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1. 개요
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정보통신대학 College of Information and Communication Engineering 情報通信大學 |
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| 전자전기공학부 | 반도체시스템공학과 | 소재부품융합공학과 | 반도체융합공학과 |
해방정통
2. 연혁
| 정보통신대학 연표 | |
| 1965년 | 성균관대학교 이공대학 전기공학과 신설 |
| 1969년 | 이공대학 전자공학과 신설 |
| 1978년 | 이공대학 공학부 신설[1] |
| 1979년 | 이공대학 공학부 자연과학캠퍼스 이전 |
| 1980년 |
공과대학 분리 신설 전기공학과·전자공학과 소속변경 |
| 1982년 | 공과대학 정보공학과 신설 |
| 1993년 | 공과대학 제어계측공학과 신설 |
| 1996년 |
공과대학 일부를 전기전자및컴퓨터공학부로 개편 전기공학·전자공학·제어계측공학·정보공학과 통합 |
| 2002년 | 전기전자및컴퓨터공학부를 정보통신공학부로 개편 |
| 2006년 | 정보통신공학부 반도체시스템공학과 신설 |
| 2012년 |
정보통신대학 신설, 전자전기공학부 개편 반도체시스템공학과 소속변경 |
3. 학사과정
3.1. 전자전기공학부
시발(始發)전전
12명으로 구성된 조 20개 중 5개 조를 하나로 묶은 반 4개로 구성되어, 공학계열에 포함되지 않고, 1학년부터 전자전기공학부로 커리큘럼을 진행한다. 반도체시스템공학과는 따로 신입생 모집을 하고, 원래 전전컴 계열로 묶여있던 컴퓨터공학 전공이 신입생 모집을 종료하고 소프트웨어대학(현 소프트웨어융합대학)으로 이전한 결과로 보인다. 전기자기학이나 회로이론 등 필수 전공을 반 단위로 직권배정 해 주기 때문에 반제를 포기하지 않는 한 수강신청을 못 하게 되는 일이 절대 없다. 몇몇 조에는 외국 유학생이 섞여있기도 하다.
3.2. 반도체시스템공학과
애국반도체
2006년 신설된 학과로, 학교의 재단인
삼성, 특히
삼성전자가 적극적으로 지원해주는 중점학과이다.3.3. 소재부품융합공학과
학교와 삼성전기가 협력하여 2022년부터 첫 신입생을 받기 시작한 산업체 인력 재교육형학과이다.3.4. 반도체융합공학과
응애반융
2024년에 신설된 학과이다
[1]
전기공학과·전자공학과