인텔/비판 및 논란

상위 문서: 인텔

1. 개요2. 기술적 문제점3. 인텔 컴파일러의 CPU 제조사 차별 문제4. 칩셋·소켓 교체 주기5. 솔더링6. 번들 쿨러 품질7. 배짱장사8. 기타9. 관련 문서

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1. 개요

인텔에 대한 비판 및 논란을 정리한 문서. 오랜 역사를 가진 전 세계 최대의 반도체 업체고 현재까지도 서버와 데스크톱, 랩톱 프로세서 분야에서 압도적인 시장 지배자이기 때문에 그동안의 뒷담화와 문제, 비판도 상당히 많은 편이다.

2. 기술적 문제점

인텔은 긴 역사 속에서 여러 번의 난관을 겪으며 이를 매번 해결하면서 긴 역사를 가진 거대 기업이 될 수 있었다.

오늘날의 인텔을 있게 한 상징인 x86 명령어 세트 자체의 기술적 문제점이 1970~80년대 내내 비판의 대상이 되었다. 결국 관련 학계와 업계가 x86 명령어 세트의 기술적 문제점들을 반면교사로 삼아 RISC 명령어 세트의 개념을 정립하고 실제 제품을 출시하기에 이르렀다. 물론 이러한 비판은 x86 명령어 세트만이 아니라 x86이 포함된 CISC 명령어 세트 체계 전반에 대한 비판이기는 하지만 그 중 가장 잘 알려지고 또한 가장 난잡하여 CISC의 단점을 가장 적나라하게 보여준 명령어 세트 체계가 x86인 점이 작용했다.

형편없는 명령어 세트임에도 IBM PC의 기적적인 성공에 힘입어 인텔의 x86이 1980년대 이후로 CPU의 대세로 등극했지만 허가 없이 생산되는 클론 칩들을 한동안 묵인할 수밖에 없었다. 왜냐하면 미국에서 반도체 설계 회로를 지적재산권으로 인정한 것은 1984년 반도체 칩 보호법이 통과되고 나서이기 때문이다. 반도체 칩 보호법이 통과된 후에 인텔은 이 법을 무기로 80386 클론 칩을 생산하던 회사들에 소송을 제기하였다.

이 소송은 소송을 제기한 인텔과 소송을 제기받은 클론 회사들 모두 소모적으로 흘러갔다. 소송 비용에 부담을 느낀 수많은 회사들은 인텔의 의도대로 클론 생산을 포기한 반면, 당시 반도체 회로는 지금처럼 복잡하지 않아서 X선과 전자현미경으로 경쟁사의 반도체를 분석하는 것은 흔한 일이었고, 리버스 엔지니어링을 이용하는 제품 개발은 법으로 허용하고 있었기에 AMD와 사이릭스 같은 일부 회사들은 소송을 끝까지 진행해서이다. 끝에서는 전부 인텔이 패소했다. 그러나 이 무차별 소송 때문에 인텔의 반독점법 위반 의혹이 제기됐고, 실제로 사이릭스와 AMD, 엔비디아는 반독점 소송을 통해 각각 천만 달러와 12억 5천만 달러, 15억 달러의 합의금을 받기도 했다.

1990년대 말부터 2000년대 중반에의 클럭 경쟁을 위해 개발한 인텔 넷버스트 마이크로아키텍처는 공정이 개선되는 속도에 비해 늘어나는 소비 전력을 견딜 수 없었기 때문에 인텔이 한동안은 고전한 적도 있다.

2017년 이후, AMD는 라이젠 CPU 시리즈로 6~8코어를 대중화하면서 시장 점유율을 높여가며 선전하고 있던 동안, 인텔은 차세대 공정의 개발에 차질을 빚고 있어 데스크톱 CPU 한정으로 14nm 공정으로 신제품을 내놓고 있던 데다 인텔 관리 엔진과 CPU의 보안 취약점와 같은 보안 취약점이 나타났다. 인텔이 내놓은 Thunderbolt에서도 일부 보안 취약점이 공개됐다. #

2020년대 들어 퀄컴이 노트북 시장까지 넘보자 빅리틀을 모방한 구조의 CPU를 만들었는데, 그 결과는 너무나도 참담했다.[1]

3. 인텔 컴파일러의 CPU 제조사 차별 문제

2009년, 인텔이 만든 C/C++/FORTRAN 컴파일러를 뜯어보니 Math Kernel Library가 CPUID를 확인, 인텔 CPU인경우 코드가 x86아키텍처에 최적화된 경로로 실행되지만, CPUID가 인텔 이외의 CPU로 확인될 경우 똑같은 x86아키텍처라도 x86아키텍처가 보장하는 최적화를 전부 포기하고 가장 기본적인 (=비효율적인) 실행 경로를 따르도록 컴파일된다는 사실이 발견되었다. 이로인해 소송이 발생했고 해당 소송은 인텔이 패소했으며, FCC가 시정명령을 내렸다.

주 골자는 자사 하드웨어에 더 나은 최적화를 보장하는건 문제없지만 타사 하드웨어의 성능이 상대적으로 안좋게 보이도록 할 수 없고, 컴파일러가 이런 행동을 한다는걸 사용자들한테 고지할 의무가 있다는건데, 프로그램 개선은 법적 요구조건을 충족하는 최소한에 그쳤으며, 심지어 사용자 고지는 검색엔진이 색인할 수 없도록 이미지 파일로 만들어서 인텔 웹사이트에 숨겨놓았다( 아카이브된 페이지). 인텔 웹사이트에 존재하는 페이지 수가 150,000개를 넘어가는걸 생각하면 일부러 해당 안내를 찾으려고 하는게 아닌이상 찾을 수 없게 만들어놓은 것이다.

해당 문제를 2009년부터 추적해온 한 해외 블로그의 토론을 보면 2021년도에도 컴파일러가 인텔 이외 CPU를 차별하는 듯하다. 다만 현재는 GCC등 오픈소스 컴파일러의 성능이 더 뛰어나기 때문에 대부분의 프로그래머들이 오픈소스로 넘어간 추세라고.

4. 칩셋·소켓 교체 주기

인텔의 데스크톱 CPU는 하나의 칩셋이나 소켓이 3세대 이상을 지원하지 않는다. 2004년 프레스캇과 같이 등장한 LGA775 소켓의 경우는 예외적으로 5년간 사용했어도 콘로 이상의 CPU는 애즈락 보드를 제외한 신형 칩셋의 메인보드에서만 사용 가능했다.

2009년 린필드, 클락데일과 함께 출시된 LGA1156 소켓으로 대체된 이후 다시 2년 주기였다. LGA1155 소켓은 샌디브릿지와 아이비브릿지에서 사용되었고, LGA1150 소켓은 하스웰, 브로드웰에서 사용되었다. LGA1151 소켓은 스카이레이크, 카비레이크에서 사용된다. 커피레이크의 경우 외형은 이전의 LGA1151과 같음에도 불구하고 100/200번대 칩셋에서 호환이 안되며, 300번대 칩셋이 장착된 LGA1151 소켓에서만 호환이 된다. 반대로 300번대 칩셋의 메인보드 역시 스카이레이크, 카비레이크와 호환되지 않는다. 그래서 커피레이크의 소켓은 이전의 것과 구분하기 위해 LGA1151 revision 2 소켓이라고 부른다. LGA1151 revision 2 소켓은 프로세서 감지핀 위치가 바뀌었으며, 더 많은 전력 공급을 위해 전력 공급 핀과 접지 핀이 추가됐다.[2] 이외에도 6,7,8,9 세대 CPU가 모두 호환되는 메인보드 탑재 컴퓨터가 등장하는 등 2011핀 소켓의 세대간 호환불가성은 사실상 기술적 사유보다는 '인텔의 정책'이란 이유가 더 크다.

서버 및 HEDT(High End Desktop) 프로세서는 별도의 소켓을 사용하는데, 네할렘, 웨스트미어, 블룸필드때는 LGA1366, 샌디브릿지-E/EP, 아이비브릿지-E/EP는 LGA2011 소켓,하스웰-E/EP와 브로드웰-E/EP는 LGA2011-v3 소켓을 사용한다. LGA2011-v3와 LGA2011과의 호환은 불가능하다. 스카이레이크 이후로도 변한 건 없어서 코어 i9를 위시한 코어-X 시리즈는 LGA2066 소켓, 기존의 E 라인업에서 벗어나 새로 만들어진 제온 스케일러블은 LGA3647 소켓을 쓴다.

5. 솔더링

아이비브릿지 이후, 오버클럭용 K 버전 CPU에도 히트 스프레더와 CPU 접합 방식이 솔더링(납땜)에서 서멀 그리스로 바뀌면서 유저들의 불만이 높아졌다. 기존의 솔더링 방식과 달리, 서멀 그리스는 낮은 열 전도율로 인해 CPU의 발열을 쿨러로 잘 전달하지 못하기 때문에[3] 이전에는 i3 이하의 저전력 CPU에만 쓰였으나, 아이비브릿지부터는 발열이 심한 K 버전 CPU에도 서멀 그리스가 사용된 것이다. 서멀 그리스로 인해 아이비브릿지 이후, CPU들은 전반적으로 CPU 온도가 올라갔으며, 이로 인해 팬 소음이 시끄러워지고, 오버클럭이 힘들어졌다. 높아진 온도를 감당하기 위해 성능이 더 좋은, 더 비싼 쿨러를 사야한다는 것도 문제.[4] 2017년에 들어서는 제온과 HEDT CPU도 모두 서멀 그리스로 바뀌면서 유저들의 불만이 더더욱 높아졌다.

다만 2019년 9세대 코어 i 시리즈부터 9세대의 경우 i5-9600KF, 10세대는 i5-10600KF 이상의 프로세서 제품에 솔더링이 적용되었다.

6. 번들 쿨러 품질

번들 쿨러의 품질에 대한 비판이 있다.

인텔의 번들 쿨러는 일본의[5] 니덱(일본전산)과 대만의 델타, 폭스콘, 쿨러마스터 [6]에서 생산하는데, 니덱(일본전산)[7]은 쿨링 성능은 둘째치고 팬 소음으로 근 10년 가까이 입방아에 오르내리고 있다. 팬 소음은 70mm 팬의 번들 쿨러를 제공하던 AMD 불도저 마이크로아키텍처 시절의 AMD도 겪고 있었던 문제였다. 다행히 2016년에 일부 FX 및 APU 모델 한정으로 92mm 팬의 S3.0 번들 쿨러를 제공했고, 특히 AMD RYZEN 시리즈와 같이 나온 레이스 쿨러부터 성능과 소음이 전작에 비해서는 꽤 개선된데다 디자인도 신경 쓴 모습을 보여주어 좋은 반응을 얻고 있다. 반면, 인텔은 10여년 전부터 코멧레이크인 지금까지 그대로이다.[8]

또한 과거에는 발열이 높은 CPU의 번들 쿨러에는 적어도 구리 심이 들어간 방열판을 제공했으나, 스카이레이크 이후로는 논 K 버전 한정으로 TDP가 65W로 낮아졌기 때문인지[9] 모두 통 알루미늄 방열판이다.[10] 번들 쿨러의 방열판 높이도 굉장히 낮아서 정말 볼품 없다. 외관 뿐만 아니라 성능도 조악한데, 하스웰 리프레시 제품군인 코어 i7-4790K의 경우 노오버에 번들 쿨러를 장착한 상태에서 90도를 넘기는 경우도 있으며, 코어 개수와 동작 클럭이 증가한 커피레이크 이후부터는 i7-8700, 9700 이상의 프로세서 제품군은 스로틀링이 발생할 정도이다.[11] 이 때문에 2020년에 발매한 데스크톱 프로세서 제품군인 코멧레이크-S의 코어 i7 제품군에는 다시 구리 심 방열판이 부활했다.

개성없는 쿨러디자인[12]을 의식해서인지 엘더레이크 부터 쿨러 디자인을 개선했다. LAMINAR 쿨러라고 명명됐으며 전체적으로 기존 쿨러에 비해 향상된 냉각성능은 호평을 받고 있으나 디자인에서 호불호가 갈리고 있다. 쿨러 모델은 RH1[i9], RM1[i7~i3], RS1[펜티엄~셀러론] 으로 나뉘며 RH1의 경우 스톡 쿨러 라인업 중 방열판 높이가 제일 높고 팬 내부에 청색 LED가 탑재되었으며 나사 고정식이다. RM1의 경우 팬 주변을 청색 링으로 둘러싸고 구리심이 내장 되었으며. RS1의 경우 알루미늄 심에 기존 초코파이 쿨러와 방열판 높이가 비슷하다. 또한 고정 마운트의 설계도 변경 되었는데 기존처럼 쿨러 고정부가 팬쪽에 달려 있는 플라스틱 마운트로 고정되는것이 아닌 예전의 펜티엄 4 LGA 775 쿨러마냥 방열판 아래쪽에 달린 금속 마운트로 회귀하였다.

이러한 문제점들 때문에 단순 사무용이나 가정용으로 쓸 컴퓨터가 아닌 이상 잉여 취급받는다. 덕분에 CPU 쿨러 애프터마켓[16]이 상당히 발전했다는 아이러니한 상황이 발생하기도 했다.

7. 배짱장사

인텔이 샌디브릿지 시절부터 시장점유율이 90%에 가까워지기 시작함에 따라 매년마다 이렇다할 성능향상이 높지 않고[17] 특히 14나노를 우려먹는 상황까지 벌어지게 되었다. 이로인해 성능은 그닥 개선되지 않았는데 발열과 전력소모량이 미친듯이 올라가는 문제가 생겼다.[18]CPU 시장은 인텔외엔 AMD밖에 없었고 이마저도 라이젠이 등장할때까진 인텔이 독주하고 있었다.

그리고 2017년, AMD가 라이젠을 발표하면서 CPU 시장에 큰 변화가 생기기 시작했으며 인텔이 AMD를 어느정도 경쟁자로 의식하게 되었다. 소비자용 데스크탑 시장은 서서히 빼앗기다가 결국 성능까지 잡으면서 인텔의 체면을 엄청 구기게 되었다. 물론 인텔의 주요 시장은 노트북과 제온 시리즈로 2021년 기준으로도 여전히 80%에 가까운 점유율을 보이고 있다.[19]

인텔이 실제로 배짱장사를 관둔것은 주요 고객사였던 Apple이 자체 제작한 칩으로 갈아탄 시점으로 현임 팻 겔싱어는 AMD보다 Apple의 고객이탈을 염려하는 의견을 내었고 Apple을 지목해서 경쟁중이라는 모습을 보여주고 있다.

이 인텔의 배짱 장사는 사실 브라이언 크르자니치 전 CEO의 문제였는데 크르자니치의 CEO적인 자질적인 문제와 경쟁사를 무시한 것이 이유이다. 관련 사설 그가 2018년에 잘린 이후 짐 켈러등을 영입해서 개선하려는 시도를 하는 등의 과정이 있었고, 이후 2021년에 인텔 출신인 팻 겔싱어를 다시 영입한 이후 어느 정도 정상화 되어서 현재는 예전 수준은 아니더라도 어느 정도 경쟁력을 가진 CPU를 출시하기 위해서 노력하는 모습을 보여주며 경쟁사가 따라하기 힘든[20] 매우 공격적인 자사 제품군 확장과 미세공정, CPU로드맵 등을 보여주고 있다.

8. 기타

5세대부터 11세대 코어 i 시리즈까지 14nm 공정을 사용했다. 7세대까지는 발열량이 봐줄만 한 수준이었지만, 8세대부터 i7급 이상 CPU에 한해 발열량이 매우 높아졌다. 이는 데탑용 CPU 뿐만이 아닌 노트북 CPU에도 해당되는데 7세대 까지는 그래도 풀로드시 그럭저럭 90도 이내를 유지하는 모습을 보여줬지만 8세대 부터는 풀로드가 아니더라도 수시로 90도를 찍는 모습을 보여준다. 인텔이 12세대에 빅리틀을 도입한 것이 이거 때문이 아니냐는 말도 있을 정도.

인텔에서 10nm 공정 기술을 개발했지만 기술적 한계 때문에 2019년에 와서야 양산을 진행하고 있다.

디시인사이드와 상표권 분쟁(Intel Inside)을 벌이다 패소하기도 하였다.

수십 년 동안 반도체 매출액 1위 기업을 유지했지만 2018년에 메모리 슈퍼 사이클에 힘입어 삼성전자가 추월한 적이 있다. 다만 2019년에는 메모리 반도체 슈퍼 사이클이 끝나면서 다시 인텔이 연간 매출액에서 1위를 회복했다.

9. 관련 문서

뚜따

[1] 갤럭시 북 S가 퀄컴칩과 이 빅리틀 모방 인텔칩을 모두 채용했는데, 호환성만 빼면 안정적인 퀄컴칩 사용 모델에 비해 인텔칩 사용 모델은 성능은 처지고 발열은 더 많은 총체적 난국이었다. [2] 다만 중국에서 수정된 BIOS를 통해 Z170 보드에 커피레이크를 구동시킨 사례가 나왔다. 본인이 사용하는 메인보드에 맞는 바이오스를 직접 개조하는 방법도 공개되었다.(영문) 다만 저 글에도 있듯이 전력 소모량이 많은 K 시리즈의 CPU의 사용은 권장하고 있지 않으며, 6코어 이상은 CPU핀을 물리적으로 개조해야 한다. [3] 인텔의 써멀그리스의 문제라기보다 실리콘 접합시 두께가 약간 떠서 열 전도가 잘 안된다는 실험결과도 있다. [4] 수랭쿨러정도는 사야 그나마 온도가 떨어진다. [5] 펜티엄 3부터 펜티엄 D 시절에는 산요전기에서도 납품했으나 이후 중단했다. [6] 코멧레이크 시절 검은색 쿨러 부터 생산에 동참하였다. [7] 독특하게 팬이 동작하는데 전원을 인가 받아도 바로 돌지 않고 팬이 움찔거리다 갑자기 최고 속도까지 맹렬히 회전한 후 메인보드에서 인가하는 PWM 전력에 따라 팬 회전 속도가 내려간다. 이 현상은 스카이레이크부터 개선됐다. [8] 단, 코멧레이크부터는 i7급 이상 Non-K 에는 기존 알루미늄 쿨러에서 구리심이 들어가고 색깔이 검은색인 쿨러를 제공한다. [9] 코어2 쿼드의 켄츠필드 스테핑 개선판(G0)부터 샌디브릿지 i7, i5까지 4년간 일반적인 쿼드코어 CPU는 TDP 95W였다가 아이비브릿지 i7, i5에서는 TDP 77W, 하스웰 i7, i5에서는 TDP 84W로 공정 미세화 덕에 열 설계 전력이 개선되었지만 여전히 65W를 넘어서 그런 건지 방열판에 구리 심이 있었다. [10] 게다가 K 버전 데스크톱 CPU에는 아예 번들 쿨러 자체를 제공하지 않도록 정책이 바뀌었다. 다만 이 부분은 참작을 할 수 있는 것이, 오버클럭을 할 사람들은 어차피 사제 쿨러도 따로 준비하는 경우가 많기 때문에 번들팬을 끼워줘 봤자 의미없는 경우가 많다. [11] 링스나 Prime95와 같은 과부하 상태가 아닌 실제 사용 상태에서 그렇다. [12] 물론 AMD를 의식했을수도 있다. [i9] 하이엔드 라인업에 제공되는 쿨러. [i7~i3] 하이-미드레인지 라인업에 제공되는 쿨러. [펜티엄~셀러론] 로우엔드 라인업에 제공되는 쿨러. [16] 특히 일체형 수랭 시장이 급성장했다. [17] AMD가 빌빌대던 시기인 2010년부터 2017년까지 무려 7년동안 2코어, 4코어만 지겹도록 우려먹었다. 심지어 노트북은 i7에도 2코어만 넣는 기적을 펼쳤다. AMD가 라이젠을 내놓자 그제서야 8세대부터 6코어, 8코어 순으로 코어를 늘리기 시작했다. 물론 8세대는 원래부터 로드맵상 6코어로 늘릴 예정이었지만, AMD가 없었다면 6코어로 몇년동안 우려먹을것이 불보듯 뻔하다. [18] 11세대 기준으로 아무리 성능이 AMD급이라고 해도 발열과 전력소모량이 워낙 높아서 비교가 안되는 이유다. [19] 단 라이젠 3~4세대를 거쳐 AMD의 저전력 프로세서 제품군도 매우 크게 발전을 이룩했고 라이젠 4세대 세잔 시점에는 세계 각국 메이저급 노트북 회사들이 AMD APU 탑재 제품들을 발매하게 되면서 2021년 개인 노트북 시장은 절반에 가깝게 AMD에게 잠식되어 가는 형국이다. 아직 초고성능의 플래그십 라인에선 인텔의 독주가 여전하지만 시장의 대부분을 차지하는 보급/사무용 라인업에선 주력 소비자들의 특성상 더 저렴한 가격에 유의미한 성능차이가 없는 제품을 사용할 수 있다는 것을 라이젠 탑재 노트북들의 장점으로 밀고 있어서 인텔이 마냥 손놓고 있을 수는 없는 것. [20] 특히 팻 겔싱어 CEO취임 이후 나온 계획들은 CPU외적인 GPU,ASIC이나 B2B제품군에서 상당히 공격적인 부분이 많다. 이는 Apple이나 AMD에는 없는 제품군을 만드는 인텔이라 가능한 모습이기도 하다.