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1. 개요
2022년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 중상급형 SoC 시리즈다.2. 제품군
2.1. 8000
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| MT6895 | 다이어그램 |
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 | MT6895 |
| CPU | ARM Cortex-A78 MP4 2.75 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz |
| xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache | |
| GPU | ARM Mali-G610 MC6 700 MHz |
| 명령어셋 | ARMv8.2-A |
| 메모리 |
16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 51.2 GB/s |
| 시스템 캐시 메모리: x MB | |
| 생산 공정 |
TSMC 5nm FinFET N5P (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 : |
| 내장 모뎀 |
MediaTek M70 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
OPPO K10 |
2022년 03월 01일에 공개된 미디어텍의 새로운 준 플래그십 모바일 AP로, 자사의 디멘시티 1200 및 경쟁사의 스냅드래곤 870보다 뛰어난 전성비와 높은 성능을 보여주는 것이 특징이다.
실제로 정확한 측정을 위해 SPECint06 기준 디멘시티 8000의 오버클럭 버전인 8100의 빅코어(A78)의 전성비를 측정 한 결과 스냅 8 Gen 1의 빅코어(X2) 대비 피크 성능은 30% 가량 뒤처지지만 전성비는 2배나 더 높은 결과를 기록하여 2022년 안드로이드 AP중 가장 높은 빅코어 전성비를 보여준다.[1]
[1]
디멘시티 8000 & 8100의 CPU 전성비가 압도적으로 뛰어난 데에는 여러가지 이유가 있는데 전성비를 깎아 먹는 주범인 Cortex-X의 미탑재와 A78코어의 적당한 주파수, TSMC N5P 공정의 높은 전력 효율등 좋은 시너지가 합쳐져서 생긴 결과라고 볼 수 있다.
2.2. 8020 / 8050
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#fae0a5><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowbgcolor=#35363a><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>이름||<:><width=45%>Dimensity 8020||<:><width=45%>Dimensity 8050||
| <rowcolor=#ffffff>파트넘버 | MT6981Z | MT6983Z | |||
| 출시 | 2023년 | ||||
| CPU |
4 ×
ARM Cortex-A78 2.6 GHz 4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz |
1 ×
ARM Cortex-A78 3.0 GHz 3 × ARM Cortex-A78 2.6 GHz 4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz |
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{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] |
A78 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시 |
}}}}}}}}} |
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}}}}}}}}} |
| GPU | 9 x ARM Mali-G77 | ||||
| 836 MHz | 886 MHz | ||||
| 명령어 세트 | ARMv8.2-A | ||||
| 메모리 |
16-Bit 쿼드채널
LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭: 34.1 GB/s |
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| 시스템 캐시 메모리: - MB | |||||
| NPU | 미디어텍 APU 570 | ||||
| 생산 공정 |
TSMC N6 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B |
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| 내장 모뎀 |
미디어텍 M70 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (4.7 Gbps↓/2.5 Gbps↑) 2 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑? CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA |
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| 사용 기기 | 모토로라 엣지 40 | INFINIX GT 10 PRO, TECNO CAMON 20 PREMIER, TECNO PHANTOM FLIP | |||
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부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] |
<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델 | 8020 | 8050 | ||
| 디스플레이 | 2520 x 1080 144 Hz | 2520 x 1080 168 Hz | |||
| Wi-Fi | Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6 | ||||
| 카메라 |
단일 108MP / 듀얼 32MP+16MP 4K 60 Hz |
단일 200MP / 듀얼 32MP+16MP 4K 60 Hz |
|||
| GNSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC | ||||
| 블루투스 | 블루투스 5.2 | }}}}}}}}} | |||
2.2.1. 8020
Dimensity 1100을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.2.2.2. 8050
Dimensity 1300을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.2.3. 8100
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 | MT6895Z | ||
| CPU | ARM Cortex-A78 MP4 2.85 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz | ||
| xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache | |||
| GPU | ARM Mali-G610 MC6 852 MHz | ||
| 명령어셋 | ARMv8.2-A | ||
| 메모리 |
16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 51.2 GB/s |
||
| 시스템 캐시 메모리: x MB | |||
| 생산 공정 |
TSMC 5nm FinFET N5P (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 : |
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| 내장 모뎀 |
MediaTek M70 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
Redmi K50,
Redmi Note 11T Pro (=POCO X4 GT),
Redmi Note 11T Pro+,
Realme GT Neo 3,
OnePlus 10R / Ace {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ] |
Vivo S15 Pro, OPPO Reno 8 Pro+, 등 다수 | }}} |
디멘시티 8000의 클럭 향상 및 부가기능 지원 모델로 WQHD+ 환경에서 120 Hz 주사율을 지원하며 APU의 동작 클럭이 25% 향상되었다.
2.4. 8200 / 8250
2.4.1. 8200
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 | MT6896 |
| CPU | ARM Cortex-A78 MP1 3.10 GHz + ARM Cortex-A78 MP3 3.00 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz |
| xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache | |
| GPU | ARM Mali-G610 MC6 950 MHz |
| 명령어셋 | ARMv8.2-A |
| 메모리 |
16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 51.2 GB/s |
| 시스템 캐시 메모리: x MB | |
| 생산 공정 |
TSMC 4nm FinFET N4 (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 : |
| 내장 모뎀 |
MediaTek M70 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
iQOO Neo 7, iQOO Neo 7 SE, Unihertz 8849 Tank 3 |
2.4.2. 8250
2024년 상반기에 공개된 SoC로, 8200의 리비전 칩셋이다.2.5. 8300
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 | MTxxxx |
| CPU | ARM Cortex-A715 MP1 3.35 GHz + ARM Cortex-A715 MP3 3.20 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 2.20 GHz |
| xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache | |
| GPU | ARM Mali-G615 MC6 xxx MHz |
| 명령어셋 | ARMv9-A |
| 메모리 |
16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭: 68.2 GB/s |
| 시스템 캐시 메모리: x MB | |
| 생산 공정 |
TSMC 4nm FinFET N4P (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 : |
| 내장 모뎀 | |
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주요 사용 기기 |
Redmi K70e, POCO X6 Pro[2] |
2023년 11월 21일 발표된 중상급형 칩셋이다.
[2]
Dimensity 8300 Ultra