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AMD/APU

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APU(Accelerated Processing Unit)

1. 개요2. 데스크톱/모바일 제품군
2.1. A 시리즈2.2. RYZEN APU
3. 울트라(저전력) 모바일 제품군
3.1. A 시리즈3.2. E 시리즈3.3. C 시리즈3.4. Z 시리즈
4. 임베디드 제품군
4.1. Embedded G 시리즈4.2. Embedded R 시리즈4.3. RYZEN Embedded 시리즈4.4. EPYC Embedded 시리즈
5. 워크스테이션 제품군

1. 개요

AMD GPU 통합형 CPU의 개념[1] 2011년에 A 시리즈인 '라노'의 출시로 시작되었다. 라이젠 이전 AMD가 가장 주력으로 밀고 있는 라인업이기도 하다. 또 당시 그래픽카드를 제외한 AMD의 주 수입원. 8, 9세대 거치형 콘솔 게임기에 사용되고 있다.[2]

스마트폰에 사용되는 SoC 형태의 AP(Application Processor)와는 다른 개념이다. 물론 SoC 형태가 아닌 인텔 CPU의 내장그래픽과도 다른 개념. APU의 궁극적인 목표는 이기종 시스템 아키텍처, 즉 HSA를 통한 발전이다.

2012년에 'Fusion'이라는 명칭이 아틱 쿨링의 상표권 침해로 고소당했다. 그후에 원만히 합의했다고 한다. 출처

참고로 GPU가 없는 제품은 아래 표에 작성하지 않았다.

2. 데스크톱/모바일 제품군

2.1. A 시리즈

데스크탑 & 일반 노트북용으로 제작된 제품군. 2011년에 코드명 '라노'로 첫 출시 되었다.

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2.2. RYZEN APU

RYZEN의 성공과 함께 APU 라인업을 RYZEN 시리즈에 통합하는 것으로 재구축한 제품군. 2017년 말에 출시된 코드 네임 레이븐 릿지에서 시작하며, 기존 A시리즈 APU를 대체하게 되었다.

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3. 울트라(저전력) 모바일 제품군

주로 저전력을 요구하는 노트북, 2 in 1 태블릿 등에서 사용되는 제품군이다.

3.1. A 시리즈

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3.2. E 시리즈

울트라씬 노트북 & HTPC를 노리는 제품군. 물론 데스크탑 모델이 없는 것은 아니다. 첫 E 시리즈는 라노를 사용한 데스크탑용이었다. E2-3200을 이후로 타겟은 울트라 모바일용이 되었다.

당연히 A 시리즈보다 저전력+저성능이며, 새롭게 설계한 저전력 마이크로아키테처와 DirectX 11[3] 호환의 GCN코어를 하나의 다이에 통합한 퓨전 제품이다. 경쟁사의 비슷한 위치에 있는 넷탑용 아톰과 CPU 성능은 비슷하고[4] 그래픽 성능은 더 좋지만[5] 소비 전력은 조금 더 높다. 하지만 게임성능은 절대 기대하지 말자. 어디까지나 저전력 프로세서다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD E 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
E-240 브라조스
자카테
1 1.5GHz 512KB HD 6310 500MHz DDR3-1066 18W 11
E-300 2 1.3GHz 1MB HD 6310 488MHz
E-350 1.6GHz 492MHz
E-450 1.65GHz HD 6320 508(600)MHz DDR3-1333
E1-1200 브라조스 2.0
자카테
2 1.4GHz HD 7310 500MHz DDR3-1066
E1-1500 1.48GHz 529MHz
E2-1800 1.7GHz HD 7340 523(680)MHz DDR3-1333
E2-2000 1.75GHz 538(700)MHz
E1-2100 카비니 2 1.0GHz 1MB HD 8210 300MHz DDR3L-1333 9W
E1-2200 1.05GHz
E1-2500 1.4GHz HD 8240 400MHz 15W
E2-3000 1.65GHz HD 8280 450MHz DDR3L-1600
E2-3800 4 1.3GHz 2MB
E1 Micro-6200T 멀린스 2 1.0(1.4)GHz 1MB R2 300MHz DDR3L-1066 3.95W 12
E1-6010 비마 2 1.35GHz 1MB R2 350MHz DDR3L-1333 10W
E1-6015 1.4GHz
E2-6110 4 1.5GHz 2MB 500MHz DDR3L-1600 15W
E1-7010 카리조-L 2 1.5GHz 1MB R2 DDR3L-1333 10W
E2-7110 4 1.8GHz 2MB DDR3L-1600 12-15W
E2-9000e 스토니릿지 2 1.5(2.0)GHz 1MB R2 600MHz DDR4-1866 6W
E2-9000 1.8(2.2)GHz 10W
E2-9010 2.0(2.2)GHz 10-15W

3.3. C 시리즈

넷북용 제품군. E 시리즈보다도 더 저전력이며 그렇기 때문에 성능은 아톰과 같이 노는 수준. 물론 그래도 GPU는 라데온이기 때문에 동영상 구동 등 실사용에선 아톰보다는 조금 더 낫다는 평가를 받는다.
이 제품군은 E 시리즈에서 비마와 멀린스 같은 저전력 제품이 출시되면서 되면서 의미를 잃고 2012년 이후로 더이상 나오지 않고 있다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD C 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
C-30 브라조스
온타리오
1 1.2GHz 512KB HD 6250 276MHz DDR3-1066 9W 11
C-50 2 1.0GHz 1MB
C-60 1.0(1.33)GHz HD 6290 276(400)MHz
C-70 브라조스 2.0
온타리오
2 1.0(1.33)GHz 1MB HD 7290 276(400)MHz

3.4. Z 시리즈

태블릿 컴퓨터용 제품군. AMD CPU중 제일 낮은 소비전력을 자랑한다. 하지만, 제일 최근에 나온 Z-60이 4.5W의 TDP지만, 경쟁사의 최신 태블릿용 아톰인 Z2760이 1.7W라는 엄청난 저전력을 보여주는 바람에 밀렸다.

이 제품군도 2012년을 기점으로 나오고 있지 않는 상태.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD Z 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
Z-01 브라조스 데스나 2 1.0GHz 1MB HD 6250 276MHz DDR3-1066 5.9W 11
Z-60 브라조스-T 혼도 2 1.0GHz 1MB HD 6250 276MHz DDR3-1066 4.5W

4. 임베디드 제품군

AMD Embedded G와 R 시리즈는 2011년부터 출시해 2016년까지 신제품이 나왔으나 2018년 AMD가 Ryzen Embedded 시리즈라는 새로운 제품군을 내놓으면서 서서히 대체되어 가고 있다.

4.1. Embedded G 시리즈

임베디드용으로 나온 제품이다. 여기서 G는 Geode 시리즈의 두문자를 사용한 것으로 이 제품군의 후속작을 의미한다. 1세대의 경우 브라조스 기반이고 2세대는 카비니와 스텝 이글, 크라운드 이글 기반이며, 3세대는 브라운 팰컨과 프레리 팰컨 기반이다. 최소 4W대의 TDP를 자랑하고 주로 장시간 켜야하는 산업용 컴퓨터상 안정성이나 내구도가 뛰어나다. 해외에서는 fit-PC라는 싱글보드 컴퓨터의 3세대부터 채용돼서 사용되고 있고, 국내에서는 와이즈기가의 UB-3200이랑 UB-3400이라는 기종의 NAS에서 사용되고 있다. 참고로 CPU의 성능은 C 시리즈나 E 시리즈랑 거의 차이가 없는 모양. 뒤에 붙어있는 영문자(R, E, N 등)는 성능을 의미한다. 괄호를 제외하고 한 칸에 두 개의 스펙이 있다면 스테핑 차이이다.

브라조스와 e온타리오의 CPU는 AMD 밥캣 마이크로아키텍처를, e카비니는 AMD 재규어 마이크로아키텍처, 스텝 이글과 크라운드 이글, LX 시리즈는 AMD 퓨마 마이크로아키텍처, 프레리 팰컨과 브라운 팰컨은 AMD 엑스카베이터 마이크로아키텍처를 사용했다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD G 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
G-T16R 브라조스
e온타리오
1 615MHz 512KB HD 6250 276MHz DDR3L-1066 4.5W 11
G-T40R 1.0GHz 280MHz DDR3-1066 5.5W
G-T40E 2 1MB 6.4W
G-T40N HD 6250(B0)
HD 6290(C0)
9W
G-T44R 1 1.2GHz 512KB HD 6250 280MHz DDR3-1066 9W
G-T48N 2 1.4GHz 1MB HD 6310 500MHz(B0)
520MHz(C0)
DDR3-1066 18W
G-T52R 1 1.5GHz 512KB 500MHz DDR3-1066(B0)
DDR3-1333(C0)
18W
G-T56N 2 1.6GHz(B0)
1.65GHz(C0)
1MB HD 6310(B0)
HD 6320(C0)
500MHz DDR3-1066(B0)
DDR3-1333(C0)
18W
GX-209HA e카비니 2 1.0GHz 1MB HD 8180 225MHz DDR3-1066 9W 11.1
GX-210JA 1.0GHz 1MB HD 8180 225MHz DDR3-1066 6W
GX-210HA HD 8210E 300MHz DDR3-1333 9W
GX-217GA 1.65GHz 1MB HD 8280E 450MHz DDR3-1600 15W
GX-411GA 4 1.0GHz 2MB HD 8210E 300MHz DDR3-1066 15W
GX-415GA 1.5GHz 2MB HD 8330E 500MHz DDR3-1600 15W
GX-415GA 1.5GHz 2MB HD 8330E 500MHz DDR3-1600 15W
GX-210JC 스텝 이글 2 1.0GHz 1MB R1E 267MHz DDR3-1600 6W
GX-212JC 1.2GHz R2E 300MHz DDR3-1333 6W
GX-216JC 1.6GHz R4E 300MHz DDR3-1066 10W
GX-222GC 2.2GHz R5E 655MHz DDR3-1600 15W
GX-412HC 4 1.2GHz 2MB R3E 300MHz DDR3-1333 7W
GX-424CC 2.4GHz R5E 497MHz DDR3-1866 25W
GX-224PC 크라운드 이글 2 2.4GHz 1MB - - DDR3-1866 25W -
GX-410VC 4 1.0GHz 2MB DDR3-1066 6W
GX-412TC 1.2GHz DDR3-1600 7W
GX-420MC 2.0GHz DDR3-1600 17.5W
GX-424PC 2.4GHz DDR3-1866 25W
GX-208JL LX SoC 2 0.8GHz 1MB R1E 267MHz DDR3-1333 6W 11.2
GX-210HL 1.0GHz DDR3-1066 7W
GX-210JL 1.0GHz DDR3-1333 6W
GX-210KL 1.0GHz 4.5W
GX-215GL 1.5GHz 497MHz DDR3-1600 15W
GX-218GL 1.8GHz
GX-420GL 4 2.0GHz 2MB
GX-212JJ 프레리 팰컨 2 1.2(1.6)GHz 1MB 600MHz DDR3-1300
DDR4-1600
6~10W 12
GX-215JJ 1.5(2.0)GHz DDR3-1600
DDR4-1866
GX-220IJ 2.0(2.2)GHz 10~15W
GX-224IJ 2.4(2.8)GHz DDR3-1866
DDR4-2133
GX-217GI 브라운 팰컨 1.7(2.0)GHz R6E 758MHz DDR3-1600
DDR4-1600
15W
GX-420GI 4 2.0(2.2)GHz 2MB R7E 626MHz DDR4-1866 16.1W

4.2. Embedded R 시리즈

1세대는 AMD 파일드라이버 마이크로아키텍처 기반이고, 2세대는 AMD 스팀롤러 마이크로아키텍처 기반이다. G 시리즈보다 고성능 고전력이다. 어느 정도 큰 시스템에서 사용된다.

1세대 R 시리즈에서는 Socket FP2와 FS1r2 소켓이 섞여있다. 2세대는 FP3. 카리조 기반인 멀린 팔콘부터는 FP4 소켓을 사용한다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD R 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
R-252F 코멀 트리니티 2 1.9(2.4)GHz 1MB HD 7400G 333(417)MHz DDR3-1333 17W 11
R-260H 2.1(2.6)GHz 2MB HD 7500G 327(424)GHz
R-268D 2.5(3.0)GHz 1MB HD 7420G 470(640)GHz DDR3-1600 35W
R-272F 2.7(3.2)GHz HD 7520G 497(686)GHz
R-452L 4 1.6(2.4)GHz 4MB HD 7600G 327(424)MHz DDR3-1600 19W
R-460H 1.9(2.8)GHz HD 7640G 497(655)GHz 35W
R-460L 2.0(2.8)GHz HD 7620G 360(497)GHz DDR3-1333 25W
R-464L 2.3(3.2)GHz HD 7660G 497(686)GHz DDR3-1600 35W
RX-225FB 볼드 이글 2 2.2(3.0)GHz 1MB R4 464(533)MHz DDR3-1600 17W 11.1
RX-425BB 4 2.5(3.4)GHz 4MB R6 576(654)MHz DDR3-1866 35W
RX-427BB 2.7(3.6)GHz R7 600(686)MHz DDR3-2133
RX-421BD 멀린 팰컨 4 2.1(3.4)GHz 2MB R7(8CU) 800MHz DDR4-2400
DDR3-2133
35W 12.0
RX-421ND 2.1(3.4)GHz 2MB - -
RX-418GD 1.8(3.2)GHz 2MB R6(6CU) 800MHz
RX-216GD 2 1.6(3.0)GHz 1MB R5(4CU) 800MHz DDR4-1600
DDR3-1600
15W
RX-216TD - -

4.3. RYZEN Embedded 시리즈

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Embedded G와 R 시리즈를 대체하는 ZEN 마이크로아키텍처 기반 임베디드 제품군

4.4. EPYC Embedded 시리즈

5. 워크스테이션 제품군

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD FirePro™ 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||
<rowcolor=white> 모델명 코드명 CPU GPU 메모리 지원 TDP DirectX®
<rowcolor=white> 코어 수 동작 속도
(터보 속도)
L2 캐시 모델명 동작 속도
(터보 속도)
FirePro A300 트리니티 4 3.4(4.0)GHz 4MB HD 7000 시리즈 760MHz DDR3-1866 65W 11
FirePro A320 3.8(4.2)GHz HD 7000 시리즈 800MHz 100W


[1] 근래 인텔은 XPU 전략을 구상중인데 이와 유사. [2] 이 개념을 가장 처음으로 사용한 제품이 2010년작 Xbox 360 S의 XCGPU이다. [3] 멀린스, 비마 이후의 프로세서는 DirectX 12를 지원한다고 공식적으로 발표했다. [4] 듀얼아톰 한정 [5] 특히 UVD3.0으로 동영상 가속에 유리하고, 포탈2도 돌아가는 성능을 보여준다.