1. 개요
2021년 3월 30일 출시된 데스크탑용 프로세서 로켓 레이크와 2020년 9월 2일 출시된 모바일용 프로세서 타이거 레이크가 있다.2. 공통 특징
이전 세대에서는 아키텍처와 공정이 서로 다른 아이스 레이크와 코멧 레이크가 같은 세대로 취급되면서 라인업 됐지만, 이번 세대에서는 아키텍처가 크게 다르지 않는 대신 공정이 서로 다른 타이거 레이크와 추후 공개될 로켓 레이크를 같은 세대로 취급되면서 라인업 될 가능성이 높다.2.1. 모바일용 제품군: 타이거 레이크
모바일용 제품군에는 타이거 레이크가 먼저 사용됐다. 이전 세대인 아이스 레이크와 같은 10nm 공정이지만 Super Fin으로 공정이 개선되어 전력이 개선됨과 동시에 CPU 최대 터보 부스트 클럭이 같은 최상위 라인과 같은 TDP끼리 비교했을 때 무려 20%나 상승됐다.[1] 멀티스레드 성능에 중요한 올코어 터보 부스트 클럭도 거의 20%에 근접하게 상승됐다.CPU에서 코어 내부적으로는 큰 차이가 없지만 캐시 메모리 구조가 크게 변경됐는데, L2 캐시 메모리가 2.5배나 확장됐고, L3 캐시 메모리도 1.5배 확장됐다. 용량이 크게 확장되어서 성능 향상 기대와는 다르게 실제로는 이전 세대의 아이스 레이크보다 평균 3% 퇴보된 IPC를 보여주고 말았다. 왜 IPC가 퇴보됐는지는 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처 문서 참조. 클라이언트용 아키텍처로써는 아쉬운 점이 큰 세대이며, 캐시 메모리의 대용량화가 만능이 아니라는 것을 보여준 셈이다.
내장 그래픽에서는 매우 큰 변화가 있었다. 인텔의 야심작인 Xe 그래픽스가 적용된 첫 제품군으로, FP32 연산 성능은 거의 2배 가까이 향상, 3D 그래픽에서 지오메트리 성능은 약 2.5배 향상, 래스터라이제이션, 텍스처, 렌더링 성능은 약 1.5배 향상되는 등 모든 면에서 스펙이 골고루 상향됐다. 스펙이 확장됨에 따라 내부 버스 대역폭도 일부 확장되어서 병목 현상 심화가 억제됐고, 2006년 GMA X3000 이래로 유지됐던 ISA도 오랜만에 변경됐다. 하지만, 일반 사용자들이 주로 접하게 될 메인 메모리가 여전히 DDR4 SDRAM 규격에 3200 Mbps 그대로 유지됐기 때문에 메인 메모리 성능 병목으로 실성능이 내장 그래픽 스펙만큼 크게 향상되기 어려울 것으로 보인다. 그 외에 AV1 디코딩이 추가 지원됐고, H.265와 VP9의 12비트 색심도 스펙이 추가 지원됐으며, DisplayPort 1.4a를 통해 8K HDR 12비트 디스플레이를 출력할 수 있게 됐다.
PCI-Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR5 SDRAM을 지원하는 첫 프로세서이기도 하다. 단, LPDDR5 SDRAM 지원 프로세서는 추후에 출시될 것으로 보인다.
타이거 레이크부터 일반 저전력을 의미했던 U와 초저전력을 의미했던 Y 형식의 네이밍을 버리고, 각각 UP3와 UP4 형식으로 변경됐다. 또한, 일반 저전력 제품군은 고정된 기본 TDP없이 최소 12W부터 최대 28W까지의 범위로 조정됐으며, 초저전력 제품군도 기본 TDP없이 최소 7W부터 최대 15W까지의 범위로 조정됐다.
일단 성능 자체로만 보면 상당히 고무적이나[2], 전성비는 상당히 좋지 못하고, 전력제한 및 LPDDR4X의 사용 여부에 따라 성능이 상당히 들쭉날쭉하는 것 등으로 인해 AMD의 모바일 5000번대 CPU에 비해서 타이거레이크 G및 H35 라인업은 그다지 좋은 평가를 받지 못했다.
이후 2021년 5월에 하이엔드 라인업인 타이거 레이크 H45(이하 타이거 레이크H)가 발매됐다. 데스크탑 프로세서와 같이 i5 6코어, i7 이상 모델 8코어이며, i7-11800H의 성능은 전세대 i7-10875H와 비교해서 시네벤치 기준 싱글성능 25%, 멀티성능 34%라는 경이로운 성능 향상폭을 보여줬다. 경쟁기인 AMD의 세잔 H모델과 비교해서 전력 소모는 다소 높지만, 성능면에선 동급의 세잔과 비비는 수준이고, 싱글코어 위주의 작업과 게이밍 성능에선 상당히 막강한 위력을 보여준다. # AAA게임에선 11800H가 한단계 낮은 TDP모델인 RTX 3070 으로도 5900HX와 대등한 수준을 보이며, CS:GO 최저옵 같이 싱글 코어 성능 요구를 극대화 했을때는 오히려 타이거 레이크가 세잔을 큰 차이로 압도한다.
종합해보면, 저전력에서의 전성비는 라이젠 5000 모바일에 비해 상당히 떨어지고, 최대 전력소모량은 14nm시절의 코멧 레이크보다도 더 늘어나버렸지만, 고전력에서의 전성비 손실이 획기적으로 적은 수준이다. 높은 싱글 성능과 고TDP셋팅, 고사양으로 갈 수록 유리한 구조로 인해 게이밍 노트북용 CPU로써의 요건을 제대로 충족하는 셈.
2.2. 데스크톱용 제품군: 로켓 레이크
2.2.1. 공개 전 루머
로켓 레이크란 이름으로 2021년 상반기 즈음에 출시될 것으로 예상되고 있다. # LGA1200 소켓을 유지하는 것으로 400대 메인보드와 그대로 호환되면서, PCI-Express 4.0을 지원하는 것이 가능하다. 새로운 500대 넘버링 메인보드도 출시 예정.[3] 루머에 따르면 사용할 마이크로아키텍처는 서니 코브를 베이스로 14nm 공정에서 재설계한 사이프러스 코브 마이크로아키텍처로 알려져 있다. 로드맵대로라면 데스크탑용 11세대 코어 i 시리즈가 14nm 공정을 적용한 마지막 제품군이다.단 이는 i5 이상 라인업에 해당하는 이야기이고, i3, 펜티엄 라인업은 코멧 레이크 R 이라는 이름으로 출시될 예정이다. 루머 상으로는 11세대로 구분된다고 돌았으나, 실제 발표 때는 코멧 레이크 R은 11세대와 따로 구분하고, 네이밍이나 박스에서도 10세대임을 명시함으로써 11세대에 포함되지 않음을 확실히 했다.
2020년 10월 11일, 루머 단계인만큼 신뢰도가 낮지만 그동안 인텔 제품에 대한 루머를 올려온 사용자 Raichu의 정보에 따르면, 최상위인 코어 i9 제품군은 10코어 20스레드에서 i7과 동일한 8코어 16스레드로 오히려 줄었으나 대신 써멀 벨로시티 부스트(TVB) 클럭[4]을 5.4 GHz에서 5.5 GHz까지 올리는 것을 목표로 하고 있다고 한다. 서니 코브의 낙관적인 IPC 18% 향상을 비슷하게 가져온다면 2020년 11월에 먼저 나온 4세대 라이젠과 싱글스레드 성능 경쟁 면에선 문제가 없을 것으로 보이지만, 대신 최상위 라인인 i9에서 코어가 오히려 줄어든 만큼 다중 코어에서 우위를 가져가는 4세대 라이젠 9 라인업의 5950X와 5900X의 멀티스레딩 성능과 비교할 때 경쟁에서 고전을 면치 못할 것으로 보인다. 그리고 10nm 공정에 맞춰서 설계된 서니 코브 마이크로아키텍처를 14nm 공정으로 백포팅 하기 때문에 온전한 TVB 클럭을 내기 위한 PL2가 걸릴 경우, 소비전력과 요구 방열량(TDP)이 코어 개수가 같은 10700K보다 더 크게 상승하고, 떨어진 집적도로 인해 다이 면적이 늘어날 것으로 예측되고 있다.
2020년 10월 29일, 경쟁사가 라데온 RX 6000 시리즈를 정식 발표하고 하루 지난 시점에 인텔 뉴스룸에서 뜬금없이 로켓 레이크-S 계열의 11세대 코어 i 시리즈 소식과 세부 정보 관련 슬라이드 자료를 공개했다. 해당 슬라이드 정보에 따르면 IPC 향상률이 서니 코브 때의 18%가 아닌 그냥 두 자리 수라고만 언급되어 있는데, 최소 10% 이상으로 추정해볼 수 있으나 그 마저도 게이밍이 아닌 작업과 AVX-512 명령어 셋이 활용된 프로그램까지 종합한 평균 값이라면 게이밍 기준으로는 이보다 낮을 수도 있다. PCI-Express 4.0을 지원하며, 레인 개수도 20개로 증가됐다. 단, 16레인은 기존의 확장 카드에 할당되고 나머지 4레인은 M.2 폼팩터의 옵테인 메모리 및 SSD에 할당된 방식이라 사실상 경쟁사의 라이젠 시리즈와 유사한 레인 구조라고 볼 수 있다. 일반 데스크탑 제품군에서는 최초로 딥 러닝 부스트 및 VNNI를 지원하고, DDR4-3200까지 기본 지원하는 메인 메모리 컨트롤러와 타이거 레이크에 처음 도입된 Xe 아키텍처 기반의 HD Graphics가 일반 데스크탑 CPU에도 탑재되며, 함께 내놓을 500 시리즈 칩셋과 USB 3.2 Gen 2×2를 이용한 20 Gbps 규격을 지원하는 것으로 명시되어 있다. 단, 타이거 레이크에 강조된 USB4와 Thunderbolt 4의 지원 여부에 대해서는 언급되어 있지 않다.
2021년 1월 11일 기사에 따르면 인텔은 CES에서 11900K의 IPC는 약 19% 향상되며[5] 내장 그래픽이 50% 정도의 성능 향상이 이루어졌다고 발표했다. 새로운 코어가 FHD 환경의 울트라 옵션 게임[6] 프레임에서 약 2~9% 정도의 프레임 상승을 불러올 것이라고 이야기 했으나 테스트 환경은 어떤지에 대해서는 밝히지 않았다.
무엇보다 400번대 메인보드와의 호환성 면에서 제약이 따르며, LGA1200 소켓을 유지함에도 불구하고 기존 시판중인 400번대 칩셋 중 H470 및 Z490 칩셋에서만 정상적으로 로켓 레이크 CPU를 지원하며, 보급형 라인업인 H410 , B460 칩셋에서는 로켓 레이크 CPU를 지원하지 않는다고 밝혔다. # 이 때문에 B460 이하 메인보드를 사용하던 유저들이 11세대를 고대하다가 제대로 엿을 먹었으며,[7] 라이젠에 신명나게 털리면서도 아직도 정신을 못 차렸다, 하이엔드급에 똥써멀을 바르고 수시로 소켓을 갈던 인텔의 인성이 어디 가지 않았다는 큰 비판을 받고 있다.
동년 1월 30일 유출된 벤치마크에서는 최상위 제품인 i9-11900K가 예상대로 싱글 코어 전체 1위를 달성한 것이 발견됐다. 또한 ABT만 빠진 걸로 보이는 i7-11700K도 싱글 성능에서는 5800X와 비슷하거나 근소하게 앞서는 모습을 보였다. 반면 멀티 코어 성능에서는 동일한 8C/16T 구성인 5800X보다도 떨어지는 것으로 집계됐다. #
또한 유출된 벤치마크들에서 영 신통찮은 성능을 보여준 이유가 코어간 레이턴시가 더 늘어져서 그런 것 아니냐는 관측도 나온다. #
시장에 일부 i7-11700K가 풀려 어떤 미국 사용자가 뚜따를 해본 결과, 다이 사이즈가 약 260-270mm^2라고 한다. 이는 8코어임에도 10코어인 i9-10900K 대비 약 28% 정도 큰 사이즈라고 한다.
2.2.2. 공개 후
3월 16일 정식으로 로켓 레이크 제품에 대한 발표가 이루어지며 MSRP가 공개됐다. 11900K, 11700K, 11600K는 각각 539달러, 399달러, 262달러이고 11900, 11700, 11600, 11400 등 논K 제품들은 각각 439달러, 323달러, 213달러, 182달러로 발표됐다. 요약하면 i9 및 i7의 가격이 50달러 정도쯤 인상됐고 i5는 동결인 셈. 따라서 i9은 확실히 비싸게 나왔기에 유의미한 단일코어 성능격차가 나오지 않으면 대부분 i7 쪽으로 소비자가 몰리게 될 가능성이 높아졌다. 그리고 i7 또한 같이 엎치락뒤치락 하게 될 경쟁상대 5800X가 꽤 많이 가격이 하락했음을 감안하면 그렇게 싸다고 보기는 어렵다.i5의 경우 157달러의 11400F가 제일 나은 평가를 받고 있다. B560보드가 램오버를 지원하게 됨에 따라 증가한 싱글성능+램의 힘으로 전작에 비해 상당히 유의미한 게임 성능 향상을 얻게 됐기 때문. 하지만 B560보드의 가격 하락이 더딘데에 비해 전작인 10400F의 가격은 빠르게 내려왔기 때문에 자칫 팀킬을 우려할 수 있는 상황. 가격이 솟구친 5600X의 대안으로 종종 언급되기도 하나, CPU오버가 불가능한 만큼 5600X의 대안이라고 불리기는 힘들고, 오히려 후술할 11600KF가 5600X의 대안에 좀더 가깝다고 할 수 있다.
11600K의 경우 11400F+B560 칩셋 보드 조합과 5800X+중~고급형 보드[8] 조합의 가격 차이가 근 30만원에 육박하기 때문에, 중간선택지로써의 자리를 놓고 5600X와 경쟁하는 포지션이다. 하지만 5600X의 가격 안정화가 이루어지고 있는 것에 비해 인텔 보드의 가격 안정화는 되고 있지 않은 탓에[9] 가격 하락이 이루어지기 전까지는[10] 5600X가 우위를 점할 것으로 보인다.
발표 당시 11900K 홍보 포스터에 나타나 있는 PC에 AMD의 프리미엄 번들쿨러인 레이스 프리즘 쿨러가 장착되어 있는 해프닝이 벌어진 탓에 소소한 웃음거리가 됐다. #1 #2
2.2.3. 평가
세상에 첫 선을 보인 코브 아키텍처의 데스크탑 프로세서는 일단 호언장담한 IPC 효율 상승 면에서 시네벤치, 블랜더 등 각종 CPU 벤치마크 점수에서 경쟁사의 버미어를 방불케 할 만큼 높은 점수를 보여주었고, 스레드 작업 효율로는 전 세대인 10세대 코멧레이크 대비 15% 이상의 향상점을 이룩했다. 어도비와 같은 친 인텔 프로그램을 사용하는 작업이라면 의미 있는 성능향상이 되는 셈. 그러나 이 말고는 아무것도 이루지 못했다.최적화에 무슨 문제가 있는지 기껏 올라간 IPC 효율은 게임 성능으로 환원되지 못했고, 출시 직후 나온 베타 바이오스를 적용한 기준으로도 10세대 대비 별다른 차이를 보여주지 못했다.[12] 경쟁사인 AMD 라이젠 4세대에 밀리는 건 말이 필요없다.[13] 그 때문에 버미어에게 빼앗긴 게이밍 최강자 프로세서의 지위를 탈환하기는 커녕 도리어 가격이 많이 떨어진 10세대에게 가성비로 하극상 팀킬을 당할 위기에 놓였으며 나아가 코브 아키텍처의 신뢰도를 떨어뜨리는 결과까지 낳았다.
그렇다고 작업성능 면에서 10세대를 압도하냐고 묻느냐면 그것도 아닌 것이 최상위 모델인 i9 11900K는 전세대에 비해 코어가 줄어들어 버렸고 IPC 상승이 있어 생각보다는 선방했다고는 하나 이 코어 2개의 간극을 추월할 성능까진 보여주지 못한 탓에 실제로 i9 10900K가 멀티코어 성능은 유의미한 수준으로 차이가 난다. 물론 그것뿐만이 아니다. 9세대부터 조명되어 온 발열과 전성비 문제도 전혀 개선되지 않아 14nm의 한계를 여실히 보여줬다. 특히 전성비는 2020년도 cpu임에도 이보다 더 망가져도 되나 싶을만큼 심각한 수준이다. i9-11900K는 향상된 IPC, 고수율이라는 두 가지 핵심을 최대 활용하고자 했으나, 8코어 주제에 ABT를 활성화하면 5.1GHz 수동오버가 들어간 10900K보다 60W나 더 먹는다.[14]
인텔도 이러한 심각성을 우려했는지 대처법이랍시고 번들 쿨러를 셀러론이나 펜티엄을 제외한 모든 논K 모델(i3 10105 ~ i9 11900까지)에 10세대 i7 i9에 들어갔던 구리심이 달린 쿨러로 업그레이드 해줬으나... 당연히 택도 없다. 심지어 땜질도 여전히 개판으로 해놓았는지, 11900K를 뚜따했더니 그것만으로 온도가 10도 이상 내려갔다고 하는 글도 있다. 다만 뚜따의 경우 이전 세대와 달리 IHS 주변에 소자가 여럿 생겨 난이도가 대폭 상승한 탓에 꼭 해야 되는지는 생각해볼 필요도 있다.[15] 즉, 본격적인 오버클럭은 상당히 힘든 편이다.[16]
이런 와중에도 더 깎아도 모자를 판에 가격은 더욱 상승했다. 이거 하나로 정리가 끝난다. 8코어인 11900K가 10코어인 10900K보다 비싸다. 이는 12코어 24스레드의 R9 5900X와 근접한 가격인데, 11900K는 경쟁상대의 하위 라인업인 R7 5800X에 비교해도 성능이 떨어지는 건 물론이요, CCD 수율이 하위 CPU보다 높은 5900X나 5950X와 비교하면 차이는 극심하게 벌어진다. 하다못해 내장 그래픽 공식 드라이버는 제품 출시 후에도 나오지 않았다고 기사까지 뜬데다 i9 K 버전은 봉인 씰은 안 건드리고 패키징을 풀 수 있는 결함도 발견됐다.
이상의 결과들을 조합하여 정리하면 싱글코어 성능을 위해 전력소모를 늘렸지만 게임 성능으로는 반영되지 않았고, 앞서 출시된 경쟁상대 젠3에 참패한 탓에 12세대 출시까지 시간을 벌 수 없게 됐다. 작업 측면에서 봐도 싱글코어 성능이 작업효율 향상으로 연결된 건 맞지만, 정작 작업효율이 중점인 i9은 코어 수를 칼질하는 악수를 두면서 멀티성능은 오히려 하락했다. 사실상 이번 세대에서 얻은 것은 신규 아키텍처의 가능성 정도 뿐, 과장 좀 보태서 거의 펜티엄4 윌라멧을 뛰어넘는 미완성작이라고 칭해도 마땅할만한 수준이다. 과장 좀 더 보태서, 프레스캇을 떠올리게 하는 실패작이라는 평가도 나오는 편.
상기한 어처구니없는 결과가 드러나자 엠바고가 풀린 2021년 3월 30일부터 "혹시나 했지만 역시나였다." 하는 탄식, "도대체 이걸 왜, 뭐 하러 출시한 거냐?" 하는 질타, "모래 낭비였다." " 프레스캇이 부활했다" 하는 조롱 등이 뒤섞였다. 게임 성능도 작업 성능도 어느쪽도 휘어잡지 못했고, 큰 기대를 건 사람도 기대를 별로 하지 않은 유저도 누구하나 만족시키지 못했으니 당연한 반응이라 볼 수 있으며 인텔로서는 12세대에서 무조건 이 열세를 뒤집어야만 한다는 큰 부담감에 놓이게 됐다. 물론 11세대의 IPC 상승 덕에 공정 미세화가 진행될 12세대를 기대하는 사람들은 오히려 늘어났다.
아직 출시 초기라 불안정해서 의견이 많은 만큼 추후 바이오스 업데이트 등을 통한 성능향상이 생길 여지는 있지만[17] 그 전까지는 좋은 평가를 받기 힘들어 보인다. 시네벤치 등 벤치마크툴의 싱글코어 점수는 싱글코어 최강자인 5950X와 비등하거나 넘어서는 경우도 있지만, 최적화가 덜 됐는지 그러한 IPC 향상이 결국 게임 성능으로 반영되지 못하고 있는 모습이다. 그나마 Adobe Premiere 등 일부 작업 영역에서는 i9-10900K보다 우세한 모습을 보여줘 IPC 향상이 허언이 아니라는 걸 보여줬지만, 결국 여태 인텔이 그렇게 강조하면서 총력을 기울이던 최고성능 게이밍 CPU라는 타이틀은 이번 세대에서도 뺏기고 말았다. 이대로 성능 향상과 최적화가 더 지체된다면 기껏 업데이트로 쓸만하게 만들어 봤자 곧 출시될 12세대를 맞이하며 시장에서 퇴장하는 결말을 맞을 것이다.
그나마 가능성이 보이는 것은 i5 라인업인데, 전기를 더 퍼먹는다고는 해도 기본 지원 램 클럭이 늘어난 덕에 일부 게임 구동에 있어서는 10세대 대비 확실히 향상된 모습을 보여주었고, 11600K를 제외하면 동가격대 AMD CPU는 여전히 젠2의 3600이기 때문에 경쟁력은 충분하다. 게다가 F모델은 가격까지 착하므로 메인스트림 CPU의 주권을 가져오기는 충분한 조건이다. 11400 기준 3600 보다 살짝 비싼 가격 + 더 큰 전력소모가 조금 걸리지만, 게이밍 한정으로 3700X와 비슷한 수준의 퍼포먼스를 이룩했기 때문. 실제로 테크 유튜버 대부분이 i7 이상 제품군을 모래낭비, 똥같은 CPU 같은 격한 수식어를 붙여가며 비판하지만, i5만큼은 가성비가 좋다고 인정하면서 오히려 AMD를 위협하는 CPU는 11900K 같은 비싼 모레가 아닌 가성비 CPU 11400이라며 호평하는 분위기다.
덕분에 11세대 발매 전까지 계속 오르던 5600X의 시세는 빠르게 안정화됐으며, 정작 가성비로 어떻게든 비벼봐야 했던 i5-11400은 발매 직후 4~5월을 거쳐오니 20만원을 넘어 25만원까지 넘보는 수준으로 가성비가 없다시피한 수준으로 망해버렸다.
발매 이후 인텔 개발진 몇몇이 레딧에서 질답 시간을 가졌는데, 플랫폼 엔지니어 매니저인 스캇 루스의 발언에 따르면 프로젝트 최종 컨셉이 마감되며 개발에 착수하기 시작한 시기가 불과 2019년 1분기였다고 한다. 즉 개발에서 발매까지 2년밖에 걸리지 않았다는 소린데, 맨땅에 새로 만든 것이 아니라 코브 아키텍처를 재활용한 것이니만큼 개발기간이 어느 정도 단축될 수 있음을 감안해도 너무 짧다. 저 시기를 되돌아보면, 인텔의 커피레이크 및 커피레이크 R이 코어 수는 밀려도 클럭빨 및 IPC 빨로 AMD의 젠+ 대비 성능 우위를 아직 유지하고 있던 때라 어느 정도 방심하고 있었지만 불과 그 2년 사이에 젠2, 젠3가 인텔의 예상을 벗어나버리고 만 것이다.
젠과 젠+의 IPC는 사실 이전 세대인 엑스카베이터에 비해 대폭 향상된 것이었고, 이대로만 하면 가능성이 보인다 수준이었다. 객관적인 IPC는 후하게 쳐줘도 5세대, 즉 브로드웰 미만이었던 것. 물론 하스웰과 브로드웰의 IPC는 의외로 스카이레이크 시리즈랑 비교해서 그렇게 큰 차이는 아니므로 너그럽게 쳐줘서 인텔에 크게 밀리지 않는다 정도로 봐 줄 수는 있었지만, 클럭만큼은 어쩌지 못했다. 젠2에 와서 IPC를 소폭 역전한 이후에나 비로소 단일 코어 성능에서 비교해볼만해졌고, 젠3부터는 IPC가 크게 개선되며 클럭 열세를 씹어먹고도 남게 됐다.
그리고 1개월이 지나 출시된 노트북용 11세대 타이거 레이크 H45 제품군들이 상단 항목에서도 서술됐듯이 라이젠 4세대 제품들과 엎치락 뒤치락 할 수준의 성능 향상을 이룩했음을 보여주며, 로켓 레이크의 발목을 틀어쥐고 넘어뜨린 가장 큰 요인은 만악의 근원인 14나노 공정임이 다시 한번 확인
이렇게 평가가 안 좋다보니 이후 보드나 중고 시세에도 영향을 미쳐서 Z590 보드는 11세대 끝물일 때에는 10만원대 까지 떨어졌었고, 중고 CPU가는 직전 세대이자 소켓까지 공유하는 10세대보다도 훨씬 낮게 형성되고 있다. 일부 보드를 통해 윈 7을 쓸 수 있는 메리트가 있다는 9세대도 그 때문인지 2024년 현재에도 중고가를 나름 선방하고 있는 걸 생각하면 구매자들은 정말 땅을 칠 일.
3. 제품 목록
자세한 제품 목록은 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.3.1. 코어 i9
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
클럭 (터보 부스트) (맥스) (써멀 벨로시티 부스트) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
최대 클럭 (MHz) |
||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| 로켓 레이크 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-11900K | LGA 1200 | 8(16) |
3.5(~4.7~5.1)(~5.2) (~4.8~5.3) |
16 |
UHD Graphics 750 |
1300 |
PCIe 4.0 20 |
DDR4 3200 (듀얼채널) 128GB |
125 | 539 |
| Core i9-11900KF | 125 | 513 | ||||||||
| Core i9-11900 |
2.5(~4.6~5.0)(~5.1) (~4.7~5.2) |
UHD Graphics 750 |
1300 | 65 | 439 | |||||
| Core i9-11900F | 65 | 422 | ||||||||
| Core i9-11900T | 1.5(~3.7~4.8)(~4.9) |
UHD Graphics 750 |
1300 | 35 | 439 | |||||
3.2. 코어 i7
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
클럭 (터보 부스트) (맥스) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
최대 클럭 (MHz) |
||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| 로켓 레이크 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-11700K | LGA 1200 | 8(16) | 3.6(~4.6~4.9)(~5.0) | 16 |
UHD Graphics 750 |
1300 |
PCIe 4.0 20 |
DDR4 3200 (듀얼채널) 128GB |
125 | 399 |
| Core i7-11700KF | 125 | 374 | ||||||||
| Core i7-11700 | 2.5(~4.4~4.8)(~4.9) |
UHD Graphics 750 |
1300 | 65 | 323 | |||||
| Core i7-11700F | 65 | 298 | ||||||||
| Core i7-11700T | 1.4(~3.6~4.5)(~4.6) |
UHD Graphics 750 |
1300 | 35 | 323 | |||||
| 저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP3 | ||||||||||
| Core i7-1185G7 | BGA 1449 | 4(8) | 3.0(~4.3~4.8) | 12 |
Iris Xe Graphics |
1350 |
PCIe 4.0 ?? |
DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
12~28 | 426 |
| Core i7-1165G7 | 4(8) | 2.8(~4.1~4.7) | 12 | 1300 | 12~28 | 426 | ||||
| 초저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP4 | ||||||||||
| Core i7-1160G7 | BGA 1598 | 4(8) | 1.2(~3.6~4.4) | 12 |
Iris Xe Graphics |
1100 |
PCIe 4.0 ?? |
LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
7~15 | 426 |
3.3. 코어 i5
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
클럭 (터보 부스트) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
최대 클럭 (MHz) |
||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| 로켓 레이크 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-11600K | LGA 1200 | 6(12) | 3.9(~4.6~4.9) | 12 |
UHD Graphics 750 |
1300 |
PCIe 4.0 20 |
DDR4 3200 (듀얼채널) 128GB |
125 | 262 |
| Core i5-11600KF | 125 | 237 | ||||||||
| Core i5-11600 | 2.8(~4.3~4.8) |
UHD Graphics 750 |
1300 | 65 | 213 | |||||
| Core i5-11600T | 1.7(~3.5~4.1) | 35 | 213 | |||||||
| Core i5-11500 | 2.7(~4.2~4.6) | 65 | 192 | |||||||
| Core i5-11500T | 1.5(~3.4~3.9) | 35 | 192 | |||||||
| Core i5-11400 | 2.6(~4.2~4.4) |
UHD Graphics 730 |
65 | 182 | ||||||
| Core i5-11400F | 65 | 157 | ||||||||
| Core i5-11400T | 1.3(~3.3~3.7) |
UHD Graphics 730 |
1200 | 35 | 182 | |||||
| 저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP3 | ||||||||||
| Core i5-1135G7 | BGA 1449 | 4(8) | 2.4(~3.8~4.2) | 8 |
Iris Xe Graphics |
1300 |
PCIe 4.0 ?? |
DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
12~28 | 309 |
| 초저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP4 | ||||||||||
| Core i5-1130G7 | BGA 1598 | 4(8) | 1.1(~3.4~4.0) | 8 |
Iris Xe Graphics |
1100 |
PCIe 4.0 ?? |
LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
7~15 | ? |
3.4. 코어 i3
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
클럭 (터보 부스트) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
최대 클럭 (MHz) |
||||||
| 저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP3 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i3-1125G4 | BGA 1449 | 4(8) | 2.0(~3.3~3.7) | 8 |
UHD Graphics |
1250 |
PCIe 4.0 ?? |
DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
12~28 | ? |
| Core i3-1115G4 | 2(4) | 3.0(~4.1~4.1) | 6 | 1250 | 12~28 | 281 | ||||
| 초저전력 모바일 제품군 | ||||||||||
| 타이거 레이크 UP4 | ||||||||||
| Core i3-1120G4 | BGA 1598 | 4(8) | 1.1(~3.0~3.5) | 8 |
UHD Graphics |
1100 |
PCIe 4.0 ?? |
LPDDR4X 4266 (쿼드채널) 64GB |
7~15 | ? |
| Core i3-1110G4 | 2(4) | 1.8(~3.9~3.9) | 6 | 1100 | 7~15 | ? | ||||
4. 관련 문서
[1]
원래 타이거 레이크의 주 목적 중 하나가 IPC의 소폭 하락을 감수하고서라도 아이스 레이크의 문제점이었던 클럭을 높일 수 있도록 하는 것이었는데, 이 목적 자체는 달성한 덕분이다.
[2]
28W i7-1185G7이 싱글로는 5600X 멀티로는 3300X에 근접한 수준이다
[3]
400번대까지는 Z 칩셋에서만 지원됐던 메모리 오버클럭이 500번대부터는
H570과 B560 칩셋에도 지원된다고 한다. 물론 CPU 오버클럭은 여전히 Z590 칩셋만 가능.
[4]
인텔 제품군의 70도 이하 환경에서 단일 코어 부스트 클록을 최대한 끌어 올리는 기능으로 파워 레벨을 모두 해제하고 최상의 쿨링 환경을 갖춰도 일반적으로 최대 수치를 달성하기 어렵다.
[5]
AVX-512까지 쥐어짜서 모은 IPC 향상이기 때문에 512을 지원하지 않는 대부분의 애플리케이션은 이보다 낮을 가능성이 있다.
[6]
Gears of War 5, Cyberpunk 2077, Watch Dogs: Legion, Far Cry New Dawn
[7]
비록 인텔 10세대 출시 당시 발열 걱정과 램오버를 통한 고성능을 위해 Z보드를 구매한 유저들이 꽤 있는 편이지만, 메인스트림 이하 견적으로 H410, B460 보드를 선택한 소비자들의 수를 능가할 만큼은 아니다. 이로 인해 보급형 사용자들의 로켓 레이크 접근성은 많이 떨어질 것으로 보인다.
[8]
사실 B450, B550도 대략 10만원 정도 가격대를 형성하는 전원부 8페이즈 미만의 보급형 메인보드로는 8코어 CPU의 제성능을 끌어내기 힘들다. 3700X까지야 B450 박격포 맥스, 어로스 엘리트 정도로도 커버가 가능했지만 5800X는 웬만하면 B550 중간급인 터프 플러스, 어로스 프로, 게이밍 엣지, 스틸레전드 수준의 메인보드가 권장된다. 정 B450을 써야겠다면 최상급 B450인 터프 프로 S, 게이밍 프로 카본 맥스 정도는 되어야 5800X를 제대로 구동할 수 있다.
[9]
쿨러 가격은 5000번대로 오면서 라이젠도 기본쿨러로는 감당이 안되는 수준에 이르렀기 때문에 별 차이가 없다.
[10]
정가 기준으로 비교할 경우, 보드를 합해도 11600KF가 소폭 더 싸다.
[11]
여기에 발끈한 전 인텔 엔지니어 프랑수아 피에노엘이
‘AMD는 응원하면서 인텔은 까내린다’,
‘인텔 직원 자녀들의 기분을 생각해보라’는 분노의 트윗을 날렸지만 Gamer’s Nexus 측은 “
AMD 3800XT의 경우에도 동일하게 모래 낭비라고 깠으며 시총 2500억불짜리 기업의 ‘기분’(feelings)따위
알 바 아니다”고 응수했다. 이후 이 사실이 알려지면서 피에노엘은 하드웨어 매니아들에게 소비자들의 기분은 생각해봤냐면서 가루가 되도록 까이고 있다. 결국 피에노엘은
Gamer's Nexus의 트윗을 차단하는 졸렬한 행태를 보여주었고, 피에노엘은 그 이후로도
니들이 트위터에서 시간 낭비할 동안 우린 생산적이고 창의적인 활동을 한다는 둥의 혼자 정신승리 성의 조롱글들을 쏟아내며 어그로를 끌고 있다.
[12]
출시 당시 기준으로 최대 4% 정도의 차이만 있었고 몇몇 게임에선 오히려 10세대 대비 밀리는 모습도 보여주었다. 다만 이는 11세대 자체보다는 초기 바이오스의 문제로, 이후 바이오스가 개선되면서
11400이 10700K, 11600K가 10850K와 비빌 수 있을 정도로 게임 성능이 확실하게 상승했다. 특히 1% low 프레임의 경우 라이젠 4세대와 유사하거나 간혹 더 높은 경우도 보여주는데 1% low 프레임이 높으면 체감하는 프레임 드랍 혹은 버벅임이 상대적으로 줄어들게 되는 이점이 있다. 물론 평프에서 지는 건 어쩔 수 없지만 즉 11세대의 실제 성능은 '14nm 사골공정의 한계와 코브 아키텍쳐의 가능성을 동시에 보여준 세대' 정도의 평가가 적절하겠으나, 초기 바이오스가 적용된 상태의 게이밍 퍼포먼스가 안 좋은 쪽으로 워낙 충격적이었기 때문에 모래 낭비라는 오명을 뒤집어쓰고 그대로 침몰해버린 것이다.
[13]
11종 게임 종합 성능 수치를 기준으로 539달러짜리 11900K가 299달러짜리 5600X보다 프레임이 안 나온다. 또한 램 오버클럭에 대한 정책 적용으로 인해 램 오버클럭을 할 때 기어 1 모드(메모리 컨트롤러-메모리간 클럭 동기화 모드. AMD의 인피니티 패브릭과 비슷하다. 기어 1 모드는 1:1 동기화)로 3733까지만 먹고 3800부터는 기어 2(1:2 동기화 모드) 모드로 해야지만 오버클럭이 된다. 참고로 라이젠 4세대는 IF 1:1 동기화 모드 기준 4266MHz까지는 부팅에 성공했으며, 안정화 성공 기준은 4200MHz까지다. 이 점에서 볼때 오히려 램 오버 면에서도 딸리는 편.
[14]
물론 저러한 특수 상황에서 더 먹는다는 거지 순정끼리 비교하면 당연히 11900K가 약 30-50W 정도 더 적게 먹는다.
[15]
히트스프레더를 밀다가 이 소자를 해먹으면 그냥 비싼 쓰레기를 만드는 격이다.
[16]
물론 최신 cpu들의 경우 부스트 클럭이 사실상 자동 오버클럭과 다름없는 수준이 되어 이미 한계까지 올라가 있기에 오버클럭 마진이 적다는 것을 감안해도 11세대는 유독 더 힘들다.
[17]
유튜버
신성조에 따르면 바이오스 버전에 따라 생각외로 성능 영향이 있다고 한다. 그래서 벤치마크를 다시 하고 있다고 밝혔다.