최근 수정 시각 : 2024-04-22 08:47:19

퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈

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퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 시리즈 목록
2.1. S1
2.1.1. MSM7X252.1.2. MSM7X272.1.3. MSM7X25A / MSM7225AB / MSM7X27A2.1.4. QSD8X50
2.2. S2
2.2.1. MSM7x302.2.2. QSD8X50A (취소)2.2.3. APQ8055 & MSM8X55 / MSM8X55T
2.3. S3
2.3.1. APQ8060 & MSM8X602.3.2. QSD8672 (취소)
2.4. S4
2.4.1. Play
2.4.1.1. MSM8x25
2.4.2. Plus
2.4.2.1. MSM8X272.4.2.2. APQ8060A & MSM8X60A & MSM8960
2.4.3. Pro
2.4.3.1. MSM8260A Pro & MSM8960T / MSM8960T Pro / MSM8960DT2.4.3.2. APQ8064 / APQ8064-1AA

[clearfix]

1. 개요

퀄컴이 2007년 부터 2013년까지 운영했던 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤의 시리즈다.

2. 시리즈 목록

2.1. S1

스냅드래곤의 첫 번째 시리즈다.

퀄컴 MSM 시리즈와 같이 모뎀과 ARM 명령어 셋을 사용하는 Qualcomm Scorpion CPU가 융합되어 있는 형태이다. 다른 모바일 AP와는 달리 통신 모뎀과 GPS 모듈 등도 포함되어 있다. ARMv7 명령어 집합을 따르고 있지만, ARM의 Cortex 계열 CPU의 개량형이 아닌 아키텍처 라이선스를 받아서 독자적으로 설계한 코어이다. 삼성 엑시노스 3110에 사용된 CPU인 ARM Cortex-A8과 같은 명령어 셋을 사용하나, 부분적으로 비순차적 명령어 처리를 지원하므로 퀄컴에서는 ARM Cortex-A8보다 Qualcomm Scorpion이 성능이 좋다고 주장한다. 우기는 건 자유니까

스펙뷰상의 성능은 다음과 같다.
  • ARM11(S1) - 1.2 DMIPS/MHz
  • A5(S1) - 1.57 DMIPS/MHz
  • Scorpion(S1) - 1.8 DMIPS/MHz
  • Cortex-A8 - 2.0 DMIPS/MHz
  • Scorpion - 2.1 DMIPS/MHz
  • Cortex-A9 - 2.5 DMIPS/MHz
  • Krait - 3.1 DMIPS/MHz
  • Cortex-A15 - 3.5 MIPS/MHz

1세대의 클럭속도는 1 GHz ~ 1.2 GHz로, 1세대의 최전성기 2009년 ~ 2010년 초까지는 매우 경악스러운 수준이었다. 이것을 사용한 HD2같은 경우는 느리기로 유명한 Windows Mobile을 사용함에도 일반 휴대 전화와 유사한 정도의 반응속도를 갖는다. HD2가 국내 정식 출시되기 전의 시기에 기다리다 못한 유저들이 해외직구를 추진하려 했을 정도의 성능이다. 들리는 소식으론 Windows Phone 7의 최저 사양이라고 한다. 당시로서는 720P급의 동영상 재생을 제한적으로나마 지원하여 큰 충격을 주었다. 일부 제품들은 720P급의 동영상 촬영을 지원한다.

그러나 경쟁자들이 등장하면서 이때부터 스냅드레기라는 별명이 생겼다. Qualcomm Scorpion이 타사 ARMv7 명령어셋 기반의 CPU에 비해 캐시 메모리가 낮아서 동클럭에서 성능이 떨어지기 때문. 클럭 대비 성능도 삼성 엑시노스 OMAP에 비하면 낮은 편이며 발열도 상당한 편이다. 특히 퀄컴에서 AMD의 모바일 GPU 부문을 인수하여 제작한 Adreno GPU가 이때 처음 사용되었는데, Adreno 200은 그 뻥스펙(...)의 압박으로 엄청난 악명을 떨쳤다. 여기까지는 스냅드레기라고 하면 S1의 상대적인 저성능과 Adreno 200의 성능 부족을 비난하는 별명으로, 그렇게까지 심각하진 않았다.

2.1.1. MSM7X25

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>MSM7X25||
CPU 1 × ARM1136EJ-S 528 MHz
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16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시
256 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 없음[1]
명령어 세트 ARMv6
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR 133 MHz
메모리 대역폭: 1.1 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5 320 MHz
생산 공정 TSMC 65 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



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25
퀄컴 Gobi MDM6200
3G WCDMA
2G GSM
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25
퀄컴 Gobi MDM6600
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 HTC Wildfire, HTC 디자이어 팝, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
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Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 5MP
GNSS GPS
블루투스 블루투스 2.0/2.1 }}}}}}}}}

2007년에 공개한 저사양 타겟의 모바일 AP로, 원래는 퀄컴 MSM 시리즈 소속이었으나, 스냅드래곤 S1 QSD8X50의 발표와 함께 스냅드래곤으로 편입된다.

GPU가 없어서 CPU가 그래픽 가속을 하여 소프트웨어로 처리한다. 그리고 LPDDR SDRAM을 지원하는 첫 모바일 AP이기도 하다.

2.1.2. MSM7X27

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>MSM7X27||
CPU 1 × ARM1136EJ-S 600 ~ 800 MHz
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256 KB L2 캐시
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GPU 퀄컴 Adreno 200 133 MHz
명령어 세트 ARMv6
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR 133 MHz
메모리 대역폭: 1.1 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5 320 MHz
생산 공정 TSMC 65 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



72
27
퀄컴 Gobi MDM6200
3G WCDMA
2G GSM
76
27
퀄컴 Gobi MDM6600
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 갤럭시 유로파, 갤럭시 에이스, 갤럭시 네오, 갤럭시 지오, 옵티머스, 옵티머스 원, 옵티머스 시크, 스카이 미라크, 미라크 A, HTC 레전드, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
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Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 8MP
GNSS GPS
블루투스 블루투스 2.0/2.1 }}}}}}}}}

2008년에 공개하였다. MSM7X25의 개량형으로, CPU의 클럭이 증가하였고, GPU가 탑재되었다.

CPU의 기본 클럭이 600 MHz인데, 이를 800 MHz 퀄컴에서 직접 팩토리 오버클럭을 진행하여 출고하는 모델이 존재한다. 이는 MSM7X27A-1이라고 따로 명명해서 출고한다.[2]

그러나 이러한 급에 맞지 않는 극한의 CPU 오버클럭을 거친 모델들은, CPU 자체의 한계로 인하여 전성비가 상당히 나쁘다.

2.1.3. MSM7X25A / MSM7225AB / MSM7X27A

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM7X25A||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM7X27A||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM7X25AB||
CPU 1 × ARM Cortex-A5
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32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시
256 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
600 ~ 800 MHz 800 MHz ~ 1 GHz 1 GHz
GPU 퀄컴 Adreno 200 245 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR 200 MHz
메모리 대역폭: 1.6 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5 350 MHz
생산 공정 TSMC 45 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



72
2X
퀄컴 Gobi MDM6200
3G WCDMA
2G GSM
76
2X
퀄컴 Gobi MDM6600
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
해당 모델 없음
사용 기기 갤럭시 디스커버, 옵티머스 L3/L5, 디자이어 C, 그 외 기타 다수 제품 갤럭시 M Pro /M 스타일, 갤럭시 미니2, 갤럭시 영, 디자이어 C, 그 외 기타 다수 제품 옵티머스 L3 II, GeeksPhone Keon
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
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<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FWVGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 8MP
GNSS GPS
블루투스 블루투스 3.0 /4.0 }}}}}}}}}

2011년 2분기에 공개한 MSM7X25와 MSM7X27의 개량형 칩셋이다.

CPU는 Cortex-A5로 변경되었으며, GPU인 Adreno 200은 QSD8X50보다 높게 오버클럭 되었다. 하지만 메모리 대역폭과 CPU 성능의 한계로 인하여 QSD8X50에 실성능은 뒤쳐진다.

MSM7X25A와 MSM7X27A는 각각 CPU의 기본 클럭이 600 MHz와 800 MHz인데, 이를 각각 800 MHz, 그리고 1 GHz 퀄컴에서 직접 팩토리 오버클럭을 진행하여 출고하는 모델들이 존재한다. 이는 MSM7X25A-1과 MSM7X27A-1이라고 따로 명명해서 출고한다.[3] 또한 MSM7225AB는 처음부터 1 GHz 모델만 있다.

그러나 이러한 급에 맞지 않는 극한의 CPU 오버클럭을 거친 모델들은, 당시 TSMC 45 nm 기술의 한계로 인하여 스윗스팟을 넘겨버린 상태이다. 그래서 스냅드래곤 S3 APQ8060/MSM8X60만큼은 아니지만, 발열이 심하고 전성비가 나쁘다.

2.1.4. QSD8X50

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>QSD8X50||
CPU 1 × 퀄컴 Scorpion 1 GHz
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{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시
256 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 200 226 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR 333 / 400 MHz
메모리 대역폭: 2.6 / 3.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6
생산 공정 TSMC 65 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



82
50
퀄컴 Gobi MDM6200
3G WCDMA
2G GSM
86
50
퀄컴 Gobi MDM6600
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 넥서스 원, HD2, MAXX, 옵티머스 Q, 옵티머스 Z, 스카이 시리우스, 스카이 베가, 베가 X U+, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 WXGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 12MP
GNSS GPS
블루투스 블루투스 2.0/2.1 }}}}}}}}}

2007년 11월에 공개한 퀄컴 최초의 스냅드래곤 라인업 소속 모바일 AP[4], 2008년 4분기에 본격적으로 출시되었다. 최초로 탑재된 기종은 2009년 2월에 공개된 도시바의 TG01.

네이밍 법칙에 따라 퀄컴 고비 시리즈의 통신 모뎀이 각각 내장되어 있으며 발표 당시부터 엄청난 성능과 뛰어난 전원 관리 능력으로 많은 주목을 받았다.

그러나 이 칩셋을 사골우리는 동안 경쟁사들은 ARM Cortex-A8 CPU를 탑재하고, Arm에서 반대하였던 A8의 1 GHz 클럭을 달성하면서 성능이 뒤쳐지게 되었다.

[1] GPU가 없어서 CPU가 소프트웨어 가속으로 그래픽 처리를 한다. [2] 물론 프로그램을 돌려보면 동일한 MSM7X27로 인식한다. [3] 물론 프로그램을 돌려보면 동일한 MSM7X25A와 MSM7X27A로 인식한다. [4] 다만 처음에는 스냅드래곤이 아니었던 MSM7X25의 공개가 더 빨랐으며, 7X25는 후에 스냅드래곤으로 편입된다.

2.2. S2

스냅드래곤의 두 번째 시리즈다.

2.2.1. MSM7x30

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>MSM7X30||
CPU 1 × 퀄컴 Scorpion 800 MHz
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{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시
256 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 205 245 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 266 / 333 MHz
메모리 대역폭: 4.3 / 5.3 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5 256 MHz
생산 공정 TSMC 45 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



72
30
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA
2G GSM
76
30
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 디자이어 Z, 모토로라 더블비, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 XGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 12MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 3.0 /4.0 }}}}}}}}}

2010년 2분기에 공개 하였으며, 스냅드래곤 S2에서 보급형 포지션을 맡았다.

2.2.2. QSD8X50A (취소)

2009년 6월에 공개하였으며, 스냅드래곤 S1 QSD8650의 개량형 칩셋이다. 2010년 2분기에 본격적으로 출시할 예정이었으나, 8X55 시리즈의 등장으로 포지션이 겹치게 되어 실제 출시로 이어지지 못하고 베이퍼웨어가 되었다.

예정된 사양은 MSM8X55와 거의 동일했었다.[5]

2.2.3. APQ8055 & MSM8X55 / MSM8X55T

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>APQ8055
MSM8X55
||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>MSM8X55T||
CPU 1 × 퀄컴 Scorpion 1.0 ~ 1.4 GHz 1 × 퀄컴 Scorpion 1.4 ~ 1.5 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시
384 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 205
245 MHz 266 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 266 / 333 MHz
메모리 대역폭: 4.3 / 5.3 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5 256 MHz
생산 공정 TSMC 45 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



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55
미탑재 해당 모델 없음
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55
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA
2G GSM
86
55
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 베가 S, 베가 X KT, 디자이어 HD, Lumia 900, 그 외 기타 다수 제품 갤럭시 S Plus, 갤럭시 W, 엑스페리아 아크 S, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 XGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 12MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 3.0 /4.0}}}}}}}}}

2010년 2분기에 공개 하였으며, 스냅드래곤 S2에서 플래그십 포지션을 맡았다.

[5] 다만 이쪽은 CPU 최대 클럭이 1.3 GHz였다.

2.3. S3

스냅드래곤의 세 번째 시리즈다.

2.3.1. APQ8060 & MSM8X60

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>APQ8060
MSM8X60
||
CPU 2 × 퀄컴 Scorpion 1.19 ~ 1.51 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시
512 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 220 266 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR2 266 / 333 MHz
메모리 대역폭: 2.1 / 2.7 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6 V3 400 MHz
생산 공정 TSMC 45 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



80
60
미탑재
82
60
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA
2G GSM
86
60
퀄컴 Gobi MDM8200A
3G WCDMA/ CDMA2000
2G GSM/ CDMA
사용 기기 갤럭시 S II LTE, 갤럭시 노트, 갤럭시 탭 8.9, 옵티머스 LTE, 옵티머스 뷰, 베가 레이서, 베가 LTE. 테이크 야누스, HP 터치패드, HTC 레이더 4G, 엑스페리아 S/SL, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 WXGA+ 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 16MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 4.0 }}}}}}}}}

2010년 3분기에 공개하고, 2011년 1분기부터 본격적으로 출시되었다. 모바일 AP계의 펜티엄 4 프레스캇이라고 불릴 정도로 경쟁사에 비해 많이 뒤쳐진 칩셋이며, 이로 인하여 한동안 엘스노의 일원이 되는 수모를 겪은 바 있다.

이 칩셋은 퀄컴 Scorpion CPU를 듀얼 코어인데, 당시 퀄컴이 대주주로 있던 팬텍에서 이 칩셋을 갤럭시 S II를 잡겠다고 기존의 1.19 GHz에서 1.5 GHz로 클럭 상향을 요청하였다. 이로 인하여 기본 1.2 GHz에 최대 1.51 GHz 클럭까지 지원하는 것으로 변경되었다. 그리고 이 요청이 모든 재앙의 시작이었다.

안 그래도 Scorpion은 Cortex-A8하고 클럭 당 성능이 동급인 CPU인데, 이거를 당시 등장하던 ARM Cortex-A9 듀얼 코어 CPU가 장착된 AP들을 성능으로 따라 잡겠다고[6] 스윗 스팟인 기존의 1.19 GHz에서 무리하게 1.51 GHz까지 클럭을 상향시키니, 그 당시의 TSMC 45 nm 공정으로는 제대로 소화 할 수 없었다. 이로 인하여 엄청난 발열과 동 시기 경쟁사에 비하여 뒤쳐지는 성능, 그리고 매우 나쁜 성능 유지력, 그로 인한 짧은 배터리 타임 등 문제가 많이 터졌다.

퀄컴에서는 비동기식 멀티코어라고 해서 이론 상 모든 코어가 클럭이 동일하게 상승 및 하강하는 동기식 멀티코어에 비해 전력 소모가 적어야 하지만, Cortex-A9 기반 경쟁 AP들과 동일한 성능을 내려면 위와 같은 고클럭화가 필요해지기 때문에 결과적으로 전력을 더 먹게 되는 결과가 나오는 것이다. 물론, 이는 정확한 연산은 아니지만, 당시 스냅드래곤 S3의 기본 성능이 경쟁자들에 비해서 떨어졌고 성능을 동급으로 맞추기 위해 무리하게 클럭을 올리면서 발열과 배터리 소모가 심해진 것은 널리 알려진 사실이다. 게다가 NVIDIA Tegra 2 시리즈와 더불어 메모리 클럭도 낮으면서 듀얼 채널 메모리를 지원하지 않아[7] HD급 해상도에서도 버벅인다.

그리고 벤치마크만 뻥스펙인 AP로도 악명이 높았다. 위의 모든 성능 문제에도 불구하고 벤치마크 점수만큼은 경쟁사들에 비해서 잘 나왔기 때문이다. 마찬가지로 GPU 벤치인 Linpack 점수 역시 경쟁사들보다 높게 나온다. 이는 스냅드래곤 S3의 부동소숫점 연산 유닛이 다른 AP들처럼 64비트 기반이 아닌 128비트 기반이기 때문인데, 모바일 실사용 환경에서 CPU의 부동소숫점 연산력을 뽑아낼 환경이 별로 없어서 실성능으로 이어지지는 않았다.

그럼에도 불구하고 2011년도에 엄청나게 많이 쓰였다. NVIDIA Tegra 2 시리즈는 동영상 재생에 결정적인 문제가 있었고 커널 지원 문제도 심각했다. 스냅드래곤은 이와는 반대로 S1까지도 리눅스 커널 3.4를 구동하도록 해준다. OMAP 4세대는 발매가 늦어서 4430만 일부 기기에서 사용되었고, 뒤늦게 고클럭 모델들이 등장했으며, 모바일 AP 사업을 접기 직전에 4470이 나왔다. 그리고 모바일 AP 사업을 접으면서 후속 지원을 포기해버려 엔비디아 테그라보다 더 심각했다. 삼성 엑시노스는 삼성전자에서 쓰는 물량도 부족하여 OMAP 4430 탑재 모델을 병행하여 판매하는 등 혼자 쓰기도 바빴다.

거기다가 그냥 이 칩셋만 사용해도 심각한데, 2011년 하반기부터 본격적으로 LTE를 서비스 하는 이동통신사가 등장하면서, LTE 지원을 위해서는 이 칩셋의 사용이 사실상 강제되었다. 당시에 LTE 통신 모뎀 솔루션을 퀄컴만 제대로 가지고 있었기 때문이다.

그리고 이 칩셋은 내장된 LTE 모뎀이 없기 때문에, LTE 지원을 위해서는 별도로 LTE 통신 모뎀의 장착이 필요했으며, 이 당시 모뎀 기술이 성숙하지 않았기 때문에 불안정하고 발열이 심하였다. 이게 스냅드래곤 S3 칩셋과 시너지를 일으켜 1세대 LTE 스마트폰들은 실사용이 불가능한 수준의 발열과 쓰로틀링, 그리고 엄청난 배터리 소모를 겪게 된다.

이 칩셋의 LTE 지원을 위해 퀄컴 Gobi MDM9X00[8]하고 같이 탑재하였는데, 문제는 이 모뎀이 데이터 통신 전용이면서, 내장 모뎀이 있는 AP인 MSM8X60도 아니고, 내장 모뎀이 없는 스냅드래곤 S3 APQ8060과 같이 사용하면 음성통화가 지원되는 버그를 가지고 있다.[9]

당시 스냅드래곤 외의 AP로 LTE를 지원하려면, 모바일 AP+LTE 지원 통신 모뎀+음성통화용 통신 모뎀 조합으로 탑재가 필요했다. 칩셋의 증가는 발열과 전력소모량 증가로 이어지는 지름길이었기 때문에, 제조사들은 어쩔 수 없이 스냅드래곤 S3와 퀄컴 고비 모뎀 조합을 사용해야 했다. 이를 퀄컴에서는 Fusion 2 solution이라 지칭했다.

이러한 점들로 인하여 스냅드래곤 S3는 성능은 제일 뒤쳐졌으나, 제일 잘 팔린 칩셋이 되었다. 그리고 이 칩셋을 마지막으로 퀄컴 Scorpion CPU는 더 이상 사용되지 않고, 후속인 퀄컴 Krait CPU가 사용된다.

2.3.2. QSD8672 (취소)

2008년 11월에 공개하였으며, 스냅드래곤 S1 QSD8650의 후속 칩셋이다. 2010년 4분기에 본격적으로 출시할 예정이었으나, 8X60 시리즈의 등장으로 포지션이 겹치게 되어 실제 출시로 이어지지 못하고 베이퍼웨어가 되었다.

예정된 사양은 MSM8660과 동일했었다.


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[6] Scorpion이 Cortex-A9와 같은 성능을 내기 위해선 Cortex-A9 대비 약 20% 정도의 추가 클럭이 필요하다. [7] 심지어 스냅드래곤 S2 8X55는 듀얼 채널 메모리를 지원한다. [8] 4G는 LTE를 지원하며 3G는 WCDMA/ TD-SCDMA, 2G GSM를 지원한다. 그런데 이게 음성 통신을 전혀 지원하지 않는 데이터 전용 모뎀이다. [9] 물론 CDMA 지원을 위해 MSM8660과 조합 시 내장된 모뎀이 음성 통화를 지원한다. 그리고 사실 MSM8260과 조합 시 마찬가지로 내장된 모뎀이 음성 통화를 지원한다. 그런데, APQ8060과 조합해도 버그로 인하여 음성통화가 지원이 되니, MSM8260의 사용이 필요 없어졌다.

2.4. S4

파일:attachment/퀄컴 스냅드래곤/snapdragon_S4.jpg
스냅드래곤의 네 번째 시리즈다. 포지션에 따라 Play, Plus, Pro, Prime으로 나뉜다.

2.4.1. Play

스냅드래곤 S4 시리즈의 보급형 라인업이다.
2.4.1.1. MSM8x25
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>MSM8X25||
CPU 2 × ARM Cortex-A5 1.21 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시
512 KB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 203 320 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR2 300 MHz
메모리 대역폭: 2.4 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP5
생산 공정 TSMC 45 nm
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



82
27
퀄컴 Gobi MDM8215
3G GSM/ TD-SCDMA
2G GSM
86
27
퀄컴 Gobi MDM8615
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA
사용 기기 갤럭시 코어, 갤럭시 인피니트, 옵티머스 L7 II, 노키아 X/X+/XL HTC 디자이어 X, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FWVGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 3/ 4
카메라 단일 8MP
GNSS GPS
블루투스 블루투스 3.0 }}}}}}}}}

2012년 1분기에 출시한 칩셋이다.
=====# MSM8x25Q (취소) #=====
공개는 하였으나 탑재된 기기가 없는 상태로 페이퍼런칭 상태였으나, 아무런 사양 변동 없이 스냅드래곤 200으로 그대로 편입되었다.
파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 퀄컴 2 시리즈 문서
3.1.1번 문단을
부분을
참고하십시오.

2.4.2. Plus

스냅드래곤 S4 시리즈의 중급형 ~ 플래그십 라인업이다.

2012년 초에 출시되었다. Qualcomm Krait 듀얼코어 CPU를 탑재한 AP로 ARM Cortex-A15에 준하는 성능으로 나올 것으로 출시 전에 예상되었다. 하지만, 생산 공정 자체가 Cortex-A15급 물건을 뽑기에는 역부족이었기에 Cortex-A9 쿼드코어 CPU를 탑재한 AP보다 성능이 낮아서 비판을 받았다. NVIDIA Tegra 3 시리즈와 비교 결과, 모든 면에서 떨어지는 바람에 스냅드레기 오명을 떨칠 수 없었으며 삼성 엑시노스 4412의 갤럭시 S III가 나오자 더 까였다.

하지만 실제로는 동시대에 나온 모든 AP 중에서 점유율 면에선 가장 크게 성공했다. 이는 아이러니하게도 스냅드래곤 S3가 성공한 것과 유사하다. 바로 LTE 지원 통신 모뎀 솔루션을 보유한 기업이라는 것이었다. 이번에는 음성통화까지 지원하면서 동시에 AP에 내장까지 할 수 있었다. 이로 인해 고객사들인 제조사들에게 매력적으로 접근할 수 있었고, 퀄컴의 'AP 안사가면 모뎀 별매 안함ㅋ'이라는 내부 정책까지 겹쳐서 역시 대안이 없어 사용하게 되었다. 그리고 절대적으로 보면 성능 부분에서도 나쁜 면이 없었다. 전작에서 지적받은 뻥스펙 논란은 NVIDIA Tegra 3 시리즈가 가져가버렸고, TI OMAP 시리즈는 망해가기 시작하면서 퀄컴 스냅드래곤 S4 Plus가 이 둘의 점유율을 모두 흡수하게 되었다.

스냅드래곤 S4 Plus가 탑재된 기기들은 리얼텍 칩셋을 사용한 무선 공유기와 호환성이 떨어진다. 기기가 Wi-Fi를 잘 잡지 못하고 수신감도가 심하게 떨어진다고 한다. 이 문제의 원인은 정확하게 밝혀지지 않았다고 한다.

여담으로, 퀄컴 스펙시트 기준으로 3G TD-SCDMA를 지원하는 통신 모뎀을 내장한 첫 번째 AP이다. 물론, 4G LTE 차이나모바일만 사용하는 기술이라는 점 때문에 부각이 전혀 안 된다.
2.4.2.1. MSM8X27
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>MSM8X27||
CPU 2 × 퀄컴 Krait 200 972 MHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
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1 MB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 305 320 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 싱글채널 LPDDR2 533 MHz
메모리 대역폭: 4.3 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6 V3 400 MHz
생산 공정 TSMC 28 nm LP
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



82
27
퀄컴 Gobi MDM8215
3G GSM/ TD-SCDMA
2G GSM
86
27
퀄컴 MDM8615
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA
사용 기기 Lumia 520, Lumia 620, 엑스페리아 M , 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FHD/ WUXGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4
카메라 단일 20MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 4.0 }}}}}}}}}

2012년 2분기에 출시한 칩셋이다.
=====# APQ8030 & MSM8x30 & MSM8930 (취소) #=====
공개는 하였으나 탑재된 기기가 없는 상태로 페이퍼런칭 상태였으나, 아무런 사양 변동 없이 스냅드래곤 400으로 그대로 편입되었다.
파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 퀄컴 스냅드래곤/4 시리즈 문서
3.1.2번 문단을
부분을
참고하십시오.
2.4.2.2. APQ8060A & MSM8X60A & MSM8960
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=90%>APQ8060A
MSM8X60A
MSM8960
||
CPU 2 × 퀄컴 Krait 200 1.51 ~ 1.73 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
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16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시
1 MB L2 캐시
}}}}}}}}}
GPU 퀄컴 Adreno 225 400 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 533 MHz
메모리 대역폭: 8.5 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6 V3 400 MHz
생산 공정 TSMC 28 nm LP
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



80
60
미탑재
82
60
퀄컴 Gobi MDM8215
3G GSM/ TD-SCDMA
2G GSM
86
60
퀄컴 Gobi MDM8615
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA
89
60
퀄컴 Gobi MDM9X15[G15]
LTE Cat.3 (100 Mbps↓/50 Mbps↑) / VoLTE
3G GSM/ CDMA2000[G15C]]/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA[G15C]
사용 기기 갤럭시 R 스타일, 갤럭시 S III, 아티브 S, 옵티머스 LTE II, 베가 레이서 2, 베가 S5, 엑스페리아 TX, HTC One X/XL, HTC One S, 블랙베리 Z10, Lumia 820, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FHD/ WUXGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4
카메라 단일 20MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 4.0 }}}}}}}}}

2012년 1분기에 공개된 칩셋이다. 파트넘버만 보면 스냅드래곤 S3 APQ8x60/MSM8X60의 개선판처럼 보이지만, CPU가 Scorpion에서 Krait 200으로 변경되어 성능 및 발열이 대폭 개선되었으며, GPU는 Adreno 225로 변경되었다.[13]

이 칩셋은 LTE 모뎀 내장 모델을 같이 출시하였고, 기존에 심한 발열과 부족한 성능의 스냅드래곤 APQ8060/MSM8660 칩셋에 외장 모뎀 조합으로 인하여 발열이 매우 심하고 배터리가 매우 짧은 1세대 LTE 스마트폰들에 비해서 획기적으로 개선된 2세대 LTE 원칩 스마트폰의 시대를 열었다.

2.4.3. Pro

스냅드래곤 S4 시리즈의 플래그십 라인업이다.
2.4.3.1. MSM8260A Pro & MSM8960T / MSM8960T Pro / MSM8960DT
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM8260A Pro
MSM8960T
||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM8960T Pro||<:><bgcolor=#e51938><width=30%>MSM8960DT||
공개 2012년 2분기 2013년 3분기
CPU 2 × 퀄컴 Krait 200 2 × 퀄컴 Krait 300
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시
16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시
1 MB L2 캐시
}}}}}}}}}
1.51 ~ 1.73 GHz 1.73 GHz
GPU 퀄컴 Adreno 320 퀄컴 Adreno 320 (96 ALU)
400 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 533 MHz
메모리 대역폭: 8.5 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6 V4 500 MHz
생산 공정 TSMC 28 nm LP
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -



82
60
퀄컴 Gobi MDM8215
3G GSM/ TD-SCDMA
2G GSM
해당 모델 없음
89
60
퀄컴 Gobi MDM9X15[G15]
LTE Cat.3 (100 Mbps↓/50 Mbps↑) / VoLTE
3G GSM/ CDMA2000[G15C]/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA[G15C]
사용 기기 샤오미 Mi 2A, 엑스페리아 SP, Lumia 920T, 그 외 기타 제품 블랙베리 Z30 모토 X (1세대), 그 외 기타 모토로라 제품군
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FHD/ WUXGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4
카메라 단일 20MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 4.0 }}}}}}}}}

스냅드래곤 S4 Plus MSM8260/8960의 개량형 칩셋으로, 소수의 기기에만 탑재되었다.

MSM8260A Pro/MSM8960T는 Krait 200 CPU며, MSM8960T Pro[17]와 MSM8960DT는 Krait 300 CPU다. 이 중 MSM8960DT는 모토로라의 자체 AP인 X8 컴퓨팅 시스템의 베이스가 되는 AP로, 모토로라를 위해 공급한 칩셋이다.
2.4.3.2. APQ8064 / APQ8064-1AA
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>APQ8064||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>APQ8064-1AA||
공개 2012년 2분기 2013년 2분기
CPU 4 × 퀄컴 Krait 200 4 × 퀄컴 Krait 300
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시
16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시
2 MB L2 캐시
}}}}}}}}}
1.51 ~ 1.73 GHz 1.51 GHz
GPU 퀄컴 Adreno 320 퀄컴 Adreno 320 (96 ALU)
400 MHz
명령어 세트 ARMv7
메모리 32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 533 MHz
메모리 대역폭: 8.5 GB/s
32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 533 MHz / LPDDR3 800 MHz
메모리 대역폭: 8.5 GB/s / 12.8 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP 퀄컴 Hexagon QDSP6 V4 500 MHz
생산 공정 TSMC 28 nm LP
다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내장 모뎀 미탑재
사용 기기 넥서스 4, 옵티머스 G, 베가 R3, 베가 No.6, 엑스페리아 Z, HTC Butterfly, 그 외 기타 다수 제품 넥서스 7 (2013), ASUS MeMO Pad FHD 10
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이 FHD/ WUXGA 60 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4
카메라 단일 20MP
GNSS GPS, GLONASS
블루투스 블루투스 4.0 }}}}}}}}}

스냅드레기의 오명을 벗게한 신의 한 수가 된 AP이다. LG전자 옵티머스 G[L] 팬택 베가 R3[P]가 세계 최초로 탑재하였다.

내장된 통신 모뎀이 없어 자사의 4G 모뎀인 퀄컴 Gobi MDM9X15를 외장 모뎀으로 사용하는 경우가 많다. 이로 인하여 이 칩셋을 탑재한 기기들은 도로 원칩 LTE 스마트폰이 아니게 되었지만, 스냅드래곤 S3에 비하여 발열 및 전성비가 대폭 개선된 덕분에 큰 문제는 없었다.

여담으로 APQ8064는 4가지 종류로 나뉘는데, 스냅드래곤 S4 Pro 소속은 APQ8064[3AA], APQ8064-1AA[1AA]가 있다. 스냅드래곤 600 소속은 APQ8064T[3AB]와 APQ8064AB[3AC]가 있다. 이 중 Krait 200 CPU가 쓰이는 모델은 기본형 칩셋인 APQ8064[3AA] 뿐 이며, 나머지 모델은 Krait 300이 쓰인다. 이 중 S4 Pro 소속인 APQ8064-1AA는 스냅드래곤 600 소속의 칩셋보다 늦게 출시했다.
====# Prime (폐지) #====
스냅드래곤S4 시리즈의 특수 목적용 라인업이다.

하지만 다른 라인업과 달리 라인업이 폐지되었다.
=====# MPQ8064 (취소) #=====
스냅드래곤 S4 Pro APQ8064에서 Wi-Fi 및 블루투스 관련 통신 부분까지 모두 잘라내 통신 기능 자체가 없으며, 주로 임베디드 기기나 스마트 TV 등에 맞도록 설계된 칩셋이다.

하지만 정식 출시된 기기가 없는 상태에서 일부 사양이 개선되어 리비전되면서 스냅드래곤 600 소속으로 편입되었고, 칩셋 이름도 APQ8064M으로 변경되면서 베이퍼웨어가 되었다.[25]


[G15] CDMA 미지원 모델은 9215, CDMA 지원 모델은 9615가 탑재되었다. [G15C] Gobi MDM9615 탑재 모델만 지원. [G15C] [13] 다만 Adreno 225는 Adreno 220의 오버클럭에 불과하며, 전성비는 증가한 성능에 비교하면 나빠졌다. [G15] [G15C] [G15C] [17] MSM8960AB로도 알려졌다. [L] 공개 및 양산 기준 [P] 출시 기준 [3AA] 패키징 각인 모델명 APQ8064 혹은 APQ8064-3AA [1AA] APQ8064-1AA는 세부적으로 APQ8064-1AA DEB와 APQ8064-1AA FLO로 나뉜다. [3AB] 패키징 각인 모델명 APQ8064-3AB [3AC] 패키징 각인 모델명 APQ8064-3AC [3AA] [25] 단, 소수의 시연용 제품에는 탑재 되었다.



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