OMAP

TI사에서 이전에 밀었던 멀티미디어용 SoC인 DaVinci 칩셋을 계승하는 개념으로 출발하였다. ARM 아키텍처가 적용된 CPU와, 모바일 GPU로 이름이 높은 PowerVR GPU 코어가 융합된 구조를 가지고 있으며, 다빈치 칩에서 약점으로 손꼽혔던 저질CPU의 성능을 보완하여 OMAP3 기준 동세대의 ARM 기반 SoC 중 가장 높은 클럭 효율을 가지고 있었다. 이후 삼성의 엑시노스3 싱글에 자리를 내주게 되었다.

다른 SoC와 차별되는 점으로서, 하드웨어 동영상 코덱 탑재로 유명한 DaVinci로부터 이어져 내려오는 DSP가 탑재되어 많은 수의 동영상 코덱을 별도의 인코딩을 거치지 않고서도 하드웨어적으로 인코딩 및 디코딩할 수 있다. 이러한 고성능 GPU와, DSP의 탑재 때문에 멀티미디어 성능이 뛰어난 것으로 평가받고 있다. 그래서 멀티미디어 인코딩 및 디코딩 기능을 내세우는 캠코더나 비디오 카메라 기능이 뛰어난 디지털 카메라 및 스마트폰에 많이 채택되며, 일부 오픈 플랫폼 방식 게임기에도 탑재되고 있다.

OMAP4 기준 ARM Cortex-A9 듀얼코어 CPU와 클럭을 높인 PowerVR SGX540 GPU, 듀얼 채널 메모리 컨트롤러를 탑재하여 NVIDIA Tegra 2 및 2세대 퀄컴 스냅드래곤 SoC를 능가하는 성능을 과시했다.

스마트폰 중에서는 모토로라의 모토로이, 모토쿼티, 모토글램, 디파이, 그리고 옵티머스 마하 등에 사용된 바 있고 비글 보드나 오픈판도라에도 사용되었다.

3. 주요 모델

3.1. OMAP 0 시리즈 (가칭)

3.1.1. OMAP 3xx 버전

3.1.1.1. OMAP 310

파트넘버	OMAP 310
CPU	ARM925T MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	???
주요 사용 기기	-

3.1.1.2. OMAP 311

파트넘버	OMAP 311
CPU	ARM925T MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	???
주요 사용 기기	-

3.1.1.3. OMAP 331

파트넘버	OMAP 331
CPU	ARM926EJ-S MP1 ???MHz
GPU	2D 그래픽 가속기
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	???
주요 사용 기기	-

3.1.2. OMAP 7xx 버전

3.1.2.1. OMAP 710

파트넘버	OMAP 710
CPU	ARM925T MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.1.2.2. OMAP 730

파트넘버	OMAP 730
CPU	ARM926EJ-S MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.1.2.3. OMAP 733

파트넘버	OMAP 733
CPU	ARM926EJ-S MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

TI OMAP 730에서 EDGE 코프로세서가 붙은 모델이다.

3.1.2.4. OMAP 750

파트넘버	OMAP 750
CPU	ARM926EJ-S MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.1.3. OMAP 8xx 버전

3.1.3.1. OMAP 850

파트넘버	OMAP 850
CPU	ARM926EJ-S MP1 ???MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS C12/EDGE
주요 사용 기기	-

3.2. OMAP 1 시리즈

3.2.1. OMAP 15xx 버전

3.2.1.1. OMAP 1510

파트넘버	OMAP 1510
CPU	ARM925T MP1 168MHz
GPU	-
메모리	16-bit 싱글채널 SDRAM 100MHz
생산 공정	CMOS ??nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.2.2. OMAP 16xx 버전

3.2.2.1. OMAP 1610

파트넘버	OMAP 1610
CPU	ARM926EJ-S MP1 204MHz
GPU	2D 그래픽 가속기
메모리	32-bit 싱글채널 ???
생산 공정	CMOS 130nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.2.2.2. OMAP 1611

파트넘버	OMAP 1611
CPU	ARM926EJ-S MP1 204MHz
GPU	2D 그래픽 가속기
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS 130nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.2.2.3. OMAP 1612

파트넘버	OMAP 1612
CPU	ARM926EJ-S MP1 204MHz
GPU	2D 그래픽 가속기
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ???MHz
생산 공정	CMOS 130nm ???
내장 모뎀	GSM/GPRS
주요 사용 기기	-

3.2.2.4. OMAP 1621

파트넘버	OMAP 1621
CPU	ARM926EJ-S MP1 204MHz
GPU	2D 그래픽 가속기
메모리	32-bit 싱글채널 SRAM ??MHz
생산 공정	CMOS 130nm ???
내장 모뎀	???
주요 사용 기기	-

3.2.3. OMAP 17xx 버전

3.2.3.1. OMAP 1710

파트넘버	OMAP 1710
CPU	ARM926EJ-S MP1 220MHz
GPU	-
메모리	32-bit 싱글채널 SDRAM, mDDR
생산 공정	CMOS 90nm LV
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	삼성 블랙잭

3.3. OMAP 2 시리즈

3.3.1. OMAP 24xx 버전

3.3.1.1. OMAP 2420

파트넘버	OMAP 2420
CPU	ARM1136 MP1 330MHz
GPU	IT PowerVR MBX MP? ?MHz
메모리	32비트 LPDDR1
생산 공정	CMOS 90nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토로라 디파이

3.3.1.2. OMAP 2430

파트넘버	OMAP 2430
CPU	ARM1136 MP1 330MHz
GPU	IT PowerVR MBX lite MP? ?MHz
메모리	32비트 LPDDR1
생산 공정	CMOS 90nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.3.1.3. OMAP 2431

파트넘버	OMAP 2431
CPU	ARM1136 MP1 330MHz
GPU	-
메모리	32비트 LPDDR1
생산 공정	CMOS 90nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4. OMAP 3 시리즈

3.4.1. OMAP 34xx 버전

OMAP 34xx 시리즈의 CPU 코어는 어떠한 수정도 가해지지 않은 순수한 Cortex-A8 기반의 코어이다. TI가 ARM과 매우 밀접한 관계가 있었던 이 시기에, Cortex-A8은 처음으로 출시하는 ARM v7 기반의 코어였기에 준 레퍼런스 SoC를 만들기 위해서 ARM의 Cortex A8 설계를 그대로 사용했다. 같은 Cortex-A~ 시리즈라도 AP 형태로 만드는 과정에서 코어 부분을 필요에 따라 커스텀 한다. 이는 각 회사의 재량이지만 현재는 거의 모든 회사가 커스텀을 거치고 순수 ARM 코어는 거의 없다고 보면 된다. 삼성이 엑시노스3 싱글을 설계할 당시에 ARM은 OMAP 34xx보다 효율을 올리기 어렵다고 개발을 만류하였으나 이미 TI도 34xx 시리즈의 설계를 개선한 36xx 시리즈를 기획했다는 일화가 있다.

3.4.1.1. OMAP 3410

파트넘버	OMAP 3410
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토로라 참, 모토로라 플립사이드, 모토로라 플립아웃

3.4.1.2. OMAP 3420

파트넘버	OMAP 3420
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	???
주요 사용 기기	-

3.4.1.3. OMAP 3430

파트넘버	OMAP 3430
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP? ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토로이, 모토쿼티, XT806, MT716, MT810

3.4.1.4. OMAP 3440

파트넘버	OMAP 3440
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 720MHz ~ 800MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토글램, 갤럭시 A

3.4.2. OMAP 35xx 버전

3.4.2.1. OMAP 3503

파트넘버	OMAP 3503
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	-
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.2.2. OMAP 3515

파트넘버	OMAP 3515
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.2.3. OMAP 3525

파트넘버	OMAP 3525
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPU	-
메모리	??-bit ?? 채널 LPDDR ???MHz
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.2.4. OMAP 3530

파트넘버	OMAP 3530
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 720MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	??-bit ??채널 LPDDR ???MHz
생산 공정	CMOS 65nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	오픈판도라

3.4.3. OMAP 36xx 버전

3.4.3.1. OMAP 3610

파트넘버	OMAP 3610
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 720MHz
GPU	???
메모리	32-bit 싱글채널 ???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.3.2. OMAP 3611

파트넘버	OMAP 3611
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.3.3. OMAP 3620

파트넘버	OMAP 3620
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 720MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	32-bit 싱글채널 ???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.4.3.4. OMAP 3621

파트넘버	OMAP 3621
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	누크 컬러, 누크 심플 터치, 누크 글로라이트

3.4.3.5. OMAP 3622

파트넘버	OMAP 3622
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 1000MHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	아이디어패드 A1, 모토로라 Pro

3.4.3.6. OMAP 3630

파트넘버	OMAP 3630
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 600MHz ~ 1.2GHz
	600MHz	800MHz	1GHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토액티비	디파이 [1]	옵티머스 마하, 옵티머스 블랙, 옵티머스 빅, 노키아 N9, 갤럭시 S scLCD, 갤럭시 플레이어 3.6, 갤럭시 플레이어 4.2, 모토로라 드로이드 X 미국판, 모토 360

3.4.3.7. OMAP 3640

파트넘버	OMAP 3640
CPU	ARM Cortex-A8 MP1 1.2GHz
GPU	IT PowerVR SGX530 MP1 ?MHz
메모리	???
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	모토로라 드로이드 2 글로벌

3.5. OMAP 4 시리즈

3.5.1. OMAP 44xx 버전

3.5.1.1. OMAP 4430

파트넘버	OMAP 4430
CPU	ARM Cortex-A9 MP2 1GHz ~ 1.2GHz
	1GHz	1.2GHz
GPU	IT PowerVR SGX540 MP1 304MHz ~ 365MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2 ???MHz
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	옵티머스 3D, 옵티머스 3D 큐브, 프라다폰 3.0, 갤럭시 S II GT-I9100G, 갤럭시 플레이어 70 플러스, 갤럭시 플레이어 5.8, 모토로라 드로이드 바이오닉, 킨들 파이어 1세대 / 1.5 세대, 갤럭시 탭 2 7.0 / 10.1, 블랙베리 플레이북	RAZR, 모토로라 드로이드 4, RAZR MAXX, RAZR V, 모토로라 일렉트리파이 2, 아트릭스 2, 킨들 파이어 2세대

3.5.1.2. OMAP 4440

파트넘버	OMAP 4440
CPU	ARM Cortex-A9 MP2 1.5GHz
GPU	IT PowerVR SGX540 MP1 300MHz
메모리	32-bit 싱글채널 DDR2 ???MHz/LPDDR2 ???MHz
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

3.5.1.3. OMAP 4460

파트넘버	OMAP 4460
CPU	ARM Cortex-A9 MP2 1.2GHz ~ 1.5GHz
GPU	IT PowerVR SGX540 MP1 307MHz ~ 384MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2 ???MHz
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	갤럭시 넥서스 [2], 킨들 파이어 HD

3.5.1.4. OMAP 4470

파트넘버	OMAP 4470
CPU	ARM Cortex-A9 MP2 1.3GHz ~ 1.8GHz + ARM Cortex-M3 MP2 266MHz
	1.3GHz	1.5GHz	1.8GHz
GPU	IT PowerVR SGX544 MP1 307MHz ~ 384MHz + Vivante GC320
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2 ???MHz
생산 공정	CMOS 45nm ???
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	누크 HD	갤럭시 프리미어, 킨들 파이어 HD 8.9, 시너직 Uno	-

3.6. OMAP 5 시리즈

TSMC의 28nm SiON 공정으로 제작되며 ARM Cortex-A15 듀얼코어 CPU 탑재 및 전원 관리 능력 향상을 위해 별도의 ARM Cortex-M4 듀얼코어 프로세서가 탑재된다. M4의 클럭은 불명. 저전력 모드시 전력소모가 큰 A15에서 M4 프로세서로 전환하여 전력 소모를 최대한 억제한다. GPU는 PowerVR SGX 544MP2 및 TI의 2D 전용 그래픽 칩셋이 들어간다고 한다. 2012년 3분기 상용화 예정이었는데... 아래의 이유로 2013년 2분기 상용화 예정. 현재 이 AP보다 훨씬 좋은 AP들이 나온 상태에서 경쟁력이 있을지는 불명이다.

여담으로, 아직도 커널 지원 버프를 받는 유일한 OMAP 시리즈이다. 아무래도, 자동차에 쓰이는 AP다 보니 아직도 지원은 받는 듯하다. OMAP이 모바일 사업을 철수했지, 자동차용 AP 개발은 계속한다고 했다. 다만, 이 AP도 원래는 모바일용 AP로 개발된 듯 하다가, 모바일 사업을 철수하고 나서 자동차용 AP로 전환을 돌린 거 같다.

3.6.1. OMAP 54xx 버전

3.6.1.1. OMAP 5430

파트넘버	OMAP 5430
CPU	ARM Cortex-A15 MP2 1.5GHz ~ 1.7GHz + ARM Cortex-M4 MP2 ?MHz
	1.5GHz	1.7GHz
GPU	IT PowerVR SGX544 MP2 532MHz + TI 2D BitBlt
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2 532MHz
생산 공정	TSMC 28nm SiON
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-	-

3.6.1.2. OMAP 5432

파트넘버	OMAP 5432
CPU	ARM Cortex-A15 MP2 1.5GHz ~ 1.7GHz + ARM Cortex-M4 MP2 ?MHz
	1.5GHz	1.7GHz
GPU	IT PowerVR SGX540 MP2 532MHz + TI 2D BitBlt
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 532MHz
생산 공정	TSMC 28nm SiON
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-	-

3.6.2. OMAP 59xx 버전

3.6.2.1. OMAP 5910

OMAP 1510의 카탈로그 유통 파생형 모델이다.

3.6.2.2. OMAP 5912

OMAP 1621의 카탈로그 유통 파생형 모델이다.

4. 개발 중단

2012년 11월 15일 개발 포기를 선언했다. 이유는 OMAP을 사용하는 제품이 적어 경쟁에서 밀린다고 판단되기 때문이라고. 텍사스 인스트루먼츠는 1700명을 해고하고 모바일 전자기기 부분에서 철수하고 차량, 산업용 프로세서 분야에 집중한다고 발표하였다

그래서 안드로이드와 관계 없는 OMAP의 임베디드 리눅스용 커널은 계속 업데이트 되고 있으나, 안드로이드용 커널은 4.2 이후부터 권장하는 3.4.0을 지원하지 않아서 4.1 커널(3.0.31)을 쓰는 형편이다.[3] 자세한 내용은 갤럭시 넥서스 참조. 커널 버전이 높을수록 IO등에 최적화가 더 된다거나 최신 코드들이 적용되기 때문에 성능 면에서는 이득이다. 예외적으로 OMAP 3630 중에서도 Moto 360에 쓰인 커널만이 3.10을 지원한다. Android Wear를 구동시키기 위해서인 듯 했으나, 그래도 역부족이었는지 Android Wear 2.0 지원 대상에 포함되지 못했다. 그러다가 2016년 10월, 오맵 4470을 장착한 누크 HD+에 3.4커널 포팅을 성공했다고 한다. 이제 오맵 4세대도 3.4 커널을 지원 받을 수 있을 것이다.

[1] 성능 표시에는 TI OMAP 3610으로 표시되어 있으나 XDA에서 분해 및 실험 결과 TI OMAP 3630의 다운클럭 버전과 다름없어서 TI OMAP 3630 800MHz 탑재 스마트폰 항목에 넣음. TI OMAP 3630을 다운클럭한 이유는 전력 절감으로, 최적화된 전력 절감을 위해서 POWER-PC를 만들던 노하우를 이용해서 제조공정도 일부 뜯어고친 것 같다. [2] 전력 사용 절감 등의 이유로 클럭이 307MHz로 하향되어 있다. 순정 커널 대신 다른 커널들은 384MHz로 클럭을 높인 커널과 512MHz로 클럭을 높인 커널이 있다. 전자가 전력 대비 효율이 높다고 하니 원래 SGX540의 성능을 뽑고싶은 사람은 384MHz로 가자. [3] 단, OMAP 5세대는 2018년까지 지원했다.