미디어텍 Dimensity/7000 시리즈


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시리즈 미적용 · Helio · Kompanio · 전체 라인업

1. 개요2. 제품군

2.1. 7020 / 7025

2.1.1. 70202.1.2. 7025

2.2. 70302.3. 70502.4. 72002.5. 7300 / 7300X

2.5.1. 73002.5.2. 7300X

3. 같이 보기

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1. 개요

2023년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 중급형 SoC 시리즈다.

Dimensity 930을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2024년 상반기에 공개한 SoC로, 7020의 CPU 오버클럭 모델이다.

Dimensity 1050을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

Dimensity 1080을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MT6886
CPU	ARM Cortex-A715 MP2 2.80 GHz + ARM Cortex-A510 MP6 2.00 GHz
CPU	xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB L2 Cache // 2 MB L3 Cache
GPU	ARM Mali-G610 MC4 1130 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 25.6 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정	TSMC 4nm FinFET N4P (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	MediaTek M70 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요 사용 기기	Nothing Phone (2a)[Pro]

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MT -
CPU	ARM Cortex-A78 MP4 2.5 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.0 GHz
CPU	xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB L2 Cache // 2 MB L3 Cache
GPU	ARM Mali-G615 MC2 - MHz
NPU	MediaTek 6th generation NPU 655
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit - 채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: - GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정	TSMC 4nm FinFET N4P (EUV) 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	MediaTek - 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 3270 Mbps, UL = - Mbps)
주요 사용 기기	-

[Pro] Pro 접미사가 붙는다.