AMD RYZEN 9000 시리즈

||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe> RYZEN 시리즈

||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%> RYZEN 1000 시리즈

RYZEN 2000 시리즈	RYZEN 3000 시리즈	RYZEN 4000 시리즈
RYZEN 5000 시리즈	RYZEN 6000 시리즈	RYZEN 7000 시리즈	RYZEN 8000 시리즈
RYZEN 9000 시리즈
RYZEN AI 시리즈
RYZEN AI 300 시리즈
Threadripper 시리즈		Embedded 시리즈

EPYC 시리즈

Athlon 시리즈

기타

1. 개요2. 특징

2.1. 공식 발표

3. ZEN 5 제품군

3.1. Shimada Peak3.2. Granite Ridge

4. 평가

4.1. 긍정적 평가4.2. 부정적 평가

5. 기타

[clearfix]

1. 개요

2024년 6월 컴퓨텍스 타이베이에서 발표되어 동년 8월에 출시된 ZEN 5 마이크로아키텍처를 사용하는 라이젠 시리즈.

2. 특징

===# 공개 전 정보 및 루머 #===

2.1. 공식 발표

2024년 7월 테크데이

IPC는 ZEN 4 대비 16% 증가[1]
TDP는 라이젠 7000 시리즈 대비 9950X는 동결[2], 9900X, 9700X, 9600X는 감소[3]

7900X 170 W → 9900X 120 W
7700X 105 W → 9700X 65 W
7600X 105 W → 9600X 65 W

온도 측정 센서 위치 조정으로 열저항 최대 15% 감소(?), 동일 TDP 기준 온도 최대 7도 감소[4]
부스트 클록은 ZEN 4 대비 9950X, 9900X는 동결, 9700X, 9600X는 0.1 GHz 상승
L1 캐시 메모리는 데이터 캐시 메모리만 32 KB에서 48 KB로 증가
L2 캐시 메모리와 L3 캐시 메모리는 이전 세대와 동일
AM5 소켓 최소 지원 기간 기존 2024년에서 2027년으로 연장
TSMC 4 nm 공정 사용
DDR5 메모리 표준 대역폭 5200 Mhz에서 5600 Mhz로 향상

3. ZEN 5 제품군

3.1. Shimada Peak

3.2. Granite Ridge

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
_{총 레인수}
^{(사용 가능)} ||<|2> 메인
메모리
^컨트롤러
_(규격)
^(MHz) ||<|2> TDP
^(cTDP)
^(W) ||<|2> MSRP ||

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 9950X	AM5	16(32)	4.3(~5.7)	32×2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200	_{PCIe 5.0} 28(24)	_DDR5 5600 _{(듀얼채널)} 192GB(공식) 256GB(비공식)[5]	170	$649
Ryzen™ 9 9900X		12(24)	4.4(~5.6)	32×2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			120	$499
Ryzen™ 7 9700X		8(16)	3.8(~5.5)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	$359
Ryzen™ 5 9600X		6(12)	3.9(~5.4)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	$279

4. 평가

4.1. 긍정적 평가

개선된 소비전력과 발열량
지난 몇 년 간 AMD와 인텔 모두 코어 숫자와 클럭을 경쟁적으로 높여 오면서 고성능 CPU는 일반적인 파워서플라이와 쿨러로 버티기 힘든 수준까지 진화했다. 이는 라이젠 7000번대도 마찬기지이며, 특히 X라인의 CPU들은 지나친 전력 차력쇼 세팅으로 인한 끔직한 전성비와 불타는 온도로 초기 7000번대의 평을 낮추는데 혁혁한 공헌을 했다. 인텔 역시 상황은 다르지 않아 높은 발열량와 전력소모, 낮은 안전성에 블루스크린 이슈까지 터지며 홍역을 치렀다. 이를 의식한 것인지 라이젠 9000시리즈는 무리한 클럭인상을 최대한 자제하며 대신 발열량과 전력소모에서 괄목할 만한 발전을 이루었다.

우선 발열량이 상당히 감소했는데, 9600X/9700X/9900X 모두 TDP가 감소했다.

7600X 105 W → 9600X 65 W
7700X 105 W → 9700X 65 W
7900X 170 W → 9900X 120 W

[6]

시스템 전력기준 35%

발전된 싱글코어 성능
싱글스레드 작업성능 기준 대략 10 ~ 12%정도의 성능향상이 있었다. # 이제 9600X의 시네벤치 r23 싱글코어 점수는 14600K(F)를 능가하며 14700K(F)보다 아주 약간 떨어진다. 9700X의경우 14700K(F)보다 높다. # # r24에선 9600X또한 14700K(F)보다 높다. # # 이에 따라 CPU의 싱글코어 성능과 RAM에 영향을 많이 받는 환경에선 논3D판 대비 최대 20%까지 더 높은 프레임을 보여준다. 다만 9950X조차 r23에서 14900K(F)를 이기지 못한건 # 아쉽긴 하다.[7] 또한 전세대의 싱글코어 향상폭에 비해선 성능향상폭이 적긴하다.[8]

MSRP 인하
9600X는 $299 → $279로 20달러 인하,
9700X는 $399 → $359로 40달러 인하,
9900X는 $550 → $500로 50달러 인하,
9950X는 $699 → $650로 50달러 인하했다.

특히 7000시리즈에서도 이미 한번 제품가격을 동결/인하했기에 2세대 연속 가격인하는 더욱 높게 평가할 만하다.
높은 환율로 고통받던 소비자들에게 가뭄속 단비와도 같은 상황.

발전된 AVX-512 성능
기존 듀얼펌프 256 FPU로 AVX-512를 구현하던 이전 세대들과 달리 네이티브 512 FPU 탑재로 오버헤드를 큰 폭으로 줄였기 때문으로 AVX-512 성능이 대폭 향상되었다. 과학 시뮬레이션, AI 추론성능 등 여러 작업들에서 향상을 가져왔다. 젠5 출시일 기준 게임 분야는 AVX가 필수가 되었지만 아직 AVX-512는커녕 AVX-2도 잘 활용하지 않기 때문에 일반인이 체감을 느끼려면 시간이 지나야 진가가 나타날 것으로 보인다.

개선된(?) 메모리 컨트롤러
라이젠 시리즈의 오랜 아킬레스건이었던 메모리 컨트롤러의 성능이 대폭 향상되어 램 오버시 높은 클럭을 안정적으로 유지할 수 있게 되었다. 특히 라이젠 7000번대의 심각한 골칫거리였던 1:2 기어에서의 성능 저하가 사실상 없어졌다. 5600 공식 지원도 이에 따른 자신감으로 보이며, 1:2 8000도 1:1 6000을 성능에서 유의미하게 차이내는 결과로 나와, 실질적 성능 향상은 물론, 램 오버클럭하는 재미도 있다는 호평을 받고 있다.[9] 거기에 CPU에서 지원하는 공식 지원 최대 메모리 용량도 기존 AMD RYZEN 7000 시리즈의 경우 128GB였으나 이번 세대의 경우 192GB로 늘어났다. 물론 메인보드 제조사에서 펌웨어 업데이트를 통해 192GB ~ 256GB 지원을 한 상황이었으나 기존 세대의 경우 192GB로 사용할 경우 CPU의 공식 지원 범위 밖이라서 이론상 CPU 보증 거부 사유가 될 수도 있다.

다만 기존 라이젠 7000번대도 멤컨 수율이 특별히 나쁘지 않는 한 최신 AGESA 적용 시 모든 면에서 비슷한 결과를 낼 수 있기에, (HW 수준의 개선이라기보다는) 같은 공정의 지속 사용[10]한 수율 향상과 펌웨어 업데이트로 인한 개선(소위 성장형)을 디폴트로 공식 지원하는 정도의 의미로 봐야 한다.

Curve Shaper 도입
Curve Shaper가 도입되었는데 기존의 Curve Optimizer보다 더 세세한 설정을 할수 있다. PBO와 조합할시 더 뛰어난 전성비와 발열, 멀티코어 성능을 보여줄수 있다.[11]

향상된 보안성
젠 아키텍처 3부터 있던 심각한 보안 이슈인 인펙션 취약점이 실리콘 단위에서 수정이 되어서 해당 보안 이슈를 완화하기 위한 소프트웨어 옵션을 틀어도 퍼포먼스 변화가 거의 없다. 젠4는 좀 덜하지만 젠 3에 경우 특정 상황에서 거의 50% 가량 퍼포먼스가 떨어져서 AMD 발 CPU 게이트 급 이슈였지만 젠 5에서 퍼포먼스 저하없이 잘 해결된것이다. #

4.2. 부정적 평가

옆그레이드 수준의 멀티코어 성능 향상폭
멀티스레드 작업기준 3~5% 남짓의 성능 개선 #으로, CPU 차력쇼를 포기한 대가로 멀티스레드 작업에서 거의 제자리걸음을 했다는 평가다. 9000시리즈가 사람마다 평가가 크게 갈리는 원인으로, 발열이나 소비전력에 주목한 사람들은 9000시리즈를 높게 평가함에도, 성능향상에 집중하는 헤비유저들은 실망감을 표하는 이유이다. 성능향상폭이 워낙 낮았기에 설계 자체가 에픽, 그것도 SMT+3D캐시 위주로 되었다는 분석 #도 있다[12][13].

다만 Precision Boost Overdrive(PBO) 문서를 보면 알겠지만 AMD Ryzen CPU의 경우 1세대 라이젠(서밋 리지)부터 도입된 프리시전 부스트(Precision Boost)[14]가 적용되면서 점차 성능을 발전시켰는데 Ryzen 9000 시리즈는 2024년 8월 8일 시기에는 막 출시된 시점이라서 베타 바이오스 + CPU의 PB 최적화가 아직 덜 된 영향 덕분에 CPU의 성능이 낮게 나온 상황이 있다는 평도 많다. 애초에 PB는 원래 고정 클럭이 아니라서 최대 성능을 내려면 최적화가 필요한데 그게 덜 되어서 성능이 온전히 나오지 않았다는 것. ASUS 보드에서 측정한 결과는 이보다는 소폭 높아서 20000점을 넘는다는 이야기도 나오고 있는 만큼 추후 바이오스(펌웨어) 업데이트를 통해 PB 최적화를 통한 성능 개선 여지는 더 있어보인다[15].

메인보드 칩셋 급나누기 심화
영상이나 AMD/칩셋 문서를 보면 알겠지만 AMD RYZEN 7000 시리즈와 같이 출시된 기존 600번대 칩셋의 경우 X670E와 X670을 비교하자면 PCI-E 레인은 같으면서 PCI-E 5.0 동시 지원 여부[16]에서 나뉘었다면 AMD RYZEN 9000 시리즈에 같이 출시된 800번대 칩셋의 경우 X870E와 X870 칩셋의 경우 PCI-E 5.0은 동시 지원하는 대신에 X870 칩셋이 X870E와 비교할때 PCI-E 레인이 줄어들어 USB 등의 여러 부문에서 확장성이 낮아져 칩셋 급나누기가 잘 드러난다.

특히 B840의 경우, 기존 A620A와 동일한 Promontory 19 칩셋을 쓰는데 이는 B550에 쓰였던 칩셋으로 사실상 3세대를 우려먹게 되는것이다. 성능의 경우 일단 Promontory 21 칩셋에 기능이 제한된 보급형 A620 칩셋과 비교 했을때 대역폭은 AMD 공식 스펙으로는 동일하다고 나와 있으나 확장성의 경우 다른 링크에 올라온 정보에 의하면 PCH는 32개의 Gen3 레인을 제공하지만 A620 칩셋의 Gen4x4 링크와 비교하여 Gen 3x4 링크를 사용하여 A620 칩셋보다 못미치는 확장성을 가지고 있다. 그래서 A620 계열 메인보드 중에서는 가장 저렴한 A620 계열 메인보드에 A620A 칩셋을 사용하고 있는 것으로 보인다.
AMD는 CPU 호환성이 좋아 기존 600번대 칩셋에서도 바이오스(펌웨어) 업데이트로 AMD RYZEN 9000 시리즈를 사용할 수 있어서 사용하는데 딱히 큰 체감을 느끼기는 힘든 편이라 차기 세대 CPU나 고사양 CPU 교체를 처음부터 고려하고 견적을 구성할 경우 중급형 B650 칩셋 이상의 메인보드를 포함하는 경우가 많다.

논X 제품과 저가 라인업의 부재로 인한 체감 가격 인상
가격인하라고는 하지만 이는 전작의 X라인업과 비교했을때고, 저가 라인업의 부재로 논X 제품 사용자들 입장에서는 오히려 제품 가격이 올라버린 모양새인데, 전작 Non-X와 비교했을때는 오히려 30달러 가량씩 비싸며, 전작에서 주던 기쿨조차 빠져있다. 이로 인하여 논X 제품 사용자들은 울며 겨자먹기로 더 높은 비용을 지불해야 할 것이다.

이는 오버클록기능 을 뺀 논-K, 내장그래픽을 뺀 F, i3를 비롯한 중저가 라인업을 앞세워 전 영역에 걸쳐서 촘촘한 제품군을 형성하고 있는 인텔과 비교하면 여러모로 아쉬운 상황.

논X가 따로 나와서 유의미한 차이를 보인다면 참작이 가능할 수도 있겠지만, 7000시리즈부터 X만 먼저 출시하고 논X는 실제로 출시가 되기 전까진 사용자 입장에서 언제 나올지 알 수 없으며, 이번에는 사용자 입장에서 어떤 차이가 날 지도 출시 후 벤치를 봐야 판단이 되는데 나올지 안 나올지조차 불분명한 상황인 것도 문제. 실제로 논X, 특히 X900[17] 논X를 원하는 사용자들은 이에 대한 불만이 오히려 더 크다.

심화된 공식 벤치의 기만성
공식 벤치에서 영끌과 체리피킹은 늘 있어왔던 것이지만, 이번에는 발표 자체와 실성능이 일치하는 게 거의 없는 사기 수준으로 도를 넘었다. # 후에 밝혀진 바로는 AMD도 이런 결과를 알고는 있었으나, 그냥 생짜 사기를 쳤던 것. # 기존 암레발 대부분이 악성 팬덤의 호도였던 반면, RX 7900 XTX에 이어 AMD 공식 벤치 장난질이 점점 심해진다는 점에서 그 심각성이 다르며, 심지어 공식 해명이랍시고 리뷰어들과 윈도우 탓을 해 버렸다! #

그리고 해결법이라고 제시한것이 사용자 계정 대신 관리자 계정으로 사용하라는 2000년대 컴퓨터 최적화에서나 볼 수 있는 위험한 방법을 권했다.[18]. AMD의 공식 성명을 보고 난 HardwareUnboxed 이후 마이크로소프트와 협력해서 프로세스 스케줄링을 개선해 윈도우 11 24h2에서 최적화를 약속하고 실제 오픈 베타중인 윈도우 11 24H2에서 괄목할만한 성능 향상이 보고되었으나, 이는 라이젠 9000 시리즈의 문제를 해결했다고 보기 어렵다.

왜냐면 AMD ZEN 3 마이크로아키텍처 이상의 모든 CPU들의 성능이 오르고 있어[19] AMD ZEN 시리즈 전체에 대한 최적화로 봐야 하기 때문이다.[20] 심지어 이 패치는 인텔 CPU도 성능이 오르고 있어 #[21] 24H2 부터 윈도우 11이 레거시 CPU들을 처내기 위해 x86-64-v1(AMD64)지원을 종료하고 x86-64-v2 이상 CPU들을 타겟으로 제작하고 있어 단순 이에 대한 반사이익으로 성능이 오른 것이지, ZEN 9000 시리즈 자체의 문제해결이 아니라는 지적도 있다.[22] 게다가 성능 차이 대부분은 메모리 무결성(HVCI) 기본값 차이라는 분석 #도 나왔다.
비교적 최근 제품 중에선 인텔 13,14세대 조차 각종 유리한 조건만 다 때려박아서 자랑했지 일단 거짓말은 하지 않았다. #. 어떤 회사든지 잘 나온 제품(RTX 40, 라이젠 5000 시리즈 등)은 같은 기준으로 검증해봐도 공식 벤치와 외부 벤치간의 차이가 매우 적은 편으로, 공식 석상에서 발표된 데이터 자체는 참인 경우가 대부분이었다. 지들 유리한 것만 홍보하고, 불리한 것은 다 빼버리는 식이라 문제일 뿐.
이러한 과장 광고는 훗날 소송에 걸릴 가능성이 있기 때문에 결국 AMD에서 17% 성능 향상에 대한 실험 조건을 공개했는데 황당하게도 코어수가 2배나 되는 9950x를 7700x와 비교하며 클럭만 4Ghz로 고정한 조건이었음이 드러났다. 젠5/젠4의 비교에서 시네벤치 17% 향상이 대체 어디서 나온 것인가...가 나왔습니다. 사실 저 비교군 선정 자체가 문제인 것은 아니나, IPC 비교랍시고 16코어와 8코어를 멀티코어 테스트를 해서 성능 비교를 했다는 것.

높은 코어 간 통신 레이턴시
상식선에선 기존 7000 시리즈와 다를 바 없는 구조이고, 초기 루머에선 대폭 빨라질 거라고 했는데 오히려 대폭 느려졌다 #. 일반 코어와 컴팩트 코어를 같은 CCX에 넣지 못해 코어수가 적어도 2 CCX구조를 가지는 AMD RYZEN 8000 시리즈 [23]나, AMD RYZEN AI 300 시리즈보다도 더 느려진 셈.[24] 이로인해 2 CCD인 라이젠 9은 전세대 라이젠 9 3D판처럼 CCD 1개만 사용하도록 제한하는것이 프레임이 더 잘 나오는 경우도 많이 존재한다[25][26]. 상단에 서술된 프로세스 스케줄링 패치로 코어간 레이턴시가 어느정도 완화된다는 보고가 있다.
이후 AGESA 1.2.0.2 패치로 코어간 레이턴시가 최대 75 ns 정도로 대폭 감소했다.

출시 초 기준 느린 부팅 속도
신제품 출시 때에는 부팅 시간이 엄청 오래 걸리다가[27] AGESA 업데이트가 몇 달은 되어서 최적화가 어느 정도 진행된 뒤에야 정상화되는 걸 매 세대마다 반복하고 있다. 정상화된 후에도 인텔보다 약간 느린 것 같다는 평을 받는 점도 바뀌지 않고 있다.

5. 기타

원래 2024년 7월 말에 출시될 예정이었지만 CPU 패키징 공정에서 문제가 생겨 8월로 연기되었다는 소식이 있다. #[28] 이후 공개된 자료에 의하면 CPU 모델명을 잘못 각인한 상황으로 추정된다. #
2024년 8월 15일, 9950X/9900X가 출시된지 약 몇십시간도 안지나서 AMD가 새로운 바이오스에 105W TDP 모드를 추가한다는 루머가 생겼다. # 다만 아직 공식적으로는 밝혀진바가 없다. 지금도 써보는 것 자체는 가능한데[29], MT 성능만 다소 오르는 편 #
CCD 개수가 다른 제품끼리 교체하면 칩셋 드라이버를 리셋해야 한다 #. 이는 전작인 라이젠 7000번대, 특히 3D 캐시 제품군에서 보였던 것과 동일한 것.
FCLK는 AMD RYZEN 7000 시리즈랑 거의 비슷한 오버클럭킹 수준으로 보인다.

[1] 하단항목에 서술하듯 16코어짜리 9950x와 8코어짜리 7700x의 클럭을 고정시키고 멀티코어 점수로 측정한것이라 논란이 많다. [2] 7950X가 TDP 170 W, PPT 230 W였고 9950X가 TDP는 170 W로 동결이긴 하지만 PPT가 200 W로 실제 소비전력은 30 W정도 줄었다. [3] 9900X는 7900X대비 PPT는 230 W에서 162 W로 감소 9700X, 9600X는 각각 7700X, 7600X대비 PPT가 142 W에서 88 W로 감소했다. [4] 7000번대 cpu에서는 보정된 온도가 실제 코어의 온도를 대변하지 못하여 더 높은 온도가 가능함에도 스로틀링이 발생했으나 온도 측정 센서의 위치변화를 통해서 코어의 실제 온도를 대변할 수 있게 조정되었다고 한다. [5] 기존 세대 AMD RYZEN 7000 시리즈에서도 이미 MSI와 ASROCK 등의 제조사에서 256GB 지원한다는 바이오스 업데이트 관련 뉴스를 이미 2023년 12월에 공개한 상황이다. 하지만 2024년 8월 현재도 DDR5의 경우 24/48GB 단일 램의 사용 비중은 높아도 서버/워크스테이션이 아닌 일반 소비자용 DDR5 64GB 단일 램은 구매가 불가능한 상황이라 아직 상당수 보드에서는 192GB까지만 지원하고 있다. 거기에 Ryzen 9000 시리즈 CPU의 공식 지원 최대 메모리 용량도 192GB로 추후 이론적으로 펌웨어 업데이트를 통해 DDR5 64GB 램 4개를 구매하여 최대 256GB를 사용한다 하더라도, CPU 공식 스펙(192GB) 범위 밖이기 때문에 이론상 CPU 보증 거부 사유가 될 수도 있다. [6] # [7] r24에선 1점차이로 역전하긴 했다. [8] 물론 전세대는 20%에 육박하는 성능향상이고 그에 비해서 적은 향상폭이란 거다. 또한 이번엔 r23에서 모든 라인업이 i9보다 낮게 나오거나, R5이 r23에서 i7에 밀리는 것을 제외하면 완전히 역전했다. [9] 다만 1:2 8000의경우엔 역시나 보드가 받춰줘야 한다. 저가형 보드를 쓸 경우엔 1:1 6400~6600, 전압을 높이 인가할 수 있다면 6800까지가 적당하다. [10] CCD와 달리 IOD는 라이젠 7000번대와 9000번대가 같은 6nm 다이를 계속 사용한다 [11] 다만 싱글코어의 경우엔 거의 변함없고 오히려 몇점 하락하는 경우도 존재한다. [12] 그냥 ZEN4를 4나노로 포팅했으면 모든 면에서 더 나았을 거라던가, 3나노로 생산했어야할 설계를 백포팅에서 문제가 되지 않았나 하는 추측도 제기되고 있다. [13] 에픽을 위한 효율성 위주라는 건 ZEN 아키텍처 전 세대에 걸쳐 일관된 경향이지만, AI에 주력하면서 데탑의 부차적 상품 취급이 극단적으로 심해졌다는 얘기도 있다. 그래서 나온 말이 에픽 부스러기 [14] 줄여서 PB로 부르는 경우가 많으며 인텔로 비유하자면 부스터 클럭이라고 생각하면 이해하기 쉽다. [15] 다만 얼마나 큰 개선을 이룰지는 미지수이고, 해내더라도 AMD의 고질병인 (좋게 말해서) 성장형~~재활형~~이 재발했다는 비판을 피하기 힘들다. [16] 칩셋의 PCI-E 5.0 지원 여부를 자세히 설명하자면 그래픽카드 슬롯과 M.2 SSD PCI-E 5.0 지원 여부로 나뉘는데 그마저도 2024년 현 시점에서 그래픽카드는 플래그십 RTX 4090도 PCI-E 4.0을 지원하며 PCI-E 5.0을 지원하는 제품이 아예 없다. [17] 7900이나, (OEM 전용이었던) 3900, 5900등 [18] 윈도우 탓으로 손해본 것 자체는 맞지만, 성능 차이 자체는 모든 CPU에 공통되며, ZEN4->5 성능 향상이 실제보다 낮아 보이게 평가 절하된 건 1~2% 정도이다. 근데 AMD 공식 해명에선 ZEN5 비교만 넣어서 이를 마치 ZEN5만 손해본 것처럼 호도를 해서 리뷰어가 급히 ZEN 4까지 추가한 데이터로 공개한 것 # [19] AMD 스스로도 ~~마지못해~~ 인정했던 사안이다. [20] 따라서 구형 젠 시리즈 사용자들도 최신 윈도우를 사용하면 성능적 이득을 보니 설치하는것도 좋다. 이전 버전인 윈도우 11 23H2 8월 말 패치인 KB5041587 이상을 설치해도 해당 최적화가 백포팅 되어 있다. # [21] 단 AMD보다는 향상되는 수치가 그리 크지 않다고 한다. [22] 실제 ZEN 5가 가장 높은 성능을 내는 것은 아이러니하게도 x86-64-v4 까지 지원하는 인텔 클리어 리눅스이다. [23] 명백히 저가형/저전력 제품이라 컴팩트 코어가 들어간 피닉스2 한정이지만, 특히 8440U는 총 4코어인데 2 CCX라는 변태적인 구성을 선보였다. [24] 전작인 7950X3D에서는 CCD간 지연 시간이 80ns이내였던 반면 AI 300은 최고 지연 시간이 200ns 턱밑까지 육박하고, 9950X는 200ns를 약간 더 넘는다. 이는 4세대 EPYC cpu인 AMD EPYC 시리즈의 소켓간 지연 시간인 210ns와 비슷한 수준이다. [25] 다만 CCD가 많을수록 일부 게임 성능이 떨어지는 건 ZEN1 때부터 항상 있어왔고(그래서 구형 라이젠 마스터의 게임 모드는 어떤 게임이든 무조건 1 CCD 또는 1 CCX로 제한하여 라이젠 2 CCD 성능 저하가 없는 게임에 적용하면 오히려 성능을 깍아먹는데, 일괄 4코어 CCX를 쓰던 구형 스레드리퍼용 기능이었기 때문), 구형 게임일수록 그냥 코어가 많기만 해도 성능이 떨어져서 인텔 코어 11세대 이하에서도 HT끄고 코어도 적당히 꺼서 수를 줄여줘야 최대 성능이 나오는 사례는 공개된 벤치마크로 검증된 경우에 한정해도 매우 많다. [26] 오히려 7950/900X3D는 비대칭 캐시에 대응하기 위해 자동 드라이버 최적화가 추가되어 문제가 줄어든 편이다. 문제는, 9950/900X는 비대칭 캐시도 없고 드라이버 최적화도 지원하며, 2024년 출시된 제품이라 (가급적 출시 시점 기준 주목도가 높은 게임을 벤치하려 드는 전문 사이트/유튜버 특성상) 외부 벤치는 비교적 최신 게임들이 많이 쓰였음에도 오히려 이전 2 CCD 제품들보다도 성능 저하가 약간 늘어난 편. 결국 늘어진 CCD간 레이턴시의 악영향이라고밖에 볼 수 없다. [27] 원래 부팅을 느리게 하는 상황(부가 기능이 많은 상급 보드 사용, CPU나 메모리 오버클럭 설정 변경 등)과 겹치면 분단위로 늘어지다보니 엄청난 답답하다. [28] 원래 7월 31일에 예정되었던 9600X와 9700X는 8월 8일로, 9900X와 9950X는 8월 15일로 각각 1주일과 2주일 연기되었다. # [29] PBO 메뉴얼(어드밴스드)로 수치만 맞춰줄수도 있고, 일부 보드사는 자체 업데이트로 105W 모드를 추가했다.

AMD RYZEN 9000 시리즈

1. 개요

2. 특징

2.1. 공식 발표

3. ZEN 5 제품군

3.1. Shimada Peak

3.2. Granite Ridge

4. 평가

4.1. 긍정적 평가

4.2. 부정적 평가

5. 기타

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