1.
한국GM 라보2. Cryptocurrency Mining Processor3. Chemical Mechanical Polishing4. CaM Position sensor5.
Common Modular Platform6.
Common Modern Platform
1. 한국GM 라보
CHEVROLET CMP라는 이름으로도 불린다.2. Cryptocurrency Mining Processor
암호화폐 채굴 프로세서, 즉, 암호화폐를 채굴하기 위해서 만들어진 전용 프로세서이다. GPU보다 더 효율적인 채굴성능을 보여준다.3. Chemical Mechanical Polishing
반도체 공정에서 평탄화(Planarization)을 만들기 위한 공정. 슬러리 용액을 이용한 화학적(chemical)인 부식과 폴리싱 패드를 이용한 기계적인(mechanical) 깎아냄을 동시에 사용하기에 화학 기계적 연마[1]라고 불린다.반도체의 패턴이 극도로 미세해질수록 노광에 사용하는 빛의 파장이 줄어드는데, 이렇게 되면 허용될 수 있는 초점 심도(Depth Of Focus)가 점점 작아져서 특정 부분이 조금만 툭 튀어나와 있어도 노광이 원하는 선폭의 경계를 넘게 되어 패턴이 뭉그러진다. 그렇다고 DOF를 널럴하게 가져가려 파장을 늘렸다간 미세 패턴을 만들기 매우 어렵게 된다. 즉, 얼마나 미세한 패턴을 만들 수 있는지를 나타내는 resolution과 허용 가능한 높낮이 차이인 DOF는 서로 상충하는 관계이다[2] 따라서 패턴이 작아질수록 CMP로 표면을 평탄하게 만드는 것은 DOF 문제를 해결하는 데 있어서 매우 중요하다.
이외에도 구리처럼 건식 식각을 하기 어려운 물질의 배선 증착 후 나머지 부분을 갈아버리기 하기 위해 사용하기도 한다.[3]
4. CaM Position sensor
캠 포지션 센서. 캠축의 회전 정도를 측정해 ECU가 점화 타이밍을 계산할 수 있게 해 준다.5. Common Modular Platform
舊 PSA 그룹에서 소형차 전용으로 내놓은 플랫폼. 세부적인 내용은 문서 참조.6. Common Modern Platform
코르테라는 이름으로도 불린다.
[1]
Polishing 대신 Planarization을 붙이기도 한다. AMAT의 경우 이 용어를 대신 사용하나 줄임말은 CMP로 똑같다.
[2]
이외에도 numerical aperture(NA)라는 값이 두 요소의 공식에 개입한다. 작을수록 좋은 resolution은 NA에 반비례하지만, 클수록 좋은 DOF는 (NA)^2에 반비례하기에 이건 더 골때린다.
[3]
Damascene 공정이라고도 한다