AMD/APU

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APU(Accelerated Processing Unit)

1. 개요2. 데스크톱/모바일 제품군

2.1. A 시리즈2.2. RYZEN APU

3. 울트라(저전력) 모바일 제품군

3.1. A 시리즈3.2. E 시리즈3.3. C 시리즈3.4. Z 시리즈

4. 임베디드 제품군

4.1. Embedded G 시리즈4.2. Embedded R 시리즈4.3. RYZEN Embedded 시리즈4.4. EPYC Embedded 시리즈

5. 워크스테이션 제품군

1. 개요

AMD의 GPU 통합형 CPU의 개념[1] 2011년에 A 시리즈인 '라노'의 출시로 시작되었다. 라이젠 이전 AMD가 가장 주력으로 밀고 있는 라인업이기도 하다. 또 당시 그래픽카드를 제외한 AMD의 주 수입원. 8, 9세대 거치형 콘솔 게임기에 사용되고 있다.[2]

스마트폰에 사용되는 SoC 형태의 AP(Application Processor)와는 다른 개념이다. 물론 SoC 형태가 아닌 인텔 CPU의 내장그래픽과도 다른 개념. APU의 궁극적인 목표는 이기종 시스템 아키텍처, 즉 HSA를 통한 발전이다.

2012년에 'Fusion'이라는 명칭이 아틱 쿨링의 상표권 침해로 고소당했다. 그후에 원만히 합의했다고 한다. 출처

참고로 GPU가 없는 제품은 아래 표에 작성하지 않았다.

2. 데스크톱/모바일 제품군

2.1. A 시리즈

데스크탑 & 일반 노트북용으로 제작된 제품군. 2011년에 코드명 '라노'로 첫 출시 되었다.

자세한 내용은 AMD A 시리즈 문서 참고하십시오.

2.2. RYZEN APU

RYZEN의 성공과 함께 APU 라인업을 RYZEN 시리즈에 통합하는 것으로 재구축한 제품군. 2017년 말에 출시된 코드 네임 레이븐 릿지에서 시작하며, 기존 A시리즈 APU를 대체하게 되었다.

자세한 내용은 AMD RYZEN 시리즈 문서 참고하십시오.

3. 울트라(저전력) 모바일 제품군

주로 저전력을 요구하는 노트북, 2 in 1 태블릿 등에서 사용되는 제품군이다.

3.1. A 시리즈

자세한 내용은 AMD A 시리즈 문서 참고하십시오.

3.2. E 시리즈

울트라씬 노트북 & HTPC를 노리는 제품군. 물론 데스크탑 모델이 없는 것은 아니다. 첫 E 시리즈는 라노를 사용한 데스크탑용이었다. E2-3200을 이후로 타겟은 울트라 모바일용이 되었다.

당연히 A 시리즈보다 저전력+저성능이며, 새롭게 설계한 저전력 마이크로아키테처와 DirectX 11[3] 호환의 GCN코어를 하나의 다이에 통합한 퓨전 제품이다. 경쟁사의 비슷한 위치에 있는 넷탑용 아톰과 CPU 성능은 비슷하고[4] 그래픽 성능은 더 좋지만[5] 소비 전력은 조금 더 높다. 하지만 게임성능은 절대 기대하지 말자. 어디까지나 저전력 프로세서다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD E 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
		<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)
E-240	브라조스 자카테	1	1.5GHz	512KB	HD 6310	500MHz	DDR3-1066	18W	11
E-300		2	1.3GHz	1MB	HD 6310	488MHz
E-350			1.6GHz			492MHz
E-450			1.65GHz		HD 6320	508(600)MHz	DDR3-1333
E1-1200	브라조스 2.0 자카테	2	1.4GHz		HD 7310	500MHz	DDR3-1066
E1-1500			1.48GHz			529MHz
E2-1800			1.7GHz		HD 7340	523(680)MHz	DDR3-1333
E2-2000			1.75GHz			538(700)MHz
E1-2100	카비니	2	1.0GHz	1MB	HD 8210	300MHz	DDR3L-1333	9W
E1-2200			1.05GHz
E1-2500			1.4GHz		HD 8240	400MHz		15W
E2-3000			1.65GHz		HD 8280	450MHz	DDR3L-1600
E2-3800		4	1.3GHz	2MB
E1 Micro-6200T	멀린스	2	1.0(1.4)GHz	1MB	R2	300MHz	DDR3L-1066	3.95W	12
E1-6010	비마	2	1.35GHz	1MB	R2	350MHz	DDR3L-1333	10W
E1-6015			1.4GHz
E2-6110		4	1.5GHz	2MB		500MHz	DDR3L-1600	15W
E1-7010	카리조-L	2	1.5GHz	1MB	R2		DDR3L-1333	10W
E2-7110		4	1.8GHz	2MB			DDR3L-1600	12-15W
E2-9000e	스토니릿지	2	1.5(2.0)GHz	1MB	R2	600MHz	DDR4-1866	6W
E2-9000			1.8(2.2)GHz					10W
E2-9010			2.0(2.2)GHz					10-15W

3.3. C 시리즈

넷북용 제품군. E 시리즈보다도 더 저전력이며 그렇기 때문에 성능은 아톰과 같이 노는 수준. 물론 그래도 GPU는 라데온이기 때문에 동영상 구동 등 실사용에선 아톰보다는 조금 더 낫다는 평가를 받는다.

이 제품군은 E 시리즈에서 비마와 멀린스 같은 저전력 제품이 출시되면서 되면서 의미를 잃고 2012년 이후로 더이상 나오지 않고 있다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD C 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
		<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)
C-30	브라조스 온타리오	1	1.2GHz	512KB	HD 6250	276MHz	DDR3-1066	9W	11
C-50		2	1.0GHz	1MB
C-60			1.0(1.33)GHz		HD 6290	276(400)MHz
C-70	브라조스 2.0 온타리오	2	1.0(1.33)GHz	1MB	HD 7290	276(400)MHz

3.4. Z 시리즈

태블릿 컴퓨터용 제품군. AMD CPU중 제일 낮은 소비전력을 자랑한다. 하지만, 제일 최근에 나온 Z-60이 4.5W의 TDP지만, 경쟁사의 최신 태블릿용 아톰인 Z2760이 1.7W라는 엄청난 저전력을 보여주는 바람에 밀렸다.

이 제품군도 2012년을 기점으로 나오고 있지 않는 상태.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD Z 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
<rowcolor=white> 모델명	코드명	<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)	메모리 지원	TDP	DirectX®
Z-01	브라조스 데스나	2	1.0GHz	1MB	HD 6250	276MHz	DDR3-1066	5.9W	11
Z-60	브라조스-T 혼도	2	1.0GHz	1MB	HD 6250	276MHz	DDR3-1066	4.5W	11

4. 임베디드 제품군

AMD Embedded G와 R 시리즈는 2011년부터 출시해 2016년까지 신제품이 나왔으나 2018년 AMD가 Ryzen Embedded 시리즈라는 새로운 제품군을 내놓으면서 서서히 대체되어 가고 있다.

4.1. Embedded G 시리즈

임베디드용으로 나온 제품이다. 여기서 G는 Geode 시리즈의 두문자를 사용한 것으로 이 제품군의 후속작을 의미한다. 1세대의 경우 브라조스 기반이고 2세대는 카비니와 스텝 이글, 크라운드 이글 기반이며, 3세대는 브라운 팰컨과 프레리 팰컨 기반이다. 최소 4W대의 TDP를 자랑하고 주로 장시간 켜야하는 산업용 컴퓨터상 안정성이나 내구도가 뛰어나다. 해외에서는 fit-PC라는 싱글보드 컴퓨터의 3세대부터 채용돼서 사용되고 있고, 국내에서는 와이즈기가의 UB-3200이랑 UB-3400이라는 기종의 NAS에서 사용되고 있다. 참고로 CPU의 성능은 C 시리즈나 E 시리즈랑 거의 차이가 없는 모양. 뒤에 붙어있는 영문자(R, E, N 등)는 성능을 의미한다. 괄호를 제외하고 한 칸에 두 개의 스펙이 있다면 스테핑 차이이다.

브라조스와 e온타리오의 CPU는 AMD 밥캣 마이크로아키텍처를, e카비니는 AMD 재규어 마이크로아키텍처, 스텝 이글과 크라운드 이글, LX 시리즈는 AMD 퓨마 마이크로아키텍처, 프레리 팰컨과 브라운 팰컨은 AMD 엑스카베이터 마이크로아키텍처를 사용했다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD G 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
<rowcolor=white> 모델명	코드명	<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)	메모리 지원	TDP	DirectX®
G-T16R	브라조스 e온타리오	1	615MHz	512KB	HD 6250	276MHz	DDR3L-1066	4.5W	11
G-T40R		1	1.0GHz	512KB		280MHz	DDR3-1066	5.5W
G-T40E		2		1MB				6.4W
G-T40N		2		1MB	HD 6250(B0) HD 6290(C0)			9W
G-T44R		1	1.2GHz	512KB	HD 6250	280MHz	DDR3-1066	9W
G-T48N		2	1.4GHz	1MB	HD 6310	500MHz(B0) 520MHz(C0)	DDR3-1066	18W
G-T52R		1	1.5GHz	512KB	HD 6310	500MHz	DDR3-1066(B0) DDR3-1333(C0)	18W
G-T56N		2	1.6GHz(B0) 1.65GHz(C0)	1MB	HD 6310(B0) HD 6320(C0)	500MHz	DDR3-1066(B0) DDR3-1333(C0)	18W
GX-209HA	e카비니	2	1.0GHz	1MB	HD 8180	225MHz	DDR3-1066	9W	11.1
GX-210JA			1.0GHz	1MB	HD 8180	225MHz	DDR3-1066	6W
GX-210HA			1.0GHz	1MB	HD 8210E	300MHz	DDR3-1333	9W
GX-217GA			1.65GHz	1MB	HD 8280E	450MHz	DDR3-1600	15W
GX-411GA		4	1.0GHz	2MB	HD 8210E	300MHz	DDR3-1066	15W
GX-415GA			1.5GHz	2MB	HD 8330E	500MHz	DDR3-1600	15W
GX-415GA			1.5GHz	2MB	HD 8330E	500MHz	DDR3-1600	15W
GX-210JC	스텝 이글	2	1.0GHz	1MB	R1E	267MHz	DDR3-1600	6W
GX-212JC			1.2GHz		R2E	300MHz	DDR3-1333	6W
GX-216JC			1.6GHz		R4E	300MHz	DDR3-1066	10W
GX-222GC			2.2GHz		R5E	655MHz	DDR3-1600	15W
GX-412HC		4	1.2GHz	2MB	R3E	300MHz	DDR3-1333	7W
GX-424CC		4	2.4GHz	2MB	R5E	497MHz	DDR3-1866	25W
GX-224PC	크라운드 이글	2	2.4GHz	1MB	-	-	DDR3-1866	25W	-
GX-410VC		4	1.0GHz	2MB			DDR3-1066	6W
GX-412TC			1.2GHz				DDR3-1600	7W
GX-420MC			2.0GHz				DDR3-1600	17.5W
GX-424PC			2.4GHz				DDR3-1866	25W
GX-208JL	LX SoC	2	0.8GHz	1MB	R1E	267MHz	DDR3-1333	6W	11.2
GX-210HL			1.0GHz				DDR3-1066	7W
GX-210JL			1.0GHz				DDR3-1333	6W
GX-210KL			1.0GHz				DDR3-1333	4.5W
GX-215GL			1.5GHz			497MHz	DDR3-1600	15W
GX-218GL			1.8GHz
GX-420GL		4	2.0GHz	2MB
GX-212JJ	프레리 팰컨	2	1.2(1.6)GHz	1MB		600MHz	DDR3-1300 DDR4-1600	6~10W	12
GX-215JJ			1.5(2.0)GHz				DDR3-1600 DDR4-1866	6~10W
GX-220IJ			2.0(2.2)GHz				DDR3-1600 DDR4-1866	10~15W
GX-224IJ			2.4(2.8)GHz				DDR3-1866 DDR4-2133	10~15W
GX-217GI	브라운 팰컨		1.7(2.0)GHz		R6E	758MHz	DDR3-1600 DDR4-1600	15W
GX-420GI	브라운 팰컨	4	2.0(2.2)GHz	2MB	R7E	626MHz	DDR4-1866	16.1W

4.2. Embedded R 시리즈

1세대는 AMD 파일드라이버 마이크로아키텍처 기반이고, 2세대는 AMD 스팀롤러 마이크로아키텍처 기반이다. G 시리즈보다 고성능 고전력이다. 어느 정도 큰 시스템에서 사용된다.

1세대 R 시리즈에서는 Socket FP2와 FS1r2 소켓이 섞여있다. 2세대는 FP3. 카리조 기반인 멀린 팔콘부터는 FP4 소켓을 사용한다.

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD R 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
<rowcolor=white> 모델명	코드명	<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)	메모리 지원	TDP	DirectX®
R-252F	코멀 트리니티	2	1.9(2.4)GHz	1MB	HD 7400G	333(417)MHz	DDR3-1333	17W	11
R-260H			2.1(2.6)GHz	2MB	HD 7500G	327(424)GHz	DDR3-1333	17W
R-268D			2.5(3.0)GHz	1MB	HD 7420G	470(640)GHz	DDR3-1600	35W
R-272F			2.7(3.2)GHz	1MB	HD 7520G	497(686)GHz	DDR3-1600	35W
R-452L		4	1.6(2.4)GHz	4MB	HD 7600G	327(424)MHz	DDR3-1600	19W
R-460H			1.9(2.8)GHz		HD 7640G	497(655)GHz	DDR3-1600	35W
R-460L			2.0(2.8)GHz		HD 7620G	360(497)GHz	DDR3-1333	25W
R-464L			2.3(3.2)GHz		HD 7660G	497(686)GHz	DDR3-1600	35W
RX-225FB	볼드 이글	2	2.2(3.0)GHz	1MB	R4	464(533)MHz	DDR3-1600	17W	11.1
RX-425BB		4	2.5(3.4)GHz	4MB	R6	576(654)MHz	DDR3-1866	35W
RX-427BB		4	2.7(3.6)GHz	4MB	R7	600(686)MHz	DDR3-2133	35W
RX-421BD	멀린 팰컨	4	2.1(3.4)GHz	2MB	R7(8CU)	800MHz	DDR4-2400 DDR3-2133	35W	12.0
RX-421ND			2.1(3.4)GHz	2MB	-	-
RX-418GD			1.8(3.2)GHz	2MB	R6(6CU)	800MHz
RX-216GD		2	1.6(3.0)GHz	1MB	R5(4CU)	800MHz	DDR4-1600 DDR3-1600	15W
RX-216TD		2	1.6(3.0)GHz	1MB	-	-	DDR4-1600 DDR3-1600	15W

4.3. RYZEN Embedded 시리즈

자세한 내용은 AMD RYZEN Embedded 시리즈 문서 참고하십시오.
Embedded G와 R 시리즈를 대체하는 ZEN 마이크로아키텍처 기반 임베디드 제품군

4.4. EPYC Embedded 시리즈

5. 워크스테이션 제품군

||<bgcolor=#4CAF50><-15> AMD FirePro™ 시리즈 APU 모델 번호 및 특징 비교 ||

<rowcolor=white> 모델명	코드명	CPU			GPU		메모리 지원	TDP	DirectX®
		<rowcolor=white> 코어 수	동작 속도 (터보 속도)	L2 캐시	모델명	동작 속도 (터보 속도)
FirePro A300	트리니티	4	3.4(4.0)GHz	4MB	HD 7000 시리즈	760MHz	DDR3-1866	65W	11
FirePro A320			3.8(4.2)GHz		HD 7000 시리즈	800MHz		100W

[1] 근래 인텔은 XPU 전략을 구상중인데 이와 유사. [2] 이 개념을 가장 처음으로 사용한 제품이 2010년작 Xbox 360 S의 XCGPU이다. [3] 멀린스, 비마 이후의 프로세서는 DirectX 12를 지원한다고 공식적으로 발표했다. [4] 듀얼아톰 한정 [5] 특히 UVD3.0으로 동영상 가속에 유리하고, 포탈2도 돌아가는 성능을 보여준다.

AMD/APU

1. 개요

2. 데스크톱/모바일 제품군

2.1. A 시리즈

2.2. RYZEN APU

3. 울트라(저전력) 모바일 제품군

3.1. A 시리즈

3.2. E 시리즈

3.3. C 시리즈

3.4. Z 시리즈

4. 임베디드 제품군

4.1. Embedded G 시리즈

4.2. Embedded R 시리즈

4.3. RYZEN Embedded 시리즈

4.4. EPYC Embedded 시리즈

5. 워크스테이션 제품군

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