최근 수정 시각 : 2024-11-04 16:28:11

Mac Pro(2013년 후반 모델)

<nopad> {{{#!wiki style="margin: -5px auto;" <table bordercolor=#fff,#ddd> 파일:Mac 심볼.svg 파일:애플 워드마크.svg
[[Mac(컴퓨터)|
파일:Mac 로고.svg
]]
}}}
{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: calc(1.5em + 5px);"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -5px -1px -11px; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, SF Pro Display, Pretendard, Inter, HelveticaNeue, Arial, sans-serif"
파일:iMac 심볼.svg 파일:iMac 심볼_white.svg
iMac
파일:Mac mini 심볼.svg 파일:Mac mini 심볼_white.svg
Mac mini
파일:Mac Studio 심볼.svg 파일:Mac Studio 심볼_white.svg
Mac Studio
파일:Mac Pro 심볼.svg 파일:Mac Pro 심볼_white.svg
Mac Pro
}}}}}}}}}


||<tablewidth=700px><tablealign=center><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=white,#191919><bgcolor=#fff,#ddd>
||<tablebordercolor=#fff,#ddd><tablebgcolor=#fff,#ddd> 파일:Mac Pro 심볼.svg || 파일:애플 워드마크.svg
[[Mac Pro|
파일:Mac Pro 워드마크.svg
]] ||
||
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px); color: #fff;"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -5px -1px -11px; word-break: keep-all; letter-spacing: -0.05em; font-family:-apple-system, BlinkMacSystemFont, SF Pro Display, Pretendard, Inter, HelveticaNeue, Arial, sans-serif"
<rowcolor=#fff>2006 2007 2008 2009
<rowcolor=#fff>2010 2012 2013 2019
<rowcolor=#fff>2023
밑줄 표시는 대한민국 Apple 공식 홈페이지에서 판매 중인 제품.
}}} }}} }}}

Mac Pro
(2013년 후반 모델)
Built for creativity on an epic scale.
크리에이티브의 새로운 역사가 시작된다.


파일:Mac Pro(2013년 후반 모델).png
Apple 대한민국 Mac Pro(2013년 후반 모델) 제품 사양
1. 개요2. 사양3. 특징4. 출시
4.1. 한국 시장
5. 비판 및 논란
5.1. 발열을 잡지 못하는 쿨링 시스템5.2. 확장성5.3. 왜 이렇게 변화했는가?5.4. 출고 지연 문제5.5. 결론
6. 후속작 관련 루머7. 외관 평판
7.1. iTrash / 연탄맥7.2. 모방품
8. 기타9. 홍보 영상10. 관련 제품

1. 개요

Apple이 2013년 6월 10일, WWDC13에서 공개한 macOS 워크스테이션.

2. 사양

||<tablealign=left><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff> 프로세서 ||
다음 사양으로 구성 가능:
  • Intel Xeon E5-1620 v2 {{{#!wiki style="display: inline-block; vertical-align: top"
[ 구성 내용 확인 ]
||<tablealign=left><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff> CPU ||4코어 8스레드 Ivy Bridge-EP 3.7(3.9) GHz ||
기타 10 MB L3 캐시, 130 W TDP
}}}
  • Intel Xeon E5-1650 v2 {{{#!wiki style="display: inline-block; vertical-align: top"
[ 구성 내용 확인 ]
||<tablealign=left><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff> CPU ||6코어 12스레드 Ivy Bridge-EP 3.5(3.9) GHz ||
기타 12 MB L3 캐시, 130 W TDP
}}}
  • Intel Xeon E5-1680 v2 {{{#!wiki style="display: inline-block; vertical-align: top"
[ 구성 내용 확인 ]
||<tablealign=left><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff> CPU ||8코어 16스레드 Ivy Bridge-EP 3.0(3.9) GHz ||
기타 25 MB L3 캐시, 130 W TDP
}}}
  • Intel Xeon E5-2697 v2 {{{#!wiki style="display: inline-block; vertical-align: top"
[ 구성 내용 확인 ]
||<tablealign=left><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff> CPU ||12코어 24스레드 Ivy Bridge-EP 2.7(3.5) GHz ||
기타 30 MB L3 캐시, 130 W TDP
}}} ||
저장 장치 12/16/32/64 GB DDR3-1866 DIMM ECC 메모리[*
12 GB: 4 GB 3개
16 GB: 4 GB 4개
32 GB: 8 GB 4개
64 GB: 16 GB 4개
128 GB 구성이 가능하지만 1066 MHz로 다운클럭됨.
]
256 GB, 512 GB, 1 TB PCIe SSD
그래픽 AMD FirePro D300(2GB GDDR5 메모리) x 2
AMD FirePro D500(3GB GDDR5 메모리) x 2
AMD FirePro D700(6GB GDDR5 메모리) x 2
오디오 내장 스피커
네트워크 Wi-Fi 5, 블루투스 4.0
기가비트 이더넷
운영체제 OS X Mavericks (10.9.1) ~
macOS Monterey (12.7.6)
규격 167 x 167 x 251 mm, 5.0 kg
단자정보 Thunderbolt 2 x 6
USB Type-A x 4 ( USB 3.0)
HDMI x 1
RJ-45 x 2
3.5 mm 헤드폰 단자 x 1
기타
  • 모델명: A1481
  • 모델 식별자: MacPro6,1
  • 부품 식별자: ME253xx/A(3.7 GHz), MD878xx/A(3.5 GHz), MQGG2xx/A(3.0 GHz)

3. 특징

Can't innovate anymore, my ass.
더 이상 혁신을 못하긴 개뿔.
필 쉴러, 신형 Mac Pro를 발표하며
Mac Pro가 새로운 모습으로 찾아왔다. 데스크탑 타워형 모델에서 완전히 탈피한 원통형 모델로 바뀌었고 전성비와 성능 양쪽에서 비교 가능할 정도의 성능 향상이 있었으며, 소음이 확실하게 개선됐다.

프로세서는 Ivy Bridge-EP 마이크로아키텍처 Xeon E5-1620 v2(4c8t), Xeon E5-1650 v2(6c12t), Xeon E5-1680 v2(8c16t), 4Xeon E5-2697 v2(12c24t) 중 하나를 선택할 수 있다. 네할렘에서 샌디브릿지를 넘기고 바로 아이비브릿지로 온 만큼 엄청난 전성비와 성능 향상이 이루어졌다. 보증 외 행위로 AS가 불가능해지지만 CPU가 분리가 되므로 자가 업그레이드가 가능하다.[1]

그래픽은 두 장씩 탑재되는 AMD FirePro D300(2GB GDDR5 메모리), AMD FirePro D500(3GB GDDR5 메모리), AMD FirePro D700(6GB GDDR5 메모리) 중 하나를 선택할 수 있다. 이들은 정규 파이어프로의 리비전 및 다운 클럭 모델로, D300은 Pitcairin 기반 코어를 200 MHz, D500은 Tahiti LE 코어를 300 MHz, D700은 Tahiti 코어를 350 MHz 다운클럭한 모델[2]들로 쿨링 시스템이 발열량을 감당할 수 있는 수준으로 발열을 제어하기 위해 정규 파이어프로 시리즈를 채용하지 않은 것으로 보인다. 분리하려면 기기 완전 분해 수준의 단계를 거쳐야 하며 AMD가 Mac Pro에 맞게 커스텀 제작해 Apple에만 납품하는 물건이라 모듈을 구할 수 없는 일반 사용자는 그래픽 교체/업그레이드가 불가능하다.

메모리는 12/16/32/64 GB DDR3-1866 EEC 메모리 중 하나를 선택할 수 있으며 4개의 DIMM 슬롯이 있다. 12 GB는 4GB 3개, 16 GB는 4GB 4개, 32 GB는 8GB 4개, 64 GB는 4GB 4개로 출고되며 서드파티의 32 GB RAM 4개로 128 GB 구성이 가능하지만 클럭이 1066MHz로 내려간다. 업그레이드 시에는 나사 하나 풀 필요 없이 레버만 누르면 되기 때문에 직접 장착이 가능하며 SSD와 더불어 Apple이 공식적으로 분해를 허용하는 부품이다.

저장장치는 2013년 중반부터 MacBook Air[*
MacBook Air 11(2013년 중반 모델)
MacBook Air 13(2013년 중반 모델)
]와 MacBook Pro[*
MacBook Pro 13(Retina, 2013년 후반 모델)
MacBook Pro 15(Retina, 2013년 후반 모델)
], iMac[*
iMac 21.5(2013년 후반 모델)
iMac 27(2013년 후반 모델)
]에 탑재하기 시작한, M.2와 유사하게 생긴 Apple의 PCIe 기반 독자 규격 SSD로 256 GB, 512 GB, 1 TB 중 하나를 선택할 수 있다. Mac Pro에는 삼성 XP941 시리즈를 사용하여 연속 읽기/쓰기 상황에서는 일반적인 SSD보다 1.8배 정도 빠른 성능을 보여주고, 랜덤 읽기/쓰기 상황에서는 비교적 저가형의 SSD보다 느린 성능을 보여준다. 별나사 하나만 풀면 탈착할 수 있는 이 SSD는 Apple이 공식적으로 분해를 허용하며 서드파티 제품이 판매되고 있다.

유선 네트워크는 기가비트 이더넷을 지원하고 무선 네트워크는 Wi-Fi 5 블루투스 4.0을 지원한다. Wi-Fi는 Wi-Fi 1/3/4[3]를 2.4GHz 주파수에서 지원하고 Wi-Fi 2/4/5[4]를 5GHz 주파수에서 지원한다.

탑재된 단자는 기기 뒤쪽에 Mini DisplayPort 단자 여섯 개, USB Type-A 단자 네 개, HDMI, 3.5 mm 단자 그리고 RJ-45 단자 두 개가 있다. Mini DisplayPort는 모두 DisplayPort Thunderbolt 2(20Gbps)를 지원하고 USB Type-A는 모두 USB 3.0(5Gbps)를 지원한다. 이전 모델에 있던 FireWire는 탑재되지 않았다.

지원 디스플레이는 최대 6대로 Thunderbolt 2를 통해 5K@60Hz 디스플레이 3대 또는 2560x1600@60Hz 6대, HDMI를 통해 4K@30Hz 1대를 지원한다. 단, 하나의 Thunderbolt 2로는 최대 4K@60Hz[5]까지만 출력할 수 있고 5K@60Hz까지 출력하려면 두 개의 Thunderbolt 2로 Mac Pro와 디스플레이를 연결해야 하며 디스플레이가 MST라는 기능을 지원해야 한다. 지원 모니터 목록과 MST 활성 방법.(아카이브)

기기 공개 당시 OS X Mavericks를 기본으로 탑재했다.

4. 출시

4.1. 한국 시장

2013년 10월 22일, Apple 스페셜 이벤트에서 가격이 공개되었다. 가격은 기본 모델 기준이며 CTO 가격은 더 싸거나 비쌀 수 있다.
Mac Pro(2013년 후반 모델)
4코어 및 듀얼 GPU
3.7GHz 4코어 Intel Xeon E5
프로세서
12GB 1866MHz DDR3 ECC
메모리
AMD FirePro D300 GPU
2개(각각 2GB GDDR5 VRAM
탑재)
256GB PCIe 기반 flash 저장
장치
₩3,990,000
6코어 및 듀얼 GPU
3.5GHz 6코어 Intel Xeon E5
프로세서
16GB 1866MHz DDR3 ECC
메모리
AMD FirePro D500 GPU
2개(각각 3GB GDDR5 VRAM
탑재)
256GB PCIe 기반 flash 저장
장치
₩3,690,000
8코어 및 듀얼 GPU
3.0GHz 8코어 Intel Xeon E5
프로세서
16GB 1866MHz DDR3 ECC
메모리
AMD FirePro D700 GPU
2개(각각 6GB GDDR5 VRAM
탑재)
256GB PCIe 기반 flash 저장
장치
₩4,890,000

2017년 4월 4일, 3년동안 리프레시가 없었던 Mac Pro의 사양과 가격이 개편되었다. 4코어 Xeon E5-1620 v2 CPU와 FirePro D300 GPU, 12 GB 메모리 옵션이 사라지고 529만원이던 고급형이 160만원이 인하되어 기본형으로 내려왔으며 12,873,600원이던 최고사양 CTO 가격이 약 33% 저렴해져 8,565,000원이 되었다.

5. 비판 및 논란

5.1. 발열을 잡지 못하는 쿨링 시스템

<nopad>
파일:attachment/2_MP.png
파일:attachment/3_MP.png
제품 구조와 쿨링 방식
새로 발매되는 Mac Pro는 하나의 방열판에 붙어있는 CPU 한 개와 GPU 두 개를 상단부의 거대한 쿨링팬 한 개만을 이용하여 냉각하는 구조로 되어 있다. Apple의 주장에 따르면 설계 단계에서부터 날개의 개수, 팬 날개의 크기, 간격, 모양까지 고려해 가며 기존 쿨러에 비해 냉각 효율이 더 좋은 팬을 완성했다고 한다. 그러나 아무리 설계를 개선했어도, CPU 130 W, GPU 274 W로 총 678 W의 TDP를 팬 하나로 감당하는 것은 물리적으로 불가능하고 언더볼팅 등 제조사 커스텀이 들어가더라도 크게 개선하기 어렵다. 총 TDP가 절반 조금 넘는 이전 Mac Pro는 쿨링팬을 총 8개 달고 있었고 워크스테이션급 PC는 본체 부피가 무식하게 크고 쿨링팬을 수 개씩 다는 것도 모자라 쿨링 시스템을 수랭으로 하기도 한다.

소음은 20~40데시벨 사이[6]로 상당히 조용한 축에 속하는 것으로 결과가 나왔으니[7] 소음 부분은 합격이라고 할 수 있을 것이다.
<nopad>파일:attachment/맥 프로/coretemp.jpg
<color#fff> 잡을 수 없는 발열
문제는 소음을 줄이기 위하여 소음을 유발하는 공랭 쿨링팬을 단 한 개만 달았고 그 유일한 쿨링팬에 1900 RPM이라는 속도 제한까지 걸었기 때문에 발열을 잡기는 어려울 수밖에 없다. 아난드텍에서 Luxmark와 Furmark를 동시에 실행하며 풀 스트레스 테스트를 돌리면서 코어템프나 GPU-Z로 온도를 측정한 결과 풀 로드에 들어간지 얼마 안 돼서 95~99도를 기록했다 보고했으며[8], 풀 로드가 아닌 H.264 렌더링 테스트에서도 2 스레드 50% 미만 점유율에서도 80도 후반을 찍는 등 냉각 효율이 크게 떨어지는 모습을 보여줬다. 냉각 효율이 떨어져도 온도가 올라가면 안 되기 때문에, CPU와 GPU에 동시에 풀 로드가 가해질 경우 당연히 CPU에 스로틀링이 걸린다.

일정한 속도로 돌아가는 팬 하나로 CPU 한 개와 그래픽 카드 2개를 동시에 냉각하는 구조로, 컴퓨터에 대해 잘 안다면 정말로 이해할 수 없을 것이다. 조립 컴퓨터의 경우 CPU만 해도 커다란 공랭 쿨러이나 아니면 수랭 쿨러를 달고 그래픽카드의 경우도[9] 커다란 쿨러를 달아 놓아서 발열을 최대한 많이 줄이고 있다. 그러나 Mac Pro 2013은 워크스테이션 컴퓨터임에도 불구하고 매우 부실한 쿨링 시스템으로 인해 지속적으로 작업할 수 없을 정도로 발열이 심하게 난다는 아주 큰 문제점이 존재한다. 단순히 디자인과 크기 때문에 성능을 날려버렸다는 것인데 성능 및 안정성이 극도로 중요한 다른 워크스테이션 컴퓨터에서 결코 볼 수 없는 일이다.

영화 데드풀의 제작 스태프가 영화 작업을 하는데 10개의 Mac Pro 2013년 버전을 썼지만, 편집 도중 모두 고장 났다는 트위터를 남겼다. Apple은 D700 그래픽카드에 문제가 있음을 인정하고 교체 프로그램을 실시했다. 하지만 Apple이 문제를 인정하는 데 무려 3년이란 시간이 걸렸으니 Mac Pro 2013에 대한 불만은 매우 클 수밖에 없다.
[clearfix]

5.2. 확장성

다음 한 장의 이미지로 요약된다.
예쁜 쓰레기
파일:attachment/맥 프로/macpro2012_2013_(mini).png
구작에 비해 퇴보했다. 유튜브의 한 리뷰어는 이를 두고 'Upgradable, but not expandable'[10]이라는 정확한 평가를 내렸다. 이렇게 해도 전체 체적 및 무게는 신형 Mac Pro가 더 작지만 각종 악세사리 때문에 휴대는 더럽게 불편하다는게 문제. 외장으로 확장할 수 있다지만 Thunderbolt 3 단자가 나온 2018년 기준으로도 여전히 문제점과 단점이 존재한다. 확장성이 떨어져서 Mac을 떠난 유저들이 상당히 많다는 것이 MacRumors 포럼에서 나온바가 있다.
  • 듀얼 CPU 미지원
    타사 워크스테이션 제품군이 듀얼 CPU를 지원함을 생각하면, CPU 추가를 위한 확장성이 떨어짐은 단점이 된다. 기존 Mac Pro는 싱글은 물론 듀얼까지 지원하며 트레이를 바꿔 끼우면 될정도로 확장성이 높다.
  • 내부 확장공간 삭제
    기존 Mac Pro에 비해 부피가 상당히 줄어들면서 확장을 위한 내부 공간이 싸그리 삭제됐다.[11] 이런 급진적인 디자인은 Mac에 대해 사람들이 갖고 있는 확장성이 떨어진다는 고정관념을 다시 부활시켰고, 이에 대한 팀 쿡과 Apple의 입장은 그래서 Thunderbolt 2 달아줬잖아요 내지는 서드 파티가 지원해 주면 끝날 문제라는 식의 반응으로 인해 빈축을 샀었다.[12] 그래서인지 Thunderbolt 2 단자를 6개나 달아놨는데, 잘 쓰이지도 않는 걸 쓸데없이 많이 달아놓고 필요한 건 빼버렸다라는 비난에 직면하고 있는 상황이다. 외부로 확장해도 위 사진처럼 심각하게 불편하거니와 오히려 공간을 많이 차지하고 Thunderbolt 케이블과 전원 케이블 때문에 정리정돈하기 힘들고 Apple답지 않는 행보다.[13] 이 때문에 2018년 기준으로 아직도 구형 Mac Pro가 많이 쓰이는 이유중 하나가 될 정도이니 말 다한 셈이다.
  • FireWire 단자 삭제
    FireWire 단자가 삭제되면서 이를 이용하기 위해 3만 8천원의 Thunderbolt-FireWire 어댑터를 구매해야 하는 단점이 생겼다. 물론 3만 8천원은 Mac Pro를 구매하는 소비자들에게 있어 큰 비용은 아니겠지만... 다만, 데이지 체인을 이용하는 경우 매우 작은 대역폭만을 사용하는 FireWire에도 대역폭을 공평하게 나눠주는데 불만이 있을 수 있으나 이 경우 그냥 Mac Pro의 Thunderbolt 단자에 직결하면 된다. 오히려 FireWire 단자 1개와 썬더볼트 2 단자 5개일 때보다는 Thunderbolt 2 단자 6개일 때가 포트가 애물단지로 전락할 가능성은 줄어든다.
    다만 Firewire 자체는 이미 전문가 레벨에서조차 2018년 기준으로 죄다 퇴출됐다. 기존에 사용하던 장비들도 내구연한이 다가오고 신규 장비 중 Firewire 채용 장비는 그냥 없다고 보면 된다. 애초에 Thunderbolt 3 때문에 도태될 수 밖에 없다는 것이 가장 큰 이유.
  • PCI Express 슬롯의 부재
    기존의 영상/음향 관련 장비들 중 FireWire로는 해결할 수 없는 대역폭 문제로 인해 PCI Express를 택한 장비들이 존재하는데, 이러한 장비를 이용하기 위해 고가의 인클로저를 구매해야 하는 문제가 생겼다. 특히 Mac Pro 발매 시점에서 Thunderbolt-PCI Express 인클로저는 Apple 정품이 존재하지 않는 상황이라 호환성 문제가 발생할 수 있어 기업 입장에서도 불편을 야기하는 상황이다. 가격이 수백달러인데다가 제품을 구입하기 전 주의사항으로 기기 호환성 목록이 따라오니 당연히 불편할 수밖에 없다. 또한 Apple은 Thunderbolt 3으로 넘어오면서 eGPU를 위한 PCI Express 인클로저에 MFI와 유사한 인증 서비스를 시작했고 호환성 문제도 완전히 해결됐다.[14] 다만, 이렇게 사용해야 하는 장비 중에서도 생각보다 대역폭 문제로 골머리를 썩히는 경우는 없다시피하다. HDD야 말하면 입 아프고 NVMe SSD에서도 거의 문제가 없으며, eGPU 등 일부 상황에서만 대역폭이 문제가 된다. Thunderbolt 3의 경우에는 4 레인의 PCI Express 3.0을 제공한다. 물론 외부로 확장을 해도 제한점들이 몇몇 존재하고 결정적으로 데스크탑 케이스안에 간단하게 다 넣을 걸 굳이 밖으로 더 비싸게 내놓는 다는 상식 자체를 이해를 못하는 사람들이 대다수인 상황이다.
  • 메모리 슬롯의 수
    워크스테이션인데 메모리 슬롯이 4개이다. 물론 최대 메모리 용량 자체는 128GB이지만, 발매 시점에서 32GB 메모리는 집적도 문제로 대부분 1333 MHz가 한계였기 때문에 성능에서 손해가 발생했었다. 물론 미세 공정이 진행되면서 2016년즈음에는 다 해결됐다. 32GB 메모리도 1866 MHz까지 다 지원된다. 하지만 PC쪽 워크스테이션용 메인보드의 경우, 보통 CUDA나 SP를 이용한 연산용 슬롯만 4개, 메모리는 24슬롯까지 확장된다. 그리고 최대 3TB까지 확장이 가능하다. 참조 신형 Mac Pro는 엄연히 워크스테이션 컴퓨터로 고작 메모리 슬롯이 4개밖에 안된다는 건 굉장히 치명적인 단점이다. 구형 Mac Pro는 메모리 슬롯이 8개씩이나 된다.

5.3. 왜 이렇게 변화했는가?

Apple은 기존부터 레거시 시스템에서 과감하게 벗어나 새로운 길을 택하는 경우가 많았다. 하지만, 이에 대해선 각각 나름대로의 이유가 있었다. 예를 들어 모토로라 68000 프로세서는 모토로라가 먼저 버렸기 때문에 어쩔 수 없었다. 이후 모토로라-IBM과 제휴하여 개발해 오던 PowerPC는 도저히 인텔 CPU 와 경쟁 자체가 불가능할 정도로 뒤쳐지는 상황이었다. 위에 서술했듯이 Power Mac G5의 경우 발열이 극심해 수랭 쿨러를 탑재해야 했다. 심지어 그 발열로 인해 파워북 등 소형 기기에는 G5를 아예 탑재하지 못 했다.[15] 이 때문에 Apple은 PowerPC도 버리고 인텔 CPU로 갈아 탔다. 이 때문에 개발자들은 PowerPC 카본 바이너리를 다시 인텔 x86 바이너리로 포팅하느라 상당히 애를 먹었다고 한다. 그 외에도, iPhone/iPad 에서 오래동안 써왔던 30핀 커넥터도, iPhone에서 난데없이 8핀 Lightning 커넥터로 바꾸었다. 더 얇은 iPhone을 위해 새로운 단자를 개발했다는 이유가 있긴 했지만, 기존에 30핀 커넥터 호환 기기를 샀던 사람들에게는 날벼락인 셈. 그나마 호환 기기일 경우 다시 구매하면 그만이지만 문제는 자동차였다. 메르세데스-벤츠 등 일부 외산 브랜드 차량은 차량의 미디어 센터를 이용하기 위해 애플의 30핀 단자가 있는 경우가 있는데, 애플이 라이트닝 단자로 바꿔버리면서 무용지물이 된 것이다. 이 때문에 많은 사람들이 빅엿을 먹었다.

신형 Mac Pro의 디자인에 대해서 결론부터 말하면 Apple은 사실 그때 당시의 추세에 따르는 선택을 하긴 했다. 발매 당시 컴퓨팅 사양이 상향 평준화되는 반면 Logic Pro, Final Cut Pro 등 macOS를 필요로 하는 프로 작업군에게 필요로 하는 사양은 답보 상태를 거듭하고 있었기 때문이다. 일례로 영상 출력의 경우, HD 환경에서 급격히 보급된 FHD와 달리 신형 Mac Pro 발매시기를 기준으로 UHD 보급이 매우 늦어지고 있던 상황이었다. 사람들이 UHD TV를 사질 않는데 방송국만 FHD 제작환경에서 UHD로 넘어가봐야 뭐하겠는가? 이러니 여전히 4K 영상 편집의 수요가 없다시피한 상황이었고 단순히 사양만 높여서는 교체 수요가 나오기 어려운 상황이었다. 또한 UHD의 보급 지연과 맞물려 인코딩/디코딩을 위해 컴퓨팅 자원을 많이 필요로 하는 HEVC의 표준 확정에도 잡음이 계속됐다.[16] 이러면 당연히 Apple도 초고사양 Mac을 요구하는 전문가의 수요보다는 고사양 매킨토시에 각종 옵션이 붙어있는 쪽으로 어필하는게 유리하다고 판단할 수 있다. 하지만 수요가 완전히 사라진 것은 아니라 이에 아쉬움을 표하는 의견도 충분히 이해가 가는 일. 하지만 정말 초고사양이 필요한 대형 고성능 시뮬레이팅 분야[17]의 경우 Windows조차 리눅스에게 점점 잠식당하는 등 Apple에게 있어 답이 없다 수준의 시장이었고 실제로 최근에는 클라우드로 연구 환경을 구축하는 게 트렌드라 Apple이 고려할 시장도 아니었음이 증명됐다.[18] 어퍼쳐로 대표되던 사진 분야는 Apple이 그냥 소프트웨어 지원을 집어던졌기 때문에 이 쪽이라면 그냥 윈도우 가는게 맞다.

거기에 더해 발전된 미세 공정 및 인터넷 인프라도 워크스테이션 제품군의 휴대성 향상에 어느정도 일조한 경향이 있다. 과거 작업 데이터를 일일이 갖고 다니기 위해 필요한 집채만한 장비들 대신 손바닥에 들어오는 휴대용 SSD, 그리고 인터넷을 통해 서버의 개인 작업물을 쉽게 불러올 수 있는 환경이 구축됐기 때문이다. 실제로 미 IT 매체인 더 버지가 인터뷰한 기존 Mac 유저들은 자신들은 Mac Pro를 기대하고 있으며, 제품이 작아진 덕에 원정 작업에 들고 나갈 때 훨씬 더 간편해졌다며 좋아하고 있다.[19] 실제로 Mac Pro를 USB 디스플레이와 소형 블루투스 키보드, 마우스를 가방에 넣고 다니는 것이 가능하다. 전원만 마련해 오면 된다. 영상

다만 이에 대해서, 큰 케이스와 다수의 팬을 장착한 고전적인 워크스테이션에 해당되는 제품군을 아예 출시하지 않은 것에 대해서는 분명 불만의 여지가 있을 수 있다. 때문에, 비록 신형 Mac Pro가 과거의 제품과 완전히 다른 컨셉의 제품일지언정 타워형 Mac Pro를 어느 정도 대체하는 성격이 있으므로 이에 대해 비판하는게 번지수가 틀렸다고 만은 할 수가 없는 상황. 기존 Mac Pro 라인을 유지하고 신형 Mac Pro를 새로운 모델로 발매했으면 지금과 같은 비판은 없었을 것이다. 애초에 휴대성을 워크스테이션 컴퓨터에서 찾는 것 자체가 에러로 디자인 및 크기로 인해 오히려 확장성이 매우 떨어지고 성능까지 떨어져 버리는 심각한 문제가 발생했다는 것이 결정타.

워크스테이션의 특징 중 하나인 분해 용이성이 떨어지는 점도 단점으로 지적됐다. RAM, SSD 등 Apple이 허용하는 교체는 일반적인 ATX PC보다 오히려 쉽다. 그러나 CPU 교체만 해도 1시간 정도 걸리며 톡스 드라이버 등 일반인은 잘 안 쓰는 장비가 필요한 것으로 보아 애시당초 교체를 고려하지 않고 설계한 것으로 보인다. 특히 타사 워크스테이션 운운은 그렇다쳐도 전작인 타워형 Mac Pro조차 초등학생도 쉽게 분해/조립이 가능한 점을 고려하면 확실히 아쉬운 부분.

5.4. 출고 지연 문제

초기 물량이 풀린 직후부터, 주문 시 예상 출고일이 월 단위로 표시되어 구매 예정자들에게 좌절을 안겼다. 미국 현지 생산으로 인해 생산량을 조절하는데 차질이 있는 것으로 보인다. 2014년 6월 들어 출고일이 24시간 내로 줄어들어 반 년 넘게 지속된 출고 지연 문제가 해결됐다.

5.5. 결론

[20]

컴퓨터를 잘못내는 바람에 경쟁 회사에 밀린 건 물론이고 Mac Pro를 쓰던 유저들을 대놓고 버린 행태 때문에 씻을 수 없는 큰 흑역사를 남기고 말았다. 덕북에 Apple이 수년간 프로 시장을 철저히 방치하는 상황이 펼쳐졌으며 자칫 Apple이 프로 시장을 완전히 포기할거라는 루머가 나왔었다.

Apple도 공식적으로 Mac Pro 2013에 심각한 문제들이 있다고 이미 인정한 상태이며 Apple은 Mac Pro 2013의 삽질로 인해 무려 5년 이상 전문가용 데스크탑을 업데이트 혹은 발매조차 못하게 됐다.[21] 전문가용 시장에서 큰 타격을 받은 상태다.[22] 말 그대로 또 다른 흑역사 그 자체이고 프로 시장을 무시하고 있었다는 것이 현실로 됐다는 걸 증명하는 사태가 됐다. 그나마 2017년 말에 iMac Pro가 등장했지만 이 쪽은 내부 확장 및 업그레이드 자체가 안 된다.

오랜 시간 동안 새로운 그래픽 카드 및 CPU로 업그레이드조차 못한 이유가 굉장한데 애초에 업그레이드를 염두에 두지도 않았다는 이야기가 나온다. 즉 최근에 나온 AMD 베가 시리즈나 워크스테이션 그래픽카드가 나와도 디자인 및 구조 때문에 불가능하다는 이야기다.[23]

Apple은 Mac Pro의 리뉴얼이 늦어진 점, 그리고 확장성 부재에 대해 사과했으며[24][25] 2018년까지 기다려 달라는 기사들이 떴다.

이후 2017년, iMac Pro가 출시됐고 이 제품은 Mac Pro와 달리 상대적으로 거대한 폼 팩터 덕분에 기본형 기준 쿨링에는 제약이 덜한 편이지만 여전히 확장성은 제한되는 상황이다.

공식적으로 애플에서 업그레이드가 가능한 모듈형 Mac Pro를 개발하고 있다는 기사가 나왔다.

6. 후속작 관련 루머

2013년 12월 19일에 출시된 후로 2016년 하반기 기준으로 3년이나 신제품 출시나 업그레이드가 이루어지지 않아 사실상 Mac Pro 제품군이 단종 수순을 밟는 것이 아니냐는 전망이 나왔다. Apple의 매출 대부분이 모바일 사업에서 발생하고 있고, 음향/영상/그래픽 분야에서 Mac의 위상이 예전만 못하기 때문에 더 이상 Apple이 이익도 얼마 되지 않는 전문가용 워크스테이션 제품 라인을 유지할 이유가 없다는 분석이다. 사실 이런 예측이 새로운 것은 아닌데, 신형 Mac Pro가 출시되기 전인 2013년에도 수년간 업그레이드가 없었던 Mac Pro 단종설이 돌았었지만 그해에 신형 Mac Pro가 등장해 Mac Pro 유저들에게 안도감과 당혹감을 동시에 준 바가 있다.

2016년 9월에는 Apple 홈페이지의 Mac Pro 관련 고객지원 문서 중 일부가 업데이트가 중단되고 아카이브 처리됐다. 판매 중인 제품에 대해 고객 지원 문서를 아카이브 하는 것은 이례적인 일이라 대대적인 업그레이드 혹은 단종을 앞두고 있다는 루머에 힘을 실어줬다.

2016년 10월 27일에 발표됐던 신형 MacBook Pro 발표회에서도 Mac Pro에 대해 아무런 언급이 없었다.[26]

Apple 사내 게시판에서 "Mac 데스크탑은 아직도 우리에게 중요한가요?"라는 글에 팀 쿡은 엄청난 데스크탑 라인업을 준비 중이라고 답변했는데, 그리고 iMac Pro가 출시되었다.

2018년 4월 5일, Apple은 새로 디자인된 Mac Pro를 2019년에 출시할 것이라고 답변했다. 그리고 2019년 2월 신형 Mac Pro가 Apple 직원들을 대상으로 사내 공개 됐다는 기사가 나왔다. 동년 6월 개최되는 개발자 이벤트 WWDC 에서 발표될 가능성이 높다는 내용과 함께 모듈러 방식이라고 전했다.

신형 Mac Pro와 함께 31.6인치 6K 모니터를 발표할 것이라고 알려졌고, WWDC에서 Pro Display XDR이 공개됐다.

그러나 T2 보안칩 때문에 Mac Pro에 대한 걱정들이 생기고 있다는 것이다. 왜냐하면 Apple에서 공식적으로 사설 수리가 안된다는 것을 인정했기 때문인데 아무리 개인이 부품을 구해서 교체 및 업그레이드를 해도 Apple 공식샵에만 있는 소프트웨어로 인증을 하지 않으면 작동하기는 커녕 오히려 에러가 나서 작동이 안된다는 것이다. 게다가 Apple에서 Mac Pro 2019는 모듈 방식으로 만든다고 이야기했지만 과연 모듈 방식이 우리가 알고 있는 조립 데스크탑인지 의문을 가질 수 밖에 없다는 것이다.[27] 더욱이 엔비디아를 Mac에서 쓸 수 있게 해주는 드라이버를 Apple 쪽에서 허락을 안해줬다는 내용이 MacRumors에 나왔고 실제로 macOS Moajve를 지원하는 엔비디아 드라이버가 처음으로 몇 달째 안 나오고 있다.[28] Apple이 지속적으로 폐쇄적인 정책을 유지하고 있는 이상 2019년에 공개될 Mac Pro가 어떻게 될지는 아무도 모르는 상황이고, T2 보안칩 때문에 실제로는 저장장치 업그레이드는 불가능하다고 한다.[29] 이 점은 2013년형 Mac Pro에 비교했을 때 분명히 퇴보한 점이라고 볼 수 있을 것이다.

7. 외관 평판

7.1. iTrash / 연탄맥

파일:external/dribbble.s3.amazonaws.com/itrash_1x.png
특유의 원통모양 외관이 독특하다 보니 여러가지 패러디가 쏟아졌다. 전문가 포럼에서 Mac Pro의 발표 직후 만들어낸 짤방에는 iTrash, iBurn 등의 제품명 바리에이션이 존재한다. 주로 모양새가 비슷한 쓰레기통에 비유되며 #, 조리기구 내지는 화덕에 비유되기도 한다 #. 우리나라에서는 주로 " 연탄 Mac"이라 불리는 듯 하다.

전술한 문제점들로 인해 최종적으로는 쓰레기(통) 취급을 받게 됐으며 4, 더 나아가 Mac 도크의 휴지통 아이콘을 맥 프로 모양으로 바꾸는 방법도 알려졌다 (삭제).

7.2. 모방품

앞서 Mac Pro를 쓰레기통이라고 불렀는데, 쓰레기통으로 Mac Pro를 만들 수 있겠다는 생각을 하는 이들도 있었다. 그런데 그것이 실제로 일어났습니다 아마존에서 "HI002 black"이라는 쓰레기통을 팔았었고, 이를 가지고 Mac Pro로 개조하는 이들이 있었다. #

짭 Mac Pro라 불리는 PC 케이스가 존재한다. 해킨토시를 만들 때 이런 짭 Mac Pro류의 케이스를 사용하면 그럴 싸 하다. 여담으로 대양케이스에서 만든 뷰(View)라는 케이스 #는 오리지널 Mac Pro(구형)를 닮았다.

삼성전자 '아트PC 펄스'(2016년 10월)는 원통형 Mac Pro의 컨셉트를 그대로 베꼈다는 이야기가 있다. 위에 올려놓은 스피커 모듈 덕분에 얼핏 보면 차이가 있어 보이나 그 모듈을 제거하고 나면 Mac Pro와 흡사해지며 뒷면에 단자를 모아 놓은 부분의 모양도 매우 비슷하다. 고의로 비슷하게 만들었다고 볼 수 밖에 없는 디자인이다.

HP Pavilion Wave (600-a030kr, 2016년 11월) 역시 원통형 데스크탑의 트렌드를 이었다.

이후 완제품 원통형 컴퓨터 출시는 한 번도 없었다. 다만 소수의 매니아를 위해 mini-ITX규격용 케이스로 팔리고는 있다. #. 주문을 받으면 그 즉시 만들어서 판매하는 듯 하다. #

8. 기타

<nopad>파일:attachment/mac_pro_2013_eyes-on_11-580x386.jpg
<color#fff> WWDC13에 전시된 Mac Pro의 시제품
발표 당시에는 상상을 초월하는 디자인에 시선이 쏠려 자세한 사양에 대해서는 묻힌 감이 있다. Mac Pro의 프로세서를 Apple이 만드는 것도 아니고 이전 모델은 5년전에 나온 네할렘이라 성능 향상은 당연했다보니 사양은 그대로 묻혔다. 상상을 초월하는 디자인에는 반드시 발열이 따라온다... 이후, 간간이 벤치마킹 사이트에서 모습을 보이다가[30] 2013년 10월 22일, Apple 스페셜 이벤트에서 OS X Mavericks와 함께 보다 자세한 정보가 공개됐다.

프로세서들의 출시가 2013년 4분기였기 때문에 10월에 바로 출시 되지 못하고 해를 넘겨 2014년에 출시됐다. 자세한 것은 CPU 발매 일정 참조.

OS X Mavericks부터 4K 모니터에서 MacBook Pro Retina 디스플레이와 같은 HiDPI 모드를 지원하게 됐다. 하지만 스케일링 해상도가 제한적이며, 1920x1080로 부터의 스케일링 업만 그나마도 트윅으로만 지원하고, 그 외의 업스케일로부터 다운스케일은 지원하지 않아 사람들이 기대했던 Retina 디스플레이 모드와 좀 어긋나 아쉬움을 표하는 사람들도 있다.

미국 내에서 생산되는 최초의 Mac Pro. iMac 2012년 후반 모델의 일부가 미국에서 시험 생산된 적은 있긴 하지만 본격적인 자국 내 생산은 이번 Mac Pro가 처음이다. Apple은 이것을 바탕으로 애국 마케팅을 펼쳤었다.

가격이 올랐으면서도 구성품은 더 줄어들어, 구성품은 본체와 전원선이 끝이다. 구형 모델에서는 기본 제공됐던 키보드와 마우스조차도 더 이상 제공되지 않는다.

9. 홍보 영상

제작 과정
사실 위의 영상은 겉으로 제작 과정을 보여주고 있지만 영상 말미 제품에 'Assembled in the USA'가 각인되는 것으로 봐서 사실상 애국 마케팅에 가깝다.

10. 관련 제품



[1] 참고로 CPU를 별개로 사서 다는 게 더 싸게 먹힌다. [2] 각각 라데온 HD 7870, HD 7950, HD 7970을 다운 클럭한 모델이라고 보면 된다. [3] b/g/n [4] b/n/ac [5] 4K@60Hz는 Yosemite부터. Mavericks는 4K@30Hz까지만 출력 가능. [6] 사실 이것도 위의 이미지에 나온 Apple의 주장에 비해선 많이 벗어난 상황이다. Apple은 아이들 시 15 dB, 로드 시 30 dB 미만이라고 처음에 판촉했으나 실제론 아이들 시 20 dB대, 로드 시 30대 후반 ~ 40대 초반 dB정도의 소음을 낸다. [7] 40 dB이라고 해봐야 보통 거실 소음 정도. [8] 당연하지만 PC의 경우 풀 로드시에도 공랭은 70도 이하, 수랭은 60도 이하를 찍는 게 보통이다. 오버클럭커들도 80도가 넘어가면 클럭을 낮추는 것이 보통이다. [9] 최근에 나오는 그래픽 카드들은 많이 작아졌지만 쿨러 때문에 크기가 크다. GPU가 닿는 위치에 연결되는 수많은 히트파이프의 역할이 열을 최대한 넓은 방열판으로 분산시켜서 냉각하기 위함이니 GPU의 발열량이 어느정도인지는 말 안해도 알 것이다. [10] 있는 부품을 교체해 업그레이드할 수는 있지만, 추가적으로 부품을 장착해 확장할 수는 없다. [11] 구형 맥 프로는 Apple이 확장성을 여러 모로 고려해 내놓았었던 것이다. 즉 어쩌다 보니 확장성이 구려진 것이 아니라 Apple이 다 알면서 그냥 밀어붙인 것. [12] 이 발언은 트위터에서 일대 파란을 몰고온 엄청난 발언이었다. [13] iMac처럼 케이블 딱 한 개만 꽂으면 되는 제품이 엄연히 있다. [14] 물론 Apple에서 추천하는 제품은 몇 개 밖에 없으므로 아무거나 쓰면 안된다. [15] 그래서 PowerBook은 마지막 모델이 G4. [16] 결국 한국에서는 2017년 2분기가 돼서야 4K TV의 점유율이 전체 TV 중 과반을 넘어섰다. [17] 화학반응 시뮬레이팅, 기상 예측, 충돌 시뮬레이션 등. [18] 최근에는 각 연구실마다 테슬라 그래픽 카드를 갖추는 대신 서버실에 테슬라가 여러개 들어간 NVIDIA DGX STATION과 같은 연산 유닛을 때려박은 뒤 각 연구실에서 자원을 원격으로 사용하는 시스템을 권장하는 편이다. 이러면 컴퓨팅 자원의 활용성이 크게 올라가기 때문이다. 예산 많이 타오는 대학에서는 NVIDIA HGX를 쓸 수도 있다. 이런 형태가 유행하고 있어서 이에 접속하기 위한 콘솔 및 중앙 자원 사용 전 기본적인 역할만 하는 워크스테이션으로 충분해지는 상황. [19] 번역. [20] Mac Pro 2013에 대해 무참히 까는 영상이다. [21] 메이저는 물론 마이너 업데이트조차 없었다. [22] an entirely unworkable situation for pro users who need top-of-the-line hardware. 하드웨어때문에 작업조차 제대로 못한다는 이야기. [23] 그래서인지 2017년에 가격 업데이트만 있었다. [24] Phil Schiller apologized about the "pause in upgrades and updates" to the Mac Pro. [25] Schiller also apologized about the current Mac Pro's lack of upgradability and expandability. [26] AMD가 Radeon Pro 시리즈를 2016년 말에 발매하고 Radeon Software까지 손봐서 Radeon Pro Software까지 만든 것으로 AMD의 전문가용 그래픽 시장이 아직 죽지 않았다는 것과 MacBook Pro가 커스텀한 Radeon Pro 460이 탑재되어 나온 걸로 봐선 Mac Pro에 대한 여러가지 루머는 Apple의 공식적인 대응이 나오지 않는 이상 계속 생성될 듯하다. [27] 애초에 2018년까지의 Apple 행보를 보면 죄다 일체형 컴퓨터이며 업그레이드 자체가 점점 더 어려워지고 있다는 것이 사실이다. 실제로 2019년형 Mac Pro의 경우 2013년형보다는 업그레이드하기가 용이해지긴 했지만, 그렇다고 해서 업그레이드가 아주 용이해졌다고 볼 수는 없다. 그래픽 카드의 경우 AMD 제품으로 통일됐고, CPU는 최신형이지만 듀얼 소켓을 지원하지 않을 뿐더러, RAM도 1.5TB까지만 지원, SSD의 경우 T2 칩 때문에 펌웨어를 따로 초기화하고 업그레이드해야하는 등 감수해야할 리스크가 더 많아졌다. [28] 엔비디아는 자체적인 표준이 사실상의 전 세계 표준으로 쓰일 정도로 그래픽 업계에서 가장 힘이 센 업체다. [29] 업그레이드 키트가 출시됐는데 따로 펌웨어를 초기화하고 업그레이드해야 한다. [30] 최적화 과정이었는지 벤치마크 점수는 서서히 올랐다. 사실 이 과정에서 자세한 스펙은 다 나온 것이나 다름없다.

파일:CC-white.svg 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 문서의 r840에서 가져왔습니다. 이전 역사 보러 가기
파일:CC-white.svg 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 다른 문서에서 가져왔습니다.
[ 펼치기 · 접기 ]
문서의 r840 ( 이전 역사)
문서의 r ( 이전 역사)