퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈(8XX)

퀄컴 스냅드래곤 라인업
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px" {{{#fff {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px"	모바일 AP 시리즈
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1. 개요2. 제품 목록

2.1. 800 / 801

2.1.1. 8002.1.2. 801

2.2. 8052.3. 808 & 810

2.3.1. 8082.3.2. 810

2.4. 820 / 821

2.4.1. 820

2.4.1.1. Lite

2.4.2. 821

2.5. 8352.6. 8452.7. 855 / 855+ / 860

2.7.1. 8552.7.2. 855+2.7.3. 860

2.8. 865 / 865+ / 8702.9. 888 / 888+

[clearfix]

1. 개요

퀄컴이 2013년부터 2021년까지 사용했던 퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈의 명명법 개편 전 SoC 목록이다.

2. 제품 목록

2.1. 800 / 801

파일:attachment/퀄컴 스냅드래곤/Snapdragon801.png

||<:><-2><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><-2>Snapdragon 800
Processor||<:><-3>Snapdragon 801
Processor||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버

APQ8074
MSM8X74

APQ8074AB
MSM8X74AB

APQ8074
MSM8X74

APQ8074AB
MSM8X74AB

APQ8074AC
MSM8X74AC

출시

2013년 6월

2014년 3월

CPU

4 × 퀄컴 Krait 400

{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]

4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시 / 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[1]

}}}}}}}}}

2.15 ~ 2.27 GHz

2.27 GHz

2.46 GHz

GPU

퀄컴 Adreno 330

450 MHz

550 MHz

450 MHz

578 MHz

명령어 세트

ARMv7

메모리

32-Bit 듀얼채널 LPDDR3

800 MHz
메모리 대역폭: 12.8 GB/s

933 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s

800 MHz
메모리 대역폭: 12.8 GB/s

933 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s

DSP

퀄컴 Hexagon QDSP6 V5 600 MHz

생산 공정

TSMC 28 nm HPM
다이 사이즈: 118.6 mm² / 트랜지스터 개수: 1B

내
장
모
뎀

<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>80
74

미탑재

82
74

퀄컴 Gobi MDM8225
3G WCDMA/ TD-SCDMA
2G GSM

86
74

퀄컴 Gobi 8625
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA

89
74

퀄컴 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀 [G]
4G LTE FDD· TDD Cat.4 (150 Mbps↓/50 Mbps↑) ↓2 CA[3] / VoLTE
3G GSM/ CDMA2000 [C]/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA [C]

사용 기기

LG G2, LG G Flex, 넥서스 5, 베가 LTE A, 베가 시크릿 노트, 엑스페리아 Z 울트라
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

LG G Pro 2, LG G Pad II 10.1, 엑스페리아 Z1, 그 외 기타 다수 제품

}}}

갤럭시 S4 LTE-A [6], 갤럭시 노트3, 갤럭시 노트 10.1 2014 에디션, 그 외 기타 삼성 갤럭시 시리즈 [7]

퍼서비어런스 탐사선, 블랙베리 패스포트, 그 외 기타 다수 제품

베가 아이언 2, 엑스페리아 Z2
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> OnePlus X, 파나소닉 루믹스 CM1, 그 외 기타 다수 제품

}}}

갤럭시 S5,, LG G3, 엑스페리아 Z3, OnePlus One, Mi 4
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 갤럭시 알파, TG앤컴퍼니 Luna, Mi Note, 그 외 기타 다수 제품

}}}

부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]

<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델

800

801

디스플레이

WQHD/ QSXGA 60 Hz

저장소

eMMC 4.5

eMMC 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5

카메라

단일 21MP
4K 30 Hz

GNSS

GPS, GLONASS, Beidou

블루투스

블루투스 4.0

}}}}}}}}}

2.1.1. 800

스냅드래곤은 그동안 CPU 성능은 동 시기 삼성 엑시노스에 미치지는 못했다. 그러나 큰 차이는 아니어서 동급이라 봐도 무방했으며, GPU는 오히려 엑시노스 5420의 GPU보다 더 좋은 성능을 내줬고, 또한 통신 모뎀 솔루션을 원칩화해서 판매하는 적절한 가격 대 성능비까지 더해져 명기라 불리는 모바일 AP가 되었다.

처음 등장한 것은 LG G2 프로토타입의 벤치마크 결과에서였다. 기기의 CPU 클럭은 1.8 GHz로 당초 정규 클럭이라 알려졌던 2.27 GHz에 한참 못 미치는 수치였고, 많은 IT 관련 유저들은 'TSMC 생산 공정이 스냅드래곤 800의 클럭을 제대로 소화하지 못하는게 아니냐'는 우려를 했었다. 그러나 시간이 지나며 동작 클럭이 본래 클럭에 가까운 2.15 GHz 으로 표기되거나 본래 클럭인 2.27 GHz로 표기된 스냅드래곤 800 기기들이 속속 등장하기 시작했고, 퀄컴에서 개발자용 기기 MDP(Mobile Development Platform) 기기들을 확실히 공개하면서 클럭 다운 논란을 잠재웠다. 개선된 TSMC의 28nm HPM 공정 덕분에, 스냅드래곤 800이 벤치마크에서 보여 준 성능은 퀄컴이 공언한 대로 S4 Pro의 두 배 정도를 보여줬다.

GPU 스코어는 전작 Adreno 320(96 ALU)의 두 배에 가까운 수준으로 2.5 벤치점수는 일반 APQ8064T < 갤럭시 S4 전용 APQ8064T < 800 정도로 측정되었다. 정식 개발용 기기가 공개되기 전의 GFX벤치 2.7 1080p 오프스크린 결과에서는 Apple A6X APL5598에 탑재된 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 간발의 차로 제치는 수준이었지만, MDP 기기에서 측정한 성능은 26 fps로 이전보다 훨씬 더 높아졌다. 16 fps가 나오는 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 아무렇지도 않게 제치는 수준이다.

공개 당시의 성능이 워낙 훌륭해서, 2015년에 출시된 중급형 64비트 AP인 스냅드래곤 615 MSM8939에 비해서도 우월한 성능을 보였다. 즉 출시된 지 4년이 넘어서도 중상위급의 성능을 보여주었다는 것이다. 거기에 게임이나 그래픽 작업 시의 쓰로틀링 현상을 제외하면 거의 단점이 없다시피 하는 뛰어난 안정성까지 한몫해서, 2010년대 중반까지 중상위급 스마트폰이나 태블릿군에 여전히 이것이 탑재된 기종들이 출시/판매되었다.

최대 2.27 GHz으로 동작하는 쿼드코어 CPU와 450/550[8] MHz Adreno 330 GPU를 탑재한다. 상용화된 모바일 AP 중 최초로 클럭이 2 GHz를 돌파했다는 기록을 가지고 있다. 처음으로 2 GHz를 달성한 모바일 AP는 삼성 엑시노스 5250이지만, 상용화된 건 1.7 GHz 모델 뿐이다. GPU인 Adreno 330의 연산성능은 Adreno 320 대비 2배이다. 단순 오버클럭이라면 이론상으로는 400 MHz의 두 배인 800 MHz가 되어야 하는데 모바일 기기에선 배터리 문제 등으로 사실상 나오기 힘든 클럭이다. 아키텍처/공정 개선 등의 따로 개선이 이루어진 것이라고 보는 편이 옳다. 기존의 스냅드래곤 S4 Pro에 비해 75% 이상 더 높은 성능을 제공한다. 메모리 부분에서는 600 모델과 대동소이한데, RAM 대역폭은 800 MHz 모델 기준 12.8 GB/s이고 933 MHz 모델 기준 14.9 GB/s이다.

이 AP는 모뎀이 내장되어 있고, 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 그래서 이 시기 대한민국에서 LTE-A 지원 모델이라고 광고 하는것은 모두 이 것을 장착한 기기였다. 물론 동일한 사양을 가진 별도의 통신 모뎀 역시 존재하나, 타 AP와의 호환성을 장담할 수 없으며 더 나아가 퀄컴에서 자사의 통신 모뎀 미 포함 AP(APQxxxx)를 사용하지 않은 기기에는 통신 모뎀도 정책상 공급하지 않는다.

4K UHD 동영상 촬영 및 재생, 출력[9]이 가능하고 최대 QSXGA (2560 x 2048) 해상도의 디스플레이와 1080p HD 미라캐스트, 2100만 화소 카메라를 지원한다. ZTE의 패블릿 모델인 그랜드 메모 글로벌 모델에 탑재될 것으로 발표되었으나 출시되지 않았다. 그런데 갤럭시 S4 LTE-A모델이 2013년 6월 19일에 삼성전자 한국 공식 사이트에 사용설명서가 유출 됨에 따라 800 사용이 확정되었다. 최초 출시 모델은 2013년 6월 26일 한국 한정으로 전개된 갤럭시 S4 LTE-A이지만, 최초 탑재 모델은 동년 6월 25일 발표된 소니 모바일의 엑스페리아 Z 울트라.

GPU 클럭이 450 MHz와 550 MHz로 나뉜다. 전자가 기본적인 스냅드래곤 800 MSM8x74의 클럭이고 550 MHz는 스냅드래곤 600 APQ8064AB와 유사한 물건이라고 한다. 공급 받은 회사는 삼성전자가 유일하다. 형평성 문제 때문에 퀄컴과 삼성전자 측에서 드러내기를 원하지 않아 부각이 되지 않을 뿐, 벤치마크 애플리케이션 등을 이용해 삼성전자의 스냅드래곤 800 MSM8x74의 시스템을 뜯어보면, GPU 클럭이 550 MHz로 확인이 된다고 한다.

실로 훌륭한 AP이다. 당시에도 오픈OS라는 불리함을 안고도 iPhone 5s의 Apple A7을 압도했고, 2017년 상반기 까지도 크게 꿇리지 않는 훌륭한 성능을 자랑했으며 비슷한 성능의 삼성 엑시노스 5420/5422와 함께 세계적으로 스마트폰 성능 상향평준화를 주도한 공신이라고 할 수 있다. WQHD 구동이 다소 무리라는 소수의 의견이 있지만, 이 역시 제조사별 최적화 수준에 따라 달라지는 듯 하다. 299 ppi에 달하는 고해상도/고밀도 디스플레이를 탑재한 고성능 태블릿 컴퓨터인 갤럭시 노트 10.1 2014의 경우, LTE 모델에 스냅드래곤 800 MSM8974AB을 탑재하였는데, WQXGA(2560x1600)이라는 높은 해상도를 무리 없이 원활하게 구동하는 것을 확인할 수 있다.

갤럭시 노트3에 탑재된 4K UHD(3840x2160) 녹화 기능 지원은 스냅드래곤 800 덕분이라고 할 수 있다. 실제로 엑시노스 5420이 탑재된 국제판 갤럭시 노트3(ha3gxx)은 해당 기능을 지원하지 않는다.

구글의 철퇴를 맞은 프로세서이기도 하다. 구글에서 안드로이드 7.x 누가 업데이트는 Vulkan API를 지원하는 프로세서를 탑재한 기종에만 허용한다는 정책을 펼쳐 스냅드래곤 800/801 시리즈를 탑재한 안드로이드 모바일 기기들은 모두 제조사의 정식 업데이트를 기대할 수 없다. 다만, 물론 이건 공식 한정이고 커스텀 롬은 언제든지 가능하다. 실제로 넥서스 5도 커스텀롬으로 누가 7.1.1이 배포되고 있다.

2.1.2. 801

2014년 MWC 2014에서 공개되었다. 기존에 MSM8974AC라고 알려졌던 모델이 스냅드래곤 801로 출시됨과 동시에, 기존 8X74와 8X74AB도 일부 사양이 MSM8974AC에 맞춰 상향되어 801로 출시되었다.

800과 801의 대표적인 차이점은 eMMC 지원 여부로, 800은 4.5 규격을, 801은 5.0 규격을 지원한다. 그 외의 차이점은 거의 없다.

8X74의 경우는 기존 800의 8X74와 큰 차이가 없으며, 8X74AB는 800의 8X74AB와 비교 시 GPU 클럭이 조금 증가하였다. 또한 801에만 있는 최상위 라인업인 8X74AC의 경우, 801 8X74AB와 비교시 CPU 클럭은 높으며, GPU 클럭은 동일하다.

여담으로 NASA의 화성 탐사선 퍼서비어런스의 헬리콥터인 Ingenuity는 이 프로세서를 탑재하였다.

[1] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다. [G] 공개 당시 명칭은 퀄컴 Gobi MDM9X25이며, CDMA 미지원 모델은 9225, CDMA 지원 모델은 9625가 탑재되었다. [3] 업링크는 미지원 [C] MDM9625만 지원 [C] [6] 한국 내수용 명칭이며, 이외 국가는 갤럭시 S4 with LTE+다. [7] 이 칩셋은 삼성전자에만 납품되었다. [8] MSM8974AB 모델 한정 [9] 최대 120 Mbps H.264 인코딩/디코딩 지원

2.2. 805

||<:><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><-2>Snapdragon 805 Processor||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버	APQ8084	APQ8084AB-Pro
출시	2014년 6월	2014년 7월
CPU	4 × 퀄컴 Krait 450
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시 / 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[10]	}}}}}}}}}
	2.46 GHz	2.65 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 420
GPU	500 MHz	600 MHz
명령어 세트	ARMv7
메모리	2 x 32-Bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭: 25.6 GB/s[11]
DSP	퀄컴 Hexagon V50 - MHz
생산 공정	TSMC 28 nm HPM 다이 사이즈: 134.7 mm² / 트랜지스터 개수: -
내장 모뎀	미탑재
사용 기기	갤럭시 S5 광대역 LTE-A [12], 킨들 파이어 HDX 8.9 Gen2, 그 외 기타 다수 제품	갤럭시 노트4 /노트 엣지, LG G3 Cat.6, 넥서스 6, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	eMMC 5.0, UFS -.-, SATA 3.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 55MP 4K 30 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

2013년 11월 20일에 공개되었으며, 내장 모뎀이 없는 APQ8084만 존재한다.

원래대로면 2014년 1분기에 이 칩셋을 탑재한 기기가 출시 될 예정이었으나, 이게 지연되면서 스냅드래곤 801로 상반기를 버티고, 2014년 2분기부터 탑재한 기기가 서서히 등장하여, 3분기부터 본격적으로 등장했다. 이는 TSMC의 20 nm 공정 상용화가 지연되면서 28 nm HPM 공정으로 재설계 되었기 때문이다. 정확하게는 Apple A8의 막대한 양산 물량을 감당해 내느라 나머지 제조사들은 제조 순위에서 밀렸기 때문다.

CPU는 Krait 450을 쿼드코어로 구성했으며, 칩셋 모델에 따라 클럭이 다른데, APQ8084 기본 모델은[13]는 2.46 GHz, APQ8084Pro-AB[14]는 2.65 GHz다.

GPU는 Adreno 420으로 업그레이드 되었는데, 지난 세대의 Adreno 330에 비해 GPU 성능이 40% 늘었다. 부동소숫점 연산 성능은 그대로지만, 텍스처 성능을 포함한 전반적인 그래픽 성능은 40% 이상 올랐다.

4K 출력에 인코딩과 디코딩, H.265/HEVC의 동영상 디코딩을 모두 지원한다. 3D 렌더링의 하드웨어 테셀레이션과 지오메트리 처리, 그리고 이 모두를 포함하는 Open CL 1.2 풀 프로파일 역시 지원한다.

외장 모뎀은 주로 퀄컴 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀 [G35]하고 연계되었으며, LTE는 Cat.6·4를 지원하며, 다운링크에 한하여 2 CA를 지원한다.

메모리 대역폭이 최대 25.6 GB/s으로, 32비트 듀얼채널 LPDDR3 메모리를 PoP로 적층 할 수 있다. 이는 32-bit 물리 주소 확장(PAE)을 지원하기 때문에 가능한 일이다.

[10] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다. [11] 왜 12.8 GB/s가 아니라 25.6 GB/s인지는 후술. [12] 한국 내수용 명칭이며, 이외 국가는 갤럭시 S5 LTE+다. [13] 정식 명칭은 APQ8084 Fusion 4이며, APQ8084-1AA로도 불린다. [14] 정식 명칭은 APQ8084 Fusion 4.5이며, APQ8084-1AB로도 불린다. [G35] 공개 당시 퀄컴 Gobi MDM9X35였다.

2.3. 808 & 810

2014년 4월 8일에 공개된 2015년 타겟 하이엔드 및 플래그십 AP로 64비트를 지원하는 최초의 플래그십 AP이다. 기존의 80X 시리즈가 각각의 코어가 따로 노는 비동기식 CPU였으나 808부터는 동기식 CPU로 바뀌었다.

2.3.1. 808

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8092 / MSM8992
출시		2015년 4월
CPU		2 × ARM Cortex-A57 1.82 GHz[16] 4 × ARM Cortex-A53 1.44 GHz
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A57 : 48 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시[17] A53 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시[18]	}}}}}}}}}
GPU		퀄컴 Adreno 418 600 MHz
명령어 세트		ARMv8-A
메모리		32-Bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭: 14.9 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon V56 800 MHz
생산 공정		TSMC 20 nm SoC 다이 사이즈: 94.2 mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	80 92	미탑재
	89 92	퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀 [19] 4G LTE FDD· TDD Cat.9 (450 Mbps↓/50 Mbps↑) ↓3 CA [20] / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		LG G4, LG V10, 넥서스 5X {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	領世旗艦 G9198, X Mach, Lumia 950, 프리브, 모토 X Style Jade Primo, Robin, 진달래 3, 후지쯔 Arrows NX F-02H, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	QHD/ WQXGA 60 Hz
저장소	eMMC 5.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 21MP 4K 30 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

스냅드래곤 810 MSM8994의 하위 호환 프리미엄급 라인업으로, big.LITTLE 솔루션을 이용한 헥사코어 CPU 구성을 가진 중상급형 AP이다. 사실 HMP 모드 활성화가 되기 이전에는 만들고 싶어도 만들 수 없던 구성이기도 하다. 자세한 내용은 해당 문서 참조. HMP 모드를 지원하는 첫 번째 모바일 CPU는 삼성 엑시노스 5 헥사 5260이다. 2015년 2분기, LG G4에 최초로 탑재되었다. 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 빅 클러스터 내 CPU 코어의 수가 쿼드코어에서 듀얼코어로 줄어들었으며, GPU 또한 Adreno 418로 다운그레이드 되었으나, 구조 자체는 유사하고, 멀티코어 효율이 오르면서 라인업을 크게 조정할 필요 없이 중상급형의 AP를 만들 수 있다.

문제는 기존 스냅드래곤 80X 시리즈 대비 성능 향상이 있다고 하기 어렵다는 것이다. CPU 및 RAM 점수 위주로 측정하는 Geekbench 3 기준으로 스냅드래곤 805 APQ8084에 비해 불과 10% 정도의 성능 향상을 보인다. 그것도 64비트로 돌려서 동급이다. GPU 역시 GPU 위주로 측정하는 GFX벤치 기준으로 스냅드래곤 800/801 시리즈의 Adreno 330과 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420의 중간 위치의 물건이다. 이 때문에, 마케팅 면에서 '64비트 지원 AP'라고 홍보할 수는 있어도 전작이 스냅드래곤 80X 시리즈를 사용했다면 옆그레이드 내지 떨어지는 수준일 수도 있다는 것이다. 즉, 빅 클러스터가 듀얼코어인 상태에서 측정되는 점수는 매우 효율이 좋은 것이지만, 2015년 플래그십 스마트폰에 탑재하는 것은 절대적인 성능이 부족하다라는 것이 중론이다.

다만 성능이 부족하다는 평은 플래그십 스마트폰에 탑재할 때에 해당되는 이야기로, 미드레인지급이나 중상급형 스마트폰에 탑재한다고 한다면 부족하지 않은 성능을 가지고 있다.[21]

하지만, 스냅드래곤 810 MSM8994가 심한 발열과 전력 소모 문제로 인해 과도한 스로틀링 세팅을 걸거나 정규 클럭을 다운클럭하거나 혹은 빅 코어 2개를 아예 꺼서 808 행세를 하던가 하면서 스냅드래곤 808 MSM8992보다 우위라고 하기 어려운 상황인지라 대안 격의 AP로 급부상하고 있다. 이는 스냅드래곤 808 MSM8992가 스냅드래곤 810 MSM8994보다는 그나마 원래 성능을 내기가 쉽고 발열 제어도 수월하다고 평가받기 때문이다. 물론 그렇다고 해도 성능 컨트롤이 쉽다고했지 810보다 좋은 건 절대 아니라서 810/808 시기의 스냅드래곤은 동시기의 타 AP들에게 완전히 발려버렸다. 빅 코어 2개를 제거했다고 해도 코어 자체의 높은 발열은 그대로이다.

808이라는 번호 때문에 여명808 내지 그냥 여명으로 불리기도 한다.
여담으로 퀄컴 공식 사이트에서 스냅드래곤 808 MSM8992의 CPU 빅코어 클럭은 2.0 GHz로 표시되지만, 실제 해당 스펙대로 탑재된 기기는 존재하지 않고, 모두 빅코어가 1.82 GHz로 다운클럭되어 출시되었다.

2.3.2. 810

자세한 내용은 퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈/810 문서 참고하십시오.
퀄컴 스냅드래곤의 805의 후속작이자 최초의 64비트 지원 AP이자 퀄컴의 두 번째 문제작.

[16] 기존 클럭은 2 GHz지만 실탑제 기기들은 모두 1.82 GHz로 다운클럭되어 출시된다. [17] L2 캐시는 2개의 A57 코어가 공유한다. [18] L2 캐시는 4개의 A53 코어가 공유한다. [19] 원래는 X7이었으나, X10으로 변경되어 출시했다. [20] 업링크는 미지원 [21] 문제는, 플래그쉽에 탑제할 칩셋을 이 AP와 810을 제외하면 없다는 것이다.

2.4. 820 / 821

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		MSM8996 Lite	APQ8096 MSM8996	MSM8996 Pro-AB	APQ8096 Pro-AC MSM8996 Pro-AC
출시		2016년 3월	2016년 2월	2016년 10월	2016년 9월
CPU		2 × 퀄컴 Kryo Gold 2 × 퀄컴 Kryo Silver
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]				Gold : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 공유 캐시[22] Silver : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 공유 캐시[23]	}}}}}}}}}
		1.80 GHz + 1.36 GHz	2.15 + 1.59 GHz		2.34 GHz + 2.19 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 530
		510 MHz	624 MHz		653 MHz
명령어 세트		ARMv8
메모리		32-Bit 듀얼채널 LPDDR4
		1,333 MHz 메모리 대역폭: 21.3 GB/s	1,866 MHz 메모리 대역폭: 29.9 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon 680 1 GHz[24]
생산 공정		삼성 파운드리 14LPP 다이 사이즈 : 113.7 mm², 트랜지스터 개수 : 17B
내장 모뎀	80 96	해당 모델 없음	미탑재	해당 모델 없음	미탑재
	89 96	퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.12·13 (600 Mbps↓/150 Mbps↑) ↓3·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		Mi 5 Standard	갤럭시 S7 /S7 엣지, 갤럭시 노트7, LG G5, LG V20 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 노트 FE, 갤럭시 탭 S3, LG Q8, 엑스페리아 XZ /X 퍼포먼스, HTC 10, OnePlus 3, 람보르기니 알파원, 모토 Z Force, ZUK Z2 /Z2 Pro, Mi 5 Prime, Xplay5旗艦版, 그 외 기타 다수 제품	}}}	Google Pixel /Pixel XL {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> HTC U Ultra, Mi 5s, LeEco Le Pro3, 그 외 기타 다수 제품	}}}	LG G6 [G6], LG Q9, LG G Pad 5 10.1 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> ZenFone 3 Deluxe, Mi 5s Plus, Mi MIX, Mi Note 2, OnePlus 3T, ZUK Edge, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]						<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	eMMC 5.1, UFS 2.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 28MP 4K 30 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

2.4.1. 820

2015년 3월 MWC 2015에서 그 존재가 공개되었으며, 2015년 4분기에 본격적으로 출시되었다.

16nm FinFET+ 공정이 계속 지연되는 TSMC를 벗어나 삼성전자의 14nm 공정에서 생산된다고 한다. 퀄컴에서는 단순히 'FinFET 공정에서 생산'이라고 밝혔었다. 즉, 정확하게 삼성전자라고는 밝히지 않았으나, 2015년 7월까지도 해당 공정을 도입한 회사는 인텔, 삼성전자 그리고 글로벌 파운더리 정도며, 이 중 파운더리 사업을 진행하는 곳은 삼성전자와 글로벌 파운더리다. 사실, 이 둘을 구분하지 않아도 되는 것이 글로벌 파운더리는 삼성전자의 14nm 공정 기술을 그대로 들여와서 공정이 호환된다.

2015년 5월 15일, 경쟁사인 미디어텍이 새로운 플래그십 AP인 Helio X20 MT6797을 공개하면서 실수로 스냅드래곤 820의 사양을 유출시켜버렸다. 미디어텍 자료에 의하면 파트넘버는 MSM8996이 될 것이라고 한다.

출시 초기 퀄컴 측 공식 자료는 매우 적은 편이었다. 그래도 유출된 자료를 토대로 볼 때, 전혀 다른 두 개의 CPU를 조합한 것이 아니라 Qualcomm Kryo로만을 이용해서 big.LITTLE 솔루션을 모방한 구성을 사용하고 있다. 비슷한 구성을 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU 구성의 모바일 AP들에서도 볼 수 있다. 대표적인 것이 스냅드래곤 615 MSM8939가 있다. 이로 미루어 볼 때 Qualcomm Kryo는 전작인 Qualcomm Krait 시리즈와는 달리 극단적인 성능의 추구보다는 적절한 전력 대 성능비를 추구하는 CPU이며 비동기식으로 작동할 가능성이 높다고 할 수 있다.

2015년 7월 18일, 해당 AP도 발열 문제가 존재한다는 주장이 제기되었다. 진위여부는 아직 불명이나, 퀄컴이 스냅드래곤 810 MSM8994에 이어 후속작까지 동일한 수준으로 말아먹는다면, 고객사 입장에서는 2016년 3분기 예정으로 추정되는 차기작을 기다릴 수 밖에 없고, 더 나가서 고객사들이 자체적인 모바일 AP 기획 및 설계나 삼성전자의 삼성 엑시노스나 미디어텍의 Helio 등의 경쟁사 이탈에 무게를 실어주는 결과를 낳을 것으로 보인다. 미디어텍도 통신 모뎀 솔루션을 AP에 원칩화해서 제공하고 있으며, 삼성전자 역시 2014년 하반기부터는 퀄컴과 동일한 수준의 통신 모뎀 솔루션 라인업을 확보하고 있다.

2015년 8월 12일, 해당 AP에 탑재되는 Adreno 530 GPU가 정식으로 공개되었다. Adreno 430 GPU 대비 동일 클럭에서 성능은 40% 향상되고 전력 소모율은 40% 줄었다고 한다. 그리고 출시 시기를 퀄컴이 2016년 1분기로 재차 못 박으면서 항간에 떠도는 2015년 하반기 조기출시설을 일축했다.

2015년 8월 25일, 해당 AP에 탑재되는 Hexagon 680 DSP가 정식으로 공개되었다. 퀄컴은 CPU 등 메인 프로세서에 부하가 생기면 이를 DSP가 보조해 처리한다고 한다. 기본적으로 비디오, 오디오, 음성 등 멀티미디어 콘텐츠들을 저전력으로 처리하고 신형 ISP와 조합을 통해 10%의 전력 소모로 더 빠른 작업 속도로 처리할 수 있다고 한다. 그리고 저전력 장치 센서 통제 기능을 통해 음성 인식이나 센서를 이용한 위치 확인 등의 작업은 DSP가 처리하여 배터리 수명을 늘릴 수 있다고 한다. 또한, 캐리어 어그리게이션 등 네트워크 연결 기능도 처리해 준다고 한다. 단, 출시는 역시 2016년 1분기로 다시 한 번 못 박았다.

2015년 9월 3일, 해당 AP에 탑재되는 Kryo CPU가 정식으로 공개되었다. 퀄컴은 2.2 GHz의 클럭을 가진 쿼드코어 구성으로 사용한다고 밝혔고, 이는 미디어텍이 실수로 유출시킨 스펙시트와 동일한 수치이다. 성능은 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 약 2배 이상의 성능을 보인다고 한다. 또한, 생산 공정이 그냥 'FinFET 공정'이라 얼버무렸던 기존과는 다르게 확실하게 14nm 공정이라 밝히면서 TSMC가 아닌 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 생산하는 것이 확정되었다.

2015년 10월 8일, 스냅드래곤 820 MSM8996를 탑재한 개발 보드의 Geekbench 3 점수가 공시되었다. 싱글코어 1887점, 멀티코어 3936점으로 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994의 싱글코어 점수가 높아야 겨우 1200점 대 후반이었던 것을 감안하면 CPU 아키텍처 성능은 기존에 알려진 대로 약 40% 가량 상승한 것으로 보인다. CPU 클럭은 1.59 GHz로 측정되어 2.15 GHz로 재조정된다면 성능이 더 오를 것이라는 주장과, 리틀 클러스터의 클럭이 표기된 것이기에 빅 클러스터는 2.15 GHz로 동작하고 있을 것이라는 주장이 존재한다. 일단, 2015년 11월 6일 기준으로 싱글코어 1916점, 멀티코어 4304점으로 측정되면서 싱글코어는 삼성 엑시노스 7 옥타 7420 이상, 멀티코어는 삼성 엑시노스 7 옥타 5433 급의 성능을 보여주고 있다. 문제는 이 모든 이야기는 32비트 환경에서 동작했을 때의 이야기다. 64비트 환경에서 동작했을 때는 여전히 결함이 보인다고 한다. 2015년 12월 8일 기준으로 CPU 성능은 싱글코어 2000점 대, 멀티코어 5000점 대를 보여주며 나름 준수한 성능을 보여주지만 경쟁작인 Kirin 950, 엑시노스 8890과 비교할 때 낮은 성능을 보여주고 있다. 이는 하드웨어 자체의 한계로 보인다. 경쟁작인 Kirin 950과 엑시노스 8890은 big.LITTLE 옥타코어 CPU를 탑재했다 하더라도 메인은 빅 클러스터를 구성하는 쿼드코어 CPU이다. 하지만 스냅드래곤 820은 big.LITTLE 솔루션을 모방한 쿼드코어 CPU를 탑재했기 때문에, 싱글코어 성능이 높게 나오지 않는 한 이들을 이기기가 매우 어렵다.

2015년 10월 29일, 스냅드래곤 820 MSM8996의 생산 공정이 14LPP 공정이라고 정식으로 언급되었다. 중국 퀄컴 웨이보를 통해 '2세대 14nm'라는 표기가 등장했기 때문이다. 따라서, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 14LPP 공정으로 생산되는 최초의 시스템 반도체가 될 것으로 보인다.

2015년 11월 10일, 퀄컴이 정식으로 공개했으며 모바일 AP 라인업에 정식으로 편입되었다. 기존에 알려진 내용 이외에도 14비트 듀얼 스펙트라 ISP를 이용한 최대 2,800만 화소 카메라 지원, USB 3.2 1세대 및 퀄컴 퀵 차지 3.0 지원, UFS 2.0· eMMC 5.1·SD 3.0 컨트롤러 탑재, HDMI 2.0, 2x2 MU-MIMO, 10-bit HEVC 및 VP9 4K@60fps 디코딩을 지원한다고 밝혔다.[26] 또한, 일각에서 제기되는 발열 논란에 대해 적극적으로 해명하고 있다.

2015년 12월 11일, 여러 IT 웹진들을 통해 MDP 기기를 이용한 프리뷰가 올라왔다. 전반적으로 삼성전자의 14LPP 공정 사용과 2016년 타겟이라는 부분에 맞게 스냅드래곤 810 MSM8994를 비롯해 삼성 엑시노스 7 옥타 7420, Apple A9 APL0898 & APL1022보다 한 단계 높은 성능을 보여주었다.

CPU는 Geekbench 3 기준 싱글코어 점수가 최대 약 2400점 대, 멀티코어 점수가 최대 약 5600점 대로 측정되어 싱글코어 성능은 Apple A9 APL0898 & APL1022와 10% 이내의 격차로 줄었고, 멀티코어 성능은 삼성 엑시노스 7 옥타 7420과 Apple A9X APL1021과 동급으로 나타났다. 이 중 멀티코어의 부분별 성능을 자세하게 보면, 정수와 FP 성능 향상 폭도 높은 수준이며 특히 메모리 점수에서 크게 상승했다고 한다. 경쟁상대인 삼성 엑시노스 8 옥타 8890과 비교했을 때나 하이실리콘 Kirin 950과 비교했을 때 모두 싱글코어 성능에서 우위를 점하고 있다. 다만, CPU 코어 개수가 차이가 나기 때문에 멀티코어 성능에서는 밀리고 있다. 옥타코어 VS 쿼드코어의 개념이 아니라, 성능 측정의 기준이 되는 빅 클러스터만 보더라도 비교군은 쿼드코어지만 스냅드래곤 820은 듀얼코어로 구성되어 있다.

GPU는 GFX벤치의 OpenGL ES 3.0 API를 이용한 맨하탄 오프스크린 기준, 무려 49 fps로 측정되고 OpenGL ES 3.1 API를 이용한 맨하탄 3.1 오프스크린 기준, 32.2 fps라는 어마어마한 성능을 보여주었다. 이는 2015년 하반기 기준으로 가장 우수한 GPU를 탑재한 스마트폰에 탑재될 수 있는 모바일 AP인 Apple A9 APL0898 & APL1022와 직접 경쟁하는 삼성 엑시노스 8 옥타 8890의 GPU보다 약 20% 높은 결과이다. 특히 Apple A9 APL0898 & APL1022는 Apple Metal API를 이용한 벤치마크 기준이며 이에 대응하는 크로노스의 Vulkan API는 아직 준비되지 않았기 때문에 추후 드라이버 업데이트 등으로 성능이 더욱 오를 가능성이 존재한다고 볼 수 있다.

업데이트 된 Geekbench 4버전에서 점수 하락이 가장 두드러지는 AP가 되었다. 싱글/멀티 할 것 없이 30%이상 하락한 점수. 4버전에서 820의 강점이었던 부동소수점과 메모리 점수의 비중이 적어졌고 측정 시 CPU 로드 시간이 증가하는 등 820에 불리한 환경이 된 것은 사실이나, 애플 A 시리즈를 제외하고는 이전과 그리 큰 점수 차이를 보이지 않는 다른 AP들과는 달리 독보적인 점수 하락은 이전의 점수는 퀄컴에서 가장 많이 사용되는 벤치마크인 GeekBench 3버전을 위해 트윅을 했기 때문이 아니냐는 의심을 불러일으키고 있다.

스냅드래곤 820 라인은 이미지 프로세싱에 있어서 그렇게 만족스럽지 못하다는 아난드텍의 지적이 있다. 한가지 두드러지는 문제 중 하나로, 안드로이드 기기( HTC 10, 갤럭시 S7, LG G5, OnePlus 3 등)의 촬영한 동영상 인코딩에서 계단 현상(blocking)으로 인한 화질 저하가 일괄적으로 발생하는 문제가 있다. 이를 테스트해보려면 대낮에 밖에 나가서 해당 기기를 들고 동영상 촬영을 하면서 빠르게 장면 전환을 해 보자. 아난드텍에서는 거리를 찍다가 하늘로 카메라 방향을 돌리는 것을 반복적으로 수행했다. 상당한 수준의 매크로블로킹이 발생하는 것을 볼 수 있다. (소위 말하는 깍두기 현상이 이것이다.) 문제는 스냅드래곤 820 라인의 안드로이드 기기들은 모두 스마트폰 시장에서 소위 말하는 프리미엄 고가폰으로 분류된다는 것. 아난드텍에서는 이러한 문제를 HTC 10 리뷰에서 한번 지적했었는데 차후 다른 안드로이드 기기 리뷰에서도 똑같은 문제가 발생하자, 시간이 지났음에도 불구하고 아무도 수정을 못하거나 안 하는 걸 보고 고가폰들이 돈값을 못한다며 강도높게 비판했다. 2016년 하반기 기준[27]으로 이 문제는 여전히 해결이 안되고 있으며 당장 비디오 촬영에 있어 일부 매체에서 iPhone에 비해 낮은 평을 받는 큰 이유가 되고 있다.

2.4.1.1. Lite

스냅드래곤 820의 염가형 칩셋으로, CPU 및 GPU가 언더클럭 되었으며, 메모리 대역폭도 줄어들었다.

2.4.2. 821

2016년 7월 10일 발표한 AP로, 스냅드래곤 820의 리비전 칩셋이다.

스냅드래곤 800과 801 라인업처럼 820의 클럭을 소폭 올린 버전으로 CPU 성능은 10%, GPU 성능은 5% 향상됐으며 전력소비는 5% 감소했다. 또한 구글 데이드림 VR 플랫폼과 호환되는 스냅드래곤 VR SDK을 지원하고 레이저 AF 정확도 향상 및 듀얼 PDAF, 안드로이드 누가를 공식 지원한다.

안투투 기준 벤치마크 점수가 820이 13만 점대의 점수인 것에 비해 16만 점대의 점수를 마크하며 리비전 치고는 꽤나 큰 성능향상이 이루어졌다. 단 이때의 향상은 820보다 높은 클럭일 때만 나타난다.

2016년 컴퓨텍스 타이베이 행사 직전 공개된 Asus의 Zenfone 3 Deluxe가 821을 채택했다. 물론 국내 출시되지는 않았다. 보드나라 출처

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 835 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어져서 HTC U Ultra나 LG G6 등 갤럭시 S8 출시 전이나 비슷한 시기에 출시하는 타 업체의 제품은 835 대신 821을 채택했다고 한다.

추가로 LG G6는 MSM8996Pro-AC를 탑재했음에도 불구하고 리틀 코어의 최대클럭이 2.19 GHz가 아닌 1.59 GHz라고 알려졌지만, 실제 클럭 확인 결과 2.19 Ghz로 확인되었다.

[22] L2 캐시는 2개의 Gold 코어가 공유한다. [23] L2 2개의 Silver 코어가 공유한다. [24] AI 연산을 지원한다. [G6] 제품 설명에는 2.34 GHz + 1.59 GHz로 나타나지만, 실제 동작 클럭은 2.34 GHz+2.19 GHz다. [26] 참고로, 유튜브가 제공하는 HDR 콘텐츠는 VP9 Profile2라는 특별한 코덱을 하드웨어적으로 디코딩 할 수 있어야 재생이 가능한데 퀄컴 스냅드래곤 835 이후로 VP9 Profile2를 정식 지원한다. 기존 821이나 820은 하드웨어 디코딩이 불가능 하기 때문에 유튜브 HDR 콘텐츠를 지원하지 않지만 픽셀 시리즈를 내놓은 구글은 자체적으로 VP9 Profile2를 지원하는 소프트웨어 디코더를 개발한 것으로 알려졌다. 덕분에 픽셀 시리즈는 스냅드래곤 821을 탑재한 스마트폰 중 유일하게 유튜브 HDR을 지원하는 스마트폰이 됐다. [27] LG V20 또한 동일한 문제가 발생하고 있다.

2.5. 835

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8098 / MSM8998
출시		2017년 4월
CPU		4 × 퀄컴 Kryo 280 Gold [A73] 2.46 GHz[29] 4 × 퀄컴 Kryo 280 Silver [A53] 1.90 GHz
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[31] Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시[32]	}}}}}}}}}
GPU		퀄컴 Adreno 540 710 MHz[33]
명령어 세트		ARMv8-A
메모리		16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz 메모리 대역폭: 29.3 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon 682
생산 공정		삼성 파운드리 10LPE 다이 사이즈: 72.3 mm² / 트랜지스터 개수: 3B
내 장 모 뎀	80 98	미탑재
	89 98	퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.16·13 (1 Gbps↓/150 Mbps↑) ↓4·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		갤럭시 S8 /S8+, 갤럭시 노트8, LG V30 ThinQ, Google Pixel 2 /2 XL {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 탭 S4, G7 One, 엑스페리아 XZ 프리미엄 /XZ1, Mi 6, U11, U11+, 5, 5T, Essential Phone, Razer Phone, 모토 Z2 Force Nubia Z17, ZenFone 4 Pro, Nokia 8, Nokia 8 Sirocco, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	eMMC 5.1, UFS 2.1
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 32MP 듀얼 16MP
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스	블루투스 5.0	}}}}}}}}}

현지시간 기준 2016년 11월 17일에 공개되었으며 퀄컴의 2017년 플래그십 모바일 AP이다.

개발용 보드의 GFX 3.0 그래픽 벤치마크 결과가 나왔는데 820보다는 약 15-30% 가량 향상된 것으로 나왔다.

ARM 계열 CPU 중 최초로 Windows 10을 공식적으로 지원한다. 커널 및 UWP 앱은 네이티브로, Win32 프로그램은 32비트 에뮬레이션으로 구동한다. 다만 삼성 엑시노스 8895와는 달리 HSA는 지원하지 못한다.

2017년 1월 3일, CES 2017에서 스냅드래곤 835의 세부적인 스펙이 발표되었다. 삼성의 10LPE 공정을 사용하였는데 어드밴스드 3D 트랜지스터 구조를 채택해 기존 14nm 1세대 공정 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했으며, 웨이퍼당 칩 생산량을 약 30% 향상시킨 것으로 알려졌다.

실제로 10LPE 공정으로 제작된 스냅드래곤 835는 30억개 이상의 트랜지스터가 들어가면서도 14nm로 만든 기존 스냅드래곤 820과 비교해 패키지 크기가 35% 작아졌으며, 전력 소모량도 25% 줄어드면서 배터리 수명이 연장되고 칩셋 크기가 작아져 제조사들이 제품을 설계하기가 더 수월해졌다.

2017년 1월 6일, 스냅드래곤 835를 사용하는 샤오미 Mi 6의 AnTuTu 벤치마크가 유출되었다. 해당 벤치마크에서 210,329점을 기록해, iPhone 7 Plus의 183,106점을 상회하는 수치이며, 스냅드래곤 821을 사용한 OnePlus 3T의 163,578점과 대비해 어느 정도 성능 개선이 이루어졌음을 짐작할 수 있다.

Kryo 280은 스냅드래곤 820의 Kryo와는 별개의 아키텍처이며, ARM Holdings의 레퍼런스 Cortex-A73을 약간 커스텀해서 탑재한 것으로 밝혀졌다. 출처 A73 자체가 스냅드래곤 652 등에 탑재되는 Cortex-A72 대비 성능 개선 정도가 미미하여, 싱글코어 성능은 제자리 걸음일 것이며 멀티코어의 경우에도 820/821 대비 클럭 향상 폭이 미미해 발표 때의 30% 향상을 보이지 못할 것으로 보인다. 이에 유출된 벤치마크 결과가 거짓이라는 뜻?이라는 의견도 있지만, 일단 공정 자체가 향상되어 A72(14nm)대비 A73(10nm)이 공정빨로 올라가는 수치가 있을 것이고, 안투투는 GPU와 CPU 성능의 합이 나오는 벤치이다. 그렇기 때문에 GPU에서 성능 향상 + CPU 공정에 의한 성능 향상을 생각하면 충분히 가능한 수치이다.

그리고 ISP가 개선되어 듀얼카메라를 공식적으로 지원하여 이를 이용한 화질 개선 알고리즘이 대거 포함된다. 특히 클리어 사이트 기술은 듀얼 카메라를 이용하는 것으로, 화웨이 P9처럼 1개의 흑백 센서와 1개의 컬러 센서를 이용해 화질을 개선하는 기술이다. 클리어 사이트 기술 적용 유무에 따라서 노이즈가 확연히 감소하며, 특히 저조도에서의 화질 개선이 눈에 띄게 개선된다고 한다. 이외에도 하이브리드 오토포커스, 옵티컬 줌을 지원하며 듀얼 카메라를 공식적으로 지원하게 되면서 이에 따라 2개의 센서에서 각각 최대 1600만 화소 또는 1개의 센서에서 최대 3200만 화소까지 지원한다.

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어지고 있다고 한다.

엑스페리아 XZ 프리미엄 의 발표회에서 퀄컴 스냅드래곤 835를 탑재한 사실이 공개되었으나, 문제는 예정 출시일이 5월 중으로 갤럭시 S8의 한국 정식 출시일인 2017년 4월 21일보다 늦다. 공식 발표로는 늦은 봄. 스냅드래곤 835 초기 물량의 삼성전자 독점 공급 루머가 기정사실화 되어 가는 만큼 당연한 수순이라고 할 수 있다.

정보가 완전히 공개된 OnePlus 5 출시 직후 시점에 보면 Apple A10 Fusion에 비해 예상대로 싱글코어는 밀리고 멀티코어는 약간의 우위를 가진다. 프로그램, 환경마다 다르겠지만 심할 경우에는 2배 가까이 차이가 나는 경우도 있다. 동시대 경쟁하는 플래그십 CPU와의 성능을 비교해서 정리해 보면[34] 싱글코어의 성능은 835≤ 엑시노스 8895<< A10 Fusion 순, 멀티코어 성능은 A10≤835<엑시노스 8895 순이고, GPU 성능은 엑시노스 8895≤835<A10[35] 순이다. 참고 다만 이 문단은 탑재 기기에 따라 결과가 조금씩 달라질 수 있고, A 시리즈의 경우 운영체제의 차이도 있다는 것을 참고해야 한다.

삼성이 탑재한 스냅드래곤 835는 타사와 달리 빅코어 클럭이 2.36 GHz로 다운클럭되고, GPU 클럭이 670 MHz로 다운클럭되었다. 단, 갤럭시 노트8의 GPU는 원래 클럭인 710 MHz로 작동한다

[A73] ARM Cortex-A73 세미 커스텀 [29] 삼성 제품에 한해 2.36 GHz [A53] ARM Cortex-A53 세미 커스텀 [31] L2 캐시는 4개의 Gold 코어가 공유한다. [32] L2 캐시는 4개의 Silver 코어가 공유한다. [33] 갤럭시 노트8을 제외한 삼성 제품에 한해 670 MHz [34] 단, 안드로이드와 애플의 플래그십 CPU 출시 순서 차이에 의해 A10 Fusion 프로세서는 반 세대 정도 이전의 AP이다 [35] 평균적인 실제 사용성능 기준.

2.6. 845

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		SDM845 / SDA845
출시		2018년 3월
CPU		4 × 퀄컴 Kryo 385 Gold [A75] 2.80 GHz[37] 4 × 퀄컴 Kryo 385 Silver [A55] 1.77 GHz
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			Gold : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시[L2] Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시[L2] 공유 : 2 MB L3 캐시	}}}}}}}}}
GPU		퀄컴 Adreno 630 710 MHz
명령어 세트		ARMv8.2-A
메모리		16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz 메모리 대역폭: 29.3 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon 685
생산 공정		삼성 파운드리 10LPP 다이 사이즈: 95.0 mm² / 트랜지스터 개수: 5.3B
내 장 모 뎀	SDA	미탑재
	SDM	퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.18·13 (1.2 Gbps↓/150 Mbps↑) ↓5·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		갤럭시 S9 /S9+, 갤럭시 노트9, LG G7 ThinQ, LG V35 ThinQ, LG V40 ThinQ, Google Pixel 3 /3 XL {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	HTC U12+, ZenFone 5Z, MI MIX 2S, Mi 8, Shark, Shark Helo, Razer Phone 2, 메이주 16/16+, OnePlus 6, HMD Global Nokia 9 PureView, NEX旗艦版, Vivo iQOO Neo, POCO F1, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	eMMC 5.1, UFS 2.1
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 192MP 4K 60 Hz 720p 480 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스	블루투스 5.0	}}}}}}}}}

현지시간 기준 2017년 12월 6일 하와이 마우이에서 개최한 2017 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었으며 퀄컴의 2018년 플래그십 모바일 AP이로, 스냅드래곤 835 MSM8998의 후속작이다. 특히, 퀄컴의 파트넘버 명명 방식이 변경 됨에 따라 스냅드래곤 8XX 시리즈로는 최초로 새로운 파트넘버 명명 방식이 적용되었다.

처음에는 빅 클러스터와 리틀 클러스터가 스냅드래곤 835 MSM8998와 동일하게 Qualcomm Kryo 385를 두 개의 클러스터 구성으로 나누어서 사용한다고 알려졌으나, 빅 클러스터의 CPU 아키텍처에 Gold, 리틀 클러스터의 CPU 아키텍처에 Silver가 접미되면서 구분되었다. 스냅드래곤 845 시리즈에 최초로 도입된 DynamIQ 방식 HMP 모드는 고성능 코어와 저전력 코어를 하나로 묶어 클러스터를 형성하고, 데이터가 임시 저장되는 캐시를 공유하도록 해 CPU의 효율성을 향상시키며 각 코어마다 독립된 L2 캐시메모리를 붙여 병목현상을 감소시켰다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 빅 클러스터의 성능이 최대 25%~30% 향상되었고 리틀 클러스터의 성능은 최대 15% 향상되었다고 한다.

GPU는 퀄컴 Adreno 630을 탑재했다. 자세한 기술 제원은 퀄컴 Adreno 문서를 참조.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 AI 성능이 최대 3배 이상 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 통신 모뎀칩은 롱텀에벌루션(LTE) 카테고리18(CAT18)을 지원하는 X20이 내장된다. X20 모뎀은 5개 주파수를 묶을 수 있고(5CA) 최대 3개의 주파수를 4×4 다중안테나(MIMO)로 구성하는 것이 가능하다. 데이터 단위를 6비트에서 8비트로 확대해 전송속도를 33% 높여주는 256쾀(QAM) 기술도 지원하고 이 모든 기술을 접목하면 이론상 최대 1.2Gbps에 이르는 다운로드 속도를 낼 수 있으며 업로드 속도는 2CA와 64QAM을 활용했을 때 최대 150Mbps를 낼 수 있다. 이는 스냅드래곤 835에 탑재된 X16 모뎀(최대 다운로드 속도 1Gbps)보다 20% 향상된 속도다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 280 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10LPP 공정이며 10LPP 공정은 스냅드래곤 835의 생산 공정인 10LPE와 비교했을 때 성능은 10%, 전력 효율성은 15% 개선되었다고 한다.

여담으로, 삼성전자 무선 사업부가 초도 생산 물량의 약 85%를 확보한 것으로 알려졌다. 또한, 스마트폰 시장의 변화로 2018년 기준, 해당 모바일 AP를 탑재하면서 TFT-LCD 디스플레이[41], micro SD 카드 슬롯 그리고 3.5 mm 단자를 모두 갖춘 기기가 흔하지 않은 편이다. 2018년 12월 기준, 해당되는 기기는 LG전자의 G7 ThinQ, ASUS의 ZenFone 5Z, 샤오미의 독립 산하 브랜드인 Pocophone 사의 POCO F1 [구] 정도 뿐이다.

[A75] ARM Cortex-A75 세미 커스텀 [37] ASUS ROG phone에 한해 2.96 GHz [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [L2] 845부터 L2 캐시는 각 코어마다 할당된다. [L2] [41] AMOLED 디스플레이 탑재가 시장에서 대세가 되어가고 있지만 번인 문제가 필수불가결하게 발생하기 때문에 이 부분에 민감한 사용자들에게는 중요한 요소 중 하나로 지적되고 있다. [구] 샤오미 POCO F1

2.7. 855 / 855+ / 860

||<:><-2><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=30%>Snapdragon 855
Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 855+
Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 860
Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		SM8150 SM8150P	SM8150-AC SM8150P-AC
출시		2019년 2월	2019년 7월	2021년 3월
CPU		1 × 퀄컴 Kryo 485 Prime [A76] 3 × 퀄컴 Kryo 485 Gold [A76] 4 × 퀄컴 Kryo 485 Silver [A55]
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			Prime : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 Gold : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 공유 : 2 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
		2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.79 GHz	2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.79 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 640
		585 MHz	675 MHz
명령어 세트		ARMv8.2-A
메모리		16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 2,133 MHz 메모리 대역폭: 34.1 GB/s
		시스템 캐시 메모리: 3 MB
DSP		퀄컴 Hexagon 690[46]
생산 공정		TSMC N7 다이 사이즈 : 76.88 mm², 트랜지스터 개수 : 6.7B[47]
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>P	미탑재
	기 본	퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.20 (2 Gbps↓/316 Mbps↑) ↓7·↑3 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		갤럭시 S10e /S10 /S10+ /S10 5G, 갤럭시 탭 S6, LG G8 ThinQ, LG V50 ThinQ, 엑스페리아 1 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 노트10 /노트10+, 갤럭시 A90 5G, 갤럭시 폴드, LG V50S ThinQ, Google Pixel 4 /4 XL, 엑스페리아 5, Mi 9, 블랙샤크 Shark 2, Mi MIX 3 5G, OnePlus 7, OnePlus 7 Pro, 메이주 16s, Z5 Pro GT, ASUS ZenFone 6, Axon 10 Pro 5G, 그 외 기타 제품	}}}	갤럭시 Z 플립, ROG Phone II {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 갤럭시 노트10+ US 5G, 갤럭시 퀀텀2, W20 5G, Mi 9 Pro, 블랙샤크 Shark 2 Pro, OnePlus 7T, OnePlus 7T Pro, 메이주 16s Pro, Vivo iQOO Pro 4G, Vivo iQOO Pro 5G, 그 외 기타 다수 제품	}}}	POCO X3 Pro, Xiaomi Pad 5
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]					<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	UFS 3.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
카메라	단일 192MP 4K - Hz / 1080p - Hz / 720p 480 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스	블루투스 5.0	}}}}}}}}}

2.7.1. 855

현지시간 기준 2018년 12월 4일 하와이 마우이에서 개최한 2018 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었으며 퀄컴의 2019년 상반기 플래그십 모바일 AP이며, 스냅드래곤 845 SDM845의 후속작이다. 코드명은 msm nile.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 CPU의 전체적인 성능이 45% 향상되었다고 한다.

GPU는 퀄컴 Adreno 640을 탑재했다. 전작 대비 ALU와 TMU가 50% 늘어났고, 전체적인 성능이 20% 향상되었다. 모바일 GPU로는 최초로 Vulkan 1.1을 지원하며 HDR10+, HDR10, HLG, Dolby Vision 포맷을 추가로 지원한다. 그리고 H.265 및 VP9 하드웨어 디코더가 개선되어 H.265나 VP9 동영상을 더 낮은 전력으로 재생할수 있게 되었다.

2019년 3월 29일, 아난드텍의 GPU 성능 및 전력측정 결과 GFX 벤치 맨해튼 3.0 오프스크린에서 SDM845 대비 최대 20% 향상된 성능을 보여주며 다른 GFX 벤치 측정에서도 평균적으로 약 15~20%의 성능 향상을 보여주었다. 또한 내부 실행 유닛이 50% 증가하고 최대 주파수를 낮추는 등 효율적인 개선을 통해 전작 대비 평균 전력 소모량이 낮아졌다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU는 FP32와 INT8, GPU는 FP32와 FP16, DSP는 INT16과 INT8을 함께 다루어, 소프트웨어 런타임이 실시간으로 최적의 하드웨어에 할당해 처리하는 구조로 AI 성능을 처리하며 최대 7 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 퀄컴은 동일한 공정에서 생산되어진 하이실리콘 Kirin 980에 탑재된 듀얼코어 구성의 NPU보다 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진다고 밝혔다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 세계 최초로 지원한다. 여기에 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다.[48] 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 380 ISP가 탑재되어 4K HDR 60FPS 영상 녹화를 지원하고 특히, HEIF 포맷에 대한 하드웨어 가속을 지원한다.

여기에 최대 4K@120fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 무선 규격은 Wi-Fi 6와 IEEE 802.11ay 등을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N7 공정이다.

2.7.2. 855+

스냅드래곤 855의 리비전 모델로 빅 클러스터, GPU의 최대 동작 주파수가 약 10% 상승하여 단일 스레드 성능이 약 4.2% 향상되었고 그래픽 성능은 15% 향상되었다.

2.7.3. 860

2021년 3월 22일 포코 런칭 이벤트에서 공개된 855+의 재활용 AP로 두 모델은 파트넘버가 동일하다. 네이밍으로 짐작하면 855와 865 사이의 성능을 보여줄 것 같지만 855+와 동일한 클럭 및 구성으로 부가기능이 강화된 AP이다.

855+와 세부적인 차이점은 기존의 메모리 최대 지원스펙이 12 GB에서 최대 16 GB로 증가 하였고 FHD에서 기존 모델은 듀얼 60Hz 화면을 지원하지만 860은 동일 조건에서 최대 90Hz 화면을 지원한다.

그러나 한 가지 의문점이 존재하는데 860이 출시되기 전 855+ 칩셋은 최대 16 GB의 메모리를 지원한다고 퀄컴 공식 기술 제원에 명시되어 있었지만 POCO X3 Pro 런칭 이후, 860이 공개된 시점에서 퀄컴은 조용히 855+의 최대 메모리 지원스펙을 12 GB로 변경하였다. 855+를 탑재한 디바이스 중 16 GB RAM을 탑재한 제품이 없다는 점 때문에 현재까지도 이 부분은 의문으로 남아있다.

[A76] ARM Cortex-A76 세미 커스텀 [A76] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [46] AI 연산을 지원한다. [47] Cell Density = 87.15 MTr/mm² [48] 특히, 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 5G NR 이외의 이동통신 네트워크는 지원하지 않기 때문에 음성 통화 등을 지원하기 위해서는 별도의 통신 모뎀 솔루션이 필요하다.

2.8. 865 / 865+ / 870

현지시간 기준 2019년 12월 4일 하와이 마우이에서 개최한 2019 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었다.

2020년 7월, 스냅드래곤 865+ SM8250-AB이 공개되었으며 퀄컴의 2020년 하반기 플래그십 모바일 AP이다.[49]

스냅드래곤 870의 경우 2021년 1월에 공개되었으며 퀄컴의 2021년 준플래그십 모바일 AP이다.

{{{#!wiki style="word-break: keep-all"
2019년 12월 5일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 855 SM8150의 후속작이다. 코드명은 kona.

CPU는 ARM Cortex-A77을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 855 SM8150까지는 ARM Holdings의 Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처들을 세미 커스터마이징이라도 해서 사용했지만 이번에는 세미 커스터마이징도 진행하지 않았다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 585라 명명했다.[50]

GPU는 퀄컴 Adreno 650을 탑재했다. 셰이더 유닛과 ROP가 기존 640 대비 50% 늘어났고, 그래픽 렌더링 속도는 25% 향상되었고 35%의 전력 효율 개선이 이루어졌다. 그리고 모바일 게임의 편의성 및 최적화를 위해 업데이트 가능한 GPU 드라이버를 공식적으로 지원한다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 698 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 15 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 이는 전작인 스냅드래곤 855 SM8150과 비교할 때 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진 것이다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, LPDDR5-5500 SDRAM 등을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하고 초당 2기가 픽셀 데이터를 처리할수 있는 퀄컴 Spectra 480 ISP를 탑재했다. 퀄컴은 클럭당 1개 화소를 처리하는 기존 ISP와 달리 클럭당 4개 화소를 처리하도록 해 성능 향상을 이룰 수 있었다고 설명했다. 덕분에 모바일 플랫폼에서 최초로 8K 비디오 촬영이 가능해졌다.

여기에 최대 8K@30fps, 4K@120fps 및 720p@960fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 그리고 퀄컴 aptX 보이스 기술을 통해 블루투스를 이용한 초광대역 음성을 지원하고, 향상된 오디오 음질을 구현한다.

파일:9570ba93-a406-4331-8cd7-12f1ef6cef6f.png

전작에는 LTE 모뎀을 내장하여 5G를 사용하지 않으면 별도의 모뎀 칩이 필요하지 않았지만 865 칩셋의 경우 통신 모뎀 솔루션을 내장하지 않아 별도의 모뎀 칩이 필요하다. 이는 퀄컴의 플래그십 모바일 AP 중에서는 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084 이후로는 처음이다. 추가로, 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR까지 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N7P 공정이다. N7 대비 7%의 성능향상과 10%의 전력효율 개선이 이루어졌다.

스냅드래곤 870 SM8250-AC는 스냅드래곤 865 시리즈의 리비전 AP로 빅 클러스터의 동작 주파수가 865+ 보다 높은 최대 3.19 GHz 까지 향상되었다. Wi-Fi는 오히려 스냅드래곤 865+가 지원하던 Wi-Fi 6E 기능이 빠지고 Wi-Fi 6만 지원하는 퀄컴 FastConnect 6800을 탑재했는데, 최상위 칩셋으로 스냅드래곤 888이 출시된 상황에서 스펙 균형을 맞추기 위한 조정으로 보인다.

스펙 균형을 맞추기는 하였으나 CPU 및 GPU 모두 상당한 성능을 자랑하는 AP였기에 공개 직후를 기점으로 프리미엄급 스마트폰에 절찬리에 사용되었다. 8 Gen 1이 등장한 2022년 이후에도 각종 발열 및 성능 저하에 시달린 888, 8 Gen 1 대신에 준프리미엄급에서 2년 연속 사용되었다. 그 후 2023년이 되어서야 8+ Gen 1이나 8 Gen 2 시리즈들과 세대교체를 하는 양상을 보이고 있다. 이후로도 중국산 가성비 태블릿 시리즈의 프로세서로 자주 채택 되는 등 비교적 저렴한 가격에 공급되고 있는 것으로 보인다.

[49] 상용 모바일 AP로서는 최초로 3GHz 클럭을 돌파하였다. [50] 세미 커스터마이징 자체도 하지 않았다는 것을 알 수 있는게 내부 소스를 뜯어보면 CPU 아키텍처의 프로세서 코드가 ARM Holdings가 명명한 것을 그대로 따르고 있다. 똑같이 ARM Cortex-A77를 사용한 삼성 엑시노스 980과 비교하면 'ARM implementer 65 architecture 8 variant 1 part 3341 revision 0'로 삼성 엑시노스 980과 이쪽이 리비전 버전까지 동일하다는 것을 알 수 있다. 이 경우 자잘한 커스터마이징은 진행했어도 CPU 아키텍처 자체를 뜯어 고치지 않았음을 확인할 수 있다. 참고로 퀄컴에게 할당된 CPU 아키텍처 설계사 코드는 ARM implementer 81로 알려졌으며 삼성전자는 ARM implementer 83이다. 애플은 그냥 ARM으로만 표기된다.

2.9. 888 / 888+

{{{#!wiki style="word-break: keep-all"

2020년 12월 3일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 865 SM8250의 후속작이다. 코드명은 lahaina.

CPU는 ARM Cortex-X1을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A78을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴 측의 발표에 따르면 성능 향상률은 전작인 스냅드래곤 865와 비교하여 +25% 이며, 전력 효율 향상률 또한 +25% 라고 한다.

새로 신설된 ARM Cortex-X 라인업은 ARM에서 최초로 시도하는 슈퍼 코어 라인업이며, 전력 효율은 ARM Cortex-A 라인업에 비하여 다소 낮지만 ARM의 레퍼런스 디자인을 퀄컴에서 약간의 수정을 더했으며, A78보다 클럭당 33% 향상된 인스트럭션 실행성능과 SIMD 하드웨어는 2배, L2 / L3 캐시 용량도 2배이다. 이를 통해 ARM 아키텍처의 약점이라 할 수 있는 싱글 스레드 성능이 개선되었고 A12 Bionic 내의 Vortex와 A13 Bionic 내의 Lightning CPU에 준하는 성능을 가질 수 있다고 한다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 680이라 명명했다.

2021년 2월 8일, 아난드텍이 스냅드래곤 888의 Cortex-X1을 측정한 결과 SPEC 2006 벤치마크에서 전작 스냅드래곤 865의 빅코어 A77 대비 부동소수점 연산성능에서 ARM의 성능향상 발표기준인 30%의 가까운 성능향상 수치를 보여주지만 정수 연산성능에서는 23.8%로 기대보다 낮은 성능향상수치를 보여주는데 이와 같은 차이가 발생한 이유는 아키텍처의 향상으로 IPC는 높아졌으나 클럭은 그대로고 L2 캐쉬는 1MB로 늘었지만, L3 캐쉬는 전작과 동일한 4MB로 구성하였는데 본래 8MB L3 캐쉬를 염두에 둔 Cortex-X1이 제대로된 성능을 발휘하지 못한 것으로 보인다.

스냅드래곤 888의 A78 또한 동일한 벤치에서 스냅드래곤 865의 미들코어 A77 대비 정수와 실수 각 4.9%, 8.9% 향상된 연산성능을 보여주고 전력 소모의 1:1 비교는 L2 Cache의 증가 때문에 제대로된 비교가 힘들지만, ARM의 A78 발표기준 A77대비 7% 향상된 IPC와 4%의 전력감소에도 불구하고 전력소모가 24% 증가한 모습을 보여준다.

GPU는 퀄컴 Adreno 660이 탑재되었다. AI 연산 성능 증가에 방점을 두어 머신 러닝 처리능력은 43% 향상되었다. 그래픽 성능은 35% 향상되었고, 전력 효율은 20% 향상되었으며, 인게임 내에서 144fps를 달성하는 것을 목표로 두었다.

DSP는 Hexagon 780이 탑재되었다. 텐서 연산 성능은 2배 향상되었고, 벡터 연산 성능은 1.5배 향상되었으머, 전력 효율은 3배 증가하였다. 퀄컴 스냅드래곤 프로세서는 CPU와 GPU, HVX를 통해 머신 러닝 연산을 처리하며, 처리량은 전작의 15TOPS에 비해 73% 증가한 26TOPS 라고 발표되었다.

ISP는 Spectra 580이 탑재되었다. 트리플 ISP 구조로 인하여 성능 향상폭은 35%이며, 3개의 28MP 촬영을 동시에 처리할 수 있다. 그 외에도 720p@960fps의 슬로우 모션 영상 촬영이 가능하며, 최대 4K@120fps 및 8K@30 fps의 영상 촬영을 지원한다. 게다가 최초로 사진 촬영도 HDR 캡쳐가 가능하고 10비트 HDR HEIF 저장을 지원한다.[51]

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5-6400 (3200MHz) 쿼드채널 램 규격을 지원한다.

통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHz와 mmWave를 모두 지원한다. 한 세대 이전인 스냅드래곤 865는 X55 모뎀을 따로 분리한 것과 비교했을때, 기술력 자체가 더 성숙해졌다고 평가된다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 화성 V1 팹에서 SF5E 공정으로 생산이 된다. 자세한 기술 제원은 삼성 파운드리에서 볼 수 있다. 대략적으로 정리하자면 CPP와 FP, M1,M3,M4는 이전 SF7 공정과 동일하지만, 메탈 트랙이 6.75T에서 TSMC 5나노와 동일한 6.0T로 높이가 줄어들고 M2가 SF7의 48nm에서 36nm로 줄어들었으며, 그 외의 SDB와 같은 기술과 1FIN[52] 적용으로 백엔드 기준 SF7 대비 트랜지스터 밀도 1.33x 향상, 셀 면적 25% 감소를 달성하였고 성능 11%, 소비전력 20% 향상 되었다. 다이 면적은 실측치 기준 약 112.25 mm² 수준이며, 트랜지스터 밀도는 약 133.56 MTr/mm²이다. TSMC의 N5(N7, N7P 대비 트랜지스터 밀도 1.7x 향상)에 이어 2020년 하반기 기준 세계에서 2번째로 가장 미세한 로직 공정이다.[53]

2021년 6월 28일, 스냅드래곤 888의 리비전 AP인 스냅드래곤 888+가 공개되었다. X1 코어의 최대 주파수가 3.00 GHz로 향상되었으며 DSP의 성능이 최대 20% 향상되었다.

또한 스냅드래곤+ 시리즈 최초로 GPU 주파수가 향상되지 않은 제품이다.

2021년 12월 1일, 퀄컴에서 최초로 게이밍 플랫폼 AP인 스냅드래곤 G3x Gen 1이 공개되었다. 이는 스냅드래곤 888+ 대비 GPU 클럭이 840 MHz에서 900MHz로 향상된 모델이다. 파트넘버는 스냅드래곤 888 시리즈와 동일하다.

[51] 이 프로세서는 10비트 HDR 사진 촬영을 지원함에도 불구하고 아직까지 해당 프로세서를 탑제한 모바일 기기 중에서는 HDR 사진 촬영이 구현된 기기는 없다. 커널이나 펌웨어 단에서 기능 구현이 안된 것이다. [52] 1FIN 구조의 경우 저전력 프로세서에서 꽤나 특화적이고 셀면적 개선도 가능하다는 장점이 있지만 고클럭에서는 불리한 특성을 가지고있다. [53] N7P와 비교시 셀 면적, 밀도에서 우위를 보이며 클럭이 낮은 스윗스팟 구간에서는 N7P와 비슷하거나 소폭 낮은 소비전력을 보여준다. 다만 고클럭 환경에서는 전력소모가 기하급수적으로 증가하여 전력효율이 급격히 떨어진다.