1. 개요
오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project)에서 산업 및 데이터센터에서 사용하기 적합한 SSD의 폼팩터 규격[1]을 정의했다.해당 프로젝트에 참여하고 있는 Intel , 삼성전자, Seagate, 키오시아[2], 웨스턴 디지털, 브로드컴. Dell, HPE, Lenovo, Microsoft 등의 기업이 EDSFF Working Group을 꾸려 작업하였다.
자세한 내용과 규격은 링크#를 참조
2. 규격 목록
2.1. E3 폼팩터
기존의 2.5인치 SSD의 후속규격으로 NVMe 1.4 부터 2.0사양을 준수하도록 설계되었다.
| Type | 높이(Hight) | 세로(Length) | 가로(Width) | 최대전력량(Max power) |
| E3.S[3] | 76mm | 112.75mm | 7.5mm | 25W |
| E3.S 2T[4] | 76mm | 112.75mm | 16.8mm | 40W |
| E3.L[5] | 76mm | 142.2mm | 7.5mm | 40W |
| E3.L 2T[6] | 76mm | 142.2mm | 16.8mm | 70W |
2.2. E1 폼팩터
기존의 M.2 SSD의 후속규격으로 NVMe 1.3C 부터 2.0사양을 준수하도록 설계되었다.
[1]
Enterprise and Datacenter Storage Form Factor 이하 EDSFF
[2]
도시바 메모리시절
[3]
EDSFF 3inch 1U Short
[4]
EDSFF 3inch 1U Short 2Thick
[5]
EDSFF 3inch 1U Long
[6]
EDSFF 3inch 1U Long 2Thick