 변온동물들은 심해에서 낮은 수온에 신경반응이 저하되지 않게 하기 위해 뇌와 눈 등의 감각기관 부분만 혈압과 혈류를 증가시켜 온도를 유지한다. #이는 전압(V)과 전류(A)를 올려서 트랜지스터의 소비에너지(W)를 늘려 성능을 증가시키는 오버클럭과 혈압과 혈류 증가로 산소와 영양분을 늘려 뉴런의 소비에너지를 늘려 성능을 늘리는 동물이 유사한 메커니즘으로 성능을 부스팅하는 것을 알 수 있다.
사람은 온도가 아닌 신경전달물질을 이용해 혈당과 심박(혈압)을 늘려서 중추신경계와 근육의 성능을 오버클럭한다.
[1]
위의 사진과 같이 7GHz에 달하는 극한 오버클럭은 안정성을 보장할 수 없을 뿐만 아니라 부품의 수명에 큰 타격을 줄 수 있다. 때문에 보통은 실사용이 아니라 기록을 세우는 것 자체에 의의를 둔다. 시간이 흐른 현재 CPU의 성능은 비약적인 상승을 이루어
인텔 13세대에 와서는
순정 상태에서 6.0GHz로 동작하는 최상위 제품까지 등장했지만, 사진과 같은 7.0GHz 이상의 클럭은 여전히 상용화되지 못했다. 현재도 저 정도의 오버클럭은 액화질소나 드라이아이스 등을 동원한 실험적인 환경에서나 가능하며, 수십 만원 짜리 일체형
수랭쿨러 따위의 일반적인 냉각 솔루션으로는 엄두도 내기 힘든 영역이다. 참고로 위 짤방은 2008년 쯤에 나온 오래된 자료이니 당시의 기술력으로 7.0GHz를 달성했다는 건 거의 세계 신기록 수준이다.참고로 2024년 현재로는 9.1Ghz 정도가 한계이다.
#
[2]
사실 전압을 올리는 행위는 오버볼팅이라고 해서 오버클럭과는 다른데, 오버볼팅을 하는 주된 목적 또한 대게 오버클럭을 위해서 이므로 보통 오버볼팅까지 오버클럭으로 퉁친다.
[3]
기본 클럭에 기본 전압으로 동작에 문제가 생긴다거나 한다. 이 경우 전압을 더 줬을 때 정상 동작하면 100%. 장치 자체에 무리가 간 것이기 때문에 상당히 곤란하다.
[4]
아예 상관이 없지는 않은데, 같은 공정으로 오래 생산해서 성숙도가 올라가면 전반적인 수율도 올라가고 작동 마진도 개선돼서 평균적으로 기대할 수 있는 오버클럭 한계도 올라가는 편이다. 애초에 이걸 어중간하게 알아먹은 컴덕이
수율수율해대서 생긴 은어일 가능성이 매우 높다. 그리고 이런걸 아예 별도의
상위 제품이나
세대(...)로 내놔서 욕먹는 사례도 있다!
[5]
그래서 오버클럭전용 CPU로 불리는 인텔 K버전 CPU는 구입시 기본쿨러도 동봉되지 않는다.
[6]
단, 인텔 시총 제친 후에도
아득바득 알뜰한 모습을 보면 억까는 아닌 듯(......)
[7]
코어 활성화로 변신한 헤카의 별명으로, 헤카가 데네브로 변신했다고 하여 둘의 이름을 섞은 것.
[8]
90년대 초반
386 CPU를 사용할 시절, 386DX-33(33MHz 동작)을 DX-40(40MHz 동작)으로 오버클럭 한 것이 사실상 국내 초창기 오버클럭 사례라고 볼 수 있다. 당시에는 I/O클럭이 고정이 안되었을 뿐만 아니라 CMOS 셋업은 커녕 메인보드 점퍼를 바꿔서 클럭을 올릴 수도 없었다. 방법은 33MHz 크리스털(수정)을 기판에서 제거하고 40MHz 크리스털을 기판에 납땜하는 것. 즉, 아무나 할 수 있는 게 아니었다.
[9]
33% 오버는 지금 기준으로도 매우 높은 수준의 오버다. 하물며 90년대에는 실패 확률까지 지금보다 더 높았다.
[10]
역시 90년대 중반
486, 초기
펜티엄 시절에는 지금처럼 CPU 클럭을 메인보드가 자동으로 맞춰주는 기능이 없어 CPU 클럭에 맞게 수동으로 메인보드 점퍼 세팅을 해야했다. 이를 이용, 펜티엄 75 CPU를 장착하고 점퍼 세팅을 펜티엄 100으로 하는 등의, 386시대보다 '좀 쉬운' 오버클럭 방법이 등장했다. 당시에는 기본적으로 방열판으로 발열을 해소할 정도로 온도가 높지 않아서 오버를 해도 팬이 달린 간단한 쿨러만 장착하면 발열 문제도 해소되었고, I/O클럭이 고정되어서 위험도도 낮았다.
[11]
일종의 와이어트릭(pin mod)이다.
[12]
이 때문에 E6xxx 시리즈 G0 스테핑 중에서 L2 캐시에 문제가 있는 제품을 E2160 G0로 판매하거나 재고 물량을 E2160으로 세팅했다는 소문까지 있었다.
[13]
인텔 : "클럭 주파수 또는 전압 개조, 원래의 식별 표식 제거, 변경 또는 삭제 등을 포함하여 인텔에서 공개한 사양을 벗어나서 수정 또는 작동한 제품. 인텔에서는 개조한 주파수 또는 전압을 사용한 경우를 포함하여 제품이 특정 목적에 적합하며 손상이나 부상을 일으키지 않을 것이라는 보증을 하지 않습니다.
[14]
다만 내장 그래픽의 경우 시스템 메모리의 일부를 VRAM으로 이용하기 때문에, 시스템 메모리를 오버클럭 할 경우 유의미한 그래픽 성능 향상으로 이어질 수 있다.
[15]
사실 현재도 BLCK를 올리면 램클럭도 소폭 오르긴 한다. 물론 매우 위험한 방법이니 절대 따라하지 말자. 애초에 메인보드 단에서 BCLK 값 변경을 막아버린다.(...)
[16]
SK C&C의 자회사로 하이닉스 칩을 사용하며, 최하위 제품은 삼성램처럼 램 방열판이 없는 일반 제품으로 검은 색으로 출고된다. 그리고 삼성 램보다 좀 더 저렴하다. DDR4 PC4-17000 제품을 스카이레이크 막시무스 보드에서
3200MHz/1.35V 풀뱅크로 실사용이 가능한 수준으로 오버가 가능하다. 반면 라이젠에서는 호환성 문제가 있는지 블루스크린이 자주 뜨고, 오버 수치도 2800이 한계라는 사용자 이야기가 많으니 참조.
[17]
후술할 AGESA 1.0.0.6 버전 이상 기준. AGESA 버전이 낮으면 3200MHz도 힘들다.
[18]
근데 저 정도 오버 따라잡으려고 액체 질소 쓰는 것 자체가 뒤처지는 거다.
[19]
(개인적인 생각)으로 시작하는 소신 발언 부분 참고.
[20]
TSMC 7nm Arfi 공정의 한계로 IO다이를 분리한 만큼 어쩔 수 없는 일이다. 루머 단계에서는 오히려 1세대(Zen) 수준으로 퇴보하지 않았냐는 비관적 예측도 나왔던 거에 비하면 선방한 것. Zen2가 레이턴시 개선으로 성능 향상을 이룬 것은 L3 캐시 용량 2배로 캐시 적중률을 높인 것이지, 메모리 레이턴시를 얘기하는 것이 아니다.
[21]
다만 4400 이상 올리면 레이턴시가 느려도 실질 성능은 더 높다는 의견도 있으므로, 램오버가 잘 되는 램이라면 비교해보고 결정하는 것이 현명할 듯 하다.
[22]
단, APU까지 포함하면 레이븐릿지가 4코어 1다이 1CCX다. 또한 라이젠 3 3300X도 4코어 1다이 1CCX다(2CCX 생산품에서 불량 CCX 1개 죽인 거 외에, 애초에 1CCX 다이로 생산했다는 직접적인 근거는 없다)
[23]
출처: Digital Foundry
[24]
상술했듯이 '마진' 또는 '헤드룸'이 옳은 표현이지만 이 문단에서는 수율이라는 표현을 그대로 쓴다.
[25]
DDR4 17000 한정으로 극히 일부 존재하며 사실상 없다고 봐도 무방하다.
[26]
가장 최근에 풀린 것으로, 평가를 보면 작동 마진(오버 수율)이 거의 없는 빠듯한 양품(과거 키몬다의 농담 삼아 단 1MHz도 오버 안 되는 칼클럭의 재림까지는 아니더라도 C다이를 상급 오버 메모리로 보이게 할 지경)이라고 한다.
#
[27]
상급 튜닝램 사용 빈도만 보면 삼성 B다이 >> 하이닉스 A,M다이 >>>>> 나머지 순으로 압도적인 차이가 난다. 19년 현재 기준 나머지 웬만한 곳은 망하거나 틈새시장으로 빠져서 삼성, 하이닉스 빼면 마이크론밖에 없기도 하고. 물론 서로 다른 회사간에
공통으로 적용되는 기준이 없다는 거지, 한 번 정한 기준은 웬만해선 계속 사용한다. 쓸데없이 바꾸면 지들끼리 헷갈려서 손해보니깐...삼성 B, C, E다이만 하더라도 알려진지 상당한 세월이 지났지만 그 특성은 크게 변한 적이 거의 없다.
[28]
DDR3 때 잠깐의
예외를 빼면 세계 어디든 차별없이(...) 마찬가지다. 그래서 타사 메모리와 달리 포장이 알미늄 호일 정도에 불과한 거다. 이건
SK하이닉스도 마찬가지다. 대신 여긴
에센코어가 있지만, 해당 문서에서 설명하다시피 직접적인 자회사가 아니다.
[29]
튜닝램에는 따로 상급 B다이가 들어간다고 한다.
[30]
특히, '메모리의 어딘가를 참조했습니다. 그 구역은 read/write될 수 없었음' 같은 메시지라면 마음의 준비를 단단히 하는 게 좋다.
[31]
특정 시점에서 DDR3 1600MHz가 1333MHz 램보다 더 싸져서 듀얼채널에 1600 1333 혼용하는 경우가 많았다. DDR4는 19년 초 기준 2,666MHz가 2,400MHz보다 더 싸다.
[32]
같은 DDR 표준이니, DDR3 + DDR4 식이면 혼용 방지를 위해 슬롯 핀 배열부터 달라서 애초에 같이 꽂을 수도 없고.
[33]
어차피 간이 테스트라 Advanced 4 이후의 개선점은 의미 없다. 오히려 Advanced 5.1은 1회가 오래 걸리기 때문에 간이 테스트엔 안 좋다.
[34]
더 확실히 하려면 1250%를 2500%로 올리는 쪽을 권장한다
[35]
파워 선을 뽑고, 본체의 전원버튼을 눌러 남은 전류를 모두 내보내준 뒤, 메인보드 그래픽카드 단자 근처에 있는 동전모양 전지를 뽑고 기다렸다가 다시 꽂은 뒤 부팅하면 초기화는 끝이다. 또한 CMOS 클리어 점퍼를 쇼트내도된다.
[36]
'클럭 사이클(CL 값)×클럭 사이클 시간(clock cycle time)'이라는 정의도 있다.
[37]
크루셜(마이크론)의 메모리 가이드,
크루셜(마이크론)의 자료
[38]
Command Rate의 약자로 램의 레이턴시 항목 중 하나이다. 2T와 1T가 있으며 1T가 더 낮은 레이턴시이다.
[39]
게임 히트맨(2016)에서 3466MHz CL14 / CR 1T 램이 144프레임, 3200MHz CL12 / CR 2T램이 142프레임, 3520MHz CL14 / CR 2T 램이 138프레임을 기록했다.
[40]
인텔은 언코어 오버클럭(Ring or Mesh Ratio)를 코어 Ratio랑 별개로 설정할 수 있으나 AMD는 무조건 메모리 클럭에 동기화된다.
[41]
MSI afterbuner 등
[42]
따라서 엔비디아는 아예 소비자 대상으로 오버클럭 관련 툴을 공식적으로 안 내주며 시스템 툴을 써서 클럭을 조절할 경우 사용자 약관을 띄우면서 이 부분에 대해서 직접적으로 경고한다.
[43]
이후에도 전압 조절 자체는 쉽게 가능하지만, 상술한 것처럼 VBIOS에서 정해놓은 제한 안에서 % 단위로 조절 가능하게 해놓은 거라 고급 메인보드의 CPU 오버 기능에 비하면 정말 눈꼽만큼 올라간다.
[44]
이론상 메인보드 바이오스를 통째로 편집하면 되긴 하는데 만들어 주는 해커가 없다. 관련 툴이 있어야 하든가 말든가 하지
[45]
물론 바이오스타 전설의 떨이제품 TP67XE나 TZ77XE3, TZ77XE4 같은 예외가 있긴 하다.
[46]
클럭 자체는 나노초 단위로 바꿀 수 있지만 문제는, 아이들시 저전압 상태에서 클럭만 올리면 전압부족으로 다운된다. 따라서 전압을 먼저 올리고 클럭을 나중에 올려야 되는데 이 전압을 바꾸는 속도는 빨라봐야 수백KHz에 불과하다. 단, FIVR이 통합된 하스웰은 이 속도가 MHz단위로 빠른데, FIVR 기술이 충분히 성숙하지 못했다고 봤는지 바로 다음세대부터 도로 빼버려서 전압 바꾸는 속도는 다시 퇴보했다. 이 문제로 욕먹은 스마트폰으로
갤럭시 S9이 있다. 자세한 건 해당 서술 참고
[47]
다른 전력 관리 기능과 달리 정말 CPU내에서 아무 명령어도 실행하지 않고 놀고 있을 때만 클럭을 내린다.
[48]
물론 C1E가 처음 생길 당시의 사례이며, 이미 2010년도쯤 되면 C1E가 없는 X86 CPU를 사는 게 불가능하다고 해도 될 정도인데 아직도 이정도로 개판으로 짜는 프로그램은 아마 없다고 봐도 되겠다.
[49]
단순 전원 프로파일만 바꾸는 게 아니라 게임과는 상관없는 상주 프로그램이나 서비스를 잠시 종료하는 등 이것저것 최적화를 해준다.
[50]
이런 주변온도 문제가 정히 짜증나면 서버실처럼 PC 사용할 때마다 무식하게 에어컨 돌려서 1년 내내 최대 20도 초반 정도로 실내온도를 유지하면 되긴 한다. 물론 전기요금은 안드로메다로 가겠지만
[51]
(사실 2020년대가 된 지금 시점에서는 진지하게 여름/겨울 차이는 무시하기도 한다.)
[52]
블루스크린이 갑자기 뜰 확률은 클럭이 빨라지면 기하급수적으로 올라간다. 사실 아무리 잘 만든 노오버 순정 CPU도 정말 재수없으면 블루스크린 뜰 확률이 있긴 하다. 하지만 대부분 짧게는 몇 년, 길게는 몇 십년 정도에 한번 뜨도록 설계되어 무시할 수 있는 수준인 것이다. 하지만 그 확률은 클럭이 빨라지면 기하급수적으로 증가하기 때문에 조금만 올렸더라도 방심하다가 불시에 블루스크린이 떠버릴 수가 있다.
[53]
LinX는 인텔이 MKL(Math Kernel Library)로 만든, 슈퍼컴퓨터용으로 선형대수 등의 수학연산을 최적화한
LINPACK을 사용하고, Prime95는
메르센 소수를 찾기 위한 분산컴퓨팅이 목적이며, OCCT는 오버클럭 테스트 자체가 목적이다. 대부분 수학 연산이나 스트레스 테스트 자체가 목적이라 (인코딩/렌더링 같은 용도에서는 쓸 수 없을 정도의) 순수 SIMD 최대 활용이 가능한 것.
[54]
그것도 전기 비전도성으론 한계가 있어서, 주로 리퀴드 프로처럼 조금만 잘못 흘리면 돌이킬 수 없는 사태를 일으키지만 열전도가 그만큼 더 잘되는 전기 전도성 실버계열 서멀 컴파운드를 애용한다.
[55]
이 정도는 뚜따 안 해고 그냥 몇만원짜리 타워형 공랭 쿨러 달아도, 공랭 쿨러 제품 선정 등 신경 잘 쓰면 되는 수준이다. 정말 잘 뽑았다면 4.6~4.7GHz 정도까지도 도전해 볼만 하다. 다만 대체로 하스웰 부터는 4.5GHz부터 0.1GHz 더 올릴 때 마다 발열 등이 폭증하므로 뚜따 등의 투자 없이 저 수준을 넘어서 더 올리는 경우는 극히 드물다.
[56]
8코어 + 하이퍼스레딩으로 16스레드
[57]
그러나 이런 Non-K CPU에서의 BCLK 오버클럭도 13세대
랩터레이크부터는 더 이상 할 수 없게 되었다. CPU 하드웨어 차원에서 배수 조정 기능이 막혀버렸기 때문.
[58]
8세대 i7-8700은 베이스클럭 3.2GHz에 올코어 부스트 4.3GHz로 약 25% 차이가 난다. 그러다가 9~11세대 들어서 9세대 i7-9700이 베이스클럭 3.0GHz에 올코어 부스트 4.4GHz로 약 32%, 10세대 i7-10700이 베이스클럭 2.9GHz에 올코어 부스트 4.6GHz로 약 37%, 11세대 i7-11700이 베이스클럭 2.5GHz에 올코어 부스트 4.4GHz로 약 43% 차이로 어지간한 오버클럭 수준의 격차가 생겼으며, 12세대와 13세대에 들어서는 i7-12700이 P코어 베이스클럭 2.1GHz에 올코어 부스트 4.5GHz로 약 53%, i7-13700이 P코어 베이스클럭 2.1GHz에 올코어 부스트 5.1GHz로 약 59%의 격차가 있다. 원래 i7 Non-K 모델이 전통적으로 베이스클럭과 부스트클럭의 간극이 큰 편이긴 하지만, 그걸 감안해도 너무 심한거 아닌가 싶은 수준.
[59]
i7-10700K의 베이스클럭인 3.8GHz로 작동하는 전력량. 10700의 TDP는 65W인데 10700K의 TDP는 125W인 이유가 이것이다.
[60]
10700의 스펙시트 기준 PL2 전력량.
[61]
ASUS TUF, ASRock 스틸레전드, MSI 박격포, 기가바이트 어로스 엘리트 같은 각 보드 제조사의 중상위급 이상 라인업들.
[62]
단 상술했듯 i5 기준으로 10~13만원 상당의 8페이즈 이상 메인보드와 2~3만원짜리 타워형 사제 쿨러는 필요하다. 보급형 보드는 아예 해당 메뉴 자체가 없고, 기본쿨러로는 125W까지만 감당이 되고 그 이상을 넣으면 발열 문제로 쓰로틀링에 걸린다. 기쿨은 사실 쓰로틀링 걸리기 전에 비행기 이륙하는 소음을 못참고 바꿀 가능성이 높다
[63]
보급형 보드에 없는 이유는 보급형 보드를 찾는 구매층 자체가 오버클럭을 필요로 하지 않는 이유도 있지만 저렴한 보드는 그만큼 전원부나 부품 내구성을 덜 신경써서(신경 쓸 이유도 없고) 메인보드가 버티지 못할 수도 있기 때문이다.
[64]
X-B-A 순이며 X가 상위, A가 하위이다.
[65]
물론 이 언더볼팅은 PBO 관련 메뉴에서 해줘야 한다.
[66]
수동오버를 포기하고 PBO를 적당히 설정하는 대신 메모리 오버에 신경 쓰는 쪽이 유리하다
[67]
이를 콜드버그라도 한다. 제조사가 보장한 범위를 벗어나는 온도에서 맛이 가는 게 왜 버그 냐는 생각이 들 수 있겠지만, 극한오버도 관심있는 사람들에겐 나름 스포츠처럼 인정받기 때문에 인텔 등의 제조사에서도 콜드 버그를 인정하고 대처하는 모습을 보이기도 한다.
[68]
전류가 흐르면서 전자와 원자핵 간 지속적인 충돌에 의해 금속 원자들이 뒤로 밀리면서 전선이 마치 부식되는 것처럼 보이는 현상이다. 일반적인 경우에는 무시해도 될 정도이지만, 전선의 선폭이 나노미터 수준으로 아주 작거나 온도가 높거나 아주 큰 전류가 오랜 시간 흐를 경우 이 현상이 일어날 수 있다.
[69]
일반적으로 구할 수 있는 헬륨-4의 끓는점은 4.23 K으로 대략 영하 269도 쯤 된다.
[70]
코어2 시절에는 4GHz만 찍어도 그로테스크같은 소리를 할 수 있었지만, 2016년에는 기본클럭이 4GHz인 CPU들이 하도 많아서 5GHz는 넘겨야 그로테스크 취급을 받을 수 있었고, 카비레이크 이후부터 나온 인텔 CPU들은 뚜따와 쿨러만 잘 맞추면 5GHz 실사용 사례까지 나왔으므로 더이상 5GHz조차 그로테스크라고 불리기는 힘들어졌다. 솔더링이 적용되는 9세대 인텔 CPU는 클럭 9900K와 9700K의 경우 5.0GHz 이상 들어가면 상급 취급을 받고 5.2GHz 성공 사례도 종종 볼 수 있다(일체형 수랭 3열 이상의 경우가 태반). 결코 5GHz 오버클럭이 쉽다는 것은 아니지만.
[71]
2019년 기준으로 Z490계열의 메인보드만이 오버클럭을 공식적으로 지원한다.
[72]
ASUS에 한해 A320 보드도 지원한다. EX-A320M Gaming 보드가 그것이다.
[73]
다른 인터페이스들의 베이스클럭을 제외하고 CPU의 베이스클럭만 높이는 원리이다.
[74]
일부 기기(특히 구형 기종)는 커널 수정이 필요 없고 루팅 후 일부 파일의 옵션만 건드리면 된다. 대표적인 예가
디파이. 하긴 이 놈은 커널 소스 자체가 비공개다.
[75]
단, 커널이 그 앱을 지원하게 해야 하는 경우도 있고, 이런 앱을 지원하는 게 아니라 클럭 테이블로 최대/최소 클럭을 바꿔서 맞추는 방법도 있다.
[76]
쉽게 말해서 CPU 동작 주파수 관리 정책이라고 보면 된다.
Microsoft Windows의 전원관리 정책과 유사하다.
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또한 제조사에서 멀쩡한 CPU를 다운클럭해서 판매하는 이유이기도 하다. 갤럭시 J시리즈 등 보급형 기기에 자주 쓰이는 방식이다. 사족으로, 이를 응용해서 아래에 언급된 것처럼 오버가 아닌 다운클럭을 해서 배터리 시간을 늘리고 발열을 줄일 수도 있다.
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심지어 첫번째 사진을 보면 CPU온도가 100도 이상이다.
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HW뿐만 아니라 아래에 나오듯이 이 시기에는 Android나 iOS도 태동기에서 막 지난 시기라 SW적인 완성도가 떨어져 느린 경우도 많았다.
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단, 원래 4.4 미만으로 출시되었다가 업그레이드 된 기종 중에서는 해당 기능을 미지원하는 경우가 많다. 대표적으로
갤럭시 S III,
옵티머스 G가 있다.
[81]
자기 기기가 쓰는 런타임이 뭔지 모르거나 궁금하다면 마켓에서
CPU-Z를 깔아 System 섹션의 Java VM을 살펴보자.
[82]
클럭을 낮춰서 발열이 줄면 스로틀링이 적게 걸리고, 고로 전체적인 성능이 올라가는 모습을 보일 때가 있다.
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sysctl -w hw.cpufrequency_max=???000000
sysctl -w hw.cpufrequency=???000000, sysctl -w hw.cpufrequency_min=??000000 [84] 사실 언더클럭된 걸 푸는 편에 가깝다. 인텔 멀티코어 CPU의 터보부스트가 대표적. [85] 타이탄 파스칼이라는 초고가의 그래픽 카드를 물렸기 때문에 그래픽 카드 병목현상 때문이 아니냐고 반문할 수 있겠지만, 그래픽 카드의 성능이 게임 프레임에 거의 영향을 끼치지 않는 게임이라는 걸 명심하자. 2600K에 타이탄 파스칼을 물리는 것보다 6700K에 RX 460를 물리는 게 프레임이 더 높게 나올 정도니까.
sysctl -w hw.cpufrequency=???000000, sysctl -w hw.cpufrequency_min=??000000 [84] 사실 언더클럭된 걸 푸는 편에 가깝다. 인텔 멀티코어 CPU의 터보부스트가 대표적. [85] 타이탄 파스칼이라는 초고가의 그래픽 카드를 물렸기 때문에 그래픽 카드 병목현상 때문이 아니냐고 반문할 수 있겠지만, 그래픽 카드의 성능이 게임 프레임에 거의 영향을 끼치지 않는 게임이라는 걸 명심하자. 2600K에 타이탄 파스칼을 물리는 것보다 6700K에 RX 460를 물리는 게 프레임이 더 높게 나올 정도니까.