미디어텍 Dimensity/9000 시리즈


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1. 개요2. 제품군

2.1. 9000 & 9000+

2.1.1. 90002.1.2. 9000+

2.2. 9200 & 9200+

2.2.1. 92002.2.2. 9200+

2.3. 9300 & 9300+

2.3.1. 93002.3.2. 9300+

2.4. 9400

3. 같이 보기

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1. 개요

2021년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 플래그십 SoC 시리즈다.

2. 제품군

2.1. 9000 & 9000+

2.1.1. 9000


MT6983	다이어그램

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	MT6983
CPU	ARM Cortex-X2 MP1 3.05 GHz + ARM Cortex-A710 MP3 2.85 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 1.80 GHz
	xxx KB + xxx KB + xxx KB L1 Cache // 1 MB + 512 KB + 256 KB L2 Cache // 8 MB L3 Cache
GPU	ARM Mali-G710 MC10 848 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 51.2 GB/s	16-bit 쿼드채널 LPDDR5X 3750 MHz 메모리 대역폭 : 60.0 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : 6 MB
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈: 112.78 mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	MediaTek M80 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 7000 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요 사용 기기	Redmi K50 Pro, OPPO Find X5 Pro, Honor 70 Pro+, Vivo X80, OnePlus Pad, Lenovo Legion Y900

2021년 11월 19일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 2000 시리즈를 리네이밍 하여 새로운 플래그십 라인업인 9000 시리즈로 변경되었다.

CPU는 ARM Cortex-X2을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A710을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 또한 6MB의 시스템 캐시를 사용하며 ARMv9 기반의 명령어셋 아키텍처를 지원한다.

GPU는 ARM Mali-G710을 데카코어 구성으로 탑재했다. 그리고 레이트레이싱 기능을 지원하지만 G710은 해당 기능을 지원하지 않기 때문에 하드웨어가 아닌 단순히 소프트웨어 API로 구현된다.

메모리 컨트롤러는 세계 최초로 LPDDR5X를 지원한다. 이는 JEDEC의 최대 대역폭인 8533 MT/s만큼 빠르지 않지만 LPDDR5-6400 표준보다 17% 더 빠른 성능을 보여준다. 추가로 하위규격의 LPDDR5를 지원한다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 APU 590를 헥사코어 구성으로 탑재했다. 미디어텍 프로세서는 CPU와 GPU, DSP를 통해 머신 러닝 연산을 처리하며 ETHZ v4 기준 경쟁사의 Tensor 칩셋보다 16% 더 높은 연산성능을 보여준다고 한다.

비디오 디코딩 측면에서 디멘시티 시리즈 최초로 8K@30fps AV1 디코딩을 지원하며 ISP는 이론적으로 3대의 카메라에서 동시에 4K HDR 비디오를 캡처할 수 있어 각 3개의 ISP 중 하나를 통과하는 3개의 카메라에서 3개의 노출을 동시에 캡처함으로써, 초당 총 270개의 프레임의 처리해 18비트 4K HDR 영상을 출력할 수 있다. 그리고 최대 320MP의 카메라 센서를 지원한다.

5G 모뎀은 3GPP Release-16 표준을 준수하며, mmWave는 제외되었지만, 3CC 캐리어 어그리게이션(300MHz)을 사용하여 이론상 최대 다운로드 속도가 7Gbps인 Sub-6 5G를 지원한다. 또한, SUL과 NR UL-CA 기반 연결 모두에 대해 R16 UL Tx 스위칭을 제공하여, 다중 대역 5G NR 배치에서 더 나은 업링크 기능과 스펙트럼 활용이 가능하다.

Wi-Fi 측면에서는 자체 솔루션과 함께 제공되어 6GHz 대역 지원을 위한 Wi-Fi 6E, 160MHz 채널 대역폭 및 Bluetooth 5.3을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N4 공정으로 20nm 이후로 TSMC의 선단 공정을 사용하였다.

2021년 말, 미디어텍 AP 최초로 경쟁사의 플래 그십 AP를 상대로 전성비와 CPU의 절대 성능 부분에서 모두 앞서는 결과를 보여주는데 성공했다.[1] #1, #2 GPU의 경우 8 Gen 1에 비해 10% 가량 뒤처지는 것으로 드러났지만 CPU 기준으로 봤을 때 미디어텍이 삼성의 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 1세대 정도 앞선 성능을 보여줬다는 것만으로도 의미있는 성과인 셈.

그러나 하반기에 출시된 8+ Gen 1이 싱글 코어, 전성비 부분에서 모두 우위를 가지게 되어 2022년 안드로이드 플래그십 왕좌의 자리에서 물러나게 되었다.[2] ~~TSMC로 바꾸자마자 절대우위를 가지게된 8+G1 결국 삼성 파운드리 때문이었다~~

한편, nanoreview의 SoC 평가에서는 다소 박한 평가를 받으며 엑시노스 2200과 동급의 점수를 주었는데, 이는 고질적인 ARM Mali GPU의 벤치마크와 실성능 간의 괴리 때문인 것으로 보인다.

2.1.2. 9000+

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	MT6983
CPU	ARM Cortex-X2 MP1 3.35[ROG]/3.20 GHz + ARM Cortex-A710 MP3 3.20[ROG]/2.85 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 1.80 GHz
	xxx KB + xxx KB + xxx KB L1 Cache // 1 MB + 512 KB + 256 KB L2 Cache // 8 MB L3 Cache
GPU	ARM Mali-G710 MC10 955 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 51.2 GB/s	16-bit 쿼드채널 LPDDR5X 3750 MHz 메모리 대역폭 : 60.0 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : 6 MB
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	MediaTek M80 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 7000 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요 사용 기기	Xiaomi 12 Pro Dimensity, ROG Phone 6D, ROG Phone 6D Ultimate

2022년 6월 22일에 공개된 디멘시티 9000의 성능 향상판으로 스냅드래곤 8+ Gen 1의 대응 모델이다. X2 빅코어와 GPU의 동작 주파수가 향상되었다.

ROG Phone 6D 계열 한해서 빅/미들 클라스터의 주파수를 더 높인 9000+를 탑재하여 긱벤치5 기준 싱글 1400, 멀티 4700대의 높은 점수를 보여준다.

[1] 그도 그럴 것이 스냅드래곤, 엑시노스 보다 더 많은 L2, L3 캐시를 탑재하고 전체적인 동작 클럭도 소폭 우세하며 비슷한 IPC, 두 경쟁 모델이 삼파공정을 사용하여 삽질하는 동안 TSMC의 선단 공정을 사용한 부분 등 스펙 부터가 우위에 있다. [2] 그나마 위안인 부분은 디멘시티 9000의 멀티코어 피크 성능이 대략 10% 정도 더 높다. [ROG] ROG Phone 6D Series [ROG]

2.2. 9200 & 9200+

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#fae0a5><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#35363a><colcolor=#fae0a5><rowbgcolor=#35363a><rowcolor=#fae0a5><:><width=10%>이름||<:><width=45%>Dimensity 9200||<:><width=45%>Dimensity 9200+||

<rowcolor=#fae0a5>파트넘버	MT6985	MT6985Z
출시	2022년	2023년
CPU	1 × ARM Cortex-X3 3 × ARM Cortex-A715 4 × ARM Cortex-A510
	3.05 GHz + 2.85 GHz + 1.80 GHz	3.35 GHz + 3.00 GHz + 2.00 GHz
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		X3 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 A715 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 A510 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 공유 : 8 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	11 × ARM Immortalis-G715
	981 MHz	1.15 GHz
명령어 세트	ARMv9-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭: 68.2 GB/s
	시스템 캐시 메모리: 6 MB
NPU	미디어텍 APU 690
생산 공정	TSMC N4P 다이 사이즈 : 120.5 mm², 트랜지스터 개수 : 17B
내장 모뎀	미디어텍 T800 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (7.91 Gbps↓/3.76 Gbps↑) 4 CA mmWave (- Gbps↓/- Gbps↑) 8 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑? CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	Vivo X90 Pro, OPPO Find N3 Flip	iQOO Neo 8 Pro, Redmi K60 Ultra
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#35363a><colcolor=#fae0a5>디스플레이	WQHD 140 Hz / FHD 240 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 3/ 4/ 5/ 6/ 6E/ 7
카메라	320MP 8K 30 Hz / 4K 60 HzR
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.3	}}}}}}}}}

2.2.1. 9200

2022년 11월 8일에 공개된 Dimensity 9000/9000+의 후속작이다. 12월에 공개되는 8000번대와 넘버링을 맞추기 위함인지 9100이 아닌 9200으로 네이밍되었다.

CPU는 ARM Cortex-X3을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A715을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 또한 6MB의 시스템 캐시를 사용하며 ARMv9 기반의 명령어셋 아키텍처를 지원한다.

GPU는 ARM Immortalis-G715[5]을 운데카코어 구성으로 탑재했다. 전작과 달리 레이트레이싱을 하드웨어 단에서 지원하며, 미디어텍 HyperEngine 6.0을 통해 게이밍 시 더 많은 시각적 효과를 구현할 수 있다.

메모리 컨트롤러는 전작과 마찬가지로 LPDDR5X를 지원하지만, 이번에는 JEDEC의 최대 대역폭인 8533 MT/s을 충족한다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 APU 690을 탑재했다. ETHZ v5 기준 전작 APU 590 대비 35% 성능이 향상되었고, 소비전력은 25% 감소했으며, 공유 메모리 효율이 개선되었다.

5G 모뎀은 3GPP Release-16 표준을 준수하며, mmWave 및, 4CC 캐리어 어그리게이션을 사용하여 이론상 최대 다운로드 속도가 7Gbps인 Sub-6 5G를 지원한다. 또한, SUL과 NR UL-CA 기반 연결 모두에 대해 R16 UL Tx 스위칭을 제공하여, 다중 대역 5G NR 배치에서 더 나은 업링크 기능과 스펙트럼 활용이 가능하다.

Wi-Fi 측면에서는 자체 솔루션과 함께 제공되어 차세대 Wi-Fi 7, 160MHz 채널 대역폭 및 Bluetooth 5.3을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N4P 공정이다.

엔지니어링 샘플기기 기준, CPU에서 개선점이 보였다. 긱벤치 5 기준, 멀티코어의 경우, 전작 9000은 소비전력이 10W에 가까웠지만, 이번 9200은 비슷한 성능에서 8W 초중반대로 전력효율이 꽤 개선되었다. 싱글코어의 경우, 이번에 새롭게 변경된 X3 코어가 전작의 X2 코어와 비슷한 3W 초반대를 소비하면서 성능이 15% 정도 향상되었다. 다만 스윗스팟을 넘기면 전성비가 상당히 나빠지는 모습을 보인다.

GPU의 경우, 3DMark Wildlife Extreme 기준 3500점대를 찍었다.수치상으로는 A16 Bionic을 앞서긴 했으나 8 Gen 2와 마찬가지로 여전한 CPU 격차, 벤치와 실성능의 괴리, 안드로이드의 파편화 등으로 인해 실성능은 A16에 한참 못미친다.

2.2.2. 9200+

미디어텍이 2023년 5월 10일 공개한 AP로, Dimensity 9200의 오버클럭 버전이다. 전작인 9000+와 달리 모든 코어를 오버클럭했으며, GPU 또한 Dimensity 9200에서 17% 이상 오버클럭했다. 미디어텍의 공식 발표자료에 따르면 이러한 오버클럭으로 CPU 및 GPU 성능이 Dimensity 9200 대비 10% 향상되었다.

유튜버 Geekerwan이 Redmi K60 Ultra를 대상으로 측정한 결과, CPU는 표준형 스냅드래곤 8 Gen 2와 비교했을 때 긱벤치5 기준 멀티점수가 500점 정도 밀리고, SoC 전체 소비전력은 11.5W 정도로 근소하게 많았다. 그러나 문제는 GPU였는데, GFXBench Aztec 1440p Offscreen Vulkan 벤치마크를 돌렸을 때 1GHz 클럭 기준으로 전체 소비전력이 13W에 달했으며, 1150MHz 풀 클럭으로 돌리면 전체 소비전력이 무려 20W 가까이에 육박했다. #[6] GFXBench Manhattan 1080p Offscreen OpenGL ES 3.1 벤치마크 기준으로는 스냅드래곤 8 Gen 2 for Galaxy와 비교했을 때 오차범위 내 동급의 성능을 냈지만, 전자가 7.3W를 소비할 때 9200+는 무려 13W를 소비하여 70% 이상 더 많이 전력을 사용했다.

[5] Mail-G715의 하드웨어 레이트레이싱 지원 형제 모델이다. [6] 정확한 값은 19W를 조금 넘는다.

2.3. 9300 & 9300+

<rowcolor=#fae0a5>파트넘버	MT6989	MT6989Z
출시	2023년	2024년
CPU	1 × ARM Cortex-X4 3 × ARM Cortex-X4 4 × ARM Cortex-A720
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		X4(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 X4(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A720 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 공유 : 8 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	3.25 GHz + 2.85 GHz + 2.00 GHz	3.40 GHz + 2.85 GHz + 2.00 GHz
GPU	12 × ARM Immortalis-G720
	1.3 GHz
명령어 세트	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5T 4800 MHz 메모리 대역폭: 76.8 GB/s
	시스템 캐시 메모리: 10 MB
NPU	미디어텍 APU 790
생산 공정	TSMC N4P+ 다이 사이즈 : 140.3 mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 T800 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (7.91 Gbps↓/3.76 Gbps↑) 4 CA mmWave (- Gbps↓/- Gbps↑) 8 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑? CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	vivo X100/X100 Pro	vivo X100s/X100s Pro, vivo iQOO Neo9s Pro, vivo iQOO Z9 Turbo Plus, Xiaomi Redmi K70 Ultra, 갤럭시 탭 S10+, 갤럭시 탭 S10 Ultra
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#35363a><colcolor=#fae0a5>디스플레이	4K 120 Hz / WQHD 180 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 3/ 4/ 5/ 6/ 6E/ 7
카메라	320MP 8K 30 Hz / 4K 60 Hz HDR
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.4	}}}}}}}}}

2.3.1. 9300

2023년 11월 7일 발표된 칩셋으로, 리틀코어를 과감히 버리고, X4 4코어와 A720 4코어로 CPU를 구성했다. 3세대 TSMC 4nm 공정에서 제조된다.

긱벤치 6 기준으로 싱글 2200점, 멀티 7900 점이라는 기록을 세워 멀티로는 2023년 기준 최강자에 등극하는 기염을 토했다.[7] 일단 공개된 벤치 상으로는 성능은 확실히 보장되고 온도도 괜찮은 수준으로 나왔는데, 리틀코어의 부재로 인해 최저 소비전력이 올라가 오히려 배터리 소모에 악영향을 주는 것 아니냐는 의견도 있었다.

2023년 11월 리뷰어 기커완이 해당 AP를 탑재한 기기인 vivo X100과 스냅드래곤 8 Gen 3를 탑재한 기기인 샤오미 14 등의 성능을 측정한 리뷰를 올렸다. 원신과 붕괴: 스타레일 테스트에서 스냅드래곤 8 Gen 3보다 나은 성능을 보여주어 화제가 되었다.

그러나 이후 2024년 5월 리뷰어 쌀리뷰가 측정한 게임 벤치마크에서는 스냅드래곤 8 Gen 3에 비해 크게 밀리는 것으로 드러났다. # vivo X100, OPPO Find X7, iQOO 12, 샤오미 14 프로 등 다양한 브랜드의 기기로 테스트를 진행했는데 결과는 성능 및 전력소모, 안정성 면에서 스냅드래곤 8 Gen 3의 명백한 우위였다.

구체적으로는 같은 vivo 계열 폰을 비교해보면 디멘 9300 탑재 기기인 vivo X100는 평균프레임 46.6fps에 소비전력 7.2W을 보여준 반면, 스냅 8Gen3 탑재 기기인 iQOO 12는 평균프레임 48.2fps에 소비전력 6.1W를 보여주었다. 프레임 안정성 측면에서도 iQOO 12의 압승이었다.

두 리뷰 모두 조작이 아니라는 가정 하에, 두 리뷰에서 큰 차이가 발생한 이유는 크게 세 가지로 추측된다.

기커완의 경우 성능 최적화 및 방열성능이 상대적으로 떨어지는 샤오미 14만을 스냅드래곤 8 Gen 3 기기로 두고 비교를 진행했기에 스냅드래곤이 저평가되었다.
쌀리뷰의 vivo X100 프레임 그래프를 보면 초반에는 성능이 준수하지만 중반 이후로 성능이 매우 급격히 떨어지고 프레임이 널뛰기하는 것을 확인할 수 있다. 기커완 리뷰에선 vivo X100의 초반 부분만 측정되어 성능이 준수하게 평가된 것일 가능성이 있다.
디멘시티 9300은 기커완 리뷰 당시 이제 막 출시된 칩셋이었기에 게임 측에서 아직 대응 업데이트를 제대로 하지 않았을 가능성이 있다.[8] 즉 아직 디멘시티 9300 대응 업데이트가 이루어지지 않아 상대적으로 그래픽 품질이 낮은 상태에서 테스트를 했기에 기커완 리뷰에선 디멘시티의 성능이 높게 나온 것이다.

2.3.2. 9300+

2024년 5월 7일 발표된 SoC로, 9300에서 ARM Cortex-X4 프라임 코어 하나를 오버클럭한 칩셋이다. 그 외에는 모든 사양이 동일하다.

갤럭시 탭 S10+와 갤럭시 탭 S10 Ultra에 탑재된 칩셋이다.

[7] 단, 모바일 환경에서 실성능에 가장 크게 영향을 주는 것은 싱글 성능이며 멀티 성능은 부차적인 면이 크다. [8] 원신을 비롯한 일부 게임들은 칩셋에 따라 해상도, 디테일 등 게임 품질에 차등을 둔다.

2.4. 9400

<rowcolor=#fae0a5>파트넘버	MT6991
출시	2024년
CPU	1 × ARM Cortex-X925 3 × ARM Cortex-X4 4 × ARM Cortex-A720
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		X925(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시 X4(3) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 A720 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 공유 : 12 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	3.63 GHz + 3.3 GHz + 2.4 GHz
GPU	12 × ARM Immortalis-G925
	1612 MHz
명령어 세트	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X - MHz 메모리 대역폭: - GB/s
	시스템 캐시 메모리: 10 MB
NPU	미디어텍 NPU 990
생산 공정	TSMC N3E 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 T800 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (7.91 Gbps↓/3.76 Gbps↑) 4 CA mmWave (- Gbps↓/- Gbps↑) 8 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑? CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	OPPO Find X8 Pro Vivo X200
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#35363a><colcolor=#fae0a5>디스플레이	4K 120 Hz / WQHD 180 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 3/ 4/ 5/ 6/ 6E/ 7
카메라	320MP 8K 60 Hz HDR
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.4	}}}}}}}}}

2024년 10월 9일 발표된 SoC이다.

미디어텍 Dimensity/9000 시리즈

1. 개요

2. 제품군

2.1. 9000 & 9000+

2.1.1. 9000

2.1.2. 9000+

2.2. 9200 & 9200+

2.2.1. 9200

2.2.2. 9200+

2.3. 9300 & 9300+

2.3.1. 9300

2.3.2. 9300+

2.4. 9400

3. 같이 보기

분류